JPS6084850A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はリードフレーム、特に、樹脂封止型半導体装置
用のリードフレームに適用して効果のある技術に関する
。

［背景技術］ 樹脂封止型の半導体装置においては、リードフレームの
ペレット取り付は部（タブ）にペレットを取り付けかつ
該ペレットのボンディングパソドをリードフレームのイ
ンナーリード部とワイヤで電気的に接続に後、前記ペレ
ットやワイヤを樹脂でモールドして封止することが考え
られる。

その場合、リードフレームは所定形状のモールド用キャ
ビティを有するモールド金型の上型と下型との間に挟み
付けられた状態でモールドされるが、キャビティ内への
樹脂材料の注入圧力が非常に高いのく、一部の樹脂材料
が上型と下型の間にキャビティ内から漏れることがある
。

そこで、このような樹脂材料の流出を防止し、また複数
本のリードを互いに連結する目的で、リードフレームに
は、ダム（タイバー）がリードを横断する方向に延びる
よう一体的に打ち抜き成形される。

しかしながら、このダムをリード間に設けた場合でも、
樹脂封止時に樹脂材料が封止位置外に流出することを完
全に防止することは実際的に不可能であり、若干の樹脂
材料がパンケージ外に流出Ｌｌ’、いわゆるレジンばり
を形成することは現状では避けられないことである。た
とえば、レジンばりの発生防止のためにモールド金型の
レジンばり発生部分に開部分を設けることが考えられる
が、この場合には、モールド金型が非常に複雑となり、
作業性が悪くなる上に、コストも大ｒｌＪに上昇する等
の問題点がある。

レジンばりが発生した場合、そのままにしておくことは
外観上も性能上も好ましくないので、伺うかの方法で除
去する必要がある。たとえば、フラントパソケージの如
き薄形パッケージの場合には、ダム切断工程以前にクル
ミ粉、ガラスピーズ等をレジンばりに吹き付けてぼり取
りを行うことが考えられる。

しかし、この場合には、リードフレームの表面に付着し
たフラッシュばりを除去するだけのためにはパワーの小
さいぼり取り機で足りるが、ダム部分に流出したばりの
除去のためには相当大きなパワーを持つぼり取り機が要
求され、設備の大型化やコストの上昇が問題となること
が本発明者により明らかとされた。

一方、たとえばデュアルインライン型の半導体装置の場
合には、ダム切断時にダム切断分離用の金型でレジンば
りをダムと共に除去することが考えられる。

ところが、その場合には、レジン粉がダム切…ｉ分離用
の金型の切刃の間に入り込んで該切刃の摩耗を早め、金
型の保守、管理費が高くつく上に、ダムばりの切断時に
ダムばりと接しているパンケージ本体の側面にＶ溝状の
破断跡が残ったり、欠けを生じたりするため、パンケー
ジの信頼性の低下や外観不良等を生じることが本発明者
によって見い出された。

［発明の目的］ 本発明の目的は、樹脂モールドされるパッケージ本体の
側面にレジンばりが発生ずることを防止できる技術を提
供することにある。

本発明の他の目的は、リードフレームのダムを容易に切
断除去することができる技術を提イ」げることにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、リードフレームのリード間のダム部に樹脂封
止部方向に延びる張り出し部を形成することにより、該
張り出し部の先端でパンケージ本体からのレジンばりの
突出形成を防止し、前記目的を達成することができるも
のである。

［実施例］ 第１図は本発明の一実施例であるリードフレームの部分
平面図、第２図は樹脂モールド後のリードフレームと半
導体装置のパッケージ本体の側面部の一部の拡大平面図
、第３図は第２図のｉｔ−ｍ線部分断面図である。

本実施例のリードフレーム１において、その中心部には
、ペレット取り付は部であるタブ２が配置され、該タブ
２はこの例では２方向のタブ吊りリード３により機械的
に支持されている。

また、リードフレーム１は、前記タブ２の周囲まで延び
かつワイヤポンディングされるインナーリード部４と、
樹脂モールドされるパッケージ本体５の外側に突出して
外部のプリント基板（図示せず）に対して半田付は等で
実装される外部接続用のアウターリード部６と、このア
ウターリード部６とインナーリード部４との間の部分に
おいて多数のリードを直角方向に横切って各リードを連
結するダム（タイバー）７が一体成形されている。

前記ダム７の樹脂封止部方向すなわちタブ２の方向には
、各インナーリード部４間をパッケージ本体５の側面の
樹脂封止位置８ずなわちパッケージ外形線（二点鎖線で
示す）まで延びる張り出し部９が一体的に形成されてい
る。この張り出し部９は樹脂封止時に樹脂封止材料がパ
ッケージ本体５の側面から外方向（ダム方向）に突出す
ることを防止するためのものである。そのため、この張
り出し部９の先端面はパンケージ本体５の側面の樹脂封
止位置８と一致する位置まで延びているのが最も好まし
い。

本実施例によれば、ダム７の樹脂封止部方向すなわちタ
ブ方向にパンケージ本体５の側面の樹脂封止位置８ずな
わちパッケージ外形線まで延びる張り出し部９を一体的
に設けたことにより、パッケージ本体５を樹脂モールド
する時、該張り出し部９の先端面は樹脂材料がモールド
用金型の上型と下型との間から側面方向に流れ出ること
を阻止する障壁として作用する。

したがって、本実施例では、モールド後のパッケージ本
体５の側面から外側にレジンばりが発生することを防止
することができる。

なお、前記張り出し部９の両側には、該張り出し部９の
打ち抜き形成時にプレスの厚さ分の打ち抜き溝１０（エ
ツチングの場合はエツチングｉ）が形成されているので
、モールド時に該打ち抜きｔＩｌＯに樹脂材料が流れ出
る可能性はあるが、モールド終了後のダム切断分離時に
はこの打ち抜きｆｉｌＯの位置でダム切断が行われるの
で、その樹脂材料はダム切断分離時にダム７と共に容易
に除去され、レジンばりとして残留することは阻止され
る。

ダム７の切断をより容易にするためには、第２図に溝状
の二点鎖線で示すよ、うに、ダム７の切断位置に溝１１
をプレス打ち抜き成形時に予め形成しておくのが好まし
い。

［効果］ （ｌ）、リードフレームのリード間のダム部に樹脂封止
部方向に延びる張り出し部を設けたことにより、樹脂モ
ールドされるパッケージ本体の側面にレジンばりが発生
することを防止できる。

（２）、前記（１１により、パンケージ本体の側面にレ
ジンばり除去による傷跡が残らず、クラ・ツク等の発生
を防止でき、パッケージの信頼性が向上する。

（３）、前記＋１１、（２）により、パッケージの外観
不良の発生を防止できる。

＋４）、ダム部の張り出し部の先端面が樹脂封止位置ま
で延びるようにすることにより、レジンばりの発生をよ
り良好に防止できる。

（５）、ダム部の切断位置にダム切断方向への溝を形成
することにより、ダム部の切断をより容易にすることが
できる。

（６１，ＩＪ−ドフレームの形状変更のみで、レジンば
りの発生を防止できるので、モールド用金型の構造を変
更する方式に比べてコストを低減できる。

Ｃ７）、レジンばりの発生を防止できることにより、ぼ
り取りの手間と設備費を低減できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、ダム張り出し部の形状やその形成法等は前記
実施例以外の様々なものを選ぶことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるリードフレームの部分
平面図、 第２図は樹脂モールド後のリードフレームと半導体装置
のパンケージ本体の側面部の一部を示す拡大平面図、 第３図は第２図のｍ−ｍ線断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・タブ、３・・・タブ
吊りリード、４・・・インナーリード部、５・・・パフ
ケージ本体、６・・・アウターリード部、７・・・ダム
、８・・・樹脂封止位置、９・・・張り出し部、１０・
・・打ち抜き溝、１１・・・ダム切断用の溝。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、樹脂封止型半導体装置用のリードフレームにおいて
   、リードフレームのリード間のダム部に樹脂封止部方向
   に延びる張り出し部を設けたことを特徴とするリードフ
   レーム。 ２、前記張り出し部の先端面が樹脂封止位置まで延びて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリー
   ドフレーム。 ３、前記ダム部の切断位置にダム切断方向への溝が形成
   されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項また
   は第２項記載のリードフレーム。