JPS5832484A - 複合プリント基板 - Google Patents
複合プリント基板Info
- Publication number
- JPS5832484A JPS5832484A JP13021281A JP13021281A JPS5832484A JP S5832484 A JPS5832484 A JP S5832484A JP 13021281 A JP13021281 A JP 13021281A JP 13021281 A JP13021281 A JP 13021281A JP S5832484 A JPS5832484 A JP S5832484A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- block
- circuit board
- composite printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板に関するものであって、特に電子
機器に使用する各機能別の複数枚のプリント基板を補助
基板を介して一体化した複合プリント基板に係る。
機器に使用する各機能別の複数枚のプリント基板を補助
基板を介して一体化した複合プリント基板に係る。
従来、複数枚のプリント基板よりなる電子機器は、各機
能専用のプリント基板を用意し、これらが独立に分割さ
れた状態で部品を挿入し、オートカッタを掛けて、更に
半田デツピングを行って部品とプリント基板のパターン
とを半田付した上で、各機能のプリント基板ごとに機構
的、電気的な検査調整を行っていた。そして、これ等の
プリント基板を機器筺体内に組込み、各プリント基板間
の配線を行った後、再びその機器の総合的な機構的、電
気的な検査調整を行っていた。
能専用のプリント基板を用意し、これらが独立に分割さ
れた状態で部品を挿入し、オートカッタを掛けて、更に
半田デツピングを行って部品とプリント基板のパターン
とを半田付した上で、各機能のプリント基板ごとに機構
的、電気的な検査調整を行っていた。そして、これ等の
プリント基板を機器筺体内に組込み、各プリント基板間
の配線を行った後、再びその機器の総合的な機構的、電
気的な検査調整を行っていた。
しかるに、この従来法であると、電子機器が複数種類よ
りなるプリント基板にて構成されている為に、各機能別
のプリント基板の形状や部品点数の相違から、部品を挿
入したりオートカッタに掛けたり、デツピングを施した
りする際に組立工数に差異を生じその加工能力のバラン
スがとれないという欠点があった。また、各プリント基
板を各々で機構的、電気的な検査調整を行った後、機器
筐体内に組込み及び配線を行った場合、各プリント基板
間の相関がとれずに、機構的不良や電気的不具合を発生
させる虞れがあり、再度の調整が必要となって、不要な
修理調整工数が多くなる不都合もあった。更に、各プリ
ント基板が各々の機能で個別に検査調整されるので、そ
の為の検査用の測定機器や調整治具が多く必要とされ、
治具等の製作が困難であるという欠点もあった。
りなるプリント基板にて構成されている為に、各機能別
のプリント基板の形状や部品点数の相違から、部品を挿
入したりオートカッタに掛けたり、デツピングを施した
りする際に組立工数に差異を生じその加工能力のバラン
スがとれないという欠点があった。また、各プリント基
板を各々で機構的、電気的な検査調整を行った後、機器
筐体内に組込み及び配線を行った場合、各プリント基板
間の相関がとれずに、機構的不良や電気的不具合を発生
させる虞れがあり、再度の調整が必要となって、不要な
修理調整工数が多くなる不都合もあった。更に、各プリ
ント基板が各々の機能で個別に検査調整されるので、そ
の為の検査用の測定機器や調整治具が多く必要とされ、
治具等の製作が困難であるという欠点もあった。
本発明は以上述べた様な、従来型のプリント基板の欠点
を除去する為に提案されたものであって、その目的は、
一つの機器に使用される各機能の複数枚のプリント基板
を補助基板を介して一体化することによって、重複検査
や重複調整作業が低減される複合プリント基板を提供す
ることにある。
を除去する為に提案されたものであって、その目的は、
一つの機器に使用される各機能の複数枚のプリント基板
を補助基板を介して一体化することによって、重複検査
や重複調整作業が低減される複合プリント基板を提供す
ることにある。
以下、本発明を第１〜４図に示す実施例により詳細に説
明する。
明する。
電子機器における複合プリント基板１のパターン面には
、各機能別の回路−区別されたブロック基板２．３．４
．５．６．７が配設されており、この各ブロック基板２
．３．４．５，６．７相互の闇には補助基板８が形成さ
れている。そして、この補助基板８と各ブロック基板２
．３．４．５゜６．７との境界線上にはミシン目状の小
孔９が連設されており、各ブロック基板２．，３．４，
５゜６．７はこの小孔９に沿って切離される様になって
いる。また、補助基板８には、各ブロック基板２．３．
４．５．６．７の相互間の入力信号、出力信号、電源、
アース等の各ラインを接続するパターン１０が設けられ
ている。そして、補助基板８は、前記パターン１０が充
分通れる幅となっている。
、各機能別の回路−区別されたブロック基板２．３．４
．５．６．７が配設されており、この各ブロック基板２
．３．４．５，６．７相互の闇には補助基板８が形成さ
れている。そして、この補助基板８と各ブロック基板２
．３．４．５゜６．７との境界線上にはミシン目状の小
孔９が連設されており、各ブロック基板２．，３．４，
５゜６．７はこの小孔９に沿って切離される様になって
いる。また、補助基板８には、各ブロック基板２．３．
４．５．６．７の相互間の入力信号、出力信号、電源、
アース等の各ラインを接続するパターン１０が設けられ
ている。そして、補助基板８は、前記パターン１０が充
分通れる幅となっている。
以上述べた様な構成を有する本発明の複合プリント基板
の使用方法を、次に説明する。
の使用方法を、次に説明する。
まず、複合プリント基板１上に配設された各ブロック基
板２．３，４．５．６．７における部品面の所定の位置
に所定の部品を挿入した後、オートカッタに掛けて部品
のリード線の余分を切除し、更に、この半田ｍｌにデツ
ピングを施こして部品とパターンとを半田付けする。次
に、複合プリント基板１に電気検査治具と測定機器を使
用して、製品と同様の品質のチェック及び調整を行う。
板２．３，４．５．６．７における部品面の所定の位置
に所定の部品を挿入した後、オートカッタに掛けて部品
のリード線の余分を切除し、更に、この半田ｍｌにデツ
ピングを施こして部品とパターンとを半田付けする。次
に、複合プリント基板１に電気検査治具と測定機器を使
用して、製品と同様の品質のチェック及び調整を行う。
そして、品質チェック及び調整が終了した後、複合プリ
ント基板１をその機能別の各ブロック基板２゜３．４．
５，６．７にミシン目状の小孔９に沿って補助基板８よ
り切離す。この時、各ブロック基板２．３，４．５．６
．７を接続しているパターン１０も一緒に切離されるこ
とになる。切離された各ブロック基板２，３．４．５．
６．７を機器の筐体内に組込むと共に、各ブロック基板
ごとを接続する配線を行い、最後に簡単な総合動作１１
ｍを行って製品は完成する。
ント基板１をその機能別の各ブロック基板２゜３．４．
５，６．７にミシン目状の小孔９に沿って補助基板８よ
り切離す。この時、各ブロック基板２．３，４．５．６
．７を接続しているパターン１０も一緒に切離されるこ
とになる。切離された各ブロック基板２，３．４．５．
６．７を機器の筐体内に組込むと共に、各ブロック基板
ごとを接続する配線を行い、最後に簡単な総合動作１１
ｍを行って製品は完成する。
以上述べた様に、本発明の複合プリント基板によれば；
電子機器に組込まれる複数のプリント基板が、一枚の複
合プリント基板上に総合的に接続された状態にある為、
部品挿入、オートカッタやデツピング等の作業が能率的
に行える。即ち各々の基板の組立工数に差異を生ずる様
なことがないので加工能力のバランスがとれる。そして
、複合プリント基板の状態で得られた検査調整の性能は
、各ブロック基板を機器に組込及び配線もその性能が保
証されるので、従来各ブロック基板ごとに行っていた検
査調整が不要となり、従って検査調整の工数が低減され
るという効果がある。それに伴い、検査調整に使用され
る測定機器が少なくてすみ、また調整治具の製作も容易
となる効果もある。
電子機器に組込まれる複数のプリント基板が、一枚の複
合プリント基板上に総合的に接続された状態にある為、
部品挿入、オートカッタやデツピング等の作業が能率的
に行える。即ち各々の基板の組立工数に差異を生ずる様
なことがないので加工能力のバランスがとれる。そして
、複合プリント基板の状態で得られた検査調整の性能は
、各ブロック基板を機器に組込及び配線もその性能が保
証されるので、従来各ブロック基板ごとに行っていた検
査調整が不要となり、従って検査調整の工数が低減され
るという効果がある。それに伴い、検査調整に使用され
る測定機器が少なくてすみ、また調整治具の製作も容易
となる効果もある。
次に本発明の第２実施例を説明する。
本発明において、切離用のミシン目状の小孔を設けるに
あっては、ブロック基板の周囲に限られたものではなく
、第４図の第２実施例に示される様に複合プリント基板
を細分化していく段階でブロック基板を傷付けることな
く、且つ能率的に切離すのに必要な箇所にも切離用のミ
シン目状の小孔１２を設けてもよい。
あっては、ブロック基板の周囲に限られたものではなく
、第４図の第２実施例に示される様に複合プリント基板
を細分化していく段階でブロック基板を傷付けることな
く、且つ能率的に切離すのに必要な箇所にも切離用のミ
シン目状の小孔１２を設けてもよい。
即ち、第４図によりブロック基板を取離す際、まずＡ−
Ａ−闇を切離した後、閤Ｂ−８−を切離し、更にｃ−ｃ
′問を切離した後、Ｄ−Ｄ−園を切離すと左半分より二
枚のブロック基板２．３が取れる。その後、Ｅ−Ｅ−間
を切離すとブロック基板４が取れる。そして、Ｆ−Ｆ＝
間とＧ−Ｇ−闇を切離した後Ｈ−Ｈ間を切離すと７０ツ
ク基板６が取れる。次にＩ−１”間とＪ−Ｊ−間とを切
離すとブロック基板５が取れ、最後にに−に＝間とＣ′
−に−間を切離すとブロック基板７が取れることになる
。
Ａ−闇を切離した後、閤Ｂ−８−を切離し、更にｃ−ｃ
′問を切離した後、Ｄ−Ｄ−園を切離すと左半分より二
枚のブロック基板２．３が取れる。その後、Ｅ−Ｅ−間
を切離すとブロック基板４が取れる。そして、Ｆ−Ｆ＝
間とＧ−Ｇ−闇を切離した後Ｈ−Ｈ間を切離すと７０ツ
ク基板６が取れる。次にＩ−１”間とＪ−Ｊ−間とを切
離すとブロック基板５が取れ、最後にに−に＝間とＣ′
−に−間を切離すとブロック基板７が取れることになる
。
以上の様な段取りで切離作業を行えば、切離時に切れ目
を途中で止めたり曲がった切り方をする必要がないので
スムーズに各ブロック基板を切離すことができる。
を途中で止めたり曲がった切り方をする必要がないので
スムーズに各ブロック基板を切離すことができる。
因みに、ブロック基板と補助基板との境界に設けられた
ミシン目状の小孔は第４図に示す様に小孔９と長孔１１
との組合せたものでもよい。
ミシン目状の小孔は第４図に示す様に小孔９と長孔１１
との組合せたものでもよい。
第１図は本発明の複合プリント基板のパターン面より見
た平面図、第２図は本発明の複合プリント基板の切離状
態を示す斜視図、第３図は同じく配線状態を示す斜視図
、第４図は本発明の第２実施例を示す平面図である。 １・・・複合プリント基板、２．３．４，５．６゜７・
・・ブロック基板、８・・・補助基板、９・・・小孔、
１０・・・パターン、１１・・・長孔、１２・・・小孔
。
た平面図、第２図は本発明の複合プリント基板の切離状
態を示す斜視図、第３図は同じく配線状態を示す斜視図
、第４図は本発明の第２実施例を示す平面図である。 １・・・複合プリント基板、２．３．４，５．６゜７・
・・ブロック基板、８・・・補助基板、９・・・小孔、
１０・・・パターン、１１・・・長孔、１２・・・小孔
。
Claims (3)
- （１）複数枚のプリント基板より構成される電子機器に
おいて、各機能別のブロック基板が基板上に区画され、
こ・の各ブロック基板の間には補助基板が設けられ、こ
の補助基板上には各ブロック基板間が電気的に接続され
る導体が設けられており、この各ブロック基板と補助基
板との境界には各ブロック基板の切離補助用の小孔が一
列に連らなって設けられたことを特徴とする複合プリン
ト基板。 - （２）切離補助用の小孔を補助基板内にも連設した特許
請求の範囲第１項記載の複合プリント基板。 - （３）切離補助用の小孔と交互に長孔を連設した特許請
求の範囲第１項又は第２項記載の複合プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13021281A JPS5832484A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | 複合プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13021281A JPS5832484A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | 複合プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5832484A true JPS5832484A (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=15028766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13021281A Pending JPS5832484A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | 複合プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832484A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6016572U (ja) * | 1983-07-11 | 1985-02-04 | 日立電子株式会社 | 集合プリント配線板 |
| JPH02146467U (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-12 | ||
| JP2014096533A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Denso Corp | 部品内蔵基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5618487A (en) * | 1979-07-24 | 1981-02-21 | Hitachi Electronics | Method of regulating split substrate |
-
1981
- 1981-08-21 JP JP13021281A patent/JPS5832484A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5618487A (en) * | 1979-07-24 | 1981-02-21 | Hitachi Electronics | Method of regulating split substrate |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6016572U (ja) * | 1983-07-11 | 1985-02-04 | 日立電子株式会社 | 集合プリント配線板 |
| JPH02146467U (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-12 | ||
| JP2014096533A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Denso Corp | 部品内蔵基板の製造方法 |
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