JP3051132B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JP3051132B2 JP3051132B2 JP1274108A JP27410889A JP3051132B2 JP 3051132 B2 JP3051132 B2 JP 3051132B2 JP 1274108 A JP1274108 A JP 1274108A JP 27410889 A JP27410889 A JP 27410889A JP 3051132 B2 JP3051132 B2 JP 3051132B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- flux
- mounting method
- component mounting
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板等に電子部品を実装する方法に
関するものである。
関するものである。
従来の技術 従来の電子部品の実装方法は第2図に示すように、銅
ランド10上に半田メッキ11されたプリント基板12に接着
剤13を塗布しこれを硬化させたのち、電子部品14をマウ
ントしてフラックス15を塗布しリフローしていた。
ランド10上に半田メッキ11されたプリント基板12に接着
剤13を塗布しこれを硬化させたのち、電子部品14をマウ
ントしてフラックス15を塗布しリフローしていた。
発明が解決しようとする課題 ところが、このような従来の方法では半田メッキ11の
厚みが厚い場合には接着剤13が半田メッキ11よりも低く
なるため、電子部品14を固定することが困難であるとい
う問題があった。
厚みが厚い場合には接着剤13が半田メッキ11よりも低く
なるため、電子部品14を固定することが困難であるとい
う問題があった。
また、接着剤13を塗布して硬化する工程があるため工
程が複雑であるという問題もあった。
程が複雑であるという問題もあった。
課題を解決するための手段 本発明では上記問題を解決するため、ペースト状にし
たフラックスを銅ランドに印刷で形成することを特徴と
する。
たフラックスを銅ランドに印刷で形成することを特徴と
する。
作用 本発明は、上記課題を解決するために、プリント基板
上に形成された電極部に所定の厚みに半田層を形成する
工程と、前記形成された半田層上のみにペースト状フラ
ックス層を印刷する工程と、電子部品を前記フラックス
層上にマウントする工程と、上記半田層をリフローする
ことにより、電子部品を接合する工程とを備えた。
上に形成された電極部に所定の厚みに半田層を形成する
工程と、前記形成された半田層上のみにペースト状フラ
ックス層を印刷する工程と、電子部品を前記フラックス
層上にマウントする工程と、上記半田層をリフローする
ことにより、電子部品を接合する工程とを備えた。
実施例 以下、本発明の一実施例における電子部品の実装方法
を第1図に基づいて説明する。プリント基板1上に形成
した銅ランド2には半田メッキ3が形成されており、こ
の半田メッキ3の部分にクリーム状フラックス4を選択
的にスクリーン印刷法で塗布したのち、電子部品5をマ
ウントしてリフロー半田付けする。
を第1図に基づいて説明する。プリント基板1上に形成
した銅ランド2には半田メッキ3が形成されており、こ
の半田メッキ3の部分にクリーム状フラックス4を選択
的にスクリーン印刷法で塗布したのち、電子部品5をマ
ウントしてリフロー半田付けする。
クリーム状フラックス4は粘着力があるため半田メッ
キ3の厚みにバラ付きがあっても電子部品5を十分に仮
固定することができるとともに、フラックスとしての効
果もあるので品質の高い半田付けができる。
キ3の厚みにバラ付きがあっても電子部品5を十分に仮
固定することができるとともに、フラックスとしての効
果もあるので品質の高い半田付けができる。
なお、本実施例ではプリント基板としたがセラミック
基板であってもよい。
基板であってもよい。
発明の効果 本発明の実装方法によれば、以上の説明から明らかの
ように、半田メッキの厚みが厚い場合でもクリーム状フ
ラックスの粘着力によって電子部品を十分に仮固定でき
るため、接着剤が不要になり工程を簡略化することがで
きるとともに、微細な半田付けを品質良くすることがで
きる。
ように、半田メッキの厚みが厚い場合でもクリーム状フ
ラックスの粘着力によって電子部品を十分に仮固定でき
るため、接着剤が不要になり工程を簡略化することがで
きるとともに、微細な半田付けを品質良くすることがで
きる。
第1図は本発明の一実施例における電子部品の実装状態
を示す断面図、第2図は従来例における実装状態を示す
断面図である。 1……プリント基板、2.……銅ランド、3……半田メッ
キ、4……フラックス、5……電子部品。
を示す断面図、第2図は従来例における実装状態を示す
断面図である。 1……プリント基板、2.……銅ランド、3……半田メッ
キ、4……フラックス、5……電子部品。
Claims (1)
- 【請求項1】プリント基板上に形成された電極部に所定
の厚みに半田層を形成する工程と、前記形成された半田
層上のみにペースト状フラックス層を印刷する工程と、
電子部品を前記フラックス層上にマウントする工程と、
上記半田層をリフローすることにより、電子部品を接合
する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の実装方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1274108A JP3051132B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1274108A JP3051132B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03136296A JPH03136296A (ja) | 1991-06-11 |
JP3051132B2 true JP3051132B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=17537118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1274108A Expired - Lifetime JP3051132B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3051132B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5040579A (ja) * | 1973-08-15 | 1975-04-14 |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP1274108A patent/JP3051132B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03136296A (ja) | 1991-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3051132B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
JP2800294B2 (ja) | 半導体icの接続方法 | |
JPH02178992A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
JPH098446A (ja) | プリント基板の高密度実装方法 | |
JPH04276692A (ja) | クリームはんだ塗布方法とクリームはんだ塗布用メタルマスク | |
JP2769160B2 (ja) | 電子部品取付方法 | |
JP3629600B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JP2586066B2 (ja) | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 | |
JPS63155689A (ja) | プリント基板の半田コ−テイング方法 | |
JP3277402B2 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
JP2000244080A (ja) | プリント配線板 | |
JPS63268286A (ja) | 面実装部品 | |
JPH02101775A (ja) | 両面プリント基板及びこの実装方法 | |
JPS61290799A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPH0555735A (ja) | チツプ部品実装法 | |
JPH0555736A (ja) | チツプ部品実装法 | |
JPH08252687A (ja) | クリームはんだ及びはんだ供給方法 | |
JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
JPH05267536A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH0258294A (ja) | 印刷配線板への表面実装部品取付法 | |
JPH0644500B2 (ja) | 端子装着用回路基板 | |
JPH0548256A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
JPH04368196A (ja) | プリント基板 | |
JPH06125167A (ja) | プリント配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080331 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090331 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331 Year of fee payment: 10 |