JPH0254989A - Soldering method for electronic parts - Google Patents
Soldering method for electronic partsInfo
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Abstract
Description
に産業上の利用分野】
本発明は電子部品の半田付は方法に係り、とくに回路基
板上のランドと電子部品の電極とを半田を用いて電気的
に接続するようにした方法に関する。
Ｋ発明の概要】
回路基板のランド部に粘着フラックスを印刷によって塗
布し、その上に球状半田を供給し、この球状半田を溶融
してチップ部品の電極とプリント基板のランド間を電気
的に結合するか、回路基板のランドに予め半田層を形成
するようにし、マウントラインでの半田の供給を省略す
るとともに、リフロー炉で加熱することによって上記ラ
ンドの上に形成されている半田層を溶融して電子部品の
電極とランドとを電気的に接続するようにしたものであ
る。
Ｋ従来の技術λ
表面実装型のチップ部品を絶縁材料から成る回路基板上
にマウントし、この回路基板上のランドに半田付けする
ことによって、電子回路を形成することが可能になる。
このような方法によって回路を形成する場合には、印刷
の手法を用いてクリーム半田を回路基板上に塗布する。
さらに必要であれば、特開昭５３−３６５６号公報に開
示されているように、回路部品を仮固定するための樹脂
を塗布する。そしてチップ部品をマウントするとともに
、回路基板をリフロー炉に導き、加熱してクリーム半田
を溶融し、チップ部品の電極と回路基板のランドとを電
気的に接続するようにしている。
Ｋ発明が解決しようとする問題点】
従来のこのような回路装置の製造方法の欠点は、クリー
ム半田の印刷特性が微小化に適しないこと。
である。すなわちクリーム半田を非常に細いピッチで回
路基板上に印刷することが困難なために、高密度実装を
行なって回路装置の小型化を図ることができないという
欠点がある。また部品の仮固定のために接着剤を用いな
ければならないために、工数が増大する欠点がある。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、半田付けの微細化を図るとともに、回路装置の小型
化および部品の高密度実装化を達成するようにした電子
部品の半田付は装置を提供することを目的とするもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for soldering electronic components, and more particularly to a method for electrically connecting lands on a circuit board and electrodes of an electronic component using solder. K Summary of the Invention: Adhesive flux is applied by printing to the lands of a circuit board, spherical solder is supplied on top of the adhesive flux, and the spherical solder is melted to electrically connect the electrodes of the chip component and the lands of the printed circuit board. Alternatively, a solder layer is formed on the land of the circuit board in advance, omitting the supply of solder at the mounting line, and the solder layer formed on the land is melted by heating in a reflow oven. The electrodes of the electronic component and the lands are electrically connected by using the wires. K PRIOR TECHNOLOGY λ It becomes possible to form an electronic circuit by mounting surface-mounted chip components on a circuit board made of an insulating material and soldering them to lands on the circuit board. When forming a circuit by such a method, cream solder is applied onto the circuit board using a printing method. Furthermore, if necessary, a resin for temporarily fixing the circuit components is applied as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-3656. Then, while mounting the chip component, the circuit board is introduced into a reflow oven and heated to melt the cream solder and electrically connect the electrodes of the chip component and the lands of the circuit board. [Problems to be Solved by the Invention] A drawback of the conventional manufacturing method of such a circuit device is that the printing characteristics of cream solder are not suitable for miniaturization. It is. That is, since it is difficult to print cream solder on a circuit board at a very fine pitch, there is a drawback that it is impossible to achieve high-density mounting and miniaturize the circuit device. Furthermore, since adhesive must be used to temporarily fix the parts, there is a drawback that the number of man-hours increases. The present invention has been made in view of these problems, and provides a method for soldering electronic components that achieves miniaturization of soldering, miniaturization of circuit devices, and high-density mounting of components. is intended to provide a device.
本願の第１の発明は、回路基板上のランドと電子部品の
電極とを半田を用いて電気的に接続するようにした方法
において、前記回路基板のランド上に粘着フラックスを
塗布し、前記電子部品を該回路基板上にマウントして少
なくともその電極の部分を舶記粘着フランクスで仮止め
するとともに、前記粘着フラックスが塗布されている前
記ランド上に半田球を供給し、この状態で加熱すること
により前記半田球を溶融して前記電子部品の電極を前記
ランドに電気的に接続するようにしたものである。
また第２の発明は、回路基板上のランドと電子部品の電
極とを半田を用いて電気的に接続するようにした方法に
おいて、前記回路基板のランド上に半田層を形成し、そ
の上からプリフラックス層で覆うようにし、さらに前記
ランドと対応する部分において前記プリフラックス層の
上にロジン系の粘着フラックスを塗布し、前記電子部品
を該回路基板上にマウントして少なくともその電場の部
分を前記粘着フラックスで仮止めするようになし、この
状態で加熱することにより前記半田層を溶融して前記電
子部品の電極を前記ランドに電気的に接続するようにし
たものである。
Ｋ作用】
従って粘着フラックスの上に供給される半田球またはラ
ンド上に形成されている半田層を用いて電子部品の電極
と回路基板のランドとを半田付けすることが可能になり
、半田クリームを印刷によって塗布する工程を省略でき
るようになる。従って部品の極小化およびピッチの微細
化に対応することが可能になる。また部品の仮止めを粘
着フラックスによって行なうようにしているために、接
着剤による電子部品の仮止めが必要でなくなる。
Ｋ実施例】
第１図によって第１の実施例を説明する。絶縁材料から
成る回路基板１０上には、銅箔等の導電体のパターンに
よってランド１１を予め形成しておく。そしてランド１
１上に粘着フラックス１２を塗布する。粘着フラックス
１２はロジン（松脂）を６０％以上、ちきそ剤を１０％
以上、ＩＰＡを２０％含有する組成を有しており、しか
も粘度は１２００００ｃｐｓ以上であって、粘着力が１
０（＋／ ｃｄ以上の値を有しでいる。このような組成
を有する粘着フラックス１２を第１図Ａに示すように回
路基板１０上のランド１１と一致するようにその表面に
塗布する。そして粘着フラックス１２上には、各ランド
１１につき１個ずつの球状半田１３を第１図Ｂに示すよ
うに供給する。球状半田１３の直径は、マウントされる
部品の大きざによって種々に選択可能であるが、ここで
は例えば０゜２１の直径の球状半田１３を供給するよう
にしている。
つぎに通常の方法で表面実装型のチップ部品１４を第１
図Ｃに示すようにマウントする。この場合においてその
電極１５が上記粘着フラックス１２によって粘着される
ようにする。よってチップ部品１４は、その電極１５の
部分が粘着フラックス１２の粘着力によって仮止めされ
て保持されることになる。このようにしてチップ部品１
４をマウントしたならば、回路基板１０をリフロー炉に
導入し、熱を加えて上記半トロ球１３を溶融する。
するとこの半田球１３が溶融し、第１図りに示すように
回路基板１０のランド１１とチップ部品１４の電極１５
とが半田１６によって電気的に接続された状態で固定さ
れることになり、所定の回路が形成されることになる。
このような半田付けの方法は、印刷性が良好で微細なパ
ターンが印刷可能な粘着フラックス１２と、完全球状の
ミクロンオーダの半田球１３を材料として用いるもので
あっで、半田球１３を溶融して半田付けを行なうように
したものである。従って１接続箇所に１個の半田球１３
を用いることになり、接合が確実に行なわれることにな
る。また印刷性に優れ、微細な印刷が可能な粘着フラッ
クス１２を用いるようにしているために、微細な所でも
容易に半田付けを行なうことが可能になる。
従ってこのような方法によれば、より一層の部品の小型
化と高密度実装に対応づることか可能になり、これによ
って回路装置の一段の小型化が可能になる。
つぎに第２の実施例を第２図によって説明する。
この実施例においては、第２図Ａに示すように絶縁材料
から成る回路基板２０のランド２１上に半田層２２を予
め形成するようにしている。すなわちここでは半田層２
２が予め印刷されている半田印刷基板２０を用いるよう
にしている。そして上記半田層２２が形成されているラ
ンド２１上にプリフラックス２３を塗布するようにしで
いる。プリフラックス２３は印刷の方法によって塗布さ
れるようになっている。なおプリフラックス２３は、ロ
ジン等を成分とし、半田層２２を被覆することによって
さびを防止するようにしている。またプリフラックス２
３はランド２１の表面のみならず、ランド２１が形成さ
れていない部分にも塗布されるようになっている。
つぎに第２図Ｂに示すようにこの回路基板２゜上のラン
ド２１と対応する位置に粘着フラックス２４を塗布する
。粘着フラックス２４は上記第１の実施例に用いられた
ものと同一の組成であってよく、ロジン（松脂）を６０
％以上、らきそ剤を１０％以上、ＩＰＡを２０％それぞ
れ含む組成を有している。そしてその粘度は１２０００
０ｃｐｓ以上であって、粘着力は’１０（１／ｄ以上で
あってよい。そして粘着フラックス２４を塗布したなら
ば、第２図Ｃに示すようにチップ部品２５をマウントす
る。このチップ部品２５の電極２６は上記ランド２１上
に塗布された粘着フラックス２４の粘着力によって仮止
めされて保持されることになる。このような状態におい
て回路基板２０をリフロー炉に尋人することにより加熱
を行なう。するとランド２１上の半田層２２が溶融し、
これによって第２図りに示すようにチップ部品２５の電
極２６が回路基板２０のランド２１と半田２７によって
接続されるとともに固定されるようになる。
表面実装型のチップ部品のマウントにおいては、印刷性
の良好なりリーム半田の開発が必須であるとされている
。ところがクリーム半田は粉末の半田を用いるようにし
ているために、半田付けの条件が蟻しく、品質的にもば
らつきが多かった。そこで本実施例においては、上述の
如く回路基板２０上の全てのランド２１に予め均一な半
田層２２を形成した半田基板２０を作成するようにして
おり、そしてこの回路基板２０上のランド２１に粘着フ
ラックス２４を塗布して表面実装型のチップ部品２５を
マウントするようにしている。よって半田Ｒ２２がラン
ド２１の表面に均一に塗布された回路基板２０が用いら
れることになり、チップ部品２５の装着が容易になり、
大巾な品質の向上を達成できるようになる。またチップ
部品２５の高密度実装が可能になり、これによって回路
の小型化および高性能化を達成できるようになる。
Ｋ発明の効果】
以上のように本発明は、回路基板上のランドと電子部品
の電極とを、粘着フラックス上に供給された球状半日ま
たはランドの上に予め形成された半田層によって半田付
けすることになり、半田によって確実な接合が行なわれ
ることになる。また半田クリームを印刷によつＣ塗布す
る必要がなくなるために、微細な半田付けが可能になり
、電子部品の小型化に対応できるとともに、高密度実装
を行なうことにより、より一層の回路の小型化を図るこ
とが可能になる。また電子部品を粘着フラックスの粘着
力を用いて仮止め保持するようにしているために、回路
基板上に樹脂を塗布する工程を必要としなくなる。A first invention of the present application is a method for electrically connecting lands on a circuit board and electrodes of an electronic component using solder, in which adhesive flux is applied on the lands of the circuit board, and Mounting the component on the circuit board and temporarily fixing at least the electrode portion thereof with a ship's adhesive flux, supplying a solder ball onto the land coated with the adhesive flux, and heating in this state. The solder ball is melted to electrically connect the electrode of the electronic component to the land. Further, a second invention is a method for electrically connecting lands on a circuit board and electrodes of an electronic component using solder, in which a solder layer is formed on the land of the circuit board, and a solder layer is formed on the land of the circuit board, and Then, a rosin-based adhesive flux is applied on the preflux layer in the portion corresponding to the land, and the electronic component is mounted on the circuit board to reduce at least the electric field. The solder layer is temporarily fixed with the adhesive flux and heated in this state to melt the solder layer and electrically connect the electrode of the electronic component to the land. [K effect] Therefore, it becomes possible to solder the electrode of an electronic component and the land of a circuit board using the solder layer formed on the solder ball or land supplied on top of the adhesive flux, and the solder cream can be soldered. By printing, the coating process can be omitted. Therefore, it becomes possible to cope with the miniaturization of parts and the miniaturization of pitches. Furthermore, since the components are temporarily fixed using adhesive flux, there is no need to temporarily fix the electronic components using an adhesive. Embodiment K] A first embodiment will be explained with reference to FIG. Lands 11 are formed in advance on a circuit board 10 made of an insulating material using a pattern of a conductor such as copper foil. and land 1
Adhesive flux 12 is applied on top of 1. Adhesive flux 12 contains more than 60% rosin and 10% chikiso agent.
As mentioned above, it has a composition containing 20% IPA, a viscosity of 120,000 cps or more, and an adhesive strength of 1.
The adhesive flux 12 having such a composition is applied to the surface of the circuit board 10 so as to coincide with the lands 11 on the circuit board 10, as shown in FIG. 1A. Then, one spherical solder 13 is supplied for each land 11 onto the adhesive flux 12 as shown in FIG. 1B.The diameter of the spherical solder 13 can be selected depending on the size of the component to be mounted. However, here, for example, a spherical solder 13 with a diameter of 0°21 is supplied.Next, a surface mount type chip component 14 is attached to the first
Mount as shown in Figure C. In this case, the electrode 15 is adhered by the adhesive flux 12 described above. Therefore, the chip component 14 is temporarily fixed and held by the adhesive force of the adhesive flux 12 at the electrode 15 portion thereof. In this way, chip part 1
4 is mounted, the circuit board 10 is introduced into a reflow oven, and heat is applied to melt the semicircular sphere 13. Then, this solder ball 13 melts, and as shown in the first diagram, the land 11 of the circuit board 10 and the electrode 15 of the chip component 14 are melted.
are fixed in an electrically connected state by the solder 16, and a predetermined circuit is formed. This soldering method uses as materials adhesive flux 12 that has good printability and can print fine patterns, and perfectly spherical solder balls 13 on the order of microns, and melts the solder balls 13. It is designed so that soldering can be performed using Therefore, one solder ball 13 per connection point.
This will ensure that the bonding is performed reliably. Furthermore, since the adhesive flux 12 is used which has excellent printability and is capable of fine printing, it is possible to easily solder even in fine places. Therefore, according to such a method, it becomes possible to cope with further miniaturization of components and high-density mounting, thereby making it possible to further miniaturize the circuit device. Next, a second embodiment will be explained with reference to FIG. In this embodiment, as shown in FIG. 2A, a solder layer 22 is previously formed on lands 21 of a circuit board 20 made of an insulating material. In other words, here, solder layer 2
2 is printed in advance on a solder printed board 20. Then, a preflux 23 is applied onto the land 21 on which the solder layer 22 is formed. The preflux 23 is applied by a printing method. Note that the preflux 23 contains rosin or the like as a component and coats the solder layer 22 to prevent rust. Also Preflux 2
3 is applied not only to the surface of the land 21 but also to areas where the land 21 is not formed. Next, as shown in FIG. 2B, adhesive flux 24 is applied to a position corresponding to the land 21 on the circuit board 2°. The adhesive flux 24 may have the same composition as that used in the first embodiment, including 60% rosin (pine resin).
% or more, 10% or more of Rakiso agent, and 20% of IPA. And its viscosity is 12000
0 cps or more, and the adhesive strength may be '10 (1/d or more). After applying the adhesive flux 24, the chip component 25 is mounted as shown in FIG. 2C. The electrode 26 is temporarily fixed and held by the adhesive force of the adhesive flux 24 applied on the land 21. In this state, the circuit board 20 is heated by placing it in a reflow oven. Then, the solder layer 22 on the land 21 melts,
As a result, as shown in the second diagram, the electrodes 26 of the chip component 25 are connected and fixed to the lands 21 of the circuit board 20 by the solder 27. In mounting surface-mounted chip components, it is considered essential to develop ream solder with good printability. However, since cream solder uses powdered solder, the soldering conditions are difficult and the quality varies widely. Therefore, in this embodiment, as described above, a solder board 20 is created in which a uniform solder layer 22 is formed on all the lands 21 on the circuit board 20 in advance, and A surface-mounted chip component 25 is mounted by applying adhesive flux 24. Therefore, the circuit board 20 in which the solder R22 is uniformly applied to the surface of the lands 21 is used, and the mounting of the chip component 25 becomes easy.
It will be possible to achieve significant quality improvements. Furthermore, it becomes possible to mount the chip components 25 at high density, thereby achieving miniaturization and high performance of the circuit. [Effects of the Invention] As described above, in the present invention, the lands on the circuit board and the electrodes of the electronic components are soldered using the spherical half-circle supplied on the adhesive flux or the solder layer preformed on the lands. Therefore, reliable joining can be achieved by soldering. In addition, since it is no longer necessary to apply solder cream by printing, it becomes possible to perform fine soldering, making it possible to respond to the miniaturization of electronic components. It will be possible to achieve this goal. Furthermore, since the electronic components are temporarily held by using the adhesive force of the adhesive flux, there is no need for a step of applying resin onto the circuit board.
第１図は第１の実施例に上る半田付けの方法を示す断面
図、第２図は第２の実施例の半田付けの方法を示す断面
図である。
また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。
１０・・・回路基板
１１・・・ランド（導電体のパターン）１２・・・粘着
フラックス
１３・・・球状半田
１４・・・チップ部品
１５ ・ ・
２０ ・ ・
２１ ・ ・
２２ ・ ・
２３ ・ ・
２４ ・ ・
２５ ・ ・
２６ ・ ・
・電極
・回路基板
・ランド
・半田層
・プリフラックス
・粘着フラックス
・チップ部品
・電極FIG. 1 is a sectional view showing the soldering method of the first embodiment, and FIG. 2 is a sectional view showing the soldering method of the second embodiment. The names of the main parts in the drawings are as follows. 10... Circuit board 11... Land (conductor pattern) 12... Adhesive flux 13... Spherical solder 14... Chip parts 15 ・ ・ 20 ・ ・ 21 ・ ・ 22 ・ ・ 23 ・ ・24 ・ ・ 25 ・ ・ 26 ・ ・ Electrode, circuit board, land, solder layer, pre-flux, adhesive flux, chip parts, electrode
Claims (2)
いて電気的に接続するようにした方法において、前記回
路基板のランド上に粘着フラックスを塗布し、前記電子
部品を該回路基板上にマウントして少なくともその電極
の部分を前記粘着フラックスで仮止めするとともに、前
記粘着フラックスが塗布されている前記ランド上に半田
球を供給し、この状態で加熱することにより前記半田球
を溶融して前記電子部品の電極を前記ランドに電気的に
接続するようにしたことを特徴とする電子部品の半田付
け方法。1. In a method of electrically connecting lands on a circuit board and electrodes of an electronic component using solder, adhesive flux is applied to the lands of the circuit board, and the electronic component is mounted on the circuit board. At least a portion of the electrode is temporarily fixed with the adhesive flux, and a solder ball is supplied onto the land coated with the adhesive flux, and by heating in this state, the solder ball is melted and the solder ball is melted. 1. A method for soldering electronic components, comprising electrically connecting an electrode of the electronic component to the land.
いて電気的に接続するようにした方法において、前記回
路基板のランド上に半田層を形成し、その上からプリフ
ラックス層で覆うようにし、さらに前記ランドと対応す
る部分において前記プリフラックス層の上にロジン系の
粘着フラックスを塗布し、前記電子部品を該回路基板上
にマウントして少なくともその電極の部分を前記粘着フ
ラックスで仮止めするようになし、この状態で加熱する
ことにより前記半田層を溶融して前記電子部品の電極を
前記ランドに電気的に接続するようにしたことを特徴と
する電子部品の半田付け方法。2. In a method for electrically connecting lands on a circuit board and electrodes of an electronic component using solder, a solder layer is formed on the land of the circuit board, and a preflux layer is covered from above. Further, a rosin-based adhesive flux is applied on the pre-flux layer in a portion corresponding to the land, the electronic component is mounted on the circuit board, and at least the electrode portion thereof is temporarily fixed with the adhesive flux. A method of soldering an electronic component, characterized in that the electrode of the electronic component is electrically connected to the land by heating the solder layer in this state to melt the solder layer.
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Publications (2)
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05258986A (en) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Hitachi Ltd | Electronic component provided with solder chip, device and method of providing solder chip to component lead |
| JPH11121915A (en) * | 1997-10-08 | 1999-04-30 | Tdk Corp | Method for mounting electronic components and flux for mounting electronic components |
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-
1988
- 1988-08-19 JP JP20592188A patent/JP2646688B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05258986A (en) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Hitachi Ltd | Electronic component provided with solder chip, device and method of providing solder chip to component lead |
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