JPS63202947A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体チップが装着されるダイパッドと多
数のリード部が形成された半導体装置用リードフレーム
に関し、特に樹脂封止によるリード部間の樹脂ばりの防
止にかかわる。

〔従来の技術〕

この種の従来のリードフレームとして、第７図に示すも
のがある。１はリードフレーム、２は半導体チップが接
合されるダイパッド、３はこのダイパッドの周囲に間隔
をあけ放射状に形成され、長手方向に平行に延ばされ先
端側が狭い幅にされた多数のリード部、４は各リード部
３の中間部を幅方向に連結する連結部、５はダイパッド
２．連結部４及び各リード部３の先端を一体につなぐ枠
部である。各リード部３の根元側の相互間及び枠部５と
の間は空所部６となっている。

上記リードフレームｌは、第９図に示すように、ＩＣな
どの半導体チップ８がグイパッド２上にグイボンディン
グされ、このチップ８の電極と各リード部の後端部とが
ワイヤボンディングされる。この状態のリードフレーム
１を樹脂封止成形金型に入れ、半導体チップ８部を樹脂
封止体９の成形により封止する。この状態を第８図に平
面図で示す。

このように、リードフレーム１では、樹脂封止成形の際
、各リード部３と連結部４及び枠部５との空所部６は障
害物がないので、成形金型に入れたときこれがすき間と
なり、第８図、第９図に示すように、これらの空所部６
にも樹脂が湘出し充てんされ、樹脂ばｊｆ）　９ａかで
きる。

つぎに、第１０図に示すように、プレス機により各リー
ド部３を残し、各連結部４及び各空所部６の樹脂はｐ　
９ａを除去する。最終的には、枠部５がＡ部及びＢ部で
切断されて除去され、樹脂封止体９から多数のリード部
が出された樹脂封止半導体装置ができ上る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来のリードフレーム１では、樹脂中には
研摩性の高い物質が混入されているので、樹脂ば９９ａ
を除去する際、除去用のダイの受刃部やパンチの刃部の
摩耗が大きく、ダイやパンチを短期間で交換する必要が
あり、製造費が増大するという問題点があった。

この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、各リード部間に樹脂ばりができなく、リード
部間の連結部の除去が容易にでき、ダイやパンチの刃部
の摩耗を減少し長期間使用され、製造費を低減する半導
体装置用フリ〜ドフレームを得ることを目的としている
。

ｃ問題点を解決するための手段〕 この発明にかかる半導体装置用リードフレームは、各連
結部を樹脂封止体の端面に近接させた位置にし、これら
の連結部に、各リード部の根元側の両側辺及び枠部の内
側辺に沿う切込みを入れ、これらの切込みの先端には切
欠き穴を設けたものである。

〔作用〕

この発明においては、連結部が樹脂封止体の端面に近接
しておｐ１各リード部間の空所部の樹脂ばりの発生がな
くされ、その除去を要せず、連結部の切断は切欠き穴か
ら先きの部分のみで除去され、除去用のパンチ、ダイか
樹脂はりに接することなく、これによる摩耗はなくなる
。

〔実施例〕

第１図はこの発明による半導体装置用リードフレームの
一実施例を示す。１１はリードフレームで、ダイパッド
２．多数のリード部３．これらのリード部３を幅方向に
連結する連結部１４及び枠部５からなる。各連結部１４
は第３図に示すように、樹脂封止体９の側端９ｂに近接
した位置に設けられている。

第１図に戻り、各連結部ユ４には、第２図に拡大図で示
すように、各リード部３の根元側の両側辺及び枠部５の
内側辺に沿う切込み１４ａと、この切込み１４の先端の
切欠き穴１４ｂとが設けられてアんこの切欠き穴１４ｂ
は、切込み１４ａの加工の際の逃がしとなっている。切
込み１４ａは、すき間のない切込みにされである。

上記のように形成されたリードフレーム１１は、第４図
に示すように、半導体チップ８がダイパッド上にダイボ
ンディングされ、各リード部３の後端部にワイヤボンデ
ィングされる。この状態のリードフレーム１１を樹脂制
止成形金型に入れ、半導体チップ８部を樹脂封止体９の
成形により封止する。この状態を第３図に示す。

このように、樹脂封止成形の際、各連結部１４は成形さ
れる樹脂封止体９の側４Ｈｂ位置に近接しており、第４
図、第５図に示すように、空Ｗｒｆａｅへの樹脂漏れは
ほとんどなく、樹脂ばりができなくその切断除去は要し
ない。

また、各連結部１４の除去は、切欠き穴１４ｂから先を
切断すればよく、除去用のパンチ、ダイスが研摩性の高
い物質が混入された樹脂のばりに接することなく、それ
による摩耗を受けずに連結部１４が容易に切断除去され
る。

このように、各連結部１４が除去されたリードフレーム
を第６図に示す。枠部６はＡ部及びＢ部で切断されて除
去され、樹脂封止体９から多数のリード〒が出された樹
脂封止半導体装置ができ上がる０ なお、上記実施例では、連結部１４に設けた切欠き穴１
４ｂは円形にしたが、三角状又は四角状、あるいは小判
形であってもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、各連結部を樹脂封止
体の端面に接近する位置にし、これらの連結部に、各リ
ード部の根元側の両側辺及び枠部の内側辺に沿う切込み
を入れ、これらの切込みの先端には切欠き穴を設けたの
で、す〜ド部間の空所部に樹脂ば９ができず、連結部除
去用のパンチ。

ダイか樹脂はりに接することがなく、容易に連結部を切
断除去することができ、樹脂による摩耗が生ぜず長時間
使用でき、製造費が低減される。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による半導体装置用リードフレームの
平面図、第２図は第１図の連結部の拡大図、第３図は第
１図のリードフレームの半導体チップ部を樹脂封止体で
封止した状態を示す平面図、第４図は第３図の状態のリ
ードフレームの断面図、第５図は第４図の連結部の拡大
断面図、第６図は第３図の状態のリードフレームの連結
部を除去した状態を示す平面図、第７図は従来のリード
フレームの平面図、第８図は第７図のリードフレームの
半導体チップ部を樹脂封止体で封止した状態を示す平面
図、第９図は第８図の状態のり−ド７レームの断面図、
第１０図は第８図の状態のリードフレームの連結部を除
去した状態を示す平面図である。 ２・・・ダイパッド、３・・・リード部、５・・・枠部
、９・・・樹脂封止体、９ｂ・・・側端、１１・・・リ
ードフレーム、１４・・・連結部、１４ａ・・・切込み
、１４ｂ・・・切欠き穴。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ダイパッドと、このダイパッドに間隔をあけて配され
   、各先端側が平行に長手方向に延ばされた複数のリード
   部と、これらのリード部の中間を幅方向に連結する連結
   部と、上記ダイパッドと上記連結部のうち最両側の分と
   上記各リード部の先端とに一体につながつて保持する枠
   部とからなるリードフレームにおいて、上記各連結部は
   、成形される樹脂封止体の側端に近接する位置にされ、
   上記各リードの根元側から両側辺に沿う切込みと、上記
   枠部の内側辺に沿う切込みとが設けられ、これらの切込
   みの先端は切欠き穴が設けられてあることを特徴とする
   半導体装置用リードフレーム。