JPH05267536A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH05267536A JPH05267536A JP4058573A JP5857392A JPH05267536A JP H05267536 A JPH05267536 A JP H05267536A JP 4058573 A JP4058573 A JP 4058573A JP 5857392 A JP5857392 A JP 5857392A JP H05267536 A JPH05267536 A JP H05267536A
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は，電子部品の実装方法，特に，外リ
ードの絶縁被膜形成方法に関し，微小ピッチの外リード
の有効な絶縁性樹脂の被覆方法を得ることを目的とす
る。 【構成】 パッケージ６の外リード５を実装基板１の実
装パッド２に半田３により固着する電子部品の実装方法
において, 半田３内に, あらかじめ, 液状或いは，半硬
化状態粉末の熱硬化型絶縁性樹脂４の粉末を混入するよ
うに，そして，半田３を実装パッド２上に塗布する工程
と, 半田３上に外リード５を位置合わせして接触する工
程と, 半田３を溶融して, 溶融半田３’内の熱硬化型絶
縁性樹脂４を溶融半田３’上に浮き上がらせて, 溶融半
田３’の表面を熱硬化型絶縁性樹脂４の膜により被覆す
る工程と, 溶融半田３’を固化して, 外リード５を実装
パッド２に固着する工程とを含むように構成する。
ードの絶縁被膜形成方法に関し，微小ピッチの外リード
の有効な絶縁性樹脂の被覆方法を得ることを目的とす
る。 【構成】 パッケージ６の外リード５を実装基板１の実
装パッド２に半田３により固着する電子部品の実装方法
において, 半田３内に, あらかじめ, 液状或いは，半硬
化状態粉末の熱硬化型絶縁性樹脂４の粉末を混入するよ
うに，そして，半田３を実装パッド２上に塗布する工程
と, 半田３上に外リード５を位置合わせして接触する工
程と, 半田３を溶融して, 溶融半田３’内の熱硬化型絶
縁性樹脂４を溶融半田３’上に浮き上がらせて, 溶融半
田３’の表面を熱硬化型絶縁性樹脂４の膜により被覆す
る工程と, 溶融半田３’を固化して, 外リード５を実装
パッド２に固着する工程とを含むように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，電子部品の実装方法，
特に，外リードの絶縁被膜形成方法に関する。
特に，外リードの絶縁被膜形成方法に関する。
【０００２】近年，電子部品の外リードのピッチは，こ
れら電子部品の高集積化にともない，０.5mmピッチ以下
の微細なものも見られるようになってきた。従って，こ
れらの狭ピッチ電子部品を使用する場合, 外リード（パ
ッケージの外部端子) 間の絶縁性の確保が問題となって
くる。
れら電子部品の高集積化にともない，０.5mmピッチ以下
の微細なものも見られるようになってきた。従って，こ
れらの狭ピッチ電子部品を使用する場合, 外リード（パ
ッケージの外部端子) 間の絶縁性の確保が問題となって
くる。
【０００３】また，最近の環境汚染に対する問題から，
半田付け後のハロゲン系洗浄剤の使用が規制され，無洗
浄化の動きがでているが，この場合にも問題となるの
が，隣接する外リード間の絶縁性の確保である。
半田付け後のハロゲン系洗浄剤の使用が規制され，無洗
浄化の動きがでているが，この場合にも問題となるの
が，隣接する外リード間の絶縁性の確保である。
【０００４】
【従来の技術】図２，図３は従来例の説明図であり, 図
２（ａ）は１６０ピン，クアッド・フラット・パッケー
ジ（ＱＦＰ）の斜視概観図，図２（ｂ）はパッケージの
コーナーの平面図，図３（ｃ）は外リードの部分でカッ
トした断面図である。
２（ａ）は１６０ピン，クアッド・フラット・パッケー
ジ（ＱＦＰ）の斜視概観図，図２（ｂ）はパッケージの
コーナーの平面図，図３（ｃ）は外リードの部分でカッ
トした断面図である。
【０００５】図において，７はパッケージ，８は外リー
ド，９は実装基板，10は実装パッド, 11は半田, 12はコ
ーティング剤である。従来, 図２（ｂ）に示すように，
電子部品の外リードのピッチが０.6ｍｍ程度の部品実装
の場合には, リード間の間隔は０.3ｍｍ程度離れてお
り，特に，絶縁性を確保する対策は採られていなかった
が，特殊な絶縁性確保が必要な場合にはコーティング剤
をスプレー等で外リード全体に塗布していた。
ド，９は実装基板，10は実装パッド, 11は半田, 12はコ
ーティング剤である。従来, 図２（ｂ）に示すように，
電子部品の外リードのピッチが０.6ｍｍ程度の部品実装
の場合には, リード間の間隔は０.3ｍｍ程度離れてお
り，特に，絶縁性を確保する対策は採られていなかった
が，特殊な絶縁性確保が必要な場合にはコーティング剤
をスプレー等で外リード全体に塗布していた。
【０００６】一方，無洗浄化においては，フラックス中
の塩素等のハロゲンを無くし，半田金属によるマイグレ
ーションの発生を極力少なくしようとしている。また，
フラックス中のロジン（松脂）等の固形分が，完全では
ないが絶縁被膜の代わりになっていた。
の塩素等のハロゲンを無くし，半田金属によるマイグレ
ーションの発生を極力少なくしようとしている。また，
フラックス中のロジン（松脂）等の固形分が，完全では
ないが絶縁被膜の代わりになっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，外リー
ドのピッチが小さくなると，隣接する外リード間での電
界強度は相対的に上がり，マイグレーションが発生しや
すくなり，実際に，結露が生じるような雰囲気の場合に
はリード表面の絶縁被覆が必要となってくる。
ドのピッチが小さくなると，隣接する外リード間での電
界強度は相対的に上がり，マイグレーションが発生しや
すくなり，実際に，結露が生じるような雰囲気の場合に
はリード表面の絶縁被覆が必要となってくる。
【０００８】一方，無洗浄化においても，フラックス中
の固形分だけでは十分な絶縁コーティングが出来ず，コ
ーティング剤の塗布が必要となっている。本発明は，上
記の問題に対して，微小ピッチの外リードの有効な絶縁
性樹脂のコーティング方法を得ることを目的として提供
されるものである。
の固形分だけでは十分な絶縁コーティングが出来ず，コ
ーティング剤の塗布が必要となっている。本発明は，上
記の問題に対して，微小ピッチの外リードの有効な絶縁
性樹脂のコーティング方法を得ることを目的として提供
されるものである。
【０００９】
【課題を解決しようとする手段】図１は本発明の原理説
明図である。図において，１は実装基板，２は実装パッ
ド, ３は半田，４は熱硬化型絶縁性樹脂，５は外リード
である。
明図である。図において，１は実装基板，２は実装パッ
ド, ３は半田，４は熱硬化型絶縁性樹脂，５は外リード
である。
【００１０】本発明による方法では, 半田ペースト３中
に，液状の熱硬化型絶縁性樹脂４や，半硬化状態の熱硬
化型絶縁性樹脂４の粉末を混入しておき，外リード５を
実装基板１上の実装パッド２に半田付け後，半田３の表
面に浮き出した前記液状たはま粉末の熱硬化型絶縁性樹
脂４を硬化させることにより外リード５の表面に熱効果
型絶縁性樹脂４を被覆する。
に，液状の熱硬化型絶縁性樹脂４や，半硬化状態の熱硬
化型絶縁性樹脂４の粉末を混入しておき，外リード５を
実装基板１上の実装パッド２に半田付け後，半田３の表
面に浮き出した前記液状たはま粉末の熱硬化型絶縁性樹
脂４を硬化させることにより外リード５の表面に熱効果
型絶縁性樹脂４を被覆する。
【００１１】液状熱硬化性樹脂４としては，通常プリン
ト板に用いられるソルダーレジストの様なものを用いれ
ば良い。ただし，半田付け工程程度の温度，時間では完
全に硬化しないものを選ぶ必要がある。成分としては，
エポキシ樹脂，充填剤，シリコーン系消泡剤，エーテル
・グリコート溶剤である。これを予め混入した半田ペー
ストを用い，後は通常の工程で電子部品の組立を行う。
ト板に用いられるソルダーレジストの様なものを用いれ
ば良い。ただし，半田付け工程程度の温度，時間では完
全に硬化しないものを選ぶ必要がある。成分としては，
エポキシ樹脂，充填剤，シリコーン系消泡剤，エーテル
・グリコート溶剤である。これを予め混入した半田ペー
ストを用い，後は通常の工程で電子部品の組立を行う。
【００１２】リフロー後，前記の樹脂は半田よりも比重
が軽いため，半田表面に浮き出して半田接合部を覆う形
となる。これを洗浄前に硬化させる。これにより，半田
接合部に安定な絶縁被覆が形成される。その後の洗浄に
関しては必要に応じて行えば良い。
が軽いため，半田表面に浮き出して半田接合部を覆う形
となる。これを洗浄前に硬化させる。これにより，半田
接合部に安定な絶縁被覆が形成される。その後の洗浄に
関しては必要に応じて行えば良い。
【００１３】即ち, 本発明の目的は, 図１（ｅ）に外リ
ード５の先端の半田固着部の断面図で示すように，パッ
ケージの外リード５を実装基板１の基板配線パターン２
に半田３により固着する電子部品の実装方法において,
該半田ペースト３内に, あらかじめ, 液状，或いは粉末
半硬化状態の熱硬化型絶縁性樹脂４を混入することによ
り，そして，図１（ｂ）〜（ｅ）に外リード５と実装パ
ッド２の半田付け部分を工程順模式断面図で示すよう
に，前記半田３を前記実装パッド２上に塗布する工程
と,前記半田ペースト３上に前記外リード５を位置合わ
せして接触する工程と,前記半田ペースト３を溶解して,
前記半田ペースト３内の熱硬化型絶縁性樹脂４を前記
半田ペースト３上に浮き上がらせて, 前記半田ペースト
３の表面を前記熱硬化型絶縁性樹脂４の膜により被覆す
る工程と,前記半田ペースト３を固化して, 前記外リー
ド５を前記基板配線パターン２に固着する工程とを含む
ことにより達成される。
ード５の先端の半田固着部の断面図で示すように，パッ
ケージの外リード５を実装基板１の基板配線パターン２
に半田３により固着する電子部品の実装方法において,
該半田ペースト３内に, あらかじめ, 液状，或いは粉末
半硬化状態の熱硬化型絶縁性樹脂４を混入することによ
り，そして，図１（ｂ）〜（ｅ）に外リード５と実装パ
ッド２の半田付け部分を工程順模式断面図で示すよう
に，前記半田３を前記実装パッド２上に塗布する工程
と,前記半田ペースト３上に前記外リード５を位置合わ
せして接触する工程と,前記半田ペースト３を溶解して,
前記半田ペースト３内の熱硬化型絶縁性樹脂４を前記
半田ペースト３上に浮き上がらせて, 前記半田ペースト
３の表面を前記熱硬化型絶縁性樹脂４の膜により被覆す
る工程と,前記半田ペースト３を固化して, 前記外リー
ド５を前記基板配線パターン２に固着する工程とを含む
ことにより達成される。
【００１４】
【作用】本発明により，半田ペースト内に混入した熱硬
化型絶縁性樹脂が，半田のリフロー時に半田ペースト上
に浮き上がり，半田接合部は安定な絶縁被膜で覆われる
ために，導電性異物等による外リード間の電気的短絡を
防止することができ，また，無洗浄化においても半田金
属によるマイグレーションを防止する。
化型絶縁性樹脂が，半田のリフロー時に半田ペースト上
に浮き上がり，半田接合部は安定な絶縁被膜で覆われる
ために，導電性異物等による外リード間の電気的短絡を
防止することができ，また，無洗浄化においても半田金
属によるマイグレーションを防止する。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の原理説明図兼一実施例の説明
図である。図において，１は実装基板，２は実装パッ
ド，３は半田，４は熱硬化型絶縁性樹脂，５は外リー
ド，６はパッケージである。
図である。図において，１は実装基板，２は実装パッ
ド，３は半田，４は熱硬化型絶縁性樹脂，５は外リー
ド，６はパッケージである。
【００１６】パッケージ６の外リード５を実装基板１の
実装パッド２に本発明の熱効果型絶縁性樹脂４を添加し
た半田３により固着する電子部品の実装方法の一実施例
について説明する。
実装パッド２に本発明の熱効果型絶縁性樹脂４を添加し
た半田３により固着する電子部品の実装方法の一実施例
について説明する。
【００１７】先ず，錫63％，鉛37％（融点 183℃) の半
田３内に, あらかじめ, 液状，或いは，半硬化状態粉末
の熱硬化型絶縁性樹脂４を混入して半田ペースト７を造
る。液状の熱硬化型絶縁性樹脂４としては，通常プリン
ト板に用いられるソルダーレジストの様なものを用いれ
ば良い。ただし，半田付け工程程度の温度，時間では完
全に硬化しないものを選ぶ必要がある。
田３内に, あらかじめ, 液状，或いは，半硬化状態粉末
の熱硬化型絶縁性樹脂４を混入して半田ペースト７を造
る。液状の熱硬化型絶縁性樹脂４としては，通常プリン
ト板に用いられるソルダーレジストの様なものを用いれ
ば良い。ただし，半田付け工程程度の温度，時間では完
全に硬化しないものを選ぶ必要がある。
【００１８】成分としては，エポキシ樹脂，充填剤，シ
リコーン系消泡剤，エーテル・グリコート溶剤である。
これをあらかじめ半田３に混入してペースト状とする。
図１（ａ）に示す実装基板上の銅(Cu)箔に半田めっきし
た実装パッド２上に，図１（ｂ）に示すように，前述の
本発明の半田３を塗布する。
リコーン系消泡剤，エーテル・グリコート溶剤である。
これをあらかじめ半田３に混入してペースト状とする。
図１（ａ）に示す実装基板上の銅(Cu)箔に半田めっきし
た実装パッド２上に，図１（ｂ）に示すように，前述の
本発明の半田３を塗布する。
【００１９】図１（ｃ） ｕ示すように，パッケージ６
の外リード５を半田３上に位置合わせして接触する。図
１（ｄ）に示すように，半田３を約 220℃で溶融して,
前記半田３内の熱硬化型絶縁性樹脂４を溶融半田３' 上
に浮き上がらせて, 前記溶融半田３’の表面を熱硬化型
絶縁性樹脂４の膜により被覆する。
の外リード５を半田３上に位置合わせして接触する。図
１（ｄ）に示すように，半田３を約 220℃で溶融して,
前記半田３内の熱硬化型絶縁性樹脂４を溶融半田３' 上
に浮き上がらせて, 前記溶融半田３’の表面を熱硬化型
絶縁性樹脂４の膜により被覆する。
【００２０】図１（ｅ）に示すように，前記溶融半田
３’を固化して, 固着半田３”により外リード５を実装
パッド２に固着する。
３’を固化して, 固着半田３”により外リード５を実装
パッド２に固着する。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
半田ペースト内に混入した熱硬化型絶縁性樹脂が，半田
のリフロー時に半田ペースト上に浮き上がり，半田接合
部は安定な絶縁被膜で覆われるために，導電性異物等に
よる外リード間の電気的短絡を防止することができ，電
子部品の品質，信頼性の向上に寄与するところが大き
い。
半田ペースト内に混入した熱硬化型絶縁性樹脂が，半田
のリフロー時に半田ペースト上に浮き上がり，半田接合
部は安定な絶縁被膜で覆われるために，導電性異物等に
よる外リード間の電気的短絡を防止することができ，電
子部品の品質，信頼性の向上に寄与するところが大き
い。
【００２２】また，無洗浄化においても半田金属による
マイグレーションの防止に効果が大きい。
マイグレーションの防止に効果が大きい。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 従来例の説明図（その１）
【図３】 従来例の説明図（その２）
１ 実装基板 ２ 実装パッド ３ 半田 ４ 熱硬化型絶縁性樹脂 ５ 外リード ６ パッケージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷口 文彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 内藤 俊治 愛知県春日井市高蔵寺町２丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 パッケージ(6) の外リード(5) を実装基
板(1) の実装パッド(2) に半田(3) により固着する電子
部品の実装方法において, 該半田(3) 内に, あらかじめ, 液状，或いは，半硬化状
態粉末の熱硬化型絶縁性樹脂(4) を混入することを特徴
とする電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 前記半田(3) を前記基板実装パッド(2)
上に塗布する工程と, 前記半田(3) 上に前記外リード(5) を位置合わせして接
触する工程と, 前記半田(3) を溶融して, 前記半田(3) 内の熱硬化型絶
縁性樹脂(4) を溶融半田(3')上に浮き上がらせて, 前記
溶融半田(3')の表面を前記熱硬化型絶縁性樹脂(4) の膜
により被覆する工程と, 前記溶融半田(3')を固化して, 固着半田(3”) により前
記外リード(5) を前記基板実装パッド(2) に固着する工
程とを含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058573A JPH05267536A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058573A JPH05267536A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267536A true JPH05267536A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13088187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4058573A Withdrawn JPH05267536A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267536A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009141247A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Panasonic Corp | 電子部品実装基板の製造方法 |
| JP2009200376A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | 電子部品モジュールの製造方法 |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP4058573A patent/JPH05267536A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009141247A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Panasonic Corp | 電子部品実装基板の製造方法 |
| JP2009200376A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | 電子部品モジュールの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |