JPH0254989A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0254989A JPH0254989A JP20592188A JP20592188A JPH0254989A JP H0254989 A JPH0254989 A JP H0254989A JP 20592188 A JP20592188 A JP 20592188A JP 20592188 A JP20592188 A JP 20592188A JP H0254989 A JPH0254989 A JP H0254989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- land
- circuit board
- electrode
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 60
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 42
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
に産業上の利用分野】
本発明は電子部品の半田付は方法に係り、とくに回路基
板上のランドと電子部品の電極とを半田を用いて電気的
に接続するようにした方法に関する。 Ｋ発明の概要】 回路基板のランド部に粘着フラックスを印刷によって塗
布し、その上に球状半田を供給し、この球状半田を溶融
してチップ部品の電極とプリント基板のランド間を電気
的に結合するか、回路基板のランドに予め半田層を形成
するようにし、マウントラインでの半田の供給を省略す
るとともに、リフロー炉で加熱することによって上記ラ
ンドの上に形成されている半田層を溶融して電子部品の
電極とランドとを電気的に接続するようにしたものであ
る。 Ｋ従来の技術λ 表面実装型のチップ部品を絶縁材料から成る回路基板上
にマウントし、この回路基板上のランドに半田付けする
ことによって、電子回路を形成することが可能になる。 このような方法によって回路を形成する場合には、印刷
の手法を用いてクリーム半田を回路基板上に塗布する。 さらに必要であれば、特開昭５３−３６５６号公報に開
示されているように、回路部品を仮固定するための樹脂
を塗布する。そしてチップ部品をマウントするとともに
、回路基板をリフロー炉に導き、加熱してクリーム半田
を溶融し、チップ部品の電極と回路基板のランドとを電
気的に接続するようにしている。 Ｋ発明が解決しようとする問題点】 従来のこのような回路装置の製造方法の欠点は、クリー
ム半田の印刷特性が微小化に適しないこと。 である。すなわちクリーム半田を非常に細いピッチで回
路基板上に印刷することが困難なために、高密度実装を
行なって回路装置の小型化を図ることができないという
欠点がある。また部品の仮固定のために接着剤を用いな
ければならないために、工数が増大する欠点がある。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、半田付けの微細化を図るとともに、回路装置の小型
化および部品の高密度実装化を達成するようにした電子
部品の半田付は装置を提供することを目的とするもので
ある。
板上のランドと電子部品の電極とを半田を用いて電気的
に接続するようにした方法に関する。 Ｋ発明の概要】 回路基板のランド部に粘着フラックスを印刷によって塗
布し、その上に球状半田を供給し、この球状半田を溶融
してチップ部品の電極とプリント基板のランド間を電気
的に結合するか、回路基板のランドに予め半田層を形成
するようにし、マウントラインでの半田の供給を省略す
るとともに、リフロー炉で加熱することによって上記ラ
ンドの上に形成されている半田層を溶融して電子部品の
電極とランドとを電気的に接続するようにしたものであ
る。 Ｋ従来の技術λ 表面実装型のチップ部品を絶縁材料から成る回路基板上
にマウントし、この回路基板上のランドに半田付けする
ことによって、電子回路を形成することが可能になる。 このような方法によって回路を形成する場合には、印刷
の手法を用いてクリーム半田を回路基板上に塗布する。 さらに必要であれば、特開昭５３−３６５６号公報に開
示されているように、回路部品を仮固定するための樹脂
を塗布する。そしてチップ部品をマウントするとともに
、回路基板をリフロー炉に導き、加熱してクリーム半田
を溶融し、チップ部品の電極と回路基板のランドとを電
気的に接続するようにしている。 Ｋ発明が解決しようとする問題点】 従来のこのような回路装置の製造方法の欠点は、クリー
ム半田の印刷特性が微小化に適しないこと。 である。すなわちクリーム半田を非常に細いピッチで回
路基板上に印刷することが困難なために、高密度実装を
行なって回路装置の小型化を図ることができないという
欠点がある。また部品の仮固定のために接着剤を用いな
ければならないために、工数が増大する欠点がある。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、半田付けの微細化を図るとともに、回路装置の小型
化および部品の高密度実装化を達成するようにした電子
部品の半田付は装置を提供することを目的とするもので
ある。
本願の第１の発明は、回路基板上のランドと電子部品の
電極とを半田を用いて電気的に接続するようにした方法
において、前記回路基板のランド上に粘着フラックスを
塗布し、前記電子部品を該回路基板上にマウントして少
なくともその電極の部分を舶記粘着フランクスで仮止め
するとともに、前記粘着フラックスが塗布されている前
記ランド上に半田球を供給し、この状態で加熱すること
により前記半田球を溶融して前記電子部品の電極を前記
ランドに電気的に接続するようにしたものである。 また第２の発明は、回路基板上のランドと電子部品の電
極とを半田を用いて電気的に接続するようにした方法に
おいて、前記回路基板のランド上に半田層を形成し、そ
の上からプリフラックス層で覆うようにし、さらに前記
ランドと対応する部分において前記プリフラックス層の
上にロジン系の粘着フラックスを塗布し、前記電子部品
を該回路基板上にマウントして少なくともその電場の部
分を前記粘着フラックスで仮止めするようになし、この
状態で加熱することにより前記半田層を溶融して前記電
子部品の電極を前記ランドに電気的に接続するようにし
たものである。 Ｋ作用】 従って粘着フラックスの上に供給される半田球またはラ
ンド上に形成されている半田層を用いて電子部品の電極
と回路基板のランドとを半田付けすることが可能になり
、半田クリームを印刷によって塗布する工程を省略でき
るようになる。従って部品の極小化およびピッチの微細
化に対応することが可能になる。また部品の仮止めを粘
着フラックスによって行なうようにしているために、接
着剤による電子部品の仮止めが必要でなくなる。 Ｋ実施例】 第１図によって第１の実施例を説明する。絶縁材料から
成る回路基板１０上には、銅箔等の導電体のパターンに
よってランド１１を予め形成しておく。そしてランド１
１上に粘着フラックス１２を塗布する。粘着フラックス
１２はロジン（松脂）を６０％以上、ちきそ剤を１０％
以上、ＩＰＡを２０％含有する組成を有しており、しか
も粘度は１２００００ｃｐｓ以上であって、粘着力が１
０（＋／ ｃｄ以上の値を有しでいる。このような組成
を有する粘着フラックス１２を第１図Ａに示すように回
路基板１０上のランド１１と一致するようにその表面に
塗布する。そして粘着フラックス１２上には、各ランド
１１につき１個ずつの球状半田１３を第１図Ｂに示すよ
うに供給する。球状半田１３の直径は、マウントされる
部品の大きざによって種々に選択可能であるが、ここで
は例えば０゜２１の直径の球状半田１３を供給するよう
にしている。 つぎに通常の方法で表面実装型のチップ部品１４を第１
図Ｃに示すようにマウントする。この場合においてその
電極１５が上記粘着フラックス１２によって粘着される
ようにする。よってチップ部品１４は、その電極１５の
部分が粘着フラックス１２の粘着力によって仮止めされ
て保持されることになる。このようにしてチップ部品１
４をマウントしたならば、回路基板１０をリフロー炉に
導入し、熱を加えて上記半トロ球１３を溶融する。 するとこの半田球１３が溶融し、第１図りに示すように
回路基板１０のランド１１とチップ部品１４の電極１５
とが半田１６によって電気的に接続された状態で固定さ
れることになり、所定の回路が形成されることになる。 このような半田付けの方法は、印刷性が良好で微細なパ
ターンが印刷可能な粘着フラックス１２と、完全球状の
ミクロンオーダの半田球１３を材料として用いるもので
あっで、半田球１３を溶融して半田付けを行なうように
したものである。従って１接続箇所に１個の半田球１３
を用いることになり、接合が確実に行なわれることにな
る。また印刷性に優れ、微細な印刷が可能な粘着フラッ
クス１２を用いるようにしているために、微細な所でも
容易に半田付けを行なうことが可能になる。 従ってこのような方法によれば、より一層の部品の小型
化と高密度実装に対応づることか可能になり、これによ
って回路装置の一段の小型化が可能になる。 つぎに第２の実施例を第２図によって説明する。 この実施例においては、第２図Ａに示すように絶縁材料
から成る回路基板２０のランド２１上に半田層２２を予
め形成するようにしている。すなわちここでは半田層２
２が予め印刷されている半田印刷基板２０を用いるよう
にしている。そして上記半田層２２が形成されているラ
ンド２１上にプリフラックス２３を塗布するようにしで
いる。プリフラックス２３は印刷の方法によって塗布さ
れるようになっている。なおプリフラックス２３は、ロ
ジン等を成分とし、半田層２２を被覆することによって
さびを防止するようにしている。またプリフラックス２
３はランド２１の表面のみならず、ランド２１が形成さ
れていない部分にも塗布されるようになっている。 つぎに第２図Ｂに示すようにこの回路基板２゜上のラン
ド２１と対応する位置に粘着フラックス２４を塗布する
。粘着フラックス２４は上記第１の実施例に用いられた
ものと同一の組成であってよく、ロジン（松脂）を６０
％以上、らきそ剤を１０％以上、ＩＰＡを２０％それぞ
れ含む組成を有している。そしてその粘度は１２０００
０ｃｐｓ以上であって、粘着力は’１０（１／ｄ以上で
あってよい。そして粘着フラックス２４を塗布したなら
ば、第２図Ｃに示すようにチップ部品２５をマウントす
る。このチップ部品２５の電極２６は上記ランド２１上
に塗布された粘着フラックス２４の粘着力によって仮止
めされて保持されることになる。このような状態におい
て回路基板２０をリフロー炉に尋人することにより加熱
を行なう。するとランド２１上の半田層２２が溶融し、
これによって第２図りに示すようにチップ部品２５の電
極２６が回路基板２０のランド２１と半田２７によって
接続されるとともに固定されるようになる。 表面実装型のチップ部品のマウントにおいては、印刷性
の良好なりリーム半田の開発が必須であるとされている
。ところがクリーム半田は粉末の半田を用いるようにし
ているために、半田付けの条件が蟻しく、品質的にもば
らつきが多かった。そこで本実施例においては、上述の
如く回路基板２０上の全てのランド２１に予め均一な半
田層２２を形成した半田基板２０を作成するようにして
おり、そしてこの回路基板２０上のランド２１に粘着フ
ラックス２４を塗布して表面実装型のチップ部品２５を
マウントするようにしている。よって半田Ｒ２２がラン
ド２１の表面に均一に塗布された回路基板２０が用いら
れることになり、チップ部品２５の装着が容易になり、
大巾な品質の向上を達成できるようになる。またチップ
部品２５の高密度実装が可能になり、これによって回路
の小型化および高性能化を達成できるようになる。 Ｋ発明の効果】 以上のように本発明は、回路基板上のランドと電子部品
の電極とを、粘着フラックス上に供給された球状半日ま
たはランドの上に予め形成された半田層によって半田付
けすることになり、半田によって確実な接合が行なわれ
ることになる。また半田クリームを印刷によつＣ塗布す
る必要がなくなるために、微細な半田付けが可能になり
、電子部品の小型化に対応できるとともに、高密度実装
を行なうことにより、より一層の回路の小型化を図るこ
とが可能になる。また電子部品を粘着フラックスの粘着
力を用いて仮止め保持するようにしているために、回路
基板上に樹脂を塗布する工程を必要としなくなる。
電極とを半田を用いて電気的に接続するようにした方法
において、前記回路基板のランド上に粘着フラックスを
塗布し、前記電子部品を該回路基板上にマウントして少
なくともその電極の部分を舶記粘着フランクスで仮止め
するとともに、前記粘着フラックスが塗布されている前
記ランド上に半田球を供給し、この状態で加熱すること
により前記半田球を溶融して前記電子部品の電極を前記
ランドに電気的に接続するようにしたものである。 また第２の発明は、回路基板上のランドと電子部品の電
極とを半田を用いて電気的に接続するようにした方法に
おいて、前記回路基板のランド上に半田層を形成し、そ
の上からプリフラックス層で覆うようにし、さらに前記
ランドと対応する部分において前記プリフラックス層の
上にロジン系の粘着フラックスを塗布し、前記電子部品
を該回路基板上にマウントして少なくともその電場の部
分を前記粘着フラックスで仮止めするようになし、この
状態で加熱することにより前記半田層を溶融して前記電
子部品の電極を前記ランドに電気的に接続するようにし
たものである。 Ｋ作用】 従って粘着フラックスの上に供給される半田球またはラ
ンド上に形成されている半田層を用いて電子部品の電極
と回路基板のランドとを半田付けすることが可能になり
、半田クリームを印刷によって塗布する工程を省略でき
るようになる。従って部品の極小化およびピッチの微細
化に対応することが可能になる。また部品の仮止めを粘
着フラックスによって行なうようにしているために、接
着剤による電子部品の仮止めが必要でなくなる。 Ｋ実施例】 第１図によって第１の実施例を説明する。絶縁材料から
成る回路基板１０上には、銅箔等の導電体のパターンに
よってランド１１を予め形成しておく。そしてランド１
１上に粘着フラックス１２を塗布する。粘着フラックス
１２はロジン（松脂）を６０％以上、ちきそ剤を１０％
以上、ＩＰＡを２０％含有する組成を有しており、しか
も粘度は１２００００ｃｐｓ以上であって、粘着力が１
０（＋／ ｃｄ以上の値を有しでいる。このような組成
を有する粘着フラックス１２を第１図Ａに示すように回
路基板１０上のランド１１と一致するようにその表面に
塗布する。そして粘着フラックス１２上には、各ランド
１１につき１個ずつの球状半田１３を第１図Ｂに示すよ
うに供給する。球状半田１３の直径は、マウントされる
部品の大きざによって種々に選択可能であるが、ここで
は例えば０゜２１の直径の球状半田１３を供給するよう
にしている。 つぎに通常の方法で表面実装型のチップ部品１４を第１
図Ｃに示すようにマウントする。この場合においてその
電極１５が上記粘着フラックス１２によって粘着される
ようにする。よってチップ部品１４は、その電極１５の
部分が粘着フラックス１２の粘着力によって仮止めされ
て保持されることになる。このようにしてチップ部品１
４をマウントしたならば、回路基板１０をリフロー炉に
導入し、熱を加えて上記半トロ球１３を溶融する。 するとこの半田球１３が溶融し、第１図りに示すように
回路基板１０のランド１１とチップ部品１４の電極１５
とが半田１６によって電気的に接続された状態で固定さ
れることになり、所定の回路が形成されることになる。 このような半田付けの方法は、印刷性が良好で微細なパ
ターンが印刷可能な粘着フラックス１２と、完全球状の
ミクロンオーダの半田球１３を材料として用いるもので
あっで、半田球１３を溶融して半田付けを行なうように
したものである。従って１接続箇所に１個の半田球１３
を用いることになり、接合が確実に行なわれることにな
る。また印刷性に優れ、微細な印刷が可能な粘着フラッ
クス１２を用いるようにしているために、微細な所でも
容易に半田付けを行なうことが可能になる。 従ってこのような方法によれば、より一層の部品の小型
化と高密度実装に対応づることか可能になり、これによ
って回路装置の一段の小型化が可能になる。 つぎに第２の実施例を第２図によって説明する。 この実施例においては、第２図Ａに示すように絶縁材料
から成る回路基板２０のランド２１上に半田層２２を予
め形成するようにしている。すなわちここでは半田層２
２が予め印刷されている半田印刷基板２０を用いるよう
にしている。そして上記半田層２２が形成されているラ
ンド２１上にプリフラックス２３を塗布するようにしで
いる。プリフラックス２３は印刷の方法によって塗布さ
れるようになっている。なおプリフラックス２３は、ロ
ジン等を成分とし、半田層２２を被覆することによって
さびを防止するようにしている。またプリフラックス２
３はランド２１の表面のみならず、ランド２１が形成さ
れていない部分にも塗布されるようになっている。 つぎに第２図Ｂに示すようにこの回路基板２゜上のラン
ド２１と対応する位置に粘着フラックス２４を塗布する
。粘着フラックス２４は上記第１の実施例に用いられた
ものと同一の組成であってよく、ロジン（松脂）を６０
％以上、らきそ剤を１０％以上、ＩＰＡを２０％それぞ
れ含む組成を有している。そしてその粘度は１２０００
０ｃｐｓ以上であって、粘着力は’１０（１／ｄ以上で
あってよい。そして粘着フラックス２４を塗布したなら
ば、第２図Ｃに示すようにチップ部品２５をマウントす
る。このチップ部品２５の電極２６は上記ランド２１上
に塗布された粘着フラックス２４の粘着力によって仮止
めされて保持されることになる。このような状態におい
て回路基板２０をリフロー炉に尋人することにより加熱
を行なう。するとランド２１上の半田層２２が溶融し、
これによって第２図りに示すようにチップ部品２５の電
極２６が回路基板２０のランド２１と半田２７によって
接続されるとともに固定されるようになる。 表面実装型のチップ部品のマウントにおいては、印刷性
の良好なりリーム半田の開発が必須であるとされている
。ところがクリーム半田は粉末の半田を用いるようにし
ているために、半田付けの条件が蟻しく、品質的にもば
らつきが多かった。そこで本実施例においては、上述の
如く回路基板２０上の全てのランド２１に予め均一な半
田層２２を形成した半田基板２０を作成するようにして
おり、そしてこの回路基板２０上のランド２１に粘着フ
ラックス２４を塗布して表面実装型のチップ部品２５を
マウントするようにしている。よって半田Ｒ２２がラン
ド２１の表面に均一に塗布された回路基板２０が用いら
れることになり、チップ部品２５の装着が容易になり、
大巾な品質の向上を達成できるようになる。またチップ
部品２５の高密度実装が可能になり、これによって回路
の小型化および高性能化を達成できるようになる。 Ｋ発明の効果】 以上のように本発明は、回路基板上のランドと電子部品
の電極とを、粘着フラックス上に供給された球状半日ま
たはランドの上に予め形成された半田層によって半田付
けすることになり、半田によって確実な接合が行なわれ
ることになる。また半田クリームを印刷によつＣ塗布す
る必要がなくなるために、微細な半田付けが可能になり
、電子部品の小型化に対応できるとともに、高密度実装
を行なうことにより、より一層の回路の小型化を図るこ
とが可能になる。また電子部品を粘着フラックスの粘着
力を用いて仮止め保持するようにしているために、回路
基板上に樹脂を塗布する工程を必要としなくなる。
第１図は第１の実施例に上る半田付けの方法を示す断面
図、第２図は第２の実施例の半田付けの方法を示す断面
図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 １０・・・回路基板 １１・・・ランド（導電体のパターン）１２・・・粘着
フラックス １３・・・球状半田 １４・・・チップ部品 １５ ・ ・ ２０ ・ ・ ２１ ・ ・ ２２ ・ ・ ２３ ・ ・ ２４ ・ ・ ２５ ・ ・ ２６ ・ ・ ・電極 ・回路基板 ・ランド ・半田層 ・プリフラックス ・粘着フラックス ・チップ部品 ・電極
図、第２図は第２の実施例の半田付けの方法を示す断面
図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 １０・・・回路基板 １１・・・ランド（導電体のパターン）１２・・・粘着
フラックス １３・・・球状半田 １４・・・チップ部品 １５ ・ ・ ２０ ・ ・ ２１ ・ ・ ２２ ・ ・ ２３ ・ ・ ２４ ・ ・ ２５ ・ ・ ２６ ・ ・ ・電極 ・回路基板 ・ランド ・半田層 ・プリフラックス ・粘着フラックス ・チップ部品 ・電極
Claims (2)
- １．回路基板上のランドと電子部品の電極とを半田を用
いて電気的に接続するようにした方法において、前記回
路基板のランド上に粘着フラックスを塗布し、前記電子
部品を該回路基板上にマウントして少なくともその電極
の部分を前記粘着フラックスで仮止めするとともに、前
記粘着フラックスが塗布されている前記ランド上に半田
球を供給し、この状態で加熱することにより前記半田球
を溶融して前記電子部品の電極を前記ランドに電気的に
接続するようにしたことを特徴とする電子部品の半田付
け方法。 - ２．回路基板上のランドと電子部品の電極とを半田を用
いて電気的に接続するようにした方法において、前記回
路基板のランド上に半田層を形成し、その上からプリフ
ラックス層で覆うようにし、さらに前記ランドと対応す
る部分において前記プリフラックス層の上にロジン系の
粘着フラックスを塗布し、前記電子部品を該回路基板上
にマウントして少なくともその電極の部分を前記粘着フ
ラックスで仮止めするようになし、この状態で加熱する
ことにより前記半田層を溶融して前記電子部品の電極を
前記ランドに電気的に接続するようにしたことを特徴と
する電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20592188A JP2646688B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20592188A JP2646688B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254989A true JPH0254989A (ja) | 1990-02-23 |
| JP2646688B2 JP2646688B2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=16514949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20592188A Expired - Fee Related JP2646688B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2646688B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05258986A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Hitachi Ltd | はんだチップ付加電子部品、及び部品リードはんだチップ付加装置、及び電子部品はんだ付加方法 |
| JPH11121915A (ja) * | 1997-10-08 | 1999-04-30 | Tdk Corp | 電子部品の実装方法及び電子部品実装用フラックス |
| US6303872B1 (en) * | 1997-06-25 | 2001-10-16 | Visteon Global Tech. | Anti-tombstoning solder joints |
| JP2007027155A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Nichicon Corp | 微小はんだ付けランドへのはんだ供給方法 |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP20592188A patent/JP2646688B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05258986A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Hitachi Ltd | はんだチップ付加電子部品、及び部品リードはんだチップ付加装置、及び電子部品はんだ付加方法 |
| US6303872B1 (en) * | 1997-06-25 | 2001-10-16 | Visteon Global Tech. | Anti-tombstoning solder joints |
| JPH11121915A (ja) * | 1997-10-08 | 1999-04-30 | Tdk Corp | 電子部品の実装方法及び電子部品実装用フラックス |
| JP2007027155A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Nichicon Corp | 微小はんだ付けランドへのはんだ供給方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2646688B2 (ja) | 1997-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100530965B1 (ko) | 인쇄용 마스크, 이를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법, 표면실장 구조체, 및 그의 제조 방법 | |
| EP0947125B1 (en) | Method of making a printed circuit board having a tin/lead coating | |
| JPH0254989A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| US6528873B1 (en) | Ball grid assembly with solder columns | |
| JPH10224024A (ja) | 部品実装方法 | |
| JP2697987B2 (ja) | 接続用端子付き電子部品およびその実装方法 | |
| JPS58190013A (ja) | チツプ部品およびチツプ部品のはんだ付け方法 | |
| JPS63155689A (ja) | プリント基板の半田コ−テイング方法 | |
| JP2917537B2 (ja) | 表面実装用ｉｃパッケージの実装方法 | |
| JP3492826B2 (ja) | チップの半田付け方法 | |
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| KR19990026398A (ko) | 인쇄회로기판의 부품 실장방법 | |
| JPH02178992A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPH04119689A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0382096A (ja) | ハンダ付方法 | |
| JPH07297526A (ja) | プリント基板 | |
| JPH05243289A (ja) | 混成集積回路装置およびその製造方法 | |
| JP2769160B2 (ja) | 電子部品取付方法 | |
| JP3051132B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH02307297A (ja) | 多層プリント基板の電極接続方法 | |
| JPH04154190A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH0823159A (ja) | 回路基板および電子部品実装方法 | |
| JPH05267536A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH07115254A (ja) | プリント回路基板の接続構造 | |
| JP2000307232A (ja) | はんだ付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |