JP2769160B2 - 電子部品取付方法 - Google Patents
電子部品取付方法Info
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- JP2769160B2 JP2769160B2 JP63127719A JP12771988A JP2769160B2 JP 2769160 B2 JP2769160 B2 JP 2769160B2 JP 63127719 A JP63127719 A JP 63127719A JP 12771988 A JP12771988 A JP 12771988A JP 2769160 B2 JP2769160 B2 JP 2769160B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- flux
- solder
- chip
- mounting method
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形部品等の電子部品を高精度に印刷配
線板へ取付ける電子部品取付け方法に関するものであ
る。
線板へ取付ける電子部品取付け方法に関するものであ
る。
従来の技術 近年、電子部品、特にチップ部品は増々小型化する傾
向にある。
向にある。
以下図面を参照しながら、上述した従来のチップ部品
の印刷回路基板への取付け方法の一例について説明す
る。
の印刷回路基板への取付け方法の一例について説明す
る。
第２図は従来のチップ部品の取付け方法を示す工程図
である。
である。
同図において、まず、基板１上に形成された導体２上
のレジスト３が形成されていない部分に電気メッキ法，
溶融ハンダ浸漬法などによって半田４を形成する（第２
図（ａ））、次に基板１、レジスト３、半田４を覆うよ
うにフラックス５を全面に塗布する（第２図（ｂ））、
次にチップ部品６の電極７とハンダ４とを位置合わせし
たのちフラックス５の粘着力を利用してマウントと同時
に仮固定する（第５図（ｃ））、最後に200℃から250℃
に加熱されたリフロー炉に通して半田４を再溶融させて
チップ部品６の電極７と合金層を形成させてチップ部品
６を基板１に取付けていた（第２図（ｄ））。
のレジスト３が形成されていない部分に電気メッキ法，
溶融ハンダ浸漬法などによって半田４を形成する（第２
図（ａ））、次に基板１、レジスト３、半田４を覆うよ
うにフラックス５を全面に塗布する（第２図（ｂ））、
次にチップ部品６の電極７とハンダ４とを位置合わせし
たのちフラックス５の粘着力を利用してマウントと同時
に仮固定する（第５図（ｃ））、最後に200℃から250℃
に加熱されたリフロー炉に通して半田４を再溶融させて
チップ部品６の電極７と合金層を形成させてチップ部品
６を基板１に取付けていた（第２図（ｄ））。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような構成では、フラックス５
の塗布量が管理できないので、チップ部品６の下部にあ
るフラックス５の溶剤成分が半田４が溶解する前に激し
く沸とうするために、チップ部品６が位置ずれチップ部
品６が立つ（マンハッタン現象）場合も生じていた。
の塗布量が管理できないので、チップ部品６の下部にあ
るフラックス５の溶剤成分が半田４が溶解する前に激し
く沸とうするために、チップ部品６が位置ずれチップ部
品６が立つ（マンハッタン現象）場合も生じていた。
この課題に鑑み、本発明は電子部品の位置ずれが生じ
ない電子部品取付方法を提供するものである。
ない電子部品取付方法を提供するものである。
課題を解決するための手段 この目的を達成するため本発明の電子部品取付方法
は、基板上に形成された導体上の、レジストが形成され
ていない部分に半田層を形成する工程と、前記半田層上
のみにスクリーン印刷によりフラックスを塗布する工程
と、前記フラックスが塗布された一対の半田層上にチッ
プ型電子部品をマウントし、前記半田層をリフローさせ
る工程とを有するものである。
は、基板上に形成された導体上の、レジストが形成され
ていない部分に半田層を形成する工程と、前記半田層上
のみにスクリーン印刷によりフラックスを塗布する工程
と、前記フラックスが塗布された一対の半田層上にチッ
プ型電子部品をマウントし、前記半田層をリフローさせ
る工程とを有するものである。
作用 この構成により、電子部品の下部にはフラックスが塗
布されていないために、フラックスの沸とうによる電子
部品の位置ずれやマンハッタン現象は発生しなくなる。
布されていないために、フラックスの沸とうによる電子
部品の位置ずれやマンハッタン現象は発生しなくなる。
実 施 例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例における電子部品取付方法
を示す工程図である。同図においてまず、基板11上に形
成された導体12上のレジスト13が形成されていない部分
に電気メッキ法，溶融ハンダ浸漬法によって半田層14を
形成する（第１図（ａ））、次にスクリーン印刷法によ
ってロジン系フラックス15を半田層14上に塗布する（同
図（ｂ））、次にチップ部品16の電極17と半田層14とを
位置合わせしたのちチップ部品16を基板11にマウントし
て、フラックス15の粘着力を利用して仮固定する（同図
（ｃ））、最後に200℃〜250℃の温度に加熱されたリフ
ロー炉に通して半田層14を溶解させチップ部品16の電極
17と合金層を形成させて基板11にチップ部品16を取付け
る（同図（ｄ））。
を示す工程図である。同図においてまず、基板11上に形
成された導体12上のレジスト13が形成されていない部分
に電気メッキ法，溶融ハンダ浸漬法によって半田層14を
形成する（第１図（ａ））、次にスクリーン印刷法によ
ってロジン系フラックス15を半田層14上に塗布する（同
図（ｂ））、次にチップ部品16の電極17と半田層14とを
位置合わせしたのちチップ部品16を基板11にマウントし
て、フラックス15の粘着力を利用して仮固定する（同図
（ｃ））、最後に200℃〜250℃の温度に加熱されたリフ
ロー炉に通して半田層14を溶解させチップ部品16の電極
17と合金層を形成させて基板11にチップ部品16を取付け
る（同図（ｄ））。
以上のように実施例によれば、半田層14上にフラック
ス15を部分塗布することによって、チップ部品16の位置
ずれやマンハッタン現象がなくなる。
ス15を部分塗布することによって、チップ部品16の位置
ずれやマンハッタン現象がなくなる。
発明の効果 以上のように本発明は、電子部品を取付けるランド部
にのみフラックスを塗布することによって、フラックス
中の溶剤の沸とうによる電子部品の位置ずれやマンハッ
タン現象を防止することができる。
にのみフラックスを塗布することによって、フラックス
中の溶剤の沸とうによる電子部品の位置ずれやマンハッ
タン現象を防止することができる。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例における電子
部品取付方法を示す工程断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）
は従来の電子部品取付方法を示す工程断面図である。 11……基板、12……導体、13……レジスト、14……半田
層、15……フラックス、16……チップ部品、17……電
極。
部品取付方法を示す工程断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）
は従来の電子部品取付方法を示す工程断面図である。 11……基板、12……導体、13……レジスト、14……半田
層、15……フラックス、16……チップ部品、17……電
極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 幸男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 熊谷 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−67190（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に形成された導体上の、レジストが
形成されていない部分に半田層を形成する工程と、前記
半田層上のみにスクリーン印刷によりフラックスを塗布
する工程と、前記フラックスが塗布された一対の半田層
上にチップ型電子部品をマウントし、前記半田層をリフ
ローさせる工程とを有する電子部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127719A JP2769160B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127719A JP2769160B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01297889A JPH01297889A (ja) | 1989-11-30 |
| JP2769160B2 true JP2769160B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=14967015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127719A Expired - Fee Related JP2769160B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2769160B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5567190A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Matsushita Electric Works Ltd | Soldering method |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP63127719A patent/JP2769160B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01297889A (ja) | 1989-11-30 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |