JPH0423497A - 電子機器の筐体シールド構造 - Google Patents
電子機器の筐体シールド構造Info
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- JPH0423497A JPH0423497A JP12676990A JP12676990A JPH0423497A JP H0423497 A JPH0423497 A JP H0423497A JP 12676990 A JP12676990 A JP 12676990A JP 12676990 A JP12676990 A JP 12676990A JP H0423497 A JPH0423497 A JP H0423497A
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- copper foil
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
通信の３ｊｉｊ末用電子機器、例えば携帯用電話機等の
筐体の電磁シールド構造に関し、 軽量で取付けが簡単な電子機器用筐体の電磁シールド構
造を提供することを目的とし、プリント基板の外形寸法
より大きいアース用銅箔を中間層としてサンドインチ状
に挟み込んだ積層プリント基板によって構成された電子
機器の本体を、上下両半体からなる樹脂製の筐体内に収
容した電子機器において、前記筐体の少なくとも−方の
半体の内面には全面にわたって金属皮膜が施され、両半
体同士が合体して筐体を構成する際に、両半体の縁部の
全周においてプリント基板の外周からはみ出した銅箔部
分が前記金属皮膜と密着する構成とする。
筐体の電磁シールド構造に関し、 軽量で取付けが簡単な電子機器用筐体の電磁シールド構
造を提供することを目的とし、プリント基板の外形寸法
より大きいアース用銅箔を中間層としてサンドインチ状
に挟み込んだ積層プリント基板によって構成された電子
機器の本体を、上下両半体からなる樹脂製の筐体内に収
容した電子機器において、前記筐体の少なくとも−方の
半体の内面には全面にわたって金属皮膜が施され、両半
体同士が合体して筐体を構成する際に、両半体の縁部の
全周においてプリント基板の外周からはみ出した銅箔部
分が前記金属皮膜と密着する構成とする。
本発明は、通信の端末用電子機器、例えば携帯用電話機
等の筐体の電磁シールド構造に関する。
等の筐体の電磁シールド構造に関する。
携帯用電話機等の電子機器は、微弱な無線信号を処理す
るため、外部との間に完全な電磁シールドを施して外乱
を遮断する必要がある。このため、従来は、機器本体を
収容する筐体を金属製として筐体自体にシールド機能を
持たせている。
るため、外部との間に完全な電磁シールドを施して外乱
を遮断する必要がある。このため、従来は、機器本体を
収容する筐体を金属製として筐体自体にシールド機能を
持たせている。
しかし、金属製筐体を使用した場合には製作費が高くな
るばかりでなく、重量が重（なり勝ちであり、携帯の簡
便性が重要な機能特性の一つとなっている携帯用電話機
等の場合には、好ましくない。
るばかりでなく、重量が重（なり勝ちであり、携帯の簡
便性が重要な機能特性の一つとなっている携帯用電話機
等の場合には、好ましくない。
本発明はこのような従来技術の問題点を解決し、軽量で
取付けが簡単な電子機器用筐体の電磁シールド構造を提
供することを目的とする。
取付けが簡単な電子機器用筐体の電磁シールド構造を提
供することを目的とする。
この目的は、プリント基板の外形寸法より大きいアース
用銅箔を中間層としてサンドインチ状に挟み込んだ積層
プリント基板によって構成された電子機器の本体を、上
下両半体からなる樹脂製の筐体内に収容した電子機器に
おいて、前記筐体の少なくとも一方の半体の内面には全
面にわたって金属皮膜が施され、両半体同士が合体して
筐体を構成する際に、両半体の縁部の全周においてプリ
ント基板の外周からはみ出した銅箔部分が前記金属皮膜
と密着することを特徴とする電子機器の筐体シールド構
造によって達成される。
用銅箔を中間層としてサンドインチ状に挟み込んだ積層
プリント基板によって構成された電子機器の本体を、上
下両半体からなる樹脂製の筐体内に収容した電子機器に
おいて、前記筐体の少なくとも一方の半体の内面には全
面にわたって金属皮膜が施され、両半体同士が合体して
筐体を構成する際に、両半体の縁部の全周においてプリ
ント基板の外周からはみ出した銅箔部分が前記金属皮膜
と密着することを特徴とする電子機器の筐体シールド構
造によって達成される。
プリント基板の銅箔と筐体内面の金属皮膜とによって、
該金属皮膜に対面する方のプリント基板の面に搭載され
た電子回路は電磁的に完全にシールされる。従って、た
とえ微弱な無線信号を処理する場合にも外乱によって妨
害を来すことが防止される。
該金属皮膜に対面する方のプリント基板の面に搭載され
た電子回路は電磁的に完全にシールされる。従って、た
とえ微弱な無線信号を処理する場合にも外乱によって妨
害を来すことが防止される。
以下、図面に示す好適実施例に基づいて、本発明を更に
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明の対象である携帯用電話機の構成を示す
分解斜視図、第２図はその側断面図である。
分解斜視図、第２図はその側断面図である。
電子機器の本体は、積層ブリ、ント基板１の両面に搭載
された電子回路（図示省略）によって構成されている。
された電子回路（図示省略）によって構成されている。
このプリント基板１を収容する筐体は、樹脂材料によっ
て成形された長方形の平面形状をなす上部半体２と下部
半体３とで構成され、後述するように、プリント基板１
を上下から挟んで、それぞれの外周縁に所定のピッチで
設けられた突起４及びこれに対応する孔５を嵌合させる
ことによって合体し、プリント基板１を実質的に密閉さ
れた空間内に収容する。
て成形された長方形の平面形状をなす上部半体２と下部
半体３とで構成され、後述するように、プリント基板１
を上下から挟んで、それぞれの外周縁に所定のピッチで
設けられた突起４及びこれに対応する孔５を嵌合させる
ことによって合体し、プリント基板１を実質的に密閉さ
れた空間内に収容する。
プリント基板１はいわゆる積層プリント基板であり、そ
の−層にアース用銅箔６がサンドイッチ状に挟まれてい
る。この銅箔６は、例えば０．２ｍｍ程度以下の厚さと
、長方形状のプリント基板１の外縁から所定の幅だけは
み出す程度の外形サイズを有し、筐体内に収容された場
合に、そのはみ出した部分が半体２．３の外周縁上に載
るような寸法に設定されている。そして、その外周縁に
は、前記孔５並びに突起４に対応する位置に第３図に示
すような切れ目７を有している。この切れロアの機能に
ついては後述する。
の−層にアース用銅箔６がサンドイッチ状に挟まれてい
る。この銅箔６は、例えば０．２ｍｍ程度以下の厚さと
、長方形状のプリント基板１の外縁から所定の幅だけは
み出す程度の外形サイズを有し、筐体内に収容された場
合に、そのはみ出した部分が半体２．３の外周縁上に載
るような寸法に設定されている。そして、その外周縁に
は、前記孔５並びに突起４に対応する位置に第３図に示
すような切れ目７を有している。この切れロアの機能に
ついては後述する。
このプリント基板１の一方の面（第１図及び第２図にお
いては上の面）には、電話機の制御部を構成する電子回
路が搭載され、他方の面（下面）には無線信号処理部が
搭載されているものとする。
いては上の面）には、電話機の制御部を構成する電子回
路が搭載され、他方の面（下面）には無線信号処理部が
搭載されているものとする。
この無線信号処理部においては微弱な信号が取り扱われ
るので、外乱を防ぐために電磁的に完全にシールドされ
る必要がある。そこで、本発明においては、無線信号処
理部が対面している下部半体３の内面に、外周縁を含め
た全面にわたって、蒸着等によって、導電性に優れた金
属皮膜８が樹脂表面にコーティングされている。
るので、外乱を防ぐために電磁的に完全にシールドされ
る必要がある。そこで、本発明においては、無線信号処
理部が対面している下部半体３の内面に、外周縁を含め
た全面にわたって、蒸着等によって、導電性に優れた金
属皮膜８が樹脂表面にコーティングされている。
この電話機を組み立てるには、第１図に示すように、上
下両半体２．３の間にプリント基板１を配置し、その銅
箔６のはみ出し部分を両半体２゜３の外周縁の間に挟み
こむ。そして銅箔６に設けられた切れロアを通じて、第
４図に示すように、上部半体２の突起４と下部半体３の
孔５とを嵌合させれば、銅箔６は容易に変形して突起４
と共に孔５内に入り込む。これによって、プリント基板
１の銅箔６と下部半体３の金属皮膜８とは密着し、プリ
ント基板１の下面に搭載された無線信号処理部はこれら
銅箔６と金属皮膜８とで形成された空間内に完全に密閉
され、外部に対して完全にシールドされる。
下両半体２．３の間にプリント基板１を配置し、その銅
箔６のはみ出し部分を両半体２゜３の外周縁の間に挟み
こむ。そして銅箔６に設けられた切れロアを通じて、第
４図に示すように、上部半体２の突起４と下部半体３の
孔５とを嵌合させれば、銅箔６は容易に変形して突起４
と共に孔５内に入り込む。これによって、プリント基板
１の銅箔６と下部半体３の金属皮膜８とは密着し、プリ
ント基板１の下面に搭載された無線信号処理部はこれら
銅箔６と金属皮膜８とで形成された空間内に完全に密閉
され、外部に対して完全にシールドされる。
第５図に示す例では、銅箔６と金属皮膜８とを密着させ
るための別の手段として、上部半体２の外周縁を二重の
外壁９と内壁１０とで構成し、両壁の間に下部半体３の
外周縁を形成する側壁１１を挟み込み、これに伴ってプ
リント基板１の銅箔６を側壁１１に施された金属皮膜８
に全面接触させている。そして、両半体２，３同士を更
に接触させた場合に、前記外壁９に設けた爪９ａが側壁
】１に設けた係止部１１ａに係合して、両者が一体化さ
れるようになっている。この例によれば、銅箔６と金属
皮膜８との接触面積が大幅に増加し、更に完全な導通が
得られる。
るための別の手段として、上部半体２の外周縁を二重の
外壁９と内壁１０とで構成し、両壁の間に下部半体３の
外周縁を形成する側壁１１を挟み込み、これに伴ってプ
リント基板１の銅箔６を側壁１１に施された金属皮膜８
に全面接触させている。そして、両半体２，３同士を更
に接触させた場合に、前記外壁９に設けた爪９ａが側壁
】１に設けた係止部１１ａに係合して、両者が一体化さ
れるようになっている。この例によれば、銅箔６と金属
皮膜８との接触面積が大幅に増加し、更に完全な導通が
得られる。
第６図に示す例では、下部半体３の外周縁に波型の凹凸
１２を設けると共に、上部半体２の方にはこれを補完す
る形状の波型（図示省略）を設けている。そしてプリン
ト基板１の銅箔６には、その外周縁に前記波型凹凸１２
に対応するように、Ｌ字型の切れ目１３を設けている。
１２を設けると共に、上部半体２の方にはこれを補完す
る形状の波型（図示省略）を設けている。そしてプリン
ト基板１の銅箔６には、その外周縁に前記波型凹凸１２
に対応するように、Ｌ字型の切れ目１３を設けている。
前述のようにプリント基板１を上下半体２．３の間にサ
ンドインチ状に挾み込めば、互いに補完的な形状をなす
上下の波型凹凸１２の間に銅箔６が挟まれ、切れ目１３
の助けによって銅箔６は波型に対応して上下に変形し、
第７図に示すように、下部半体３の金属皮膜８に密着す
る。なお、この場合には、プリント基板１．上下半体２
，３はその四隅に設けられたねし孔１４を通じてねじに
よって一体的に固定される。
ンドインチ状に挾み込めば、互いに補完的な形状をなす
上下の波型凹凸１２の間に銅箔６が挟まれ、切れ目１３
の助けによって銅箔６は波型に対応して上下に変形し、
第７図に示すように、下部半体３の金属皮膜８に密着す
る。なお、この場合には、プリント基板１．上下半体２
，３はその四隅に設けられたねし孔１４を通じてねじに
よって一体的に固定される。
なお、いずれの例においても、四隅部分の変形を容易に
するために、第８図に示すように、銅箔８の角を落とす
共に適宜本数及び長さの切れ目１５を入れることが望ま
しい。
するために、第８図に示すように、銅箔８の角を落とす
共に適宜本数及び長さの切れ目１５を入れることが望ま
しい。
以上詳述したように、本発明によれば、積層プリント基
板の一つの層としてアース用銅箔を積層し、その外周縁
をプリント基板の外にはみ出させ、装置の組立ての際に
、これを、樹脂製筐体の内面に施された金属皮膜と密着
させて、プリント基板の一方の面に搭載された電子回路
を被覆して電磁的に完全にシールドする。樹脂製の筐体
を使用できるので、製造が容易であると共に、軽量とな
る。
板の一つの層としてアース用銅箔を積層し、その外周縁
をプリント基板の外にはみ出させ、装置の組立ての際に
、これを、樹脂製筐体の内面に施された金属皮膜と密着
させて、プリント基板の一方の面に搭載された電子回路
を被覆して電磁的に完全にシールドする。樹脂製の筐体
を使用できるので、製造が容易であると共に、軽量とな
る。
また、組立てと同時にシールド加工が行われるので、製
造工数が少なくてすむ。
造工数が少なくてすむ。
第１図は、本発明の一実施例にかかる電子機器の構成を
示す分解斜視図、 第２図は、同じく側断面図、 第３図は、銅箔の外周縁に設けられる十文字型の切れ目
を示す平面図、 第４図は、筐体の保合領域の部分拡大断面図、第５図は
、本発明の他の実施例における筐体の外周縁の断面図、 第６図は、本発明の更に別の実施例における筐体の外周
縁の部分拡大斜視図、 第７図は、同じく断面図、 第８図は、本発明に使用される銅箔の好ましい形態を示
す平面図である。 １−プリント基板 ２−上部半体 ３−下部半体 係合突起 係合孔 銅箔 切れ目 一金属皮膜 外壁 ０・−内壁 １−側壁 ２−波型凹凸 ３．１４−切れ口
示す分解斜視図、 第２図は、同じく側断面図、 第３図は、銅箔の外周縁に設けられる十文字型の切れ目
を示す平面図、 第４図は、筐体の保合領域の部分拡大断面図、第５図は
、本発明の他の実施例における筐体の外周縁の断面図、 第６図は、本発明の更に別の実施例における筐体の外周
縁の部分拡大斜視図、 第７図は、同じく断面図、 第８図は、本発明に使用される銅箔の好ましい形態を示
す平面図である。 １−プリント基板 ２−上部半体 ３−下部半体 係合突起 係合孔 銅箔 切れ目 一金属皮膜 外壁 ０・−内壁 １−側壁 ２−波型凹凸 ３．１４−切れ口
Claims (3)
- １．プリント基板の外形寸法より大きいアース用銅箔（
６）を中間層としてサンドイッチ状に挟み込んだ積層プ
リント基板（１）によって構成された電子機器の本体を
、上下両半体（２，３）からなる樹脂製の筐体内に収容
した電子機器において、前記筐体の少なくとも一方の半
体（３）の内面には全面にわたって金属皮膜（８）が施
され、両半体（２，３）同士が合体して筐体を構成する
際に、両半体（２，３）の縁部の全周においてプリント
基板の外周からはみ出した銅箔部分（６）が前記金属皮
膜（８）と密着することを特徴とする電子機器の筐体シ
ールド構造。 - ２．金属皮膜（８）の施されている方の半体（３）の外
周縁には係合孔（５）が、他方の半体（２）の外周縁に
は該係合孔（５）に嵌合可能な突起（６）が設けられ、
プリント基板の銅箔（６）の外周縁にはこれらの互いに
嵌合可能な突起（４）と係合孔（５）に対応する位置に
十文字の切れ目（７）が設けられている請求項１に記載
の筐体シールド構造。 - ３．各半体（２，３）の外周縁が互いに補完的な波型の
凹凸（１２）を有し、プリント基板の銅箔（６）の外周
縁が該波型に対応して容易に変形可能にＬ字型の切れ目
（１３）を有している請求項１に記載の筐体シールド構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12676990A JPH0423497A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電子機器の筐体シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12676990A JPH0423497A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電子機器の筐体シールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423497A true JPH0423497A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14943473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12676990A Pending JPH0423497A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電子機器の筐体シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423497A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5703761A (en) * | 1995-09-07 | 1997-12-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Shielding for flat modules |
| US6763576B2 (en) | 2001-05-10 | 2004-07-20 | Parker-Hannifin Corporation | Manufacture of electronics enclosure having a metallized shielding layer |
| US6809254B2 (en) | 2001-07-20 | 2004-10-26 | Parker-Hannifin Corporation | Electronics enclosure having an interior EMI shielding and cosmetic coating |
| JP2005513805A (ja) * | 2001-12-20 | 2005-05-12 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気的な機器に用いられるハウジング装置 |
| JP2013140865A (ja) * | 2012-01-04 | 2013-07-18 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 筐体、電子制御装置 |
| JP2015508942A (ja) * | 2012-03-01 | 2015-03-23 | オートリブ ディベロップメント エービー | Ｐｃｂと２つのハウジング部分とを有する電子ユニット |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP12676990A patent/JPH0423497A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5703761A (en) * | 1995-09-07 | 1997-12-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Shielding for flat modules |
| US6763576B2 (en) | 2001-05-10 | 2004-07-20 | Parker-Hannifin Corporation | Manufacture of electronics enclosure having a metallized shielding layer |
| US6809254B2 (en) | 2001-07-20 | 2004-10-26 | Parker-Hannifin Corporation | Electronics enclosure having an interior EMI shielding and cosmetic coating |
| JP2005513805A (ja) * | 2001-12-20 | 2005-05-12 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気的な機器に用いられるハウジング装置 |
| JP2013140865A (ja) * | 2012-01-04 | 2013-07-18 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 筐体、電子制御装置 |
| JP2015508942A (ja) * | 2012-03-01 | 2015-03-23 | オートリブ ディベロップメント エービー | Ｐｃｂと２つのハウジング部分とを有する電子ユニット |
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