JPH0298165A - Lead frame for electronic component and manufacture of electronic component using the same - Google Patents
Lead frame for electronic component and manufacture of electronic component using the sameInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は＋ ＩＣ，ＬＳ１．パワートランジスタ、小
信号トランジスタ、等の樹脂モールド封止型の半導体装
置に用られるリードフレーム、あるいは多数のリードを
外部に延出させて成る樹脂モールド封止型のコネクタに
用られるリードフレームに関し、特に樹脂モールディン
グ時に、樹脂がリード間を通って型の外に流れ出さない
ように堰き止め、パリの発生を阻止することができるリ
ードフレームの改良に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention includes + IC, LS1. Particularly regarding lead frames used in resin mold sealed semiconductor devices such as power transistors and small signal transistors, or lead frames used in resin mold sealed connectors with a large number of leads extending outside. The present invention relates to an improvement in a lead frame that can prevent resin from flowing out of the mold through the leads during resin molding, thereby preventing the occurrence of flash.
（従来の技術）
従来の半導体装置用のリードフレームの一例を第４図に
示す。このリードフレーム１０は、半導体チップを取付
けるためのアイランド１と、ボンディングワイヤ接続用
の複数のリード２と、リード２の延長途上においてこれ
ら相互を連結するダムバー３と、リード２を支持する枠
部４とを備えている。リード２は、枠部４からアイラン
ド１に向かって延出し、アイランド１に先端が近接して
いる。(Prior Art) An example of a conventional lead frame for a semiconductor device is shown in FIG. This lead frame 10 includes an island 1 for mounting a semiconductor chip, a plurality of leads 2 for connecting bonding wires, a dam bar 3 that connects these leads 2 in the middle of extension, and a frame portion 4 that supports the leads 2. It is equipped with The lead 2 extends from the frame portion 4 toward the island 1, and its tip is close to the island 1.
しかして、このリードフレーム１ｏは、アイランド１上
に図示しない半導体チップを搭載してワイヤボンディン
グを行なった後、第４図に示す樹脂封止境界線Ｘ内を樹
脂モールディングにより封止する。この樹脂モールディ
ングは、例えば第５図に示すように、リードフレーム１
０を上下の型６．７間に挟んで、空間Ｃ内に樹脂を圧入
することにより行なわれる。この際、樹脂は、各リード
２．２間の隙間へ溢れ出てくるので、これをダムバー３
で止めるようになっている。ところが、ダムバー３は、
境界線Ｘから所定距離離れた位置に設けられている。何
故ならば、このダムバー３は、各リード２を切り離すた
めに後に切除されるが、この切除工程において、切断歯
が樹脂封止体５に接触して損傷を与えることがないよう
に十分な間隔を置く必要があるためである。従って、各
り一部２のダムバー３より先端側の相互間には、隙間Ｓ
が形成され、この内部へのパリ５ａ（第５図）の形成は
避けられない、このパリ５ａの一部は、後にダムバー３
と共に切断歯で切り落されるが、封止樹脂内には高硬度
の粒子が混入されることがあり、そのような場合には切
断歯の摩耗を助長する。In this lead frame 1o, a semiconductor chip (not shown) is mounted on the island 1 and wire bonded, and then the inside of the resin sealing boundary line X shown in FIG. 4 is sealed by resin molding. This resin molding is applied to the lead frame 1 as shown in FIG.
0 is sandwiched between upper and lower molds 6 and 7, and resin is press-fitted into the space C. At this time, the resin overflows into the gap between each lead 2.2, so remove it from the dam bar 3.
It is designed to stop at . However, Dambar 3 is
It is provided at a position a predetermined distance away from the boundary line X. This is because, although this dam bar 3 will be cut out later to separate each lead 2, in this cutting process, sufficient spacing is required to prevent the cutting teeth from contacting and damaging the resin sealing body 5. This is because it is necessary to set the Therefore, there is a gap S between each part 2 on the tip side of the dam bar 3.
is formed, and the formation of a paris 5a (Fig. 5) inside this paris is unavoidable. A part of this paris 5a will later be formed into the dam bar 3.
However, particles of high hardness may be mixed into the sealing resin, and in such a case, the wear of the cutting teeth is accelerated.
このパリ５ａの発生を無くするために、第６図。In order to eliminate the occurrence of this paris 5a, FIG.
第７図に示すように、モールド金型７に隙間Ｓを埋める
ためのコマ７ａを植え込むことも行なわれている。しか
し、このような型は、高精度を要求されるので製造が容
易でなく、高価であるうえ。As shown in FIG. 7, a piece 7a for filling the gap S is also implanted in the molding die 7. However, such molds require high precision, making them difficult to manufacture and expensive.
コマ７ａが摩耗しやすく、長期の使用に耐えられない。The top 7a is easily worn out and cannot withstand long-term use.
また、コマ７ａの周囲にできる隙間にどうしてもわずか
なパリが形成されてしまう。従って、何れにしても、後
にショツトブラスト等によりパリを除去する工程が必要
である。Further, a slight gap inevitably forms in the gap around the frame 7a. Therefore, in any case, a step of removing the paris by shot blasting or the like is required afterwards.
多数のリードを樹脂封止体の外部へ延出させた樹脂モー
ルド型のコネクタ等においても事情は同様である。The same situation applies to resin-molded connectors in which a large number of leads extend outside the resin-sealed body.
（発明が解決しようとする課題）
従って１本発明は、高価なモールド金型を用いることな
く、樹脂封止体のパリの発生を阻止し、これによってそ
の後のバリ除去工程を完全に省略し、また各リードを切
り離す際の切断歯の摩耗を抑制することができるリード
フレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供
することを課題としている。(Problems to be Solved by the Invention) Accordingly, one object of the present invention is to prevent the occurrence of burr on a resin-sealed body without using an expensive mold, thereby completely omitting the subsequent burr removal step, Another object of the present invention is to provide a lead frame that can suppress wear of the cutting teeth when separating each lead, and a method of manufacturing a semiconductor device using the lead frame.
（課題を解決するための手段）
本発明においては、上記課題を解決するため、複数のリ
ード１２を連結して支持している連結部１３から隣接リ
ード１２の相互間に堰き止め舌片１８を延出させ、その
先端を、樹脂封止体１５の境界線Ｘの直近に至らしめた
。そして、この堰き止め舌片１８は、樹脂封止工程を経
た後に、その先端から比較的遠く離れた基部１８ａにお
いて、連結部１３と共に切除するようにした。(Means for Solving the Problems) In the present invention, in order to solve the above problems, a damming tongue piece 18 is provided between adjacent leads 12 from a connecting portion 13 that connects and supports a plurality of leads 12. It was extended, and its tip was brought close to the boundary line X of the resin sealing body 15. After the damming tongue piece 18 undergoes a resin sealing process, it is cut off together with the connecting portion 13 at a base portion 18a relatively far away from its tip.
（作 用）
本発明のリードフレーム２０は、これを上下の型１６．
１７の間に挟んで、半導体チップ等の樹脂封止を行なう
状態において、連結部１３から樹脂封止境界線Ｘに到る
までの各リード１２間が堰き止め舌片１８によって埋め
られている。そして、樹脂を注入するに際し、各堰き止
め舌片１８の先端がリード１２間への樹脂の溢れ出しを
阻止するから、各リード１２間に、封止用樹脂のパリが
生じることはない。従って、その後のパリ取り工程は不
要である。この堰き止め舌片１８は、リード１２の相互
を切り離す工程において、連結部１３と共に切除される
。堰き止め舌片１８の基部１８ａは、樹脂封止体１５の
側面から比較的遠く離れた位置にあるから、切除工程に
おいて、切断歯で樹脂封止体１５に損傷を与えるおそれ
はないし。(Function) The lead frame 20 of the present invention has upper and lower molds 16.
When a semiconductor chip or the like is resin-sealed between the leads 17 and the leads 12, the gap between each lead 12 from the connecting portion 13 to the resin-sealing boundary line X is filled with the damming tongue piece 18. When injecting the resin, the tips of the damming tongues 18 prevent the resin from overflowing between the leads 12, so that the sealing resin does not form between the leads 12. Therefore, a subsequent deburring step is not necessary. This damming tongue piece 18 is cut off together with the connecting portion 13 in the step of separating the leads 12 from each other. Since the base portion 18a of the damming tongue piece 18 is located relatively far from the side surface of the resin sealing body 15, there is no risk of damaging the resin sealing body 15 with the cutting teeth during the cutting process.
切断歯自身が封止樹脂内に混入した高硬度の粒子に接触
することがないから摩耗が少ない。There is less wear because the cutting teeth themselves do not come into contact with the highly hard particles mixed in the sealing resin.
（実施例） 本発明の一実施例を第１図乃至第３図に示す。(Example) An embodiment of the present invention is shown in FIGS. 1 to 3.
第１図はリードフレームの一部の平面図、第２図は封止
樹脂のモールディング工程における第１図ｎ−ｎ線に沿
った断面図、第３図（Ａ）は樹脂封止後、堰き止め舌片
を切除する前のリードフレームの一部の平面図、第３図
（Ｂ）は堰き止め舌片を切除した後のリードフレームの
一部の平面図である。Figure 1 is a plan view of a part of the lead frame, Figure 2 is a sectional view taken along the line n--n in Figure 1 during the molding process of the sealing resin, and Figure 3 (A) is the weir after resin sealing. FIG. 3B is a plan view of a portion of the lead frame before the stop tongue is removed, and FIG. 3B is a plan view of a portion of the lead frame after the stop tongue is removed.
第１図乃至第３図において、リードフレーム２０は、図
示しない半導体チップを取付けるためのアイランド１１
と、このアイランド１１の周囲に設けられた複数のり−
ド１２と、これらリード１２の相互間を連結する連結部
１３とを有する。リード１２は、枠部１４からアイラン
ド１に向かって延出し、一端がアイランド１に近接して
いる。In FIGS. 1 to 3, the lead frame 20 includes an island 11 for mounting a semiconductor chip (not shown).
and a plurality of glues provided around this island 11.
The lead 12 has a connecting portion 13 that connects the leads 12 to each other. The lead 12 extends from the frame portion 14 toward the island 1, and one end is close to the island 1.
リード１２の一端と半導体チップとの間には、後で図示
しないボンディングワイヤが接続される。A bonding wire (not shown) is later connected between one end of the lead 12 and the semiconductor chip.
リード１２は、その延長途上において連結部１３によっ
て相互に連結されている。連結部１３よりも先端側の各
リード１２．１２間には、堰き止め舌片１８が設けられ
ている。この堰き止め舌片１８は、連結部１３からリー
ド１２の一端側へ延出し、先端が樹脂封止境界線Ｘの直
近に至っており、またその基部１８ａ側は縮小して連結
部１３に連続している。堰き止め舌片１８は、例えば素
材の金属帯板からリードフレームを打ち抜き成型すると
きに同時に打ち抜いて形成し、その後プレスにより基部
１８ａの曲がりを矯正してリード１２と同一平面上を延
びるようにして形成する。従って、堰き止め舌片１８を
区画する両側の切り込み１９の幅は極小である。切り込
み１９は、舌片１８の基部１８ａにおいて互いに対向し
て内側へ屈折した屈折部１９ａを備えている。The leads 12 are interconnected by connecting portions 13 in the middle of their extension. A damming tongue piece 18 is provided between each lead 12.12 on the distal side of the connecting portion 13. This damming tongue piece 18 extends from the connecting part 13 to one end side of the lead 12, and its tip reaches the vicinity of the resin sealing boundary line X, and its base part 18a side is reduced and continues to the connecting part 13. There is. The damming tongue piece 18 is formed, for example, by punching out the lead frame from a metal strip at the same time as when it is punched and formed, and then the bending of the base part 18a is corrected by pressing so that it extends on the same plane as the lead 12. Form. Therefore, the width of the notches 19 on both sides that partition the damming tongue piece 18 is extremely small. The notch 19 includes bent portions 19a that are bent inward at the base 18a of the tongue piece 18, facing each other.
しかして、このリードフレーム２０は、アイランド１１
上に図示しない半導体チップを搭載してワイヤボンディ
ングを行なった後、第１図に示す樹脂封止境界線Ｘ内に
樹脂をモールディングして封止される。この樹脂モール
ディングは、例えば第２図に示すように、リードフレー
ム２０を上下の型１６．１７間に挟んで、空間Ｃ内に樹
脂を圧スすることにより行なわれる。この際、樹脂は、
堰き止め舌片１８によって堰き止められ、リード２．２
間への流出を阻止される。Therefore, this lead frame 20 has an island 11
After mounting a semiconductor chip (not shown) thereon and performing wire bonding, resin is molded within the resin sealing boundary line X shown in FIG. 1 to seal it. This resin molding is performed, for example, by sandwiching the lead frame 20 between upper and lower molds 16 and 17 and pressing resin into the space C, as shown in FIG. At this time, the resin is
The lead 2.2 is dammed by the damming tongue piece 18.
leakage to other areas is prevented.
堰き止め舌片１８は、リード１２相互を切り離して必要
な曲げ加工を行なう工程において、第３図（Ａ）に仮想
線で示す切断線に沿って連結部１３と共に切除される。The damming tongue piece 18 is cut off together with the connecting portion 13 along the cutting line shown by the imaginary line in FIG.
切断線は切り込み１９の屈折部１９ａを横断するように
なるから、堰き止め舌片１８を切除するために、切断歯
の位置をそれほど高精度に制御する必要がない。また、
堰き止め舌片１８の基部１８ａは、樹脂封止体１５の側
面から比較的遠く離れた位置にあるから、切除工程にお
いて、切断歯で樹脂封止体１５に損傷を与えるおそれは
ないし、切断歯自身が封止樹脂に混入された固い粒子に
接触することがないから摩耗が少ない。Since the cutting line crosses the bent portion 19a of the notch 19, there is no need to control the position of the cutting teeth with high precision in order to cut off the damming tongue piece 18. Also,
Since the base 18a of the damming tongue piece 18 is located relatively far from the side surface of the resin sealing body 15, there is no risk of damaging the resin sealing body 15 with the cutting teeth during the cutting process. Since it does not come into contact with hard particles mixed in the sealing resin, there is less wear.
以」−本発明を半導体装置用のリードフレームに適用す
る場合について説明したが、本発明はこれに限定される
ものではない。本発明は、多数のリードを樹脂封止体の
外側へ延出させた形式のコネクタ等の他のあらゆる電子
部品用のリードフレームに適用することができる。Although the case where the present invention is applied to a lead frame for a semiconductor device has been described above, the present invention is not limited thereto. The present invention can be applied to lead frames for all other electronic components, such as connectors in which a large number of leads extend outside of a resin-sealed body.
（発明の効果）
以上のように、本発明においては、複数のり一部１２を
連結して支持している連結部１３から、リード１２の相
互間に、堰き止め舌片１８を延出させ、その先端を、樹
脂封止体１５の境界線Ｘの直近に至らしめてリードフレ
ームを構成した。そして、この堰き止め舌片１８は、樹
脂封止工程を経た後に、その先端から比較的遠く離れた
基部１８ａにおいて、連結部１３と共に切除するように
した。このため、樹脂封止工程において、堰き止め舌片
１８によってリード１２の相互間への樹脂の流出を阻止
し、樹脂封止体１５のパリの発生を阻止することができ
る。従って、精密で高価なモールド金型を使用する必要
がなく、またパリの除去工程を完全に省略することがで
きる。各リード１２を切り離す際に用いられる切断歯は
、パリに接触することがないから摩耗が少なく長期の使
用に耐えるものとなる。従って、半導体装置のような電
子部品の製造コストを大幅に引き下げることができる。(Effects of the Invention) As described above, in the present invention, the damming tongue piece 18 is extended between the leads 12 from the connecting part 13 that connects and supports the plurality of glue parts 12, The leading end was brought close to the boundary line X of the resin sealing body 15 to form a lead frame. After the damming tongue piece 18 undergoes a resin sealing process, it is cut off together with the connecting portion 13 at a base portion 18a relatively far away from its tip. Therefore, in the resin sealing process, the damming tongue piece 18 can prevent the resin from flowing out between the leads 12 and prevent the resin sealing body 15 from forming flakes. Therefore, there is no need to use a precise and expensive mold, and the process of removing paris can be completely omitted. The cutting teeth used to cut off each lead 12 do not come into contact with the edges, so they are less abrasive and can withstand long-term use. Therefore, the manufacturing cost of electronic components such as semiconductor devices can be significantly reduced.
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すもので、第
１図はリードフレームの一部の平面図、第２図は封止樹
脂のモールディング工程における第１図■−■線に沿っ
た断面図、第３図（Ａ）は樹脂封止後、堰き止め舌片を
切除する前のリードフレームの一部の平面図、第３図（
Ｂ）は堰き止め舌片を切除した後のリードフレームの一
部の平面図であり、第４図乃至第６図は従来例を示すも
ので、第４図は半導体装置用のリードフレームの平面図
、第５図は封止樹脂のモールディング工程における第４
図■−■線に沿った断面図、第６図はモールディング金
型の他の例を示す断面図、第７図は第６図■−■断面図
である。
アイランド
リード
連結部
堰き止め舌片
切り込み
リードフレーム
特許出願人 株式会社後藤製作所
代理人 弁理士 大 塚 忠
第１図
＋＋
第２図
［・
第３図（Ａ）
第３図（Ｂ）
２０・・・リードフレーム
第４図
第５図
第６図
第７図1 to 3 show one embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a plan view of a part of the lead frame, and FIG. 2 is the line shown in FIG. 3(A) is a plan view of a part of the lead frame after resin sealing and before the damming tongue is removed; FIG.
B) is a plan view of a part of the lead frame after removing the damming tongue, and FIGS. 4 to 6 show conventional examples, and FIG. 4 is a plan view of a lead frame for a semiconductor device. Figure 5 shows the fourth step in the sealing resin molding process.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing another example of the molding die, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line ■--■ in FIG. Island lead connection part dam stop tongue piece cut lead frame Patent applicant Goto Seisakusho Co., Ltd. Agent Patent attorney Tadashi Otsuka Figure 1 ++ Figure 2 [・ Figure 3 (A) Figure 3 (B) 20... Lead frame Fig. 4 Fig. 5 Fig. 6 Fig. 7
Claims (6)
止部の外側において、これらリードの相互間を連結する
連結部とを有するものにおいて、前記各リードの相互間
には、前記連結部から前記樹脂封止部側へ延出し、先端
が樹脂封止境界線の直近に至る堰き止め舌片が設けられ
ていることを特徴とする電子部品用リードフレーム。(1) In a device having a plurality of leads whose one ends are sealed with resin and a connecting portion connecting these leads to each other outside the resin sealing portion, the connecting portion between each of the leads is 1. A lead frame for an electronic component, characterized in that a damming tongue piece is provided that extends from the resin sealing part side toward the resin sealing part side and has a tip end close to the resin sealing boundary line.
ように延出し、基部側は縮小して前記連結部に連続する
ことを特徴とする請求項（１）に記載の電子部品用リー
ドフレーム。(2) The electronic component according to claim 1, wherein the damming tongue extends so as to substantially fill the spaces between the leads, and the base side is reduced and continues to the connecting portion. Lead frame.
封止体のモールディングを行ない、その後前記連結部と
共に前記堰き止め舌片の基部を切除して前記リードの相
互を切り離すことを特徴とする電子部品の製造方法。(3) The lead frame is sandwiched between two upper and lower molds to mold a resin sealing body, and then the base of the damming tongue is cut off along with the connecting portion to separate the leads from each other. Method of manufacturing electronic components.
のアイランドに一端が近接して設けられたボンディング
ワイヤ接続用の複数のリードと、これらリードの相互間
を連結する連結部とを有するものにおいて、前記各リー
ドの相互間には、前記連結部から前記リードの一端側へ
延出し、先端が樹脂封止体の境界線の直近に至る堰き止
め舌片が設けられていることを特徴とする半導体装置用
リードフレーム。(4) The above-mentioned device having an island for mounting a semiconductor chip, a plurality of leads for connecting bonding wires whose ends are provided close to the island, and a connecting portion connecting these leads to each other. A semiconductor device characterized in that a damming tongue piece is provided between each lead, extending from the connecting portion to one end side of the lead, and having a tip end close to the boundary line of the resin sealing body. lead frame.
ように延出し、基部側は縮小して前記連結部に連続する
ことを特徴とする請求項（４）に記載の半導体装置用リ
ードフレーム。(5) The semiconductor device according to claim 4, wherein the damming tongue extends so as to substantially fill the space between the leads, and the base side is reduced and continues to the connecting portion. Lead frame.
ヤボンディングを行なった後、前記リードフレームを上
下２つの型に挟んで樹脂封止体のモールディングを行な
い、その後前記連結部と共に前記堰き止め舌片の基部を
切除して前記リードの相互を切り離すことを特徴とする
半導体装置の製造方法。(6) After mounting a semiconductor chip on the island and performing wire bonding, the lead frame is sandwiched between upper and lower molds and a resin sealing body is molded, and then the dam tongue piece is attached together with the connecting portion. 1. A method of manufacturing a semiconductor device, comprising cutting out a base of the lead to separate the leads from each other.
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| JP (1) | JPH0298165A (en) |
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