JPH03183545A - 制電易接着性フイルム、その製造方法及びそれを用いた磁気カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〈産業上の利用分野〉 本弁明は制電易接着性フィルム、その製造方法及びそれ
を用いた磁気カードに関し、更に詳しくは紫外線硬化型
樹脂への接着性に優れ、かつ耐久性、安定性に優れた１
Ｉ１１１電特性を有する１１３電易接若性ポリＬステル
フイルム、その効率的なＦ１造Ｒ法及び該フィルムを用
いた磁気カードに関する。 〈従来技術〉 ポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレー
トの二軸配向フィルムは、優れた機械的性２Ｌ耐熱性、
耐薬品性を右するため、磁気テープ、写真フィルム、包
装用フィルム、コンデンサー用メタライジングフィルム
、電気絶縁性フィルム、ＯＨＰフィルムあるいは情報記
録カード等の素材としてその需要の伸びは近年特に目ざ
ましい。 とりわけテレホンカードに代表される磁気カードは、今
後、著しい需要の伸びが予想される。しかし、ポリエス
テルフィルムは結晶配向されているため表面凝集性が高
く、各秤塗料に対する接着性に極めて乏しく、易接着化
処理を施す必要がある。 ポリニスアルフィルムに易接着性を付Ｍ、　Ｖる手段と
して、第一に、コロナ処理、プラズマ処理あるいは火炎
処理等の手段があげられるが、これらの手段は杼時的に
そのｆｌ能が低下する欠点がある。 そこで、この欠点を克服する方法として薬剤によりフィ
ルム表面の結晶性を解く方法が提案されている。しかし
、この薬剤が有毒であったり、その蒸気の揮散による環
境汚染等実用上不利な問題がある。 もう一つの手段として二輪延伸ポリエステルフィルムの
上に易１８着性塗剤を塗布する事によりプライマー層を
設ける方法が知られている。しかし、この方法も溶剤の
揮故による環境汚染等の安全上及び衛生上の問題、コー
ティング雰囲気がダーティ−であるため塵埃付着により
塗膜表面欠陥の多発の恐れを含んでいる。 そこで、このブライマー処理を水系塗剤を用いてポリエ
ステルフィルム製膜工程中で行なえばクリーンな環境の
中で塵埃の付着も少なく、また水系塗剤のため爆発の恐
れや環境汚染もなく、フイルムの性能、経済面、安全上
の点でも右利であるこのような利点から、ブライマーと
して水溶性あるいは水分散性のポリウレタンや共重合ポ
リエステル樹脂を用いることが提案されている。しかし
、上記ブライマー病は紫外線硬化８４脂に代表されるア
クリル系樹脂に対する接着力、とりわけｙ断力に対ｄる
接着力が茗しく乏しい。 ざらに、ポリエステルフィルムは、その表面結石抵抗値
がρ５＝１９１５〜１０Ｉ７Ω／口と大きく非１ｉに吊
用しやすい。従ってその加工工程において異物、塵埃の
（１着が多く、製品の歩留りを大きく下げている。また
製品となってかうも異物等の（−１着に」：るトラブル
が多光ヴる。 ポリエステルフィルムに帯Ｔｉ１ｈ止性を付与する手段
としてポリニスデル中に界面活性剤の如き計重防止剤を
練込む手段が知られているが、この手段では練込んだ帯
電防止剤がフィルム表面にブリードアウトしに＜＜、時
間とと６にフィルム表面の計重防止剤が消失し、表面固
有抵抗もそれに伴い上昇するという問題がある。また、
ポリエステルフィルム表面に低分子の帯電防止剤をｆｆ
ｌ設する手段ち知られているが、この手段では耐久性、
安定性に難点がある。 〈弁明の目的〉 本発明の目的は、紫外線硬化型樹脂の層に対し優れた接
着性を奏し、かつ耐久性、安定性に優れたＭ電性性、例
えば表面固有抵抗（ρＳ）が１０９〜１０Ｉ３Ω／口の
制電特性を有する制電易接着性ポリニスデルフィルムを
提供することにある。本発明の他の目的は、前記制電易
接着性ポリエステルフィルムを製造する好ましい方法を
提供することにある。本発明の更に他の目的は、前記制
電易接着性ポリエステルフィルムに紫外Ｆｉｌ硬化型イ
ンキを用いた印刷層と、磁気層とを設けた、使用耐久性
に優れた磁気カードを提供することにある。 く弁明の構成・効果〉 本弁明のかかる目的は、本発明によれば、１、　ポリエ
ステルフィルムの少くとも片面に制電易接＠層を設けた
制電易接着性フィルムであって、該層が （Ａ　）　＋ａ）下記式 （ ） ％式％ （ で表される化合物７０〜９９重量％、（ｂ）　Ｎ−メチ
ｌコール（メタ）アクリルアミド１〜１０２’［７１％
、ｔｃ＞−１配化合物（ａ）以外の、分子内にカルボ４
−シル塁を右するｒヂレン系化合物Ｏ〜５重量％及び＋
ｄ＋　、ｈ配化合物ｔａ＋〜（Ｃ１と共重合可能な他の
化合物Ｏ〜２９重徊％を共重合させてなる、二次転移点
（Ｔ９）１０〜８０℃の北東合体、及び（Ｂ）＋０１下
記式（Ｉｆ） で表される化合物３０〜１００重岨％及び（（）上記化
合物（ｅ）と共重合可能な他の化合物Ｏ〜７０重拐％を
重合又は共重合させてなる、分子煩５　、０００以上の
重合体を、 共重合体（Ａ）と重合体＜８）の重量化で９５：５〜５
０：５０の割合で含有することを特徴とする１ＩＩＩ電
易接着性フィルム。 配向結晶の完了していないポリエステルフィルムの少（
とも片面に （Ａ）（ａ）下記式（Ｉ） Ｒ＋ Ｃト（２＝Ｃ−Ｒ２・・・　　（Ｉ） １Ｊ −Ｃ三Ｎである。 で表される化合物７０〜９９０〜９９重量＋　Ｎ−メチ
ロール（メタ〉アクリルアミド１〜１０重量％、（Ｃ）
−ｊｌ記化合物（ａ）以外の、分子西にカルボキシル基
を有づるエチレン系化合物Ｏ〜５重囁％及び（小上記化
合物（田〜（ｅ）と共重合可能な他の化合物０〜２９重
Φ％を共重合させてなる、二次転移点（Ｔ（１）１０〜
８０℃のＪ［合体、及び（［３）　＋ｅ＋下記式（ＩＩ
） で表される化合物３０〜１００重昂％及び（１）上記化
合物（ｅ）と共重合可能な他の化合物０〜７０重量％を
重合又は共重合させてなる、分子亀ｓ、ｏｏｏ以上の重
合体を、 共重合体（Ａ＞と重合体（Ｂ）の重量比で９５：５〜５
０：５０の割合で含有する水性分散液を塗布し、次いで
乾燥、延伸、熱固定の処理を行ってポリエステルフィル
ムの結晶配向を完了させることを特徴とする制電易接着
層フィルムの製造方法。 ３、　請求項１記載のｆｉｌｌ電易接電性接着性フィル
ム線硬化型インキを用いた印刷層と、磁気層とを設けた
磁気カード。 によって達成される。 本発明においてポリエステルフィルムを構成づるポリエ
ステルとは、芳香族二塩基酸またはそのエステル形成性
誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とか
ら合成される線状飽和ポリエステルである。かかるポリ
エステルの具体例としては、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリ（１，４−シクロヘキシレンジメヂレン
テレノタレート）、ポリエチレン−２，６−ナフタレン
ジカルボキシレート等が例示できる。これらのＪ（重合
体またはこれらと小割合の他の樹脂とのブレンド物等も
含まれる。 かかるポリエステルにはフィルムの滑り性を良くしたり
、遮光性を付与するために無機又は有機の微粒子を含む
ことができる。かかる微粒子として１よ、例えば酸化チ
タン、炭酸カルシウム、シリカ、硫酸バリウム、カーボ
ンブラック等の無機フィラー、シリコーン樹脂、架橋ア
クリル樹脂、ベンゾグアナミン、テフロン、エポキシ樹
脂等の有機フィラーがあげられる。更にポリ１チレング
リコール、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ等の易接
着性や帯電防止性を付与する剤を含有することができる
。 本発明にお番）るポリエステルフィルムは上述したポリ
エステルからなる配向フィルムであり、該配向フィルム
はポリマーを溶融押出し、急冷固化して未延伸フィルム
〈未配向フィルム）とし、次いで該未延伸フィルムに組
方１ｒｉｌ及び横方向に二軸延伸する配向結晶化及び熱
固定による結晶化の処理を施すことで得ることができる
。その際の方法。 手段１条例等は従来から知られているものを用いること
ができる。 本発明においてポリエステルフィルムの少くとも１面に
設けた制電易接着層は、接着性付与成分として共重合体
（Ａ）を、制電性付与成分として重合体（Ｂ）を含有す
る。 接着性付与成分としての共重合体（Ａ＞は、〈の下記式
（Ｉ） １ ０口２＝Ｃ−Ｒ２・・・（Ｉ＞ で表される化合物７０〜．９９重邑％、（ｂ）　Ｎ−メ
チ１］−ル（メタ）アクリルアミド１〜１０手量％、＋
Ｃ＞上記化合物（ω以外の、分子内にカルボキシル基を
有するエチレン系化合物Ｏ〜５重量％及び＋ｄ＋上記化
合物（□□□〜（Ｃ）と共重合可能な他の化合物０・〜
２９重量％を共重合させてなる、二次転移点（Ｔ（Ｊ）
１０〜８０℃の１１重合体である。 上記式（Ｉ）で表される化合物（出としては、先ず、Ｒ
＋が水素原子もしくはメチル基であってＲ２がＣＯＯＲ
３（ただし、Ｒ３は炭素数１〜２０の直鎖もしくは分校
アルキル基である）で表されるアクリル酸もしくはメタ
クリル酸のアルニ１ルエスデル系化合物を挙げることが
できる。これらの化合物の中、アクリル酸エステル系化
合物の場合には、Ｒ３は炭素数１〜２０の直鎖もしくは
分枝アルニ１ルＪｆｉであることが＆？ましく、このよ
うなアル↑ル基としては、例えばメチル基、エチル基、
ｎ−ブＵビル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソ
ブチル基、ｔ−ブブール基、ｎ−ペンデル基。 ｎ−ヘキシル単、ｎ−へブチル基、ｎ−オクチル基、２
−エチルヘキシル基、ｎ−ノニル基、イソノニル基、ｎ
−デシル塁等を例示できる。具体的には、メチルアクリ
レート、■デルアクリレート。 ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、２
−エチルへキシルアクリレート、０−オクチルアクリレ
ート、イソノニルアクリレート等を挙げることができる
。また、メタクリル酸エステル系化合物の場合には、Ｒ
３は炭素数１〜２ｏの直鎖もしくは分校アルキル基であ
ることが好ましく、さらに好ましくは炭素数１〜４の直
鎖もしくは分校アルキル基が好ましく、このようなアル
キル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−１０
ビル麩、イソプロピル３！、ｎ−ブチル基、イソブチル
基等を例示でき、具体的には例えばメチルメタクリレー
ト、エチルメタクリレート、ｎ−ブヂルメタクリレート
、イソブチルメタクリレート等を挙げることができる。 また、化合物（出として、Ｒ１が水素原子もしくはメチ
ル基であって、かつＲ２がフェニル塁の芳香族ビニル系
化合物、例えばスチレン、α−メヂルスヂレン、ビニル
トルエン、エチルビニルベンゼン等を挙げることができ
、ざらにＲ２がシアノ塁であるシアン化ビニル系化合物
、例えばアクリロニトリル、メタクリレートリル等を挙
げることができる。 これら化合物（ωの使用量は、化合物（の〜＋ｄ＋の合
計１００重五％対して、７０〜９９重量％、好ましくは
７５〜９５重量％である。 化合物の）としては、Ｎ−メチロールアクリルアミド及
びＮ−メチロールアクリルアミドから選ばれる。これら
は単独または組合せてもちいることができる。これら化
合物の）の使用量は、化合物（お〜（小の合計１００重
昂％に対して、１〜１０重昂％、好ましくは３〜６重量
％である。 化合物（Ｃ）は上記化合物（田以外の化合物であって、
例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、シトラ
コン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等の炭素数
３〜５のα、β−七ノーもしくは一ジー不飽和カルボン
酸：例えば無水マレイン酸等の炭素数３〜５のα、β−
シネ飽和カルボン酸の無水物：たとえばｔノブチルマレ
ート、モノブチルフマレート、モノエチルイタコネート
等の炭素数３〜５のα、β−シネ飽和カルボン酸のモノ
アルキルエステル：例えばアクリル酸ナトリウム、メタ
クリル酸アンモニウム等のエチレン系カルボン酸または
α、β−シネ飽和カルボン酸モノアルギルエステル化合
物のアンモニウム塩またはアルカリ金属塩等を挙げるこ
とができる。これら化合物（Ｃ）の使用量は、化合物（
の〜（市の合計１００＠ＩＩ％に対して、０〜５重昂％
、好ましくは０．５〜３重最％である。 化合物＋ｄ＋は上記化合物（ａ）〜（ｅ）以外の化合物
であって、例えばアクリルアミド、メタクリルアミド。 シアヒドンアクリルアミド等の如きエチレン系カルボン
酸のアミド類；例えばグリシジルアクリレート、グリシ
ジルメタクリレート等の如きエチレン系カルボン酸とエ
ポキシ基を有するアルコールとのエステル類；例えば２
−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、２〜ヒトＯキシエチルメタクリレー
ト等の如きエチレン系カルボン酸のヒドロキシアルキル
エステル レート、ジエチルアミノエチルメタクリレート等の如き
エチレン系カルボン酸とアミノ基を有するアルコールと
のエステル類：例えばジビニルベンゼン、ジアリルフタ
レート、トリアリルシアヌレート、ジエチレングリコー
ルジメタクリレート等の如き２個以上の不飽和基を含む
化合物；等を挙げることができる。これら化合物（ｄ＋
の使用昂は、化合物（ａ）〜く小の合計１００重に％に
対して、Ｏ〜２９重酪％である。 本発明における共和合体（Ａ＞は二次転移点（１９）が
１０〜８０℃、好ましくは２０〜６０℃であるポリマー
であるが、この二次転移点が１０℃未満のときは、本発
明の目的とするアクリル系樹脂を代表とする紫外線硬化
樹脂に対する接者性特に剪断力に対する接看性が得難い
ので好ましくなく、方８０℃を超えたときは造設性の不
良等の原因で充分な皮膜強度が得難く、本発明の目的と
する効果が４４７　ｆｌいので好ましくない。 本発明において制電易接着層を構成する制電性付ｔ５成
分としての重合体（Ｂ）は、（０）下記式（ＩＩ）で表
される化合物３０〜１００ｆｆｌ　５’ｔ％及び（ｆ）
上記化合物（０）とＪｔ重合可能な他の化合物０〜７０
重屋％を重合又は共重合させてなる、分子１５，０００
以上の重合体である。 上記式（ＩＩ　）　Ｉ−＃３ケルＲｓ　、　Ｒｓ　、　
Ｒｅ　、　Ｒ８のイ１（級アルキルとしてはメチル、エ
チル等を挙げることができ、Ｒ７の２価の有ｉ基として
は炭素数１〜６のフルキレン、炭素数１〜４のアルキル
置換基を有する直換アルキレン、ヘテロ原子（Ｎ。 ＯｌＳ等〉含有有機基等を挙げることができる。 またＸのアルカリ金属としてはり、Ｎａ、に等を、−Ｎ
Ｈ（Ｒｅ）３としては−Ｎロ４．−ＮＨ（ＣＨ３）３等
を挙げることができる。 上記式（Ｉｆ）で表される化合物ｔｅｌの具体例として
は、アリルスルホン酸ノトリウム、メタアリルスルホン
酸ナトリウム、りＯチルスルホン酸ナトリウム、アリル
スルポン酸すブウム、メタアリルスルホン酸すヂウム、
りＯチルスルホン酸リチウム、アリルスルホン酸カリウ
ム、メタアリルスルホン酸カリウム、アリルスルホン酸
アンモニウム。 メタアリルスルホン酸アンモニウｌｚ　。 ＣＨｚ　＝Ｃｌ−１−ＣＩ−１２ＳＯａ　ＮＵ　（Ｃｔ
（ａ　）　ａ　。 １１３ Ｃｔｌｚ　　＝Ｄ−Ｃ１（ｚ　　Ｓ０３　　Ｎト１　　
（ＣＩ−１３）　　３　。 Ｃｔｈ　Ｃ１−ｈＣロー〈０口２）２ＳＯ３Ｎ口４゜（
Ｃ１ｈ　）　２　ＣロＣｌ−Ｃｌ−１ｚ　Ｃｔ−１ｚ　
０ＣＩ−１２ＧＨｚ　３０３　Ｋ。 Ｃロ２＝ｃＨｃ目２Ｃロ２ＳＣロ２Ｃロ２３０３　Ｎａ
　。 Ｃ１１ｚ　＝ＣＩ−（−０口２　ＧＨｚ　Ｎ１−１ｃ口
２　Ｃｌ−１ｚ　８０３　Ｋ。 ０口３ Ｃ２Ｌ１５Ｃ１ｌ＝Ｃ−ＣＯＮ＋−１ｃｌ１２　Ｃ１１
２８０３Ｎａ　。 ＣＨ２＝Ｃｌ１−０口２ＧＳＯ３Ｌｉ　。 １１３ ＣＨ２＝ＣＨ３Ｏ３Ｎａ　、Ｃｌ−１２＝Ｃ−Ｃ００Ｃ
２０４ＳＯａ　Ｎａ等を挙げることがぐきる。 これら化合物ｔｅｌの使用迅は、化合物（ｅｉｌ〜（ｆ
ｌの合計１００重母％に対して３０〜１００重遭％、好
ましくは５０〜８０重昂％である。 化合物（１）は上記化合物（ｅ）と共重合可能な他の化
合物であって、例えばアクリル酸、メタクリル酸。 クロトン酸、シトラコン酸、イタコン酸、マレイン酸、
フマル酸等のα、β−モノ−もしくは−ジー不飽和カル
ボン酸；例えば無水マレイン酸等のα、β−シネ飽和カ
ルボン酸の無水物：例えばｔノブチルマレート、モノブ
チルフマレート、モノ：［チルイタコネート等のα、β
〜シネ飽和カルボン酸のモノアルキルエステル；例えば
アクリル酸ナトリウム、メタクリル酸アンモニウム等の
エチレン系カルボン酸またはα、β〜シネ飽和カルボン
酸モノアルキルエステル化合物のアンモニウム塩または
アルカリ金ｉＭＡ：例えばメチルアクリレ−ト、エチル
アクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソプブール
アクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、ｎ−
オクチルアクリレート。 イソノニルアクリレート等のアクリル酸エステル例えば
メチルメタクリレ−１・、エチルメタクリレ−１〜、ｎ
−ブヂルメタクリレート、イソブヂルメタクリレート専
のメタクリル酸エステル；例えばスブーレン、α−メブ
ルスチレン、ビニルトルエン。 エヂールビニルベンゼン等の芳香族ビニル：例えばアク
リロニ１−リル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニ
ル；例えばアクリルアミド、メタクリルアミド、シアｔ
？　ｌ−シアクリルアミド等のエチレン系カルボン酸の
アミド類；例えばグリシジルアクリレート、グリシジル
メタクリレート書のエチレン系カルボン酸とエポキシ基
を有するアルコールとのニスアル類：例えば２−ヒドロ
キシエチルアクリレート、２−ヒドロ′４−ジプロピル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート等
の、［ヂレン系カルボン酸のヒドロキシアルキルエステ
ルト，ジエチルアミノエチルメタクリレート等のエチレ
ン系カルボン酸とアミン基を有するアルコールとのエス
テル類：例えばジビニルベンゼン、ジアリルフタレート
、トリアリルシアヌレート、ジエチレングリコールジメ
タクリレート等の２個以上の不飽和基を含む化合物等を
挙げることができる、、これら化合物（（）の使用層は
、化合物（ｅ）〜（ｆ）の合Ｋｌ　　１００１量％に対
して、０〜７０重量％、好ましくは２０〜５０重五％で
ある。 本発明における重合体（Ｂ）は分子量がｓ，ｏｏ。 以上のポリマーであるが、この分子量が５，０００未満
のときは、本発明の目的とする訓電性能の耐久安定性が
充分に肖られないので好ましくない。 上記共重合体（Ａ）と重合体（８）の混合割合は、重填
比で９５：５〜５０　：　５０、好ましくは９０：１０
〜７０：３０である。重合体（Ｂ）の割合が５重量％未
満であると目的とする制電性が発現し難いので好ましく
ない。また共重合体（Ａ）の割合が５０ｆｉ五％未満で
あると紫外線硬化型樹脂への接６性が４Ｍ１１いので好
ましくない。 本発明における共重合体（Ａ）や重合体（Ｂ）は通常乳
化重合法で製造される。例えば、化合物（ａ）〜＋ｄ＞
の巾から適宜選ばれた化合物を界面活性剤または保護コ
ロイドの存在下に水性媒体中で乳化重合させることで、
共重合体（Ａ）の水分散液を１！？ることかできる。ま
た化合物（０）〜（ｆ）の中から適宜選ばれた化合物を
界面活性剤または保護コロイドの存在下に水＋Ｉ′Ｌ媒
体中で乳化重合させることで、重合体ＣＢ＞の水分散液
を得ることができる。その際、界面活性剤は化合物（の
〜＋ｄ＋あるいは化合物（ｅ）〜＋７）の合計量１００
重量％に対し約０．５〜１重量％、更には約１〜５重量
％用いることが好ましく、まＩこ保護コ〔ｌイドの量は
上記合計量　１００ｆｆｉｆｆｉ％に対しＯ〜３重五％
であることが好ましい。Ｗ面活性剤の使用層が少すぎる
と、水性乳化共重合の重合安定性，（共）重合体水性分
散液の貯蔵安定性が低下するので好ましくない。 この界面活性剤としては、非イオン界面活性剤類として
、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオ
キシエチレンステアリルエーテル等の如きポリオキシア
ルキレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオク
チルフェノールエーテル等の如きポリオキシアルキレン
アルキルフェノールエーテル類：ソルビタンモノラウレ
ート。 ソルビタンモノステアレート、ソルビタントリオレエー
ト等の如きソルビタン脂肪酸エステル類；ポリオキシエ
チレンソルビタンモノウラレート等の如きポリオキシア
ルキレンソルビタン脂肪酸エステル類；ポリオキシエヂ
レンモノラウレート。 ポリオキシエチレンモノステアレート等の如きポリオキ
シアルキレン脂肋醸エステル類ニオレインＭ’Ｅノグリ
セライド，ステアリン酸モノグリセライド等の如きグリ
セリン脂肪酸ニスデル類：ポリオキシエチレン、ボリブ
ロビレンブＤツクコポリマー：等を挙げることができ、
また陰イオン界面活性剤類として、例えばオレイン酸ソ
ーダ等の如き脂肪′Ｍ塩類；ドデシルベンゼンスルホン
酸ソーダ等の如きアルキルアリールスルホン酸塩類；ラ
ウリルＭＭソーダ等の如きアルキル硫酸エステル塩類；
モノオクチルスルホコハタ酸ソーダ、ジオクチルスルホ
コハク酸ソーダ、ポリオキシエヂレンラウリルスルホコ
ハク酸ソーダ等の如きアルキルスルボッハク酸エステル
塩及びその誘導体類；ポリオキシ■ブレンラウリルエー
テル硫酸ソーダ等の如きポリオキシアルキレンフルキル
エーテルＩ［エステル塩類：ボリＡキシエチレンノニル
フェノールｌ−チルｌｉＱＭソーダ等の如きポリオキシ
アルキレンアルキルアリールニーデルＴａ酸エステル塩
類；等を、陽イオン界面活性剤類として、例えばラウリ
ルアミンアセデート等の如きアルキルアミン塩；ラウリ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、アルキルベンジ
ルジメチルアンモニウムクロライド等の第４級アンモニ
ウム塩；ポリオキシエチルアルキルアミン二等を、また
両性界面活性剤類の例として、例えばラウリルベタイン
などのアルギルベタイン等を挙げることができる。また
、これらの界面活性剤のアルキル基の水素の一部をフッ
素で置換した・ｂのも使用ＴｉＪ能である。更に、界面
活性剤の分子構造中にラジカル重合性二重結合を０する
、いわゆる反応性界面活性剤も使用することができる。 また、保護コロイドとしては、例えば部分クン化ポリビ
ニルアルコール、完全ケン化ポリビニルアルコール、変
性ポリビニルアルコール等の如ぎポリビニルアルコール
類；ビトロキシエチルセルロース、ヒドロキシブ［１ビ
ルセルロ−スキシメチルセルＯース塩等の如きセルロー
ス誘導体二及びグアーガムなどの天然多糖類などを挙げ
ることができる。 また前記「水性媒体中」とは、水中または水溶性有Ｉａ
ＦｆＩ剤の水溶液中を意味し、このような水溶性有機溶
剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、メ
チルアルコール。エチルアルコール、イソプロピルアル
コール等の水溶性アル」−ル類ニアヒドン等の水溶性ケ
トン類；メチルヒロソルブ，ヒロソルブ，ブチルセロソ
ルブ、カルピトール、ブチルカルピトール等の水溶性エ
ーテル類；等を１１独または複数混合して使用すること
ができる。この使用間は水溶性有機溶剤の水溶液濃度と
してＯ〜約約５瑣 が、得られる」（重合体水性分散液の安定性，安全衛生
．環境汚染という観点から、実質的にこれら有機溶剤を
含まない水中で乳化重合を行うのが好ましい。 更に、乳化重合に際しては、例えば過硫酸アンモニウム
、過ＷＡ　ａカリウム、過硫酸アンモニウム等の如き過
硫Ｍ塩類：ターシＶリイブヂルハイドロパーオキリイド
．クメンハイドロパーオキリ゛イド、パラメンタンハイ
ドロパーオキサイド等の如き右′機過酸化物類、過酸化
水′ｆｉなとの重合開始剤を一種以上用いることが好ま
しい、、このｉδは、化合物（の〜（小、あるいは化合
物（ｅ）〜（１）の合計１０重０％に対して０．０５〜
１重昂％、更には０．１〜０．７Φ吊％、特に０．１〜
０．５重量％であることが好ましい。 また乳化重合に際して、所望により還元剤を併用するこ
とができる。その例としては、アスフルビン酸，酒石酸
，クエン酸，、ブドウ糖等の如き還元性有機化合物；ヂ
オ硫酸ソーダ、亜硫酸ソーダ。 重亜ＴａＭンーダ，メタ重亜硫酸ソーダ等の如き還元性
無機化合物を例示できる。その使用量は適宜選択できる
が、例えば化合物（出〜＜ｄ＋、あるいは化合物（０〉
〜（１）の合計１００重昂％に対して約０．０５〜約１
重量％とするのが好ましい。 本発明における水性塗布液は、かくして得られた共重合
体（Ａ＞の水性分散液と重合体（Ｂ）の水性分散液を、
共重合体くへ〉と重合体の重爆比が９５：５〜５０：５
０となる割合で混合することによってＷＲ製できる。そ
の際、共重合体（Ａ）や重合体（１３）を二種以上用い
ることがぐきる。また上記水性分散液中のノ（重合体（
Ａ）は０．０１〜０．３Ｂ　ｍの平均粒径を有すること
が好ましい。さらにまた、水性分散液はそのまま又は水
等で適宜希釈して用いることができる。 本発明における制電易接着層は上記の水性塗布液をポリ
エステルフィルムの少くとも片面に塗布し、乾燥するこ
とで形成するが、この塗布は結晶配向の完了していない
ポリエステルフィルムに行うのが好ましい。この場合、
必要に応じて濡れ剤としての界面活性剤の併用が可能で
あるし、増粘剤としてのポリビニルアルコール、セルロ
ース系誘導体、ポリカルボン酸系柑脂、界面活性剤等の
併用も可能である。さらに、所望により本発明の効果を
妨げない箱間（゛、ＩボキシＩＭ脂、アミン樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ブロック化イソシア
ネート樹脂等の樹脂の水性ｗＪ′Ｎｔまたは水性分散液
を配合することができ、また酸化ブータン、クレー、タ
ルク、炭酸カルシウム、シリカ、水酸化アルミニウム、
アスベスト、カーボンブラック及びフタ

【］シアニンブ
ルー等のイｉ機または無機の充填剤、顔料、ｖｌ、料や
、ブブルセＯソルブ、ブヂルカルピトール等の造膜助剤
や、老化防止剤、防腐剤、紫外線吸収剤等を添加しても
よい。 結晶配向の完了していないポリエステルフィルムへの水
性唯布液、いわゆる制電易接着性水性アンカーフ−１〜
液の塗布は、ポリマーを焔融押出しでキＩＦスアイング
した直後、あるいは縦または横のどちらか一方向に延伸
を行った直後のポリエステルフィルム表面に行うのが好
ましい。通常に行なわれる工程としては、縦方向に延伸
した一軸フイルム上にプライマー層を塗布し、続いて加
熱しながら横延伸し、更に高温でフィルムを熱固定する
と共にプライマー層の熱硬化を完了させる。ポリエステ
ルフィルム上に訓電易接着ブライマー層を塗工する方法
としては、公知の方法を適用できる。例えばスプレーコ
ート法、エアーナイフ法。 リバース−Ｉ−ト法、キスコート法、グラビヤコート法
、マイヤーバー法、Ｏ−ルブラッシュ法等を適用できる
。塗液の濃度は、コーディング方法によって異なるが、
一般には０．５〜５０重恐％である。 塗荀昂はｗｅｔ　ｊＪｌで１〜２０９／ｒｌｌであるこ
とが好ましい。 本発明の１１１１７Ｉｆ易接着性フィルムは耐久性に優
れた＆ｌＩｌ特電、例えば表面固有抵抗が１０９〜１０
１３Ω／口の制電特性を有するとともに、紫外線硬化樹
脂に代表される各種印刷インキに対する印刷適性及び接
着性とりわけ剪断応力に対する接着性に優れる。それ故
、通常紫外線硬化型インキを用いた印刷を施す磁気カー
ド（例えばテレホンカード。 プリペイドカード等）の基材として特に有用である。そ
して、前記ｖ１電易接肴性フィルムに紫外線硬化型イン
キを用いた印刷層と、磁気層とを設番ノだ磁気カードは
印刷層及び磁気層が優れた密着力で基材フィルム上に形
成されているという特徴を右する。印刷層及び磁気層の
形成は従来から知られ或い【よ用いられている手段で行
うことができる。 本発明のυ１電易接肴性フィルムは他の被覆層（トップ
コート層〉に対しても優れた接着性を秦するから、例え
ば研磨テープ、ケミカルマットフィルム、メンブレン、
ジアゾ感光フィルム、ラベル、０ＩＩＰフイルム等の一
般工業用途、更にはビデオテープ、オーディオテープ、
コンピュータテープ、７０ツビーデイスク等の磁気テー
プ、ディスク用途の基材としてｈ用である。またｌＩＩ
＋電特性に優れているため、静電気の売上がほとんど無
く、フィルムの加工］［程にお（〕る異物、塵埃等の付
着を大巾に下げることが可能であり、加工工程の歩留り
の向上をはかることができる。さらに、加工後にもｔ１
１１電性能を長期間維持できるため、実際の加工品の使
用「５の静電気トラブルをも解消できる。 〈実施例〉 以下、実施例により本発明を更に説明する。なお例中の
種々の特性値は、下記の方法で測定したものである。ま
た、実施例中の「部」とあるのは、重廼部を表わす。 （１）接着性 １、Ｉｎ易接着層を付設したポリエステルフィルムの上
に紫外線硬化型印刷インキ（東洋インキ製フラッシュド
ライＦ］）０紅ＡＰＮ）をＲ１テスター（明製作所製）
により印刷した後、中圧水銀灯（８０Ｗ　／　ｔ：ｓ　
、−灯式：日本電池Ｗ）ＶＵキュア装四でキユアリング
を行い、厚み１．０μ卯のＵＶインキ層を形成する。 評価１）：このＵＶインキ層の上に１８ｍ／ｍ巾のヒロ
テーブにチバン製〉を貼付し、１００ｍ／１Ｉｉｎの高
速で１８０°逆剥離を行い、その剥離状態を観察すると
ともに、その剥離荷重（ＳＦ／１８ｍ／ｍ”）をもって
接着性を表示する。 評１ｉ　２）　：このＵＶインキ層の上にカッターナイ
フでゴバン目の切れ込みを入れ、ざらにセＯテ−ブを貼
付し、９０°正剥離を行い、その剥離状態を５段階で表
示づる〈良：５−◆１：悪）。 評１＋ｉｉ　３）　：このＵＶインキ層を爪で引っかき
、その欠落の程度を５段階で表示する〈良：５−１：悪
）。 （２帯電防止性 評１１ｍ１ｔ）：２３℃×５０％ｌ’＜　ＩＩ　′Ｃ−
フィルムを２４ｈｒｓ　ｆｉｚ四後、振動容槍型電位差
測定器１’　Ｒ−８４Ｍ型（全ケグミ！！′！研製）で
表面同右抵抗を測定、その値で６って表示する。 評価２〉＝２３℃×５０％Ｒ１１の雰聞気下でフィルム
を２４ｈｒＳ放胃後、ｎ圧電流］［１す放電式ブヨツバ
型オネストメーター（宍戸商会駒）を用いて該フィルム
を帯電させ、その減衰半減ｌ１ｌ（秒）をもって表示す
る。 実施例１〜６及び比較例１〜３ 粒子径０．２μ■のアナターゼを酸化チタ０】０重塗％
及び粒子１４μ肌のシリカ１屯量％を含有し、２５℃、
′Ａルック［］［Ｊフェノール中で測定したポリマーの
固朽粘度が０６５５のポリ−１チレンテレフタレートを
Ｔダイから溶融押出１７、これを４０℃に冷ＩＩ　シた
ドラム上で静電印加しつつ冷却して厚さＬ８ａｗ＋の未
延伸フィルムをつ（す、続いて９０℃に加熱して縦方向
に３．０倍延伸し、次いでこの一軸延伸フイルムの上に
第１表に示づ組成の水性ｔｌ液をキスコート法にて塗布
した。この時のｗｅｔ、塗布量としては、２％×４ｇ／
ｌｄ、であった。 その後、１１０℃で、３．２倍に横延伸し、続いて２２
０℃で熱処理して厚さ　１８８μ卯の二軸配向（１，１
１電易）Ｒｉ　Ｍ、　）ポリエステルフィルムを得た。 このフィルムの性能を第３表に示づ。 なお、比較例１は接着性バインダー（Ａ）のみの塗設、
比較例２は帯電防正剤（Ｂ）のみの塗設、また比較例３
は水性塗荀液の塗布を省略した例である。 第 表 ※Ｊｔ矩合体■〜■の組成は第２表に承り。 第 表 なお、上表中の記弓は次の通りである。 ＭＭ＾・・・メチルメタクリレート ＦＡ　・・・エチルアクリレ−（− ＡＮ　　・・・アクリロニトリル Ｎ−ＭＡＭ・・・Ｎ−メプＯ−ルアクリルアミドＭＡＡ
・・・メタクリル酸 ＭＡ　　・・・メＪルアクリレート

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ポリエステルフィルムの少くとも片面に制電易接着
   層を設けた制電易接着性フィルムであつて、該層が （Ａ）（ａ）下記式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（ I ） 〔式中、Ｒ＿１は水素原子又はメチルであり、Ｒ＿２は
   −ＣＯＯＲ＿３（但し、Ｒ＿３は炭素数１〜２０の直鎖
   もしくは分枝アルキルである）、▲数式、化学式、表等
   があります▼又は−Ｃ≡Ｎである。〕 で表される化合物７０〜９９重量％、（ｂ）Ｎ−メチロ
   ール（メタ）アクリルアミド　１〜１０重量％（ｃ）上
   記化合物（ａ）以外の、分子内にカルボキシル基を有す
   るエチレン系化合物０〜５重量％及び（ｄ）上記化合物
   （ａ）〜（ｃ）と共重合可能な他の化合物０〜２９重量
   ％を共重合させてなる、二次転移点（Ｔｇ）１０〜８０
   ℃の共重合体、及び（Ｂ）（ｅ）下記式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（II） 〔式中、Ｒ＿４，Ｒ＿５，Ｒ＿６はそれぞれ水素原子又
   は低級アルキルであり、Ｒ＿７は２価の有機基であり、
   Ｘはアルカリ金属又は−ＮＨ（Ｒ＿８）＿３（但し、Ｒ
   ＿８は水素原子又は低級アルキルである）であり、ｎは
   ０又は１である。〕 で表される化合物３０〜１００重量％及び（ｆ）上記化
   合物（ｅ）と共重合可能な他の化合物０〜７０重量％を
   重合又は共重合させてなる、分子量５，０００以上の重
   合体を、共重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）の重量比で９５
   ：５〜５０：５０の割合で含有することを特徴とする制
   電易接着性フィルム。 ２、配向結晶の完了していないポリエステルフィルムの
   少くとも片面に （Ａ）（ａ）下記式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（ I ） 〔式中、Ｒ＿１は水素原子又はメチルであり、Ｒ＿２は
   −ＣＯＯＲ＿３（但し、Ｒ＿３は炭素数１〜２０の直鎖
   もしくは分枝アルキルである），▲数式、化学式、表等
   があります▼又は−Ｃ≡Ｎである。〕 で表される化合物７０〜９９重量％、（ｂ）Ｎ−メチロ
   ール（メタ）アクリルアミド　１〜１０重量％（ｃ）上
   記化合物（ａ）以外の、分子内にカルボキシル基を有す
   るエチレン系化合物０〜５重量％及び（ｄ）上記化合物
   （ａ）〜（ｃ）と共重合可能な他の化合物０〜２９重量
   ％を共重合させてなる、二次転移点（Ｔｇ）１０〜８０
   ℃の共重合体、及び（Ｂ）（ｅ）下記式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（II） 〔式中、Ｒ＿４，Ｒ＿５，Ｒ＿６はそれぞれ水素原子又
   は低級アルキルであり、Ｒ＿７は２価の有機基であり、
   Ｘはアルカリ金属又は−ＮＨ（Ｒ＿８）＿３（但し、Ｒ
   ＿８は水素原子又は低級アルキルである）であり、ｎは
   ０又は１である。〕 で表される化合物３０〜１００重量％及び（ｆ）上記化
   合物（ｅ）と共重合可能な他の化合物０〜７０重量％を
   重合又は共重合させてなる、分子量５，０００以上の重
   合体を、共重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）の重量比で９５
   ：５〜５０：５０の割合で含有する水性分散液を塗布し
   、次いで乾燥，延伸，熱固定の処理を行ってポリエステ
   ルフィルムの結晶配向を完了させることを特徴とする制
   電易接着性フィルムの製造方法。 ３、請求項１記載の制電易接着性フィルムに紫外線硬化
   型インキを用いた印刷層と、磁気層とを設けた磁気カー
   ド。