JPH03175688A - Printed board - Google Patents
Printed boardInfo
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- JPH03175688A JPH03175688A JP31499089A JP31499089A JPH03175688A JP H03175688 A JPH03175688 A JP H03175688A JP 31499089 A JP31499089 A JP 31499089A JP 31499089 A JP31499089 A JP 31499089A JP H03175688 A JPH03175688 A JP H03175688A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 12
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 2
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
１産業上の利用分野１
この発明は電子機器に使用されるプリント７エ板の改良
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION 1. Industrial Application Field 1 This invention relates to an improvement of a printed circuit board used in electronic equipment.
ｒ従来の技術］
一般に電子機器の小型化に伴いプリント７エ板も小型化
および高密度化が進み、生産管柱上経済的な板取りを行
うために１枚の大型プリント基板から段数の小型プリン
ト基板を取り出す多＋Ｔｉ取りが行われている。すなわ
ち、 ＬＳＩ等の部品を実装するときは大型プリント基
板のままで実装し検査を行い、検査が終了した後はその
人ノ（２プリントｊ＾板を複数の小型プリント基板に分
割しその小型プリント７エ板を電子機器に組込むことが
行われている特に最近は電子機器のデザインが主体とな
り、その電−ｒ機器の筺体に収まるようにプリント）Ａ
板の大きさが決められるので、一つの機能を有する回路
が複数の小型プリント７エ板に分割される現金が多くな
ってきている。rPrior art] In general, with the miniaturization of electronic devices, printed circuit boards are also becoming smaller and more dense, and in order to perform economical board cutting on the production pipe column, from one large printed circuit board to a small number of stages. Multi-Ti removal is being carried out to remove printed circuit boards. In other words, when mounting parts such as LSI, the large printed circuit board is mounted and inspected, and after the inspection is completed, the board is divided into multiple small printed circuit boards and the small printed circuit boards are 7D boards are being incorporated into electronic devices.Especially recently, the design of electronic devices has become the main focus, and they are printed to fit into the housing of the electronic device.)
Since the size of the board is determined, circuits with one function are increasingly being divided into multiple small printed boards.
第５図は上記のような多面取りのプリント７エ板の一例
を模式的に示したもので、一つの機能をイｆする回路か
ら論理分割された回路部Ａ、１３．Ｃと捨て代］）より
構成されている。第５図において（１）はＩｓ板、（２
）はこの）１板上に設けられた回路パターン、（５〉は
この回路パターン（２）により構成される回路部を基板
ごと切離すためのミシン目、（７）は検査を行うときに
人出力信号等の接点となるテストパッドであり、（８）
は実装機や検査装置、ｙ７で化１ｒ？、決め用に使用さ
れるＪλ準穴である。笛６図は第５図のプリント基板の
回路図の一部を示すもので、（９）は回路の一例として
のＮＡＮＤゲー）、 （１０）は上記回路部（Ａ） （
Ｂ）同士を接続するためのコネクタのピンである。FIG. 5 schematically shows an example of a multi-sided printed 7-board as described above, in which circuit sections A, 13. It is composed of C and disposal allowance]). In Fig. 5, (1) is the Is plate, (2
) is the circuit pattern provided on this) 1 board, (5> is the perforation for separating the circuit part made up of this circuit pattern (2) from the board, and (7) is the perforation mark for human inspection. It is a test pad that serves as a contact point for output signals, etc. (8)
Is the mounting machine and inspection equipment, Y7, 1R? , is a Jλ quasi-hole used for determination. Figure 6 shows a part of the circuit diagram of the printed circuit board in Figure 5, (9) is a NAND game as an example of the circuit), (10) is the circuit part (A) (
B) It is a connector pin for connecting the two.
このような多面取りのプリント７上板において。In such a multi-sided print 7 upper board.
１．３Ｉ等の回路部１’；’ｌ’ｌを実装するときは、
Ｊ工弘穴（８）により＜１’ｔ、置決めし実装機による
目動実装が行われるそして回路部品が実装されたプリン
ト７上板を検査するには１個々の回路部品および回路パ
ターンの良、不良を検査するインサーキットテストと−
っの回路全体の機能を検査するファンクションテストと
の２種預の検査方法があるが、高密度なプリント基板に
おいては部品の端Ｔ−間のピンチがせまく、測定用のピ
ンが物理的に立てられない場合が多いため、ファンクシ
ョンテストを行っているのが２Ｓ通である。しかし、フ
ァンクションテストをするときは、各回路部同士を接続
して一つの回路にする必要があるので、各回路部のコネ
クタ（３）同士をケーブルで接続してから検査を行って
いた。1. When implementing circuit section 1';'l'l such as 3I,
J Koko hole (8) is used for positioning <1't, and movement mounting is performed by the mounting machine.In order to inspect the printed circuit board 7 on which the circuit components are mounted, 1. In-circuit test to check whether it is good or bad
There are two types of inspection methods, a function test and a function test that inspects the functionality of the entire circuit, but in high-density printed circuit boards, the pinch between the ends of the components is narrow, and the measurement pins have to be physically erected. Since there are many cases where this is not possible, 2S experts conduct functional tests. However, when performing a functional test, it is necessary to connect each circuit section to form a single circuit, so the test is performed after connecting the connectors (3) of each circuit section with cables.
この検査が終了したプリント基板は、コネクタ（３）に
接続されているケーブルが取外されてから各回路品別に
切離され、電子ａ蒸に組み込まれた後各回路部のコネク
タ（３）同士は再度ケーブルで接続され一つの回路とし
て機能することになる。Once this inspection has been completed, the printed circuit board is separated from the cables connected to the connector (3), separated into individual circuit components, and assembled into an electronic atomizer, where the connectors (3) of each circuit section are connected. will be connected again with a cable and function as one circuit.
「発明が解決しようとする課題］
従来のプリント７上板は以上のように構成されているの
で、プリント力板の検査を行うときは各コネクタ１１０
をケーブルで接続しなければならず１作Ｍ １１！１間
が増える土自動化が困難であるなどがあった。[Problems to be Solved by the Invention] Since the conventional printed circuit board is configured as described above, when inspecting the printed circuit board, each connector 110
It is difficult to automate the soil because the distance between each crop increases by 11!
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、各コネクタ間をケーブルで接続しなくても検査
のできるプリント基板をｔ！ｌることを目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and it is a printed circuit board that can be inspected without connecting each connector with a cable. The purpose is to
１課題を解決するための手段］
この発明に係るプリント基板は、基板と、この載板上に
論理分割されて設けられた複数の回路部と、これらの回
路部同士を上記ノ又板の分割による切離し後に接続する
ためのコネクタとを設けたブ、リント載板において、上
記ＩＪ、板の切離し１Ｆｆにおける上記回路部同士を接
続するインターフェースパターンを上記基板上に形成し
てなるものである。[Means for Solving 1 Problem] The printed circuit board according to the present invention includes a board, a plurality of circuit sections logically divided and provided on the mounting board, and these circuit sections are divided into the above-mentioned boards. In this board, an interface pattern is formed on the board to connect the circuit parts at the IJ and the board separation 1Ff.
［作用１
この発明において基板上に設けられた回路部間１：の電
気的接続は、プリント基板の検査時はプリント７上板上
のインターフェースパターンで行われ検査終了後に上記
回路部が）λ板ごと切離されると１ｉｉＪ １１．７に
おのずから上記インターフェースパターンは切断され、
電子機益への組込み後はＬ記インターフェースパターン
の代りにコネクタに接続されたケーブルにより電気的に
接続される。[Function 1] In this invention, the electrical connection between the circuit parts provided on the board is made by the interface pattern on the upper board of the print board when inspecting the printed board, and after the test is completed, the electrical connection between the circuit parts provided on the board is made by the When the entire interface pattern is separated, the above interface pattern is automatically cut in 1iiJ 11.7.
After being incorporated into an electronic device, electrical connection is made by a cable connected to a connector instead of the L interface pattern.
１発明の実施例ｊ
以下、この発明によるプリント基板の一実施例を第１図
ないし第４図にＪλづいて説明する。第１図はそのプリ
ント基板を模式的に示したもので。1 Embodiment j of the invention An embodiment of the printed circuit board according to the invention will be described below with reference to Jλ with reference to FIGS. 1 to 4. Figure 1 schematically shows the printed circuit board.
一つの機能をイｆする回路から論理分割された回路部Ａ
、Ｂ、Ｃと捨て代りより構成されており、電子機詣に組
込むときは回路部Ａ、Ｂ、Ｃ別にプリント７上板ごと容
易に切離せる構造とな−、ている。第１図において、（
１）はノＡ板、（２）はこのＪＬ板」二に設けられたプ
リント配線による回路パターン、（３）はこの回路パタ
ーン（２）により構成されるｌｉ、ｌｉｌ路部同」二を
爪板（＋）の分割による切離し後に接続するためのコネ
クタ、（４）はＪｘ板（１）の切離し前における一Ｉ−
記回路部同りを接続するインターフェースパターン（５
）はこ・のインターフェースパターン（４）により接続
されたＬ記回路部を基板ごと切離しし見いように各回路
部間の境界線−Ｌに設けられたミシン１１であり、第３
図にその詳細を示すようにインターフェースパターン（
４）はこのミシン目（５）をＩＦ３ ＋戊する透孔（６
）と透孔（６）の間のノ、（板−１−を通るプリント配
線により形成されている。 〈７）はファンクシコンテ
ストを行うときに人出力等の接点となるテストバッドで
あり、（８）は実装機や検査装置ζｔで位置決め用に使
用される基準穴である。第２図は第１図のプリント基板
のＦ！１路因の一部を示すもので、（９）は回路の一例
としてのＮＡＮＤゲー１−、 （１０）は上記回路部同
士を接続するためのコネクタのピン、（４）はこれらの
ピン（１０）同上を対応して接続する」二記インターフ
ェースパターン、 （７）は上記テストバンドである。Circuit section A that is logically divided from a circuit that performs one function
. In Figure 1, (
1) is the A board, (2) is the printed wiring circuit pattern provided on this JL board, and (3) is the circuit pattern formed by this circuit pattern (2). The connector (4) is for connection after the board (+) is separated by division, and the connector (4) is the one I- before the Jx board (1) is separated.
Interface pattern (5
) is a sewing machine 11 installed at the boundary line -L between each circuit section to separate the circuit sections connected by this interface pattern (4) along with the board.
The interface pattern (
4) connects this perforation (5) to IF3 + through hole (6).
) and the through hole (6) (is formed by printed wiring that passes through the board -1-). (7) is a test pad that will be a contact point for human output etc. when conducting a funksi contest. (8) is a reference hole used for positioning in the mounting machine and inspection device ζt. Figure 2 shows the F! of the printed circuit board in Figure 1. 1 shows some of the causes, (9) is a NAND game 1- as an example of the circuit, (10) is the pin of the connector for connecting the above circuit parts, and (4) is the pin of these pins ( 10) Correspondingly connect the above two interface patterns, (7) is the above test band.
上記のように構成されたプリント基板の検査を行うとき
は、検査装置（図示せず）の所定位置に上記プリント基
板のノλ帖穴（８〉がセットされ自動的に検査が行われ
る。検査を行うときは、各回路部同１：がインターフェ
ースパターンにより接続されているので新たに各コネク
タ（３）同士をケーブルで接続する必要はなく、テスト
パッド（７）経内で人出力信号等を流すことにより上記
プリント基板で構成される回路の機能がＩＦ常か否か検
査される。When inspecting a printed circuit board configured as described above, a hole (8) of the printed circuit board is set in a predetermined position of an inspection device (not shown), and the inspection is automatically performed. When performing this, since each circuit part 1: is connected by the interface pattern, there is no need to newly connect each connector (3) with a cable, and human output signals etc. can be transmitted within the test pad (7). By flowing the current, it is tested whether the function of the circuit constituted by the printed circuit board is normal or not.
検査を終了したＬ記プリントＪ、ｉ；板は、電子機藩に
組込むために人−トによる操作によりミシン口（５）部
分から折曲げるようにして切断され、各回路部が基板（
１）ごと切離されると同時にインターフェースパターン
（４）が切断されるので、電子機４組込み時は第４図に
その概要を示すようにコネクタ（３）にケーブル（１１
）が接続されて上記各回路部同士は電気的に接続され一
つの回路として機能する以上のように、上記実施例にお
いては複数の回路部から構成されている多面取りのプリ
ント基板を検査するときに各回路１′Ａりのコネクタ（
３）同上をケーブル（１１）で接続する必要がないので
、他の一般的なプリント基板を検査する装置と同じ検査
装置が使用でき自動的に連続検査がｉ’＋Ｊ能である。After completing the inspection, the board was cut by bending it from the sewing machine opening (5) by manual operation in order to be incorporated into the electronic equipment, and each circuit part was cut into a board (
Since the interface pattern (4) is cut off at the same time as the cable (1) is cut off, when the electronic device 4 is assembled, the cable (11) is connected to the connector (3) as shown in Figure 4.
) are connected, and the circuit sections are electrically connected to each other and function as one circuit.As described above, in the above embodiment, when inspecting a multi-sided printed circuit board that is composed of a plurality of circuit sections, Connector for each circuit 1'A (
3) Since there is no need to connect the above with a cable (11), the same testing equipment as that used for testing other general printed circuit boards can be used, and continuous testing can be performed automatically.
なお、上記実施例ではプリント基板を折面げて切断し賜
いようにミシン目（５）を（Ｊ用しているがこれはＶカ
ットを用いても良く、その場合にはインターフェースパ
ターン（４）は表面Ｊｓ４ではなく内入Ｖ）に形成する
ことによりに記実施例と同様の効狸を奏する。In the above embodiment, the printed circuit board is folded and cut so that the perforations (5) are (J), but a V cut may also be used. In that case, the interface pattern (4) By forming it not on the surface Js4 but on the inside V), the same effect as in the embodiment described above can be obtained.
また、上記実施例ては１枚のプリント基板を同じデザイ
ンの機種に組込むように−回路部が構成されているが、
これは回路部の構成によって同一のプリントｗ板であっ
ても切離し方を変えれば５°４なる形のプリント基板が
得られるので、７コなるデザインを（−７する複数の機
種に適用することも１１Ｊ能である。Further, in the above embodiment, the circuit section is configured so that one printed circuit board is incorporated into a model of the same design.
This is because even if the same printed circuit board is separated depending on the configuration of the circuit section, a printed circuit board with a 5°4 shape can be obtained by changing the way it is separated. Therefore, it is possible to apply a 7° design to multiple models with (-7). It is also 11J Noh.
また、上記実施例ではインターフェース／くターン（４
）の配線図とコネクタ（３）にケーブル（１１）を接続
した場合の配線図は同一であるが、インターフェースパ
ターン（４）の配線を変更し多面取りのプリント基板を
切離して使用しなければ正常に動作しないようにするこ
とも可能であり、ハードウェアの不疋使用に対するプロ
テクトとして利用することもできる。In addition, in the above embodiment, the interface/turn (4
) wiring diagram and the wiring diagram when the cable (11) is connected to the connector (3) are the same, but it will work properly unless you change the wiring of the interface pattern (4) and disconnect the multi-panel printed circuit board. It is also possible to prevent it from operating, and it can also be used as a protection against unauthorized use of the hardware.
発明の効果［
以−１−のように、この発明によるプリント基板はコネ
クタとは別に１ｉｌｉｌ路部同ｔ：を接続するインター
フェースパターンを）＾板−Ｌに形成したので、上記プ
リントＪ、Ｉ、板を検査するときに新たにケーブルでコ
ネクタ同りを接続する必要がなく、検査のｌ’ｌ動化が
宜易にできるプリント基板阪が得られるという効果があ
る。Effects of the Invention [As described in -1- above, the printed circuit board according to the present invention has an interface pattern for connecting the 1ilil path part t: in addition to the connector formed on the board L, so that the printed circuit board J, I, When inspecting a board, there is no need to newly connect each connector with a cable, and there is an effect that a printed circuit board board that can easily be used for inspection is obtained.
第１図はこの発明の一実施例によるプリン） ）、Ｌ板
を示す模式図、第２図はそのＭ路の概要を示す回路図、
第３図はその回路の要部を拡大し一部切欠いて示す回路
囚、第４図はその回路部を切離し後コネクタ同士をケー
ブルで接続した状態を一部切欠いて示す斜視図、第５図
は従来のプリントノ１（板を示す模式図、第６図はその
回路の概要を示すＭ路間である。
図において、（１）は大板、（３）はコネクタ、（４）
はインターフェースパターンでアル。
なお９図中同一符号は同一または相当部分を示す。Fig. 1 is a schematic diagram showing an L plate according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a circuit diagram showing an outline of its M path,
Figure 3 is an enlarged view of the main part of the circuit with a part cut away, Figure 4 is a perspective view with part cut away showing the circuit part disconnected and the connectors connected with a cable, and Figure 5. is a schematic diagram showing a conventional printed board. Figure 6 is a schematic diagram showing an outline of the circuit. In the figure, (1) is a large board, (3) is a connector, and (4)
is an interface pattern. Note that the same reference numerals in Figure 9 indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
らの回路部同士を上記基板の分割による切離し後に接続
するためのコネクタを設けたプリント基板において，上
記基板の切離し前における上記回路部同士を接続するイ
ンターフェースパターンを上記基板上に形成したことを
特徴とするプリント基板。In a printed circuit board that is provided with a plurality of circuit sections logically divided and provided on a board, and a connector for connecting these circuit sections after the board is separated by division, the circuit sections are connected to each other before the board is separated. A printed circuit board characterized in that an interface pattern for connecting is formed on the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31499089A JPH03175688A (en) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31499089A JPH03175688A (en) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | Printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03175688A true JPH03175688A (en) | 1991-07-30 |
Family
ID=18060084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31499089A Pending JPH03175688A (en) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | Printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03175688A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1703779A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-20 | ORION ELECTRIC CO., Ltd. | Electronic equipment provided with circuit substrate |
| WO2010106835A1 (en) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | 住友電装株式会社 | Dial operation device for vehicle |
| JP2014158948A (en) * | 2008-04-22 | 2014-09-04 | Nestec Sa | Modular assembly of beverage preparation machine |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP31499089A patent/JPH03175688A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1703779A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-20 | ORION ELECTRIC CO., Ltd. | Electronic equipment provided with circuit substrate |
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| WO2010106835A1 (en) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | 住友電装株式会社 | Dial operation device for vehicle |
| JP2010225310A (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Dial operation device for vehicle |
| US9050892B2 (en) | 2009-03-19 | 2015-06-09 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Dial operation device for vehicle |
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