JPH02178992A - 厚膜回路基板の製造方法 - Google Patents
厚膜回路基板の製造方法Info
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- JPH02178992A JPH02178992A JP33333188A JP33333188A JPH02178992A JP H02178992 A JPH02178992 A JP H02178992A JP 33333188 A JP33333188 A JP 33333188A JP 33333188 A JP33333188 A JP 33333188A JP H02178992 A JPH02178992 A JP H02178992A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器に使用される厚膜回路基板の電子部
品接着用半田と厚膜銅導体酸化防止用半田とを同時形成
を有する厚膜回路基板の製造方法に関するものである。
品接着用半田と厚膜銅導体酸化防止用半田とを同時形成
を有する厚膜回路基板の製造方法に関するものである。
従来の技術
近年、アルミナ基板上に厚膜印刷法を用いて、導体や抵
抗体を形成し、かつ電子部品もその基板上に搭載をして
モジュール化することで、小型化および高密度実装がな
されている。
抗体を形成し、かつ電子部品もその基板上に搭載をして
モジュール化することで、小型化および高密度実装がな
されている。
以下、図面を参照しながら、従来の厚膜囲路基板の一例
について説明する。
について説明する。
第2図は、従来の厚膜回路基板の断面図を示すものであ
る。第2図において、1はアルミナ基板、2は銅導体、
3は絶縁体、4′は半田、6は電子部品である。すなわ
ち、従来の厚膜回路基板では、アルミナ基板1上に銅導
体2は形成され、電子部品5を搭載する箇所の銅導体2
上に半田4の塗布を行い電子部品5を搭載したのち、リ
フロー等によシ半田4は固着され銅導体2と電子部品5
が接続される。
る。第2図において、1はアルミナ基板、2は銅導体、
3は絶縁体、4′は半田、6は電子部品である。すなわ
ち、従来の厚膜回路基板では、アルミナ基板1上に銅導
体2は形成され、電子部品5を搭載する箇所の銅導体2
上に半田4の塗布を行い電子部品5を搭載したのち、リ
フロー等によシ半田4は固着され銅導体2と電子部品5
が接続される。
発明が解決しようとする課題
ところが、」二記の様な構成では、アルミナ基板1上に
形成された銅導体2の半田4が塗布されていない部分の
銅導体2は、リフロー等の熱により銅導体2の表面が酸
化されることにより、半田4114れ性や信頼性に犬き
寿障害となるという課題があった。
形成された銅導体2の半田4が塗布されていない部分の
銅導体2は、リフロー等の熱により銅導体2の表面が酸
化されることにより、半田4114れ性や信頼性に犬き
寿障害となるという課題があった。
本発明はこの様な従来の課題の解決に大きく貢献できる
ものであシ、半田濡れ性や信頼性の良い厚膜回路基板の
製造方法を提供するものである。
ものであシ、半田濡れ性や信頼性の良い厚膜回路基板の
製造方法を提供するものである。
31\−ノ
課題を解決するための手段
本発明の厚膜回路基板の製造方法は、アルミナ基板上の
厚膜銅導体に形成された電子部品接着用半田と厚膜銅導
体酸化防止用半田とを同時形成されることを備えたもの
である。
厚膜銅導体に形成された電子部品接着用半田と厚膜銅導
体酸化防止用半田とを同時形成されることを備えたもの
である。
作 用
本発明の厚膜回路基板の製造方法は、アルミナ基板上に
形成された銅導体の全電極部分にクリーム半田を印刷形
成するものであるから、リフロー等による熱の影響によ
る銅導体の酸化は防止されることにより、後工程による
電子部品の半田付けは、半田濡れ性や信頼性の高いもの
が得られる。
形成された銅導体の全電極部分にクリーム半田を印刷形
成するものであるから、リフロー等による熱の影響によ
る銅導体の酸化は防止されることにより、後工程による
電子部品の半田付けは、半田濡れ性や信頼性の高いもの
が得られる。
実施例
以下、本発明の一実施例の厚膜回路基板の製造方法を図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
第1図は本発明の断面図である。第1図に示す様に、ア
ルミナ基板1上に形成された銅導体2上には、電子部品
5が搭載される導体と搭載されない導体にも最初に半田
5にて印刷をし、その次に電子部品6を搭載しりフロー
等によシ半田5が固着される。すなわち、電子部品が搭
載されない導体5にも半田4でコートされるのでリフロ
ー等の熱の影響による銅導体5の酸化は防止されること
になり、後工程時による電子部品5の半田側けは、半田
濡れ性の良い厚膜回路基板が得られる。
ルミナ基板1上に形成された銅導体2上には、電子部品
5が搭載される導体と搭載されない導体にも最初に半田
5にて印刷をし、その次に電子部品6を搭載しりフロー
等によシ半田5が固着される。すなわち、電子部品が搭
載されない導体5にも半田4でコートされるのでリフロ
ー等の熱の影響による銅導体5の酸化は防止されること
になり、後工程時による電子部品5の半田側けは、半田
濡れ性の良い厚膜回路基板が得られる。
発明の効果
以」二の様に本発明の厚膜回路基板の製造方法は、アル
ミナ基板上に形成される厚膜銅導体上にあらかじめ電子
部品接着用と厚膜銅導体酸化防止用半田とを同時形成す
ることにより、リフロー等の影響による銅導体酸化は防
止されることにより後工程時による半田付は作業は半田
濡れ性の良い厚膜回路基板が得られる。
ミナ基板上に形成される厚膜銅導体上にあらかじめ電子
部品接着用と厚膜銅導体酸化防止用半田とを同時形成す
ることにより、リフロー等の影響による銅導体酸化は防
止されることにより後工程時による半田付は作業は半田
濡れ性の良い厚膜回路基板が得られる。
第1図は本発明の一実施例における厚膜回路基板の断面
図、第2図は従来の厚膜回路基板の断面図である。 1・・・・・・アルミナ基板、2・・・・・銅導体、3
・・・・−・絶縁体、4,4′・・・・・・半田、S・
・・・電子部品。
図、第2図は従来の厚膜回路基板の断面図である。 1・・・・・・アルミナ基板、2・・・・・銅導体、3
・・・・−・絶縁体、4,4′・・・・・・半田、S・
・・・電子部品。
Claims (1)
- アルミナ基板上の厚膜銅導体に形成された電子部品接着
用半田と厚膜銅導体酸化防止用半田とを同時形成してな
ることを特徴とした厚膜回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33333188A JPH02178992A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33333188A JPH02178992A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02178992A true JPH02178992A (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=18264918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33333188A Pending JPH02178992A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02178992A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100906710B1 (ko) * | 2008-01-24 | 2009-07-07 | 대덕전자 주식회사 | 칩 표면 실장을 위한 동박 패드 구조 및 가공 방법 |
JP2011014620A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Yazaki Corp | メタルコア基板の製造方法 |
US8080731B2 (en) * | 2007-06-15 | 2011-12-20 | The Boeing Company | Restrained solar collector and method |
-
1988
- 1988-12-29 JP JP33333188A patent/JPH02178992A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8080731B2 (en) * | 2007-06-15 | 2011-12-20 | The Boeing Company | Restrained solar collector and method |
KR100906710B1 (ko) * | 2008-01-24 | 2009-07-07 | 대덕전자 주식회사 | 칩 표면 실장을 위한 동박 패드 구조 및 가공 방법 |
JP2011014620A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Yazaki Corp | メタルコア基板の製造方法 |
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