JPH0382096A - ハンダ付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はハンダ付方法に関し、特に同一平面内に複数の
突出した端子を有する電子部品の回路基板へのハンダ付
方法に関する。

〔従来の技術〕

混成集積回路に搭載する電子部品として、表面実装に適
した同一平面内に突出した複数の端子、特に４方向それ
ぞれに突出した端子を有するＱＦＰ　（Ｑａａｄ　Ｆｌ
ａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ　）が使用されている。

従来、この種の電子部品のハンダ付方法としては、混成
集積回路用厚膜基板のハンダパッド上にペースト状ハン
ダをメタルスクリーン等を用いて印刷し、その上に電子
部品の端子を搭載後、ハンダを加熱溶解してハンダ付を
行う方法がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のハンダ付方法は、ＱＦＰの高密度実装化
に伴なって、端子間ピッチが非常に小さくなり、メタル
スクリーン等のハンダ印刷用穴も非常に狭くなり、ペー
スト状ハンダのスクリーンからの抜けが悪くなったり、
第３図の正面図に示すように、隣接する端子２ａ、２ｂ
間でハンダブリッジ５１を生じる等の欠点がある。

本発明の目的は、電子部品の回路基板へのハンダ接続時
に、端子間のハンダブリッジを防止し、作業工数の低減
および品質の向上を可能とするハンダ付方法を提供する
ことである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のハンダ付方法は、同一平面内に複数の突出した
端子を有する電子部品を前記端子により回路基板へハン
ダ接続するハンダ付方法において、前記電子部品の隣接
する前記端子の相対する両側面の少なくとも一つの側面
にハンダの溶着を防止するハンダレジストを塗布したこ
εを特徴εする。

〔実施例〕

次に図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の一実施例を説明するための斜視図であ
る。電子部品の外装樹脂部１から４方向に突出した複数
の端子２それぞれの隣接する側面にハンダの溶着を防止
するハンダレジスト３を塗布し、厚膜基板４上の厚膜印
刷法により設けられたハンダバッド６上にハンダ印刷に
よりペースト状のハンダ５を塗布し、電子部品の端子２
を厚膜基板４のハンダバッド６上に搭載した後、ハンダ
５を加熱溶解してハンダ接続を行う。

ハンダレジスト３は、端子２それぞれの隣接する側面の
片側のみに塗布する場合と、両側に塗布する場合とが可
能である。

第２図は本発明による端子２のハンダ付状態を示す正面
図である。第２図（ａ）はハンダレジスト３を端子２の
片側に塗布した場合、第２図（ｂ）はハンダレジスト３
を端子２の両側に塗布した場合を示す。

第２［ｇ（ａ＞において、端子２の左側にハンダレジス
ト３が塗布されているためハンダ５をはじいてしまう。

また、端子２の右側はハンダレジスト３がないため、ハ
ンダ５が端子２にフィレットを形成した状態でハンダパ
ッド６に接続される。

端子先端部２］、も同様に接続される。

第２図（ｂ）において、端子２の両側にハンダレジスト
３が塗布されているため両側のハンダ５をはじいてしま
う、そのため、ハンダフィレットの形成は端子先端部２
１を介してハンダバッド６との間に行われる。

以上のように、ハンダレジスト３により端子２間のハン
ダブリッジは防止される。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明のハンダ付方法は、電子部
品の端子のハンダ付部側面の片側あるいは両側にハンダ
レジストを塗布することにより、ＱＦＰ等の高密度実装
化に伴ない、端子間ピッチが非常に小さくなっても、ハ
ンダブリッジを発生させずに回路基板へのハンダ付がで
きるので、作業工数の低減および品質の向上を可能とす
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するための斜視図、第
２図は本発明による端子のハンダ付状態を示す正面図、
第３図は従来のハンダ付方法による端子間のハンダブリ
ッジを示す正面図である。 １・・・外装樹脂部、２　（２ａ、２ｂ）・・・端子、
３・・・ハンダレジスト、４・・・厚膜基板、５・・・
ハンダ、６・・・ハンダパッド、２１・・・端子先端部
、５１・・・ハンダブリッジ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　同一平面内に複数の突出した端子を有する電子部品を
   前記端子により回路基板へハンダ接続するハンダ付方法
   において、前記電子部品の隣接する前記端子の相対する
   両側面の少なくとも一つの側面にハンダの溶着を防止す
   るハンダレジストを塗布したことを特徴とするハンダ付
   方法。