JPH03175688A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH03175688A JPH03175688A JP31499089A JP31499089A JPH03175688A JP H03175688 A JPH03175688 A JP H03175688A JP 31499089 A JP31499089 A JP 31499089A JP 31499089 A JP31499089 A JP 31499089A JP H03175688 A JPH03175688 A JP H03175688A
- Authority
- JP
- Japan
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- board
- circuit
- printed circuit
- cut
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 12
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 2
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
1産業上の利用分野1
この発明は電子機器に使用されるプリント7エ板の改良
に関するものである。
に関するものである。
r従来の技術]
一般に電子機器の小型化に伴いプリント7エ板も小型化
および高密度化が進み、生産管柱上経済的な板取りを行
うために1枚の大型プリント基板から段数の小型プリン
ト基板を取り出す多+Ti取りが行われている。すなわ
ち、 LSI等の部品を実装するときは大型プリント基
板のままで実装し検査を行い、検査が終了した後はその
人ノ(2プリントj^板を複数の小型プリント基板に分
割しその小型プリント7エ板を電子機器に組込むことが
行われている特に最近は電子機器のデザインが主体とな
り、その電−r機器の筺体に収まるようにプリント)A
板の大きさが決められるので、一つの機能を有する回路
が複数の小型プリント7エ板に分割される現金が多くな
ってきている。
および高密度化が進み、生産管柱上経済的な板取りを行
うために1枚の大型プリント基板から段数の小型プリン
ト基板を取り出す多+Ti取りが行われている。すなわ
ち、 LSI等の部品を実装するときは大型プリント基
板のままで実装し検査を行い、検査が終了した後はその
人ノ(2プリントj^板を複数の小型プリント基板に分
割しその小型プリント7エ板を電子機器に組込むことが
行われている特に最近は電子機器のデザインが主体とな
り、その電−r機器の筺体に収まるようにプリント)A
板の大きさが決められるので、一つの機能を有する回路
が複数の小型プリント7エ板に分割される現金が多くな
ってきている。
第5図は上記のような多面取りのプリント7エ板の一例
を模式的に示したもので、一つの機能をイfする回路か
ら論理分割された回路部A、13.Cと捨て代])より
構成されている。第5図において(1)はIs板、(2
)はこの)1板上に設けられた回路パターン、(5〉は
この回路パターン(2)により構成される回路部を基板
ごと切離すためのミシン目、(7)は検査を行うときに
人出力信号等の接点となるテストパッドであり、(8)
は実装機や検査装置、y7で化1r?、決め用に使用さ
れるJλ準穴である。笛6図は第5図のプリント基板の
回路図の一部を示すもので、(9)は回路の一例として
のNANDゲー)、 (10)は上記回路部(A) (
B)同士を接続するためのコネクタのピンである。
を模式的に示したもので、一つの機能をイfする回路か
ら論理分割された回路部A、13.Cと捨て代])より
構成されている。第5図において(1)はIs板、(2
)はこの)1板上に設けられた回路パターン、(5〉は
この回路パターン(2)により構成される回路部を基板
ごと切離すためのミシン目、(7)は検査を行うときに
人出力信号等の接点となるテストパッドであり、(8)
は実装機や検査装置、y7で化1r?、決め用に使用さ
れるJλ準穴である。笛6図は第5図のプリント基板の
回路図の一部を示すもので、(9)は回路の一例として
のNANDゲー)、 (10)は上記回路部(A) (
B)同士を接続するためのコネクタのピンである。
このような多面取りのプリント7上板において。
1.3I等の回路部1’;’l’lを実装するときは、
J工弘穴(8)により<1’t、置決めし実装機による
目動実装が行われるそして回路部品が実装されたプリン
ト7上板を検査するには1個々の回路部品および回路パ
ターンの良、不良を検査するインサーキットテストと−
っの回路全体の機能を検査するファンクションテストと
の2種預の検査方法があるが、高密度なプリント基板に
おいては部品の端T−間のピンチがせまく、測定用のピ
ンが物理的に立てられない場合が多いため、ファンクシ
ョンテストを行っているのが2S通である。しかし、フ
ァンクションテストをするときは、各回路部同士を接続
して一つの回路にする必要があるので、各回路部のコネ
クタ(3)同士をケーブルで接続してから検査を行って
いた。
J工弘穴(8)により<1’t、置決めし実装機による
目動実装が行われるそして回路部品が実装されたプリン
ト7上板を検査するには1個々の回路部品および回路パ
ターンの良、不良を検査するインサーキットテストと−
っの回路全体の機能を検査するファンクションテストと
の2種預の検査方法があるが、高密度なプリント基板に
おいては部品の端T−間のピンチがせまく、測定用のピ
ンが物理的に立てられない場合が多いため、ファンクシ
ョンテストを行っているのが2S通である。しかし、フ
ァンクションテストをするときは、各回路部同士を接続
して一つの回路にする必要があるので、各回路部のコネ
クタ(3)同士をケーブルで接続してから検査を行って
いた。
この検査が終了したプリント基板は、コネクタ(3)に
接続されているケーブルが取外されてから各回路品別に
切離され、電子a蒸に組み込まれた後各回路部のコネク
タ(3)同士は再度ケーブルで接続され一つの回路とし
て機能することになる。
接続されているケーブルが取外されてから各回路品別に
切離され、電子a蒸に組み込まれた後各回路部のコネク
タ(3)同士は再度ケーブルで接続され一つの回路とし
て機能することになる。
「発明が解決しようとする課題]
従来のプリント7上板は以上のように構成されているの
で、プリント力板の検査を行うときは各コネクタ110
をケーブルで接続しなければならず1作M 11!1間
が増える土自動化が困難であるなどがあった。
で、プリント力板の検査を行うときは各コネクタ110
をケーブルで接続しなければならず1作M 11!1間
が増える土自動化が困難であるなどがあった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、各コネクタ間をケーブルで接続しなくても検査
のできるプリント基板をt!lることを目的とする。
もので、各コネクタ間をケーブルで接続しなくても検査
のできるプリント基板をt!lることを目的とする。
1課題を解決するための手段]
この発明に係るプリント基板は、基板と、この載板上に
論理分割されて設けられた複数の回路部と、これらの回
路部同士を上記ノ又板の分割による切離し後に接続する
ためのコネクタとを設けたブ、リント載板において、上
記IJ、板の切離し1Ffにおける上記回路部同士を接
続するインターフェースパターンを上記基板上に形成し
てなるものである。
論理分割されて設けられた複数の回路部と、これらの回
路部同士を上記ノ又板の分割による切離し後に接続する
ためのコネクタとを設けたブ、リント載板において、上
記IJ、板の切離し1Ffにおける上記回路部同士を接
続するインターフェースパターンを上記基板上に形成し
てなるものである。
[作用1
この発明において基板上に設けられた回路部間1:の電
気的接続は、プリント基板の検査時はプリント7上板上
のインターフェースパターンで行われ検査終了後に上記
回路部が)λ板ごと切離されると1iiJ 11.7に
おのずから上記インターフェースパターンは切断され、
電子機益への組込み後はL記インターフェースパターン
の代りにコネクタに接続されたケーブルにより電気的に
接続される。
気的接続は、プリント基板の検査時はプリント7上板上
のインターフェースパターンで行われ検査終了後に上記
回路部が)λ板ごと切離されると1iiJ 11.7に
おのずから上記インターフェースパターンは切断され、
電子機益への組込み後はL記インターフェースパターン
の代りにコネクタに接続されたケーブルにより電気的に
接続される。
1発明の実施例j
以下、この発明によるプリント基板の一実施例を第1図
ないし第4図にJλづいて説明する。第1図はそのプリ
ント基板を模式的に示したもので。
ないし第4図にJλづいて説明する。第1図はそのプリ
ント基板を模式的に示したもので。
一つの機能をイfする回路から論理分割された回路部A
、B、Cと捨て代りより構成されており、電子機詣に組
込むときは回路部A、B、C別にプリント7上板ごと容
易に切離せる構造とな−、ている。第1図において、(
1)はノA板、(2)はこのJL板」二に設けられたプ
リント配線による回路パターン、(3)はこの回路パタ
ーン(2)により構成されるli、lil路部同」二を
爪板(+)の分割による切離し後に接続するためのコネ
クタ、(4)はJx板(1)の切離し前における一I−
記回路部同りを接続するインターフェースパターン(5
)はこ・のインターフェースパターン(4)により接続
されたL記回路部を基板ごと切離しし見いように各回路
部間の境界線−Lに設けられたミシン11であり、第3
図にその詳細を示すようにインターフェースパターン(
4)はこのミシン目(5)をIF3 +戊する透孔(6
)と透孔(6)の間のノ、(板−1−を通るプリント配
線により形成されている。 〈7)はファンクシコンテ
ストを行うときに人出力等の接点となるテストバッドで
あり、(8)は実装機や検査装置ζtで位置決め用に使
用される基準穴である。第2図は第1図のプリント基板
のF!1路因の一部を示すもので、(9)は回路の一例
としてのNANDゲー1−、 (10)は上記回路部同
士を接続するためのコネクタのピン、(4)はこれらの
ピン(10)同上を対応して接続する」二記インターフ
ェースパターン、 (7)は上記テストバンドである。
、B、Cと捨て代りより構成されており、電子機詣に組
込むときは回路部A、B、C別にプリント7上板ごと容
易に切離せる構造とな−、ている。第1図において、(
1)はノA板、(2)はこのJL板」二に設けられたプ
リント配線による回路パターン、(3)はこの回路パタ
ーン(2)により構成されるli、lil路部同」二を
爪板(+)の分割による切離し後に接続するためのコネ
クタ、(4)はJx板(1)の切離し前における一I−
記回路部同りを接続するインターフェースパターン(5
)はこ・のインターフェースパターン(4)により接続
されたL記回路部を基板ごと切離しし見いように各回路
部間の境界線−Lに設けられたミシン11であり、第3
図にその詳細を示すようにインターフェースパターン(
4)はこのミシン目(5)をIF3 +戊する透孔(6
)と透孔(6)の間のノ、(板−1−を通るプリント配
線により形成されている。 〈7)はファンクシコンテ
ストを行うときに人出力等の接点となるテストバッドで
あり、(8)は実装機や検査装置ζtで位置決め用に使
用される基準穴である。第2図は第1図のプリント基板
のF!1路因の一部を示すもので、(9)は回路の一例
としてのNANDゲー1−、 (10)は上記回路部同
士を接続するためのコネクタのピン、(4)はこれらの
ピン(10)同上を対応して接続する」二記インターフ
ェースパターン、 (7)は上記テストバンドである。
上記のように構成されたプリント基板の検査を行うとき
は、検査装置(図示せず)の所定位置に上記プリント基
板のノλ帖穴(8〉がセットされ自動的に検査が行われ
る。検査を行うときは、各回路部同1:がインターフェ
ースパターンにより接続されているので新たに各コネク
タ(3)同士をケーブルで接続する必要はなく、テスト
パッド(7)経内で人出力信号等を流すことにより上記
プリント基板で構成される回路の機能がIF常か否か検
査される。
は、検査装置(図示せず)の所定位置に上記プリント基
板のノλ帖穴(8〉がセットされ自動的に検査が行われ
る。検査を行うときは、各回路部同1:がインターフェ
ースパターンにより接続されているので新たに各コネク
タ(3)同士をケーブルで接続する必要はなく、テスト
パッド(7)経内で人出力信号等を流すことにより上記
プリント基板で構成される回路の機能がIF常か否か検
査される。
検査を終了したL記プリントJ、i;板は、電子機藩に
組込むために人−トによる操作によりミシン口(5)部
分から折曲げるようにして切断され、各回路部が基板(
1)ごと切離されると同時にインターフェースパターン
(4)が切断されるので、電子機4組込み時は第4図に
その概要を示すようにコネクタ(3)にケーブル(11
)が接続されて上記各回路部同士は電気的に接続され一
つの回路として機能する以上のように、上記実施例にお
いては複数の回路部から構成されている多面取りのプリ
ント基板を検査するときに各回路1′Aりのコネクタ(
3)同上をケーブル(11)で接続する必要がないので
、他の一般的なプリント基板を検査する装置と同じ検査
装置が使用でき自動的に連続検査がi’+J能である。
組込むために人−トによる操作によりミシン口(5)部
分から折曲げるようにして切断され、各回路部が基板(
1)ごと切離されると同時にインターフェースパターン
(4)が切断されるので、電子機4組込み時は第4図に
その概要を示すようにコネクタ(3)にケーブル(11
)が接続されて上記各回路部同士は電気的に接続され一
つの回路として機能する以上のように、上記実施例にお
いては複数の回路部から構成されている多面取りのプリ
ント基板を検査するときに各回路1′Aりのコネクタ(
3)同上をケーブル(11)で接続する必要がないので
、他の一般的なプリント基板を検査する装置と同じ検査
装置が使用でき自動的に連続検査がi’+J能である。
なお、上記実施例ではプリント基板を折面げて切断し賜
いようにミシン目(5)を(J用しているがこれはVカ
ットを用いても良く、その場合にはインターフェースパ
ターン(4)は表面Js4ではなく内入V)に形成する
ことによりに記実施例と同様の効狸を奏する。
いようにミシン目(5)を(J用しているがこれはVカ
ットを用いても良く、その場合にはインターフェースパ
ターン(4)は表面Js4ではなく内入V)に形成する
ことによりに記実施例と同様の効狸を奏する。
また、上記実施例ては1枚のプリント基板を同じデザイ
ンの機種に組込むように−回路部が構成されているが、
これは回路部の構成によって同一のプリントw板であっ
ても切離し方を変えれば5°4なる形のプリント基板が
得られるので、7コなるデザインを(−7する複数の機
種に適用することも11J能である。
ンの機種に組込むように−回路部が構成されているが、
これは回路部の構成によって同一のプリントw板であっ
ても切離し方を変えれば5°4なる形のプリント基板が
得られるので、7コなるデザインを(−7する複数の機
種に適用することも11J能である。
また、上記実施例ではインターフェース/くターン(4
)の配線図とコネクタ(3)にケーブル(11)を接続
した場合の配線図は同一であるが、インターフェースパ
ターン(4)の配線を変更し多面取りのプリント基板を
切離して使用しなければ正常に動作しないようにするこ
とも可能であり、ハードウェアの不疋使用に対するプロ
テクトとして利用することもできる。
)の配線図とコネクタ(3)にケーブル(11)を接続
した場合の配線図は同一であるが、インターフェースパ
ターン(4)の配線を変更し多面取りのプリント基板を
切離して使用しなければ正常に動作しないようにするこ
とも可能であり、ハードウェアの不疋使用に対するプロ
テクトとして利用することもできる。
発明の効果[
以−1−のように、この発明によるプリント基板はコネ
クタとは別に1ilil路部同t:を接続するインター
フェースパターンを)^板−Lに形成したので、上記プ
リントJ、I、板を検査するときに新たにケーブルでコ
ネクタ同りを接続する必要がなく、検査のl’l動化が
宜易にできるプリント基板阪が得られるという効果があ
る。
クタとは別に1ilil路部同t:を接続するインター
フェースパターンを)^板−Lに形成したので、上記プ
リントJ、I、板を検査するときに新たにケーブルでコ
ネクタ同りを接続する必要がなく、検査のl’l動化が
宜易にできるプリント基板阪が得られるという効果があ
る。
第1図はこの発明の一実施例によるプリン) )、L板
を示す模式図、第2図はそのM路の概要を示す回路図、
第3図はその回路の要部を拡大し一部切欠いて示す回路
囚、第4図はその回路部を切離し後コネクタ同士をケー
ブルで接続した状態を一部切欠いて示す斜視図、第5図
は従来のプリントノ1(板を示す模式図、第6図はその
回路の概要を示すM路間である。 図において、(1)は大板、(3)はコネクタ、(4)
はインターフェースパターンでアル。 なお9図中同一符号は同一または相当部分を示す。
を示す模式図、第2図はそのM路の概要を示す回路図、
第3図はその回路の要部を拡大し一部切欠いて示す回路
囚、第4図はその回路部を切離し後コネクタ同士をケー
ブルで接続した状態を一部切欠いて示す斜視図、第5図
は従来のプリントノ1(板を示す模式図、第6図はその
回路の概要を示すM路間である。 図において、(1)は大板、(3)はコネクタ、(4)
はインターフェースパターンでアル。 なお9図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 基板上に論理分割されて設けられた複数の回路部,これ
らの回路部同士を上記基板の分割による切離し後に接続
するためのコネクタを設けたプリント基板において,上
記基板の切離し前における上記回路部同士を接続するイ
ンターフェースパターンを上記基板上に形成したことを
特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31499089A JPH03175688A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31499089A JPH03175688A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03175688A true JPH03175688A (ja) | 1991-07-30 |
Family
ID=18060084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31499089A Pending JPH03175688A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03175688A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1703779A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-20 | ORION ELECTRIC CO., Ltd. | Electronic equipment provided with circuit substrate |
WO2010106835A1 (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | 住友電装株式会社 | 車両用ダイヤル操作装置 |
JP2014158948A (ja) * | 2008-04-22 | 2014-09-04 | Nestec Sa | 飲料生成装置のモジュール組み立て |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP31499089A patent/JPH03175688A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1703779A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-20 | ORION ELECTRIC CO., Ltd. | Electronic equipment provided with circuit substrate |
JP2014158948A (ja) * | 2008-04-22 | 2014-09-04 | Nestec Sa | 飲料生成装置のモジュール組み立て |
WO2010106835A1 (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | 住友電装株式会社 | 車両用ダイヤル操作装置 |
JP2010225310A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 車両用ダイヤル操作装置 |
US9050892B2 (en) | 2009-03-19 | 2015-06-09 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Dial operation device for vehicle |
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