JPH10224024A - 部品実装方法 - Google Patents
部品実装方法Info
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- JPH10224024A JPH10224024A JP9020662A JP2066297A JPH10224024A JP H10224024 A JPH10224024 A JP H10224024A JP 9020662 A JP9020662 A JP 9020662A JP 2066297 A JP2066297 A JP 2066297A JP H10224024 A JPH10224024 A JP H10224024A
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- component
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 工程が少なく半田付けが良好に行える部品実
装方法を実現する。 【解決手段】 プリント配線基板の部品実装面における
半田付けする部分にソルダペーストを印刷した後に、部
品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う部品実
装方法において、プリント配線基板におけるリード部品
のリード接続部分に部品実装用スルーホールを設け、プ
リント配線基板の部品実装面におけるスルーホール部分
にソルダペーストを印刷し、プリント配線基板の部品実
装面側から前記リード部品のリードを前記スルーホール
に挿入した後、加熱してリード部品を実装する部品の実
装方法であって、リード部品のプリント配線基板面から
の突出量を−０．５ｍｍ〜＋１．５ｍｍとしたことを特
徴とする部品実装方法。
装方法を実現する。 【解決手段】 プリント配線基板の部品実装面における
半田付けする部分にソルダペーストを印刷した後に、部
品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う部品実
装方法において、プリント配線基板におけるリード部品
のリード接続部分に部品実装用スルーホールを設け、プ
リント配線基板の部品実装面におけるスルーホール部分
にソルダペーストを印刷し、プリント配線基板の部品実
装面側から前記リード部品のリードを前記スルーホール
に挿入した後、加熱してリード部品を実装する部品の実
装方法であって、リード部品のプリント配線基板面から
の突出量を−０．５ｍｍ〜＋１．５ｍｍとしたことを特
徴とする部品実装方法。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
の部品実装方法に関する。
の部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】これまでのプリント配線基板への部品の
表面実装においては、一部部品の表面実装が困難であっ
た。例えば図５に示すように車載用電子機器に使われる
横型コネクター５２または縦型コネクター５４はチップ
部品に較べ大きな寸法を持ち、またプリント配線基板１
への接合強度を大きくとる必要があるため、リードを孔
に挿入して接続する方法がとられている。したがって、
従来の実装工程では、まずプリント配線基板１の上へチ
ップ部品５を表面実装した上でリフロ−半田付けを行
い、次にコネクター５２、５４のリード５１、５３をプ
リント配線基板上に設けられたスルーホール３に挿入し
た状態でコネクター５２、５４をねじ６により基板に固
定し、そしてその後で半田付けしていた。
表面実装においては、一部部品の表面実装が困難であっ
た。例えば図５に示すように車載用電子機器に使われる
横型コネクター５２または縦型コネクター５４はチップ
部品に較べ大きな寸法を持ち、またプリント配線基板１
への接合強度を大きくとる必要があるため、リードを孔
に挿入して接続する方法がとられている。したがって、
従来の実装工程では、まずプリント配線基板１の上へチ
ップ部品５を表面実装した上でリフロ−半田付けを行
い、次にコネクター５２、５４のリード５１、５３をプ
リント配線基板上に設けられたスルーホール３に挿入し
た状態でコネクター５２、５４をねじ６により基板に固
定し、そしてその後で半田付けしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、コネクタ
ー等のリードを有する部品とチップ部品が混在する場
合、それぞれに部品搭載工程や半田付け工程が分離さ
れ、工程数や設備が増えることになる。特に、部品の挿
入、装着が一連の工程で行える現状では、実装する部品
形状により設備が異なり、非常に非効率になっている。
ー等のリードを有する部品とチップ部品が混在する場
合、それぞれに部品搭載工程や半田付け工程が分離さ
れ、工程数や設備が増えることになる。特に、部品の挿
入、装着が一連の工程で行える現状では、実装する部品
形状により設備が異なり、非常に非効率になっている。
【０００４】本発明は、このような問題を解決し、プリ
ント配線基板への部品実装工程を削減可能とすることを
目的とする。
ント配線基板への部品実装工程を削減可能とすることを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的を達成
するために、プリント配線基板の部品実装面における半
田付けする部分にソルダペーストを印刷した後に、部品
を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う部品実装
方法において、前記プリント配線基板におけるリード部
品のリード接続部分に部品実装用スルーホールを設け、
前記プリント配線基板の部品実装面における前記スルー
ホール部分にソルダペーストを印刷し、前記プリント配
線基板の部品実装面側から前記リード部品のリードを前
記スルーホールに挿入した後、加熱して前記リード部品
を実装する部品の実装方法であって、前記リード部品の
前記プリント配線基板面からの突出量を−０．５ｍｍ〜
＋１．５ｍｍとしたことを特徴とする。
するために、プリント配線基板の部品実装面における半
田付けする部分にソルダペーストを印刷した後に、部品
を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う部品実装
方法において、前記プリント配線基板におけるリード部
品のリード接続部分に部品実装用スルーホールを設け、
前記プリント配線基板の部品実装面における前記スルー
ホール部分にソルダペーストを印刷し、前記プリント配
線基板の部品実装面側から前記リード部品のリードを前
記スルーホールに挿入した後、加熱して前記リード部品
を実装する部品の実装方法であって、前記リード部品の
前記プリント配線基板面からの突出量を−０．５ｍｍ〜
＋１．５ｍｍとしたことを特徴とする。
【０００６】また、プリント配線基板の部品実装面にお
ける半田付けする部分にソルダペーストを印刷した後
に、部品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う
部品実装方法において、前記プリント配線基板における
リード部品のリード接続部分に部品実装用スルーホール
を設け、前記プリント配線基板の部品実装面における前
記スルーホール部分にソルダペーストを印刷し、前記プ
リント配線基板の部品実装面の反対側から前記リード部
品のリードを前記スルーホールに挿入した後、加熱して
前記リード部品を実装する部品の実装方法であって、前
記リード部品の前記プリント配線基板面からの突出量を
−０．５ｍｍ〜＋２．５ｍｍとしたことを特徴とする。
ける半田付けする部分にソルダペーストを印刷した後
に、部品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う
部品実装方法において、前記プリント配線基板における
リード部品のリード接続部分に部品実装用スルーホール
を設け、前記プリント配線基板の部品実装面における前
記スルーホール部分にソルダペーストを印刷し、前記プ
リント配線基板の部品実装面の反対側から前記リード部
品のリードを前記スルーホールに挿入した後、加熱して
前記リード部品を実装する部品の実装方法であって、前
記リード部品の前記プリント配線基板面からの突出量を
−０．５ｍｍ〜＋２．５ｍｍとしたことを特徴とする。
【０００７】また、プリント配線基板の部品実装面にお
ける半田付けする部分にハンダペーストを印刷した後
に、部品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う
部品実装方法において、前記プリント配線基板における
リード部品のリード接続部分に部品実装用スルーホール
を設け、前記プリント配線基板の部品実装面における前
記スルーホール部分にハンダペーストを印刷した後、加
熱して前記リード部品を実装する部品の実装方法であっ
て、前記リード部品の前記プリント配線基板面からの突
出量を−０．５ｍｍ以内で前記ハンダペーストを印刷す
る際に用いるハンダペーストの塗布位置を定めるマスク
の厚み以下としたことを特徴とする。
ける半田付けする部分にハンダペーストを印刷した後
に、部品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う
部品実装方法において、前記プリント配線基板における
リード部品のリード接続部分に部品実装用スルーホール
を設け、前記プリント配線基板の部品実装面における前
記スルーホール部分にハンダペーストを印刷した後、加
熱して前記リード部品を実装する部品の実装方法であっ
て、前記リード部品の前記プリント配線基板面からの突
出量を−０．５ｍｍ以内で前記ハンダペーストを印刷す
る際に用いるハンダペーストの塗布位置を定めるマスク
の厚み以下としたことを特徴とする。
【０００８】また、前記リード部品のリードの先端形状
が尖っていることを特徴とする。また、前記リード部品
のリードの全表面を半田メッキしたことを特徴とする。
が尖っていることを特徴とする。また、前記リード部品
のリードの全表面を半田メッキしたことを特徴とする。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例について、図面を用いて説明
する。図１は、本発明の第１の実施例の構成を示す図で
あり、（ａ）はソルダペースト印刷およびチップ部品の
実装状態、（ｂ）はリードの挿入状態を示す。１はプリ
ント配線基板を形成する電気絶縁性の基板であって、ガ
ラス布等の基材で補強されたエポキシ等の樹脂により構
成され、例えば１．６ｍｍの厚みである。２は電子回路
の配線を形成する配線パターンであって、基板１の上に
銅箔或いはめっき層等の膜状の導電体をもって配設さ
れ、例えば０．０４ｍｍの厚みである。３はリード部品
のリードを挿入接続するためのスルーホールであって、
基板１に開けられた孔の内面に導電めっき層を形成する
ことにより構成される。そして、このスルーホール３は
配線パターン２の所定部分に接続され、回路を形成す
る。その直径は挿入される部品のリード等に合わせた大
きさで、例えば１．２ｍｍとされる。４はリフロー半田
付けに用いられる半田材料であるソルダペーストであっ
て、微細粉末半田と活性フラックスをペースト状に混合
して形成され、図示されていないスキージとメタルマス
クを用いた印刷法（所謂スクリーン印刷法）によって、
配線パターン２上の所定の半田付け位置に例えば０．２
ｍｍ厚の層をもって印刷される。そして、続く加熱工程
（高温の炉内への挿入、熱風を当てる等）で溶融して半
田接合を生じさせる。５は電子回路を構成する抵抗器な
どのチップ部品であって、ソルダーペースト４の印刷工
程後の機械実装工程によって配線パターン２上の所定の
位置のソルダーペースト４上に装着される。１１はプリ
ント配線基板の電子回路を外部へ接続するためのコネク
ターのリードであって、全表面が半田メッキされると共
に先端が尖っており、そしてチップ部品の実装面側から
スルーホール３に挿入されている。そしてリード１１の
プリント配線基板におけるチップ部品５の実装面の反対
側からの突出量Ｌは、−０．５ｍｍ（スルーホール３内
０．５ｍｍの位置にリード１１先端がある）から１．５
ｍｍとされる。
する。図１は、本発明の第１の実施例の構成を示す図で
あり、（ａ）はソルダペースト印刷およびチップ部品の
実装状態、（ｂ）はリードの挿入状態を示す。１はプリ
ント配線基板を形成する電気絶縁性の基板であって、ガ
ラス布等の基材で補強されたエポキシ等の樹脂により構
成され、例えば１．６ｍｍの厚みである。２は電子回路
の配線を形成する配線パターンであって、基板１の上に
銅箔或いはめっき層等の膜状の導電体をもって配設さ
れ、例えば０．０４ｍｍの厚みである。３はリード部品
のリードを挿入接続するためのスルーホールであって、
基板１に開けられた孔の内面に導電めっき層を形成する
ことにより構成される。そして、このスルーホール３は
配線パターン２の所定部分に接続され、回路を形成す
る。その直径は挿入される部品のリード等に合わせた大
きさで、例えば１．２ｍｍとされる。４はリフロー半田
付けに用いられる半田材料であるソルダペーストであっ
て、微細粉末半田と活性フラックスをペースト状に混合
して形成され、図示されていないスキージとメタルマス
クを用いた印刷法（所謂スクリーン印刷法）によって、
配線パターン２上の所定の半田付け位置に例えば０．２
ｍｍ厚の層をもって印刷される。そして、続く加熱工程
（高温の炉内への挿入、熱風を当てる等）で溶融して半
田接合を生じさせる。５は電子回路を構成する抵抗器な
どのチップ部品であって、ソルダーペースト４の印刷工
程後の機械実装工程によって配線パターン２上の所定の
位置のソルダーペースト４上に装着される。１１はプリ
ント配線基板の電子回路を外部へ接続するためのコネク
ターのリードであって、全表面が半田メッキされると共
に先端が尖っており、そしてチップ部品の実装面側から
スルーホール３に挿入されている。そしてリード１１の
プリント配線基板におけるチップ部品５の実装面の反対
側からの突出量Ｌは、−０．５ｍｍ（スルーホール３内
０．５ｍｍの位置にリード１１先端がある）から１．５
ｍｍとされる。
【００１０】次に、プリント配線基板の部品実装工程に
ついて説明する。まず、プリント配線基板の配線パター
ン２の上の所定の位置（部品の半田付け位置）にソルダ
ペースト４をスクリーン印刷法等で印刷する。次に、チ
ップ部品５を部品実装機を用いてプリント配線基板の所
定の位置に装着する。続いて、コネクター等のリード部
品のリード１１を部品実装機を用いてプリント配線基板
の所定のスルーホール３に挿入し、必要な部品について
はねじ締め等を施す。そして、高温の炉内にプリント配
線基板を搬入したり、プリント配線基板に熱風を当てる
等の方法により、ソルダーペースト４を溶融させ、半田
付けを行う。
ついて説明する。まず、プリント配線基板の配線パター
ン２の上の所定の位置（部品の半田付け位置）にソルダ
ペースト４をスクリーン印刷法等で印刷する。次に、チ
ップ部品５を部品実装機を用いてプリント配線基板の所
定の位置に装着する。続いて、コネクター等のリード部
品のリード１１を部品実装機を用いてプリント配線基板
の所定のスルーホール３に挿入し、必要な部品について
はねじ締め等を施す。そして、高温の炉内にプリント配
線基板を搬入したり、プリント配線基板に熱風を当てる
等の方法により、ソルダーペースト４を溶融させ、半田
付けを行う。
【００１１】次にリード１１のプリント配線基板からの
突出量Ｌについて説明する。図６はリード６１の突出量
Ｌが不適な場合を示す断面図である。リード６１をスル
ーホール３に挿入するとソルダペースト４がリード６１
先端部によって押され移動する。そしてリード６１の突
出量が大きすぎると、その移動したソルダペースト４と
スルーホール３の距離が長くなり、加熱時に溶融した半
田によるリード６１とスルーホール３との半田接続が不
十分となる現象が発生する。そして、リード６１の先端
が尖っていないと、スルーホール３外へ移動するソルダ
ペースト４の量も多くなり、より半田付けが不十分なも
のとなる。また、逆にリード６１の突出量が小さい（ス
ルーホール３内の上方に止まる）場合は、リード５１と
半田の接合面積が小さくなり、不十分な半田付けとな
る。
突出量Ｌについて説明する。図６はリード６１の突出量
Ｌが不適な場合を示す断面図である。リード６１をスル
ーホール３に挿入するとソルダペースト４がリード６１
先端部によって押され移動する。そしてリード６１の突
出量が大きすぎると、その移動したソルダペースト４と
スルーホール３の距離が長くなり、加熱時に溶融した半
田によるリード６１とスルーホール３との半田接続が不
十分となる現象が発生する。そして、リード６１の先端
が尖っていないと、スルーホール３外へ移動するソルダ
ペースト４の量も多くなり、より半田付けが不十分なも
のとなる。また、逆にリード６１の突出量が小さい（ス
ルーホール３内の上方に止まる）場合は、リード５１と
半田の接合面積が小さくなり、不十分な半田付けとな
る。
【００１２】これに対して本実施例では、リード１１の
突出量Ｌは適切な大きさ（−０．５ｍｍ〜＋１．５ｍ
ｍ）となっているので、リード１１とスルーホール３の
半田付けが適切に行われる。このリード１１の突出量Ｌ
は、リード１１の突出量Ｌに対する半田接合強度の測定
等の実験、その経時変化、熱サイクル等の環境試験等に
より、その適切な範囲が決定される。尚、実際の作業工
程においては、リード１１の突出量Ｌは、リード１１が
挿入されていることを目視確認できる＋０．１ｍｍ以上
が望ましく、また製造上のリード１１の長さ精度（±
０．３ｍｍ程度）を考慮して、リードの突出量Ｌの目標
値を０．４ｍｍ（コネクター・シェルの基板接触面から
のリード長さが、基板の厚さ＋０．４ｍｍ）としてコネ
クターのリード長さを設定するのが望ましい。
突出量Ｌは適切な大きさ（−０．５ｍｍ〜＋１．５ｍ
ｍ）となっているので、リード１１とスルーホール３の
半田付けが適切に行われる。このリード１１の突出量Ｌ
は、リード１１の突出量Ｌに対する半田接合強度の測定
等の実験、その経時変化、熱サイクル等の環境試験等に
より、その適切な範囲が決定される。尚、実際の作業工
程においては、リード１１の突出量Ｌは、リード１１が
挿入されていることを目視確認できる＋０．１ｍｍ以上
が望ましく、また製造上のリード１１の長さ精度（±
０．３ｍｍ程度）を考慮して、リードの突出量Ｌの目標
値を０．４ｍｍ（コネクター・シェルの基板接触面から
のリード長さが、基板の厚さ＋０．４ｍｍ）としてコネ
クターのリード長さを設定するのが望ましい。
【００１３】図２は、本発明の第２の実施例の構成を示
す断面図であり、図１と同様の構成については、同じ符
号を付し説明を省略する。本実施例が図１に示した実施
例と異なる点は、リードの挿入方向がチップ部品の非実
装面から実装面に向かう点である。そして、リード２１
のプリント配線基板におけるチップ部品５の実装面から
の突出量Ｌは、−０．５ｍｍ（スルーホール３内０．５
ｍｍの位置にリード１１先端がある）から２．５ｍｍと
される。
す断面図であり、図１と同様の構成については、同じ符
号を付し説明を省略する。本実施例が図１に示した実施
例と異なる点は、リードの挿入方向がチップ部品の非実
装面から実装面に向かう点である。そして、リード２１
のプリント配線基板におけるチップ部品５の実装面から
の突出量Ｌは、−０．５ｍｍ（スルーホール３内０．５
ｍｍの位置にリード１１先端がある）から２．５ｍｍと
される。
【００１４】次に、プリント配線基板の部品実装工程に
ついては、リードの挿入方向が逆である点を除いて第１
の実施例と同様であるので、説明は省略する。次に、リ
ード２１のプリント配線基板からの突出量Ｌについて、
第２の実施例に特有の事項を説明する。突出量Ｌが不適
切である場合、前述の第１の実施例で説明したように半
田付けが適切に行われない。本実施例においては、部品
実装面の反対側から挿入されたリード２１の突出量Ｌ
は、適切な大きさ（−０．５ｍｍ〜＋２．５ｍｍ）とな
っているので、リード２１とスルーホール３の半田付け
が適切に行われる。このリード２１の突出量Ｌは、リー
ド２１の突出量Ｌに対する半田接合強度の測定等の実
験、その経時変化、熱サイクル等の環境試験等により、
その適切な範囲が決定される。尚、実際の作業工程にお
いては、リード２１の突出量Ｌは、リード２１が挿入さ
れていることを目視確認できる＋０．２ｍｍ以上が望ま
しく、また製造上のリード２１の長さ精度（±０．３ｍ
ｍ程度）を考慮して、リードの突出量Ｌの目標値を１．
０ｍｍ（コネクター・シェルの基板接触面からのリード
長さが、基板の厚さ＋１．０ｍｍ）としてコネクターの
リード長さを設定するのが望ましい。
ついては、リードの挿入方向が逆である点を除いて第１
の実施例と同様であるので、説明は省略する。次に、リ
ード２１のプリント配線基板からの突出量Ｌについて、
第２の実施例に特有の事項を説明する。突出量Ｌが不適
切である場合、前述の第１の実施例で説明したように半
田付けが適切に行われない。本実施例においては、部品
実装面の反対側から挿入されたリード２１の突出量Ｌ
は、適切な大きさ（−０．５ｍｍ〜＋２．５ｍｍ）とな
っているので、リード２１とスルーホール３の半田付け
が適切に行われる。このリード２１の突出量Ｌは、リー
ド２１の突出量Ｌに対する半田接合強度の測定等の実
験、その経時変化、熱サイクル等の環境試験等により、
その適切な範囲が決定される。尚、実際の作業工程にお
いては、リード２１の突出量Ｌは、リード２１が挿入さ
れていることを目視確認できる＋０．２ｍｍ以上が望ま
しく、また製造上のリード２１の長さ精度（±０．３ｍ
ｍ程度）を考慮して、リードの突出量Ｌの目標値を１．
０ｍｍ（コネクター・シェルの基板接触面からのリード
長さが、基板の厚さ＋１．０ｍｍ）としてコネクターの
リード長さを設定するのが望ましい。
【００１５】次に本発明の第３の実施例について説明す
る。図３は、本発明の第３の実施例の構成を示す断面図
である。なお、図１及び図２で示した実施例と同様の構
成については、同一の符号を付し、その説明を省略す
る。３１はプリント配線基板の電子回路を外部へ接続す
るためのコネクター３２のリードであって、図示されて
いないチップ部品の実装面側の反対側（図示下側）から
スルーホール３に挿入されている。そしてリード３１の
プリント配線基板におけるチップ部品の実装面からの突
出量Ｌは、−０．５ｍｍ（スルーホール３内０．５ｍｍ
の位置にリード３１先端がある）から０．２ｍｍとされ
る。６はコネクター３２をプリント配線基板に固定する
ねじである。
る。図３は、本発明の第３の実施例の構成を示す断面図
である。なお、図１及び図２で示した実施例と同様の構
成については、同一の符号を付し、その説明を省略す
る。３１はプリント配線基板の電子回路を外部へ接続す
るためのコネクター３２のリードであって、図示されて
いないチップ部品の実装面側の反対側（図示下側）から
スルーホール３に挿入されている。そしてリード３１の
プリント配線基板におけるチップ部品の実装面からの突
出量Ｌは、−０．５ｍｍ（スルーホール３内０．５ｍｍ
の位置にリード３１先端がある）から０．２ｍｍとされ
る。６はコネクター３２をプリント配線基板に固定する
ねじである。
【００１６】次に、プリント配線基板の部品実装工程に
ついて説明する。まず、コネクター３２等のリード部品
のリード３１を部品実装機を用いてプリント配線基板の
部品装着面の反対側から所定のスルーホール３に挿入す
る。そして、コネクター３２等のプリント配線基板に固
定が必要な部品は、ねじ６により固定される。次に、プ
リント配線基板の配線パターン２の上の所定の位置（部
品の半田付け位置）にソルダペースト４をスクリーン印
刷法等で印刷する。尚、スクリーン印刷法で用いるメタ
ルマスク（マスクと称する、０．２ｍｍ厚程度の金属
板）は、ソルダペースト４の印刷部ではプリント配線基
板に密着させ、同時にスキージの滑らかな印刷動作を可
能とするため、ねじ６を覆う位置ではメタルマスクを緩
やかに膨らませる形状とする。また、スキージは、メタ
ルマスクに膨らみがあっても印刷動作を滑らかとするた
め、膨らみの位置では変形して滑りを保つよう弾性のあ
る材質が用いられる。このようにして、リード３１が挿
入されているスルーホール３にはソルダペースト４が充
填される。なお、印刷に続く工程で、図示されていない
チップ部品が第１の実施例と同じく部品実装機を用いて
装着する。そして、高温の炉内にプリント配線基板を搬
入したり、プリント配線基板に熱風を当てる等の方法に
より、ソルダーペースト４を溶融させ、半田付けを行
う。
ついて説明する。まず、コネクター３２等のリード部品
のリード３１を部品実装機を用いてプリント配線基板の
部品装着面の反対側から所定のスルーホール３に挿入す
る。そして、コネクター３２等のプリント配線基板に固
定が必要な部品は、ねじ６により固定される。次に、プ
リント配線基板の配線パターン２の上の所定の位置（部
品の半田付け位置）にソルダペースト４をスクリーン印
刷法等で印刷する。尚、スクリーン印刷法で用いるメタ
ルマスク（マスクと称する、０．２ｍｍ厚程度の金属
板）は、ソルダペースト４の印刷部ではプリント配線基
板に密着させ、同時にスキージの滑らかな印刷動作を可
能とするため、ねじ６を覆う位置ではメタルマスクを緩
やかに膨らませる形状とする。また、スキージは、メタ
ルマスクに膨らみがあっても印刷動作を滑らかとするた
め、膨らみの位置では変形して滑りを保つよう弾性のあ
る材質が用いられる。このようにして、リード３１が挿
入されているスルーホール３にはソルダペースト４が充
填される。なお、印刷に続く工程で、図示されていない
チップ部品が第１の実施例と同じく部品実装機を用いて
装着する。そして、高温の炉内にプリント配線基板を搬
入したり、プリント配線基板に熱風を当てる等の方法に
より、ソルダーペースト４を溶融させ、半田付けを行
う。
【００１７】次に、リード３１のプリント配線基板から
の突出量Ｌについて説明する。部品実装面の反対側から
挿入されたリード３１の突出量Ｌは、適切な大きさ（−
０．５ｍｍ〜＋０．２ｍｍ）となっているので、コネク
ター３２装着後のソルダペースト４の印刷と、リード３
１とスルーホール３の半田付けとが適切に行われる。こ
のリード３１の突出量Ｌは、マスクとスキージとの接触
面から突出してスキージの移動を妨げることもないよう
上限を＋０．２ｍｍ以内とし、かつリード３１の突出量
Ｌに対する半田接合強度の測定等の実験、その経時変
化、熱サイクル等の環境試験等により、その適切な範囲
が決定される。尚、実際の作業工程においては、リード
３１の突出量Ｌは、製造上のリード３１の長さ精度（±
０．３ｍｍ程度）を考慮して、リードの突出量Ｌの目標
値を−０．１ｍｍ（コネクター・シェルの基板接触面か
らのリード長さが、基板の厚さ−０．１ｍｍ）としてコ
ネクター３２のリード長さを設定するのが望ましい。
の突出量Ｌについて説明する。部品実装面の反対側から
挿入されたリード３１の突出量Ｌは、適切な大きさ（−
０．５ｍｍ〜＋０．２ｍｍ）となっているので、コネク
ター３２装着後のソルダペースト４の印刷と、リード３
１とスルーホール３の半田付けとが適切に行われる。こ
のリード３１の突出量Ｌは、マスクとスキージとの接触
面から突出してスキージの移動を妨げることもないよう
上限を＋０．２ｍｍ以内とし、かつリード３１の突出量
Ｌに対する半田接合強度の測定等の実験、その経時変
化、熱サイクル等の環境試験等により、その適切な範囲
が決定される。尚、実際の作業工程においては、リード
３１の突出量Ｌは、製造上のリード３１の長さ精度（±
０．３ｍｍ程度）を考慮して、リードの突出量Ｌの目標
値を−０．１ｍｍ（コネクター・シェルの基板接触面か
らのリード長さが、基板の厚さ−０．１ｍｍ）としてコ
ネクター３２のリード長さを設定するのが望ましい。
【００１８】次に、部品リード４１の形状に関し、図４
を用いて説明する。４０はリード部品のリードを打抜き
により製造する素材の金属板、例えば半田メッキされた
銅合金等の板（例えば０．６４ｍｍ厚）よりなる。４１
はリード部品のリードであって、全表面に半田メッキを
施し、先端形状を尖らせたものである。次に、リード４
１の製造工程を説明する。素材の金属板４０例えば半田
メッキされた銅合金等の板を、先端が鋭角に尖ったリー
ド４１の形状に打抜いてリード４１を成形する。そし
て、成形されたリード４１を必要に応じて先端部を角錐
状等に研削加工する。次に、リード４１の全表面を半田
メッキし、コネクター等のリード部品のリード４１とし
て組付けられる。
を用いて説明する。４０はリード部品のリードを打抜き
により製造する素材の金属板、例えば半田メッキされた
銅合金等の板（例えば０．６４ｍｍ厚）よりなる。４１
はリード部品のリードであって、全表面に半田メッキを
施し、先端形状を尖らせたものである。次に、リード４
１の製造工程を説明する。素材の金属板４０例えば半田
メッキされた銅合金等の板を、先端が鋭角に尖ったリー
ド４１の形状に打抜いてリード４１を成形する。そし
て、成形されたリード４１を必要に応じて先端部を角錐
状等に研削加工する。次に、リード４１の全表面を半田
メッキし、コネクター等のリード部品のリード４１とし
て組付けられる。
【００１９】以上のようなリード４１によれば、ソルダ
ペースト４の突出量が抑制され、不適切なソルダペース
ト４の突出を抑えることができ、また、部品実装機によ
るリード４１のスルーホールへの挿入も確実になるよう
になる。また、リード４１の全表面について半田メッキ
が施されているので、半田接合が良好に行われている面
積が増大し、半田接合強度が増大する。
ペースト４の突出量が抑制され、不適切なソルダペース
ト４の突出を抑えることができ、また、部品実装機によ
るリード４１のスルーホールへの挿入も確実になるよう
になる。また、リード４１の全表面について半田メッキ
が施されているので、半田接合が良好に行われている面
積が増大し、半田接合強度が増大する。
【００２０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
ればプリント配線基板上への部品実装において、部品実
装工程が削減でき、また半田接合強度を増加できる。
ればプリント配線基板上への部品実装において、部品実
装工程が削減でき、また半田接合強度を増加できる。
【図１】本発明の第１実施例の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２実施例の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３実施例の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図４】リード部品のリードの構成を示す平面図であ
る。
る。
【図５】プリント配線基板への部品装着状況を示す側面
図である。
図である。
【図６】リードの突出量が不適な場合を示す断面図であ
る。
る。
１ ・・・基板 ２ ・・・配線パターン ３ ・・・スルーホール ４、・・・ソルダペースト ５ ・・・チップ部品 ６ ・・・ねじ １１、２１、３１、４１、５１、５３、６１、・・・リ
ード ３２、５２、５４・・・コネクター ４０・・・半田メッキ板
ード ３２、５２、５４・・・コネクター ４０・・・半田メッキ板
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線基板の部品実装面における
半田付けする部分にソルダペーストを印刷した後に、部
品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う部品実
装方法において、 前記プリント配線基板におけるリード部品のリード接続
部分に部品実装用スルーホールを設け、 前記プリント配線基板の部品実装面における前記スルー
ホール部分にソルダペーストを印刷し、 前記プリント配線基板の部品実装面側から前記リード部
品のリードを前記スルーホールに挿入した後、加熱して
前記リード部品を実装する部品の実装方法であって、 前記リード部品の前記プリント配線基板面からの突出量
を−０．５ｍｍ〜＋１．５ｍｍとしたことを特徴とする
部品実装方法。 - 【請求項２】 プリント配線基板の部品実装面における
半田付けする部分にソルダペーストを印刷した後に、部
品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う部品実
装方法において、 前記プリント配線基板におけるリード部品のリード接続
部分に部品実装用スルーホールを設け、 前記プリント配線基板の部品実装面における前記スルー
ホール部分にソルダペーストを印刷し、 前記プリント配線基板の部品実装面の反対側から前記リ
ード部品のリードを前記スルーホールに挿入した後、加
熱して前記リード部品を実装する部品の実装方法であっ
て、 前記リード部品の前記プリント配線基板面からの突出量
を−０．５ｍｍ〜＋２．５ｍｍとしたことを特徴とする
部品実装方法。 - 【請求項３】 プリント配線基板の部品実装面における
半田付けする部分にソルダペーストを印刷した後に、部
品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う部品実
装方法において、 前記プリント配線基板におけるリード部品のリード接続
部分に部品実装用スルーホールを設け、 前記プリント配線基板の部品実装面における前記スルー
ホール部分にソルダペーストを印刷した後、加熱して前
記リード部品を実装する部品の実装方法であって、 前記リード部品の前記プリント配線基板面からの突出量
を−０．５ｍｍ以上で前記ソルダペーストを印刷する際
に用いるソルダペーストの印刷位置を定めるマスクの厚
み以下としたことを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項４】 前記リード部品のリードの先端が尖って
いることを特徴とする請求項１、請求項２、または請求
項３の部品実装方法。 - 【請求項５】 前記リード部品のリードの全表面を半田
メッキしたことを特徴とする請求項１、請求項２、請求
項３、または請求項４の部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9020662A JPH10224024A (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | 部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9020662A JPH10224024A (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | 部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10224024A true JPH10224024A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12033426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9020662A Pending JPH10224024A (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | 部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10224024A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1494515A2 (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board |
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| JP2011134945A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2011249194A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Yazaki Corp | 基板用コネクタの基板組付け方法 |
| JPWO2014045370A1 (ja) * | 2012-09-20 | 2016-08-18 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および装着方法 |
-
1997
- 1997-02-03 JP JP9020662A patent/JPH10224024A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| EP1494515A2 (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board |
| EP1494515A3 (en) * | 2003-07-02 | 2007-04-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board |
| JP2011134945A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2011249194A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Yazaki Corp | 基板用コネクタの基板組付け方法 |
| JPWO2014045370A1 (ja) * | 2012-09-20 | 2016-08-18 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および装着方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060516 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060919 |