KR19990026398A

KR19990026398A - 인쇄회로기판의 부품 실장방법

Info

Publication number: KR19990026398A
Application number: KR1019970048496A
Authority: KR
Inventors: 이정미
Original assignee: 구자홍; 엘지전자 주식회사
Priority date: 1997-09-24
Filing date: 1997-09-24
Publication date: 1999-04-15

Abstract

본 발명은 삽입부품의 리드단자에 플럭스층 및 솔더층을 순차적으로 형성시킴으로서 표면실장부품(SMD)과 삽입부품(IMD)의 혼재 실장시 1회의 리플로우 솔더링으로 표면실장부품과 삽입부품의 납땜을 동시에 수행할 수 있도록 하는 인쇄회로기판의 부품 실장방법에 관한 것으로서, 인쇄회로기판(PCB) 상의 표면실장부품(SMD) 위치에 솔더크림(solder cream)을 도포하는 제1 과정과,

표면실장부품(SMD)을 인쇄회로기판에 장착하는 제2 과정과,

리드(lead)에 플럭스층 및 솔더층이 순차적으로 형성된 삽입부품(IMD)을 인쇄회로기판에 장착하는 제3 과정과,

상기 표면실장부품과 삽입부품이 장착된 인쇄회로기판을 리플로우 솔더링 장치를 통과시켜 납땜을 수행하는 제4 과정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판의 부품 실장방법

본 발명은 인쇄회로기판의 부품 실장방법( Element mounting method for PCB )에 관한 것으로서 특히, 표면실장부품(SMD)과 삽입부품(IMD)의 혼재 실장시 납땜공정을 줄일 수 있도록 하는 인쇄회로기판의 부품 실장방법에 관한 것이다.

일반적으로 부품을 인쇄회로기판에 삽입하여 납땜을 수행하여 고정시키는데, 상기 납땜을 수행하는 방법으로는 리플로우 솔더링(reflow soldering)과 플로우 솔더링(flow soldering)이 있다. 이때, 상기 리플로우 솔더링은 표면실장부품의 실장시 주로 사용하고, 플로우 솔더링은 삽입부품의 실장시 주로 사용한다.

도 1은 종래 기술의 제1 실시예에 의하여 양면기판에 표면실장부품(SMD)과 삽입부품(IMD)을 실장하는 동작을 나타내는 단면도들이다.

도 1을 참조하면, 먼저 기판(110) 상에 표면실장부품(120)의 위치를 결정하여 칩본드(chip bond)(130)를 도포하고 표면실장부품(120)을 장착한 후 고온의 경화로를 통과하여 상기 칩본드(130)를 경화시킨다. (도 1의 (A) 참조)

그후, 기판(110)을 반전시켜 삽입부품(140)을 장착하고(도 1의 (B) 참조), 플럭스(flux)를 도포한다.

그후, 상기 표면실장부품(120)과 삽입부품(140)이 장착된 기판(110)을 플로우 솔더링 장치를 통과시켜 리드 단자에 땜납(150)을 형성시켜 상기 표면실장부품(120)과 삽입부품(140)의 납땜이 동시에 이루어지도록 한다.

도 2는 종래 기술의 제2 실시예에 의하여 기판에 표면실장부품(SMD)과 삽입부품(IMD)을 혼재 실장하는 동작을 나타내는 단면도들이다.

도 2를 참조하면, 먼저 기판(210) 상에 표면실장부품의 위치를 결정하여 솔더크림(solder cream)(220)를 인쇄하고(도 2의 (A) 참조), 표면실장부품(230)을 장착한 후 리플로우 솔더링 장치를 통과시켜 상기 표면실장부품(230)을 납땜한다. (도 2의 (B) 참조)

그후, 삽입부품(240)을 장착하고, 플럭스(flux)를 도포한다.(도 2의 (C) 참조)

그후, 상기 기판(210)을 플로우 솔더링 장치를 통과시켜 삽입부품(240)의 납땜이 이루어지도록 한다.(도 2의 (D) 참조)

상기에서 설명한 바와 같은 종래의 인쇄회로기판의 부품 실장방법은 제1,2 실시예 모두 고온의 경화로 또는 리플로우 솔더링 장치를 통과한 후 플로우 솔더링 장치를 통과시키기 때문에 열피로가 누적되어 부품의 열파괴 현상이 발생되며, 그에 따라 제품의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있다.

또한, 제조공정의 수가 많기 때문에 제조 시간이 많이 소요되어 생산성을 저하시키는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 삽입부품의 리드단자에 플럭스층 및 솔더층을 순차적으로 형성시킴으로서 표면실장부품(SMD)과 삽입부품(IMD)의 혼재 실장시 1회의 리플로우 솔더링 방법으로 표면실장부품과 삽입부품의 납땜을 동시에 수행할 수 있도록 하는 인쇄회로기판의 부품 실장방법을 제공하는데 있다.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 의한 표면실장부품과 삽입부품의 혼재실장 동작을 나타내는 단면도들이고,

도 3은 본 발명에 의한 표면실장부품과 삽입부품의 혼재실장 동작을 나타내는 단면도들이고,

도 4는 본 발명에 의한 삽입부품의 리드 구성을 나타내는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

310 : 기판 320 : 솔더크림(solder cream)

330 : 표면실장부품 340 : 삽입부품

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 인쇄회로기판(PCB) 상의 표면실장부품(SMD) 위치에 솔더크림(solder cream)을 도포하는 제1 과정과, 표면실장부품(SMD)을 인쇄회로기판에 장착하는 제2 과정과, 리드(lead)에 플럭스층 및 솔더층이 순차적으로 형성된 삽입부품(IMD)을 인쇄회로기판에 장착하는 제3 과정과, 상기 표면실장부품과 삽입부품이 장착된 인쇄회로기판을 리플로우 솔더링 장치를 통과시켜 납땜을 수행하는 제4 과정으로 이루어지는 인쇄회로기판의 부품 실장방법을 제공한다.

이하, 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 부품 실장방법의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 의한 혼재 실장동작을 순차적으로 나타내는 단면도들이다.

도 3을 참조하면, 먼저 기판(310) 상에 표면실장부품의 위치를 결정하여 솔더크림(solder cream)(320)를 도포하고(도 3의 (A) 참조), 표면실장부품(330)을 장착한다.(도 3의 (B) 참조)

그후, 삽입부품(340)을 장착한다.(도 3의 (C) 참조) 이때, 상기 삽입부품(340)의 리드는 도 4에 도시된 바와 같이 구리(Cu) 모재에 플럭스(flux)를 충진하고 외부에 솔더(solder)가 도포되어 이루어지는데, 기판(310)의 홀(hole)에 완전히 삽입된 후 바깥쪽으로 클린징(clinching )이 이루어진다.

그후, 상기 표면실장부품(330)과 삽입부품(340)이 장착된 기판(210)을 리플로우 솔더링 장치를 통과시켜 상기 표면실장부품(330)과 삽입부품(340)의 납땜이 동시에 이루어지도록 한다.(도 3의 (D) 참조) 이때, 리플로우 솔더링 장치를 통과하는 동안 상기 표면실장부품(330)에서는 솔더크림(320)이 녹으면서 납땜이 수행되고, 삽입부품(340)에서는 리드의 외부에 도포되어 있던 솔더층이 녹아 흘러내리면서 기판(310)의 하면에 형성된 패턴과 결합되면서 납땜이 수행된다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 인쇄회로기판의 부품 실장방법은 표면실장부품과 삽입부품을 혼재 실장하는 경우에 리플로우 솔더링과 플로우 솔더링을 2회로 수행하지 않고 리플로우 솔더링 만을 1회 수행하여 표면실장부품과 삽입부품을 동시에 실장시키기 때문에 작업공정이 간단하게 되어 생산성을 향상시킬 수 있으며, 부품의 열피로가 줄어 제품불량을 줄일 수 있어서 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

인쇄회로기판(PCB) 상의 표면실장부품(SMD) 위치에 솔더크림(solder cream)을 도포하는 제1 과정과,

표면실장부품(SMD)을 인쇄회로기판에 장착하는 제2 과정과,

리드(lead)에 플럭스층 및 솔더층이 순차적으로 형성된 삽입부품(IMD)을 인쇄회로기판에 장착하는 제3 과정과,

상기 표면실장부품과 삽입부품이 장착된 인쇄회로기판을 리플로우 솔더링 장치를 통과시켜 납땜을 수행하는 제4 과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 실장방법.