JPS6331128A - 樹脂かす除去方法 - Google Patents
樹脂かす除去方法Info
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- JPS6331128A JPS6331128A JP17505486A JP17505486A JPS6331128A JP S6331128 A JPS6331128 A JP S6331128A JP 17505486 A JP17505486 A JP 17505486A JP 17505486 A JP17505486 A JP 17505486A JP S6331128 A JPS6331128 A JP S6331128A
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- resin
- punch
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- chaser
- tailing
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- Pending
Links
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂かす除去方法に関し、特に樹脂封止型の集
積回路(以下ICと呼ぶ)等の電子部品の製造時におけ
る樹脂封止後の樹脂かす除去方法に関する。
積回路(以下ICと呼ぶ)等の電子部品の製造時におけ
る樹脂封止後の樹脂かす除去方法に関する。
第6図は従来の樹脂かす除去方法の一例を示す断面図、
第7図は従来のタイバー切断状況の一例を示す斜視図で
ある。
第7図は従来のタイバー切断状況の一例を示す斜視図で
ある。
従来、DIP(デュアル・インライン・パッケージ)等
の樹脂封止型ICにおいて、各種工程を経てリードフレ
ーム14上に組立てられたICのパッケージ15は、ト
ランスファモールド法等の方法で樹脂封止される。この
時、封止金型のキャビティ一部へ注入された樹脂は、そ
こを満すとやがてリードと隣り合うリード相互を接続す
るタイバ一部18で構成されるダム部17へ流出してい
く。このダム部17へ流出した樹脂は、次工程以降でリ
ードフレーム14と切断用のポンチ12の接触によるリ
ードの損傷及び金属細片発生の問題を避けるため、ダム
部17の寸法より小さく製作された刃部が櫛歯形状に並
べられたポンチ12を有する打抜き金型を用いて矢印り
方向に打抜き除去されている。この樹脂かす除去の工程
は、樹脂構成材が研磨材の作用を行なうため、ポンチ及
びダイの磨耗が激しい。従って、タイバ一部18は、ポ
ンチ交換頻度等を考慮し、通常樹脂かす除去工程の後、
別工程として、樹脂かす除去のポンチ12と同様に櫛歯
形状に製作されたポンチ22を有する打抜き金型を用い
て打抜かれている。
の樹脂封止型ICにおいて、各種工程を経てリードフレ
ーム14上に組立てられたICのパッケージ15は、ト
ランスファモールド法等の方法で樹脂封止される。この
時、封止金型のキャビティ一部へ注入された樹脂は、そ
こを満すとやがてリードと隣り合うリード相互を接続す
るタイバ一部18で構成されるダム部17へ流出してい
く。このダム部17へ流出した樹脂は、次工程以降でリ
ードフレーム14と切断用のポンチ12の接触によるリ
ードの損傷及び金属細片発生の問題を避けるため、ダム
部17の寸法より小さく製作された刃部が櫛歯形状に並
べられたポンチ12を有する打抜き金型を用いて矢印り
方向に打抜き除去されている。この樹脂かす除去の工程
は、樹脂構成材が研磨材の作用を行なうため、ポンチ及
びダイの磨耗が激しい。従って、タイバ一部18は、ポ
ンチ交換頻度等を考慮し、通常樹脂かす除去工程の後、
別工程として、樹脂かす除去のポンチ12と同様に櫛歯
形状に製作されたポンチ22を有する打抜き金型を用い
て打抜かれている。
上述した従来の樹脂かす除去方法は、櫛歯ポンチをリー
ドフレームとの接触をさけるためにダム部寸法より小さ
く製作して使用するようになっているので、樹脂かすの
除去を行うとダム部の樹脂かすか分断されて、その小片
がリードの側面に付着したまま残留するという問題点が
ある。
ドフレームとの接触をさけるためにダム部寸法より小さ
く製作して使用するようになっているので、樹脂かすの
除去を行うとダム部の樹脂かすか分断されて、その小片
がリードの側面に付着したまま残留するという問題点が
ある。
この樹脂かす残りの問題は、エツチングによって製作さ
れたリードフレームをICに使用した場合、リードフレ
ームの上下両面から板厚の中心部に向ってエツチングさ
れていくことにより、リードフレーム側面に凹凸部が形
成され、樹脂が強固に付着しやすくなるために顕著に現
われる。このリードフレーム側面に残った樹脂かすの小
片の除去は困難であり、残った樹脂かすけ次工程以降に
おいて、リードへの樹脂かす打込みや金型破損あるいは
電気的特性試験への悪影響や製品外観を損なう等の問題
を発生させるという欠点がある。
れたリードフレームをICに使用した場合、リードフレ
ームの上下両面から板厚の中心部に向ってエツチングさ
れていくことにより、リードフレーム側面に凹凸部が形
成され、樹脂が強固に付着しやすくなるために顕著に現
われる。このリードフレーム側面に残った樹脂かすの小
片の除去は困難であり、残った樹脂かすけ次工程以降に
おいて、リードへの樹脂かす打込みや金型破損あるいは
電気的特性試験への悪影響や製品外観を損なう等の問題
を発生させるという欠点がある。
本発明の樹脂かす除去方法は、樹脂封止型電子部品の樹
脂ダム部に溜まった樹脂かすを該樹脂ダム部の寸法より
大きな寸法を有するポンチで加圧することによりリード
フレームごと打抜き除去することを特徴とする。
脂ダム部に溜まった樹脂かすを該樹脂ダム部の寸法より
大きな寸法を有するポンチで加圧することによりリード
フレームごと打抜き除去することを特徴とする。
即ち、本発明の樹脂かす除去方法によれば、ダム部の周
囲にあるリードフレーム及びタイバ一部の金属部分をポ
ンチで打抜くことにより、従来のように直接樹脂を分断
しないため、樹脂かす小片のリードフレームへの付着残
留を全く生じないこととなる。
囲にあるリードフレーム及びタイバ一部の金属部分をポ
ンチで打抜くことにより、従来のように直接樹脂を分断
しないため、樹脂かす小片のリードフレームへの付着残
留を全く生じないこととなる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明に使用する樹脂かす除去金型の一例を示
す断面図、第2図及び第3図は本発明の第1及び第2の
実施例の斜視図、第4図は第2図及び第3図のA−A’
線における断面図、第5図は本発明に使用するリードフ
レームの一例を示す平面図である。
す断面図、第2図及び第3図は本発明の第1及び第2の
実施例の斜視図、第4図は第2図及び第3図のA−A’
線における断面図、第5図は本発明に使用するリードフ
レームの一例を示す平面図である。
本発明に使用する樹脂かす除去金型は、第1図に示すよ
うに、ストリッパープレート1.ポンチ2及びダイ3か
らなり、ダイ3上に載置されたICのパッケージ5のリ
ードフレーム4に対して、ポンチ2を保持したストリッ
パープレート1が矢印B方向に下降することによって、
ポンチ2がリードフレーム4のダム部の樹脂を除去する
ようになっている。
うに、ストリッパープレート1.ポンチ2及びダイ3か
らなり、ダイ3上に載置されたICのパッケージ5のリ
ードフレーム4に対して、ポンチ2を保持したストリッ
パープレート1が矢印B方向に下降することによって、
ポンチ2がリードフレーム4のダム部の樹脂を除去する
ようになっている。
第1の実施例は、第2図に示すように、上述のポンチ2
を櫛歯ポンチ6となし、この櫛歯ポンチ6によって、パ
ッケージ5のリードフレーム4上にタイバ一部8により
形成されたダム部7に存在する樹脂かすを除去するもの
である。櫛歯ポンチ6は誤差及び公差による位置ずれを
考慮し、金属細片の発生を防止するため金属部分を確実
に切断できるように、その刃部の寸法がダム部7の寸法
より片側にO,t ”0.2 mm程度ずつ大きく製作
され且つ刃部を櫛歯形状に並べて構成される。櫛歯ポン
チ6はDTP型ICのパッケージ部分との接触を避ける
ために、パッケージ5の際の部分から0.1g+m程度
はなれた位置にその切刃がくる様にして、第5図の一点
鎖線で示す位置にセットし、第4図に示す矢印C方向に
加圧しながらおろし、ダム部7の樹脂を直接加圧するこ
となく、樹脂をコの字形に囲むリードフレーム4及びタ
イバ一部8の金属部分を打抜くことによって、樹脂かす
を除去する。
を櫛歯ポンチ6となし、この櫛歯ポンチ6によって、パ
ッケージ5のリードフレーム4上にタイバ一部8により
形成されたダム部7に存在する樹脂かすを除去するもの
である。櫛歯ポンチ6は誤差及び公差による位置ずれを
考慮し、金属細片の発生を防止するため金属部分を確実
に切断できるように、その刃部の寸法がダム部7の寸法
より片側にO,t ”0.2 mm程度ずつ大きく製作
され且つ刃部を櫛歯形状に並べて構成される。櫛歯ポン
チ6はDTP型ICのパッケージ部分との接触を避ける
ために、パッケージ5の際の部分から0.1g+m程度
はなれた位置にその切刃がくる様にして、第5図の一点
鎖線で示す位置にセットし、第4図に示す矢印C方向に
加圧しながらおろし、ダム部7の樹脂を直接加圧するこ
となく、樹脂をコの字形に囲むリードフレーム4及びタ
イバ一部8の金属部分を打抜くことによって、樹脂かす
を除去する。
なお、リードフレーム4の形状としては、第5図に示す
ように、樹脂かすを打抜く時に金属の凸部がパッケージ
5の際に残ることのないように、パッケージ5の際から
外側へ0.2II11程度またリードの中心方向に向っ
て片側にも0.2ms程度の切欠きを設けた形状のもの
が最も効果的である。
ように、樹脂かすを打抜く時に金属の凸部がパッケージ
5の際に残ることのないように、パッケージ5の際から
外側へ0.2II11程度またリードの中心方向に向っ
て片側にも0.2ms程度の切欠きを設けた形状のもの
が最も効果的である。
第2の実施例は、第3図に示すように、従来、樹脂かす
除去の工程と別工程となっているタイバ一部8の切断を
、第1の実施例の櫛歯ポンチ6を使用するかわりに、櫛
歯ポンチ9を使用することにより、同時に一括して行う
ものである。櫛歯ポンチ9はダム部7とダイパ一部8と
に亘る大きな切刃を有している。この第2の実施例では
、前述の理由により別工程となっていた樹脂かす除去と
タイバー切断の工程を同時に行うことができ、工程を一
つ短縮できる利点がある。
除去の工程と別工程となっているタイバ一部8の切断を
、第1の実施例の櫛歯ポンチ6を使用するかわりに、櫛
歯ポンチ9を使用することにより、同時に一括して行う
ものである。櫛歯ポンチ9はダム部7とダイパ一部8と
に亘る大きな切刃を有している。この第2の実施例では
、前述の理由により別工程となっていた樹脂かす除去と
タイバー切断の工程を同時に行うことができ、工程を一
つ短縮できる利点がある。
以上説明したように本発明は、ダム部寸法より大きくタ
イバ一部にも及ぶポンチを使用することにより、ダム部
に溜まった樹脂かすをリードフレームごと打抜き除去で
きるので、次工程以降でのリードへの樹脂打込み及び金
型破損といった問題が解決できる効果がある。
イバ一部にも及ぶポンチを使用することにより、ダム部
に溜まった樹脂かすをリードフレームごと打抜き除去で
きるので、次工程以降でのリードへの樹脂打込み及び金
型破損といった問題が解決できる効果がある。
第1図は本発明に使用する樹脂かす除去金型の一例を示
す断面図、第2図及び第3図は本発明の第1及び第2の
実施例の斜視図、第4図は第2図及び第3図のA−A’
線における断面図、第5図は本発明に使用するリードフ
レームの一例を示す平面図、第6図は従来の樹脂かす除
去方法の一例を示す断面図、第7図は従来のタイバー切
断状況の一例を示す斜視図である。 1・・・ストリッパープレート、2,12.22・・・
ポンチ、3・・・ダイ、4,14・・・リードフレーム
、5.15・・・パッケージ、6,9・・・櫛歯ポンチ
、7.17・・・ダム部、8,18・・・タイバ一部。 第1T!2I 箒2 図 $ 3 固 茶4 回
す断面図、第2図及び第3図は本発明の第1及び第2の
実施例の斜視図、第4図は第2図及び第3図のA−A’
線における断面図、第5図は本発明に使用するリードフ
レームの一例を示す平面図、第6図は従来の樹脂かす除
去方法の一例を示す断面図、第7図は従来のタイバー切
断状況の一例を示す斜視図である。 1・・・ストリッパープレート、2,12.22・・・
ポンチ、3・・・ダイ、4,14・・・リードフレーム
、5.15・・・パッケージ、6,9・・・櫛歯ポンチ
、7.17・・・ダム部、8,18・・・タイバ一部。 第1T!2I 箒2 図 $ 3 固 茶4 回
Claims (1)
- 樹脂封止型電子部品の樹脂ダム部に溜まつた樹脂かす
を該樹脂ダム部の寸法より大きな寸法を有するポンチで
加圧することによりリードフレームごと打抜き除去する
ことを特徴とする樹脂かす除去方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17505486A JPS6331128A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 樹脂かす除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17505486A JPS6331128A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 樹脂かす除去方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6331128A true JPS6331128A (ja) | 1988-02-09 |
Family
ID=15989427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17505486A Pending JPS6331128A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 樹脂かす除去方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6331128A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04215446A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Rohm Co Ltd | 電子部品のフラッシュ方法 |
BE1005743A4 (nl) * | 1992-03-10 | 1994-01-11 | Asm Fico Tooling | Werktuig voor een snij-inrichting voor leadframe. |
JP2014207261A (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-30 | 株式会社デンソー | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-07-24 JP JP17505486A patent/JPS6331128A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04215446A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Rohm Co Ltd | 電子部品のフラッシュ方法 |
BE1005743A4 (nl) * | 1992-03-10 | 1994-01-11 | Asm Fico Tooling | Werktuig voor een snij-inrichting voor leadframe. |
JP2014207261A (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-30 | 株式会社デンソー | 半導体装置及びその製造方法 |
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