JPH02192792A - 低耐熱性電子部品の半田付け方法 - Google Patents
低耐熱性電子部品の半田付け方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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-
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- H05K3/3468—Applying molten solder
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- Molten Solder (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、金属ベース回路基板に対する低耐熱性電子部
品の半田付は方法に関する。
品の半田付は方法に関する。
［従来の技術］
従来、金属ベース回路基板に対して電子部品を半田付け
する場合、第３図の（ａ）に示すように金属板１の上に
絶縁樹脂層２を形成し、さらにその絶縁樹脂層２の上に
回路パターン及びパット部３を形成してなる金属ベース
回路基板のパット部３にスクリーン印刷によってクリー
ム半田層４を形成し、その半田層４に耐熱性電子部品５
の端子を接触させるとともにその耐熱性電子部品５を金
属ベース回路基板に接着剤６によって接着固定させ、こ
の状態で金属ベース回路基板を赤外線リフロー炉や熱風
式リフロー炉を通してクリーム半田層４を溶融させて電
子部品５の端子をパット部３に接合させるようにしてい
る。
する場合、第３図の（ａ）に示すように金属板１の上に
絶縁樹脂層２を形成し、さらにその絶縁樹脂層２の上に
回路パターン及びパット部３を形成してなる金属ベース
回路基板のパット部３にスクリーン印刷によってクリー
ム半田層４を形成し、その半田層４に耐熱性電子部品５
の端子を接触させるとともにその耐熱性電子部品５を金
属ベース回路基板に接着剤６によって接着固定させ、こ
の状態で金属ベース回路基板を赤外線リフロー炉や熱風
式リフロー炉を通してクリーム半田層４を溶融させて電
子部品５の端子をパット部３に接合させるようにしてい
る。
そして次に第３図の（ｂ）に示すように別のパット部３
′に低耐熱性電子部品７のリード端子を半日こてを使用
した手作業によって接合させていた。
′に低耐熱性電子部品７のリード端子を半日こてを使用
した手作業によって接合させていた。
［発明が解決しようとする課８］
このように従来においては低耐熱性電子部品を回路基板
に固定するときは電子部品が熱損傷を受けることから赤
外線リフロー炉や熱風式リフロー炉が使用できないため
、すべて手作業で行なわなければならず面倒なる問題が
あった。このため回路基板に耐熱性電子部品と低耐熱性
電子部品の両方を半田付けする場合には耐熱性電子部品
を自動半田付けする工程と低耐熱性電子部品を手作業で
半田付けする工程の２つの工程が必要となる問題があっ
た。
に固定するときは電子部品が熱損傷を受けることから赤
外線リフロー炉や熱風式リフロー炉が使用できないため
、すべて手作業で行なわなければならず面倒なる問題が
あった。このため回路基板に耐熱性電子部品と低耐熱性
電子部品の両方を半田付けする場合には耐熱性電子部品
を自動半田付けする工程と低耐熱性電子部品を手作業で
半田付けする工程の２つの工程が必要となる問題があっ
た。
そこで本発明は、低耐熱性電子部品の金属ベース回路基
板に対する半田付けを自動化でき、従って低耐熱性電子
部品み耐熱性電子部品が混在しても１工程で半田付は作
業を終了させることが可能となり作業能率を向上できる
低耐熱性電子部品の半田付は方法を提供しようとするも
のである。
板に対する半田付けを自動化でき、従って低耐熱性電子
部品み耐熱性電子部品が混在しても１工程で半田付は作
業を終了させることが可能となり作業能率を向上できる
低耐熱性電子部品の半田付は方法を提供しようとするも
のである。
［課題を解決するための手段と作用］
請求項（１）記載の発明は、金属ベース回路基板に低耐
熱性電子部品を半田付けする場合に、低耐熱性電子部品
を回路基板の一面側に接着固定するとともにその低耐熱
性電子部品のリード端子を回路基板に開けられたスルー
ホール部を通してその回路基板の他面側に設けられた回
路パターンのパット部に接触させ、この状態で回路基板
の他面側に半田噴流を接触させることによって低耐熱性
電子部品のリード端子を回路パターンのパット部に半田
付けすることにある。従って耐熱性電子部品も混在して
いるときにはその耐熱性電子部品をを回路基板の一面側
に接着固定するとともにそのリード端子をパット部に低
融点半田を介して接触させておけば半田噴流の熱によっ
て半田が溶かされ耐熱性電子部品の同時に接合すること
が可能となる。
熱性電子部品を半田付けする場合に、低耐熱性電子部品
を回路基板の一面側に接着固定するとともにその低耐熱
性電子部品のリード端子を回路基板に開けられたスルー
ホール部を通してその回路基板の他面側に設けられた回
路パターンのパット部に接触させ、この状態で回路基板
の他面側に半田噴流を接触させることによって低耐熱性
電子部品のリード端子を回路パターンのパット部に半田
付けすることにある。従って耐熱性電子部品も混在して
いるときにはその耐熱性電子部品をを回路基板の一面側
に接着固定するとともにそのリード端子をパット部に低
融点半田を介して接触させておけば半田噴流の熱によっ
て半田が溶かされ耐熱性電子部品の同時に接合すること
が可能となる。
また請求項（２）記載の発明は、金属ベース回路基板に
低耐熱性電子部品を半田付けする場合に、低耐熱性電子
部品を回路基板の一面側に接着固定するとともにその低
耐熱性電子部品のリード端子を回路基板の一面側に設け
られた回路パターンのパット部に低融点半田を介して接
触させ、この状態で回路基板の他面側に液状熱媒体噴流
を接触させることによって低耐熱性電子部品のリード端
子を回路パターンのパット部に半田付けすることにある
。すなわち液状熱媒体噴流の熱によって半田が溶かされ
低耐熱性電子部品がパット部に接合されることになる。
低耐熱性電子部品を半田付けする場合に、低耐熱性電子
部品を回路基板の一面側に接着固定するとともにその低
耐熱性電子部品のリード端子を回路基板の一面側に設け
られた回路パターンのパット部に低融点半田を介して接
触させ、この状態で回路基板の他面側に液状熱媒体噴流
を接触させることによって低耐熱性電子部品のリード端
子を回路パターンのパット部に半田付けすることにある
。すなわち液状熱媒体噴流の熱によって半田が溶かされ
低耐熱性電子部品がパット部に接合されることになる。
そしてこれは耐熱性電子部品についても同様に接合が可
能となる。
能となる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図において１１は金属板で、この金属板１１の両面
にそれぞれ絶縁樹脂層１２ａ、１２ｂを形成し、さらに
その絶縁樹脂層１２ａ、１２ｂの上に回路パターン及び
パット部１３を形成して金属ベース回路基板Ｐを構成し
ている。
にそれぞれ絶縁樹脂層１２ａ、１２ｂを形成し、さらに
その絶縁樹脂層１２ａ、１２ｂの上に回路パターン及び
パット部１３を形成して金属ベース回路基板Ｐを構成し
ている。
また前記回路基板Ｐにはその一面側から他面側に抜ける
スルーホール部１４が設けられ、このスルーホール部１
４にもパット部１３が形成されている。
スルーホール部１４が設けられ、このスルーホール部１
４にもパット部１３が形成されている。
そして前記回路基板Ｐの一面側に耐熱性電子部品１５を
接着剤１６で接着固定するとともにその電子部品１５の
端子部１５ａ、１５ｂを間に低融点半田であるクリーム
半田１７を介してパット部１３に接触させている。なお
、クリーム半田１７はスクリーン印刷によってパット部
１３の上に積層されるようになっている。
接着剤１６で接着固定するとともにその電子部品１５の
端子部１５ａ、１５ｂを間に低融点半田であるクリーム
半田１７を介してパット部１３に接触させている。なお
、クリーム半田１７はスクリーン印刷によってパット部
１３の上に積層されるようになっている。
また前記回路基板Ｐの一面側にスチールコンデンサ、Ｐ
Ｐコンデンサ、電解コンデンサ等の低耐熱性電子部品１
８を接着剤１６で接着固定するとともにその電子部品１
８のリード端子１８ａを前記スルーホール部１４を通し
て他面側に設けられたパット部１３にその先端部を接触
させている。
Ｐコンデンサ、電解コンデンサ等の低耐熱性電子部品１
８を接着剤１６で接着固定するとともにその電子部品１
８のリード端子１８ａを前記スルーホール部１４を通し
て他面側に設けられたパット部１３にその先端部を接触
させている。
なお、前記回路基板Ｐの他面側には別の耐熱性電子部品
１９が接着剤１６によって接着固定され、その端子部１
９ａ、１９ｂはパット部１３に接触されている。
１９が接着剤１６によって接着固定され、その端子部１
９ａ、１９ｂはパット部１３に接触されている。
このようにして低耐熱性電子部品１８及び耐熱性電子部
品１５．１９を金属ベース回路基板Ｐの上に接着固定し
た状態で、その回路基板Ｐを図中矢印で示す方向へ移動
させ、その回路基板Ｐの他面側を半田噴流に接触させる
。
品１５．１９を金属ベース回路基板Ｐの上に接着固定し
た状態で、その回路基板Ｐを図中矢印で示す方向へ移動
させ、その回路基板Ｐの他面側を半田噴流に接触させる
。
しかして低耐熱性電子部品１８のリード端子１８ａの先
端部は半田によってパット部１３に接合される。また回
路基板Ｐの他面側に接着固定された耐熱性電子部品１つ
の端子部１９ａ、１９ｂもまた半田によってパット部１
３に接合される。
端部は半田によってパット部１３に接合される。また回
路基板Ｐの他面側に接着固定された耐熱性電子部品１つ
の端子部１９ａ、１９ｂもまた半田によってパット部１
３に接合される。
また回路基板Ｐの一面側に接着固定された耐熱性電子部
品１５については半田噴流の熱が金属板１１を伝わるこ
とによってクリーム半田１７が溶け、その電子部品１５
の端子部１５ａ、１５ｂがパット部１３に接合される。
品１５については半田噴流の熱が金属板１１を伝わるこ
とによってクリーム半田１７が溶け、その電子部品１５
の端子部１５ａ、１５ｂがパット部１３に接合される。
このようにして回路基板Ｐを半田噴流を他面側に接触さ
せつつ移動させることによって低耐熱性電子部品１８も
耐熱性電子部品１５．１９も同時に自動的に半田付けで
きることになる。すなわち半田付けを自動的に１工程で
終了させることができる。従って作業能率も向上できる
。
せつつ移動させることによって低耐熱性電子部品１８も
耐熱性電子部品１５．１９も同時に自動的に半田付けで
きることになる。すなわち半田付けを自動的に１工程で
終了させることができる。従って作業能率も向上できる
。
次に本発明の他の実施例を図面を参照して説明する。な
お、前記実施例と同一の部分には同一符号を付して詳細
な説明は省略する。
お、前記実施例と同一の部分には同一符号を付して詳細
な説明は省略する。
第２図に示す金属ベース回路基板Ｐとして一面側にのみ
絶縁樹脂層１２ａを形成し、その上にパット部１３を形
成したものを使用し、低耐熱性電子部品〕８のリード端
子１８ａの先端部をパット部１３に対してクリーム半田
１７を介して接触させている。なお、回路基板Ｐの他面
側には電子部品を設けていない。
絶縁樹脂層１２ａを形成し、その上にパット部１３を形
成したものを使用し、低耐熱性電子部品〕８のリード端
子１８ａの先端部をパット部１３に対してクリーム半田
１７を介して接触させている。なお、回路基板Ｐの他面
側には電子部品を設けていない。
このように回路基板Ｐの一面側にのみ電子部品を接着固
定したものであっても、回路基板Ｐの他面側を液状熱媒
体噴流である半田噴流に接触させることによってその半
田噴流からの熱が金属板１１を伝わってクリーム半田１
７を溶かすので、この実施例においても低耐熱性電子部
品１８及び耐熱性電子部品１５の両方を同時に半田付け
できることになり、前記実施例と同様の効果が得られる
。
定したものであっても、回路基板Ｐの他面側を液状熱媒
体噴流である半田噴流に接触させることによってその半
田噴流からの熱が金属板１１を伝わってクリーム半田１
７を溶かすので、この実施例においても低耐熱性電子部
品１８及び耐熱性電子部品１５の両方を同時に半田付け
できることになり、前記実施例と同様の効果が得られる
。
なお、この実施例においては回路基板Ｐの他面側におい
て半田付けする部品がないので、液状熱媒体噴流として
半田噴流を使用する必要はなく、例えば加熱されたシリ
コーン油噴流等を使用してもよい。
て半田付けする部品がないので、液状熱媒体噴流として
半田噴流を使用する必要はなく、例えば加熱されたシリ
コーン油噴流等を使用してもよい。
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によれば、低耐熱性電子部品
の金属ベース回路基板に対する半田付けを自動化でき、
従って低耐熱性電子部品と耐熱性電子部品が混在しても
１工程で半田付は作業を終了させることが可能となり作
業能率を向上できる低耐熱性電子部品の半田付は方法を
提供できるものである。
の金属ベース回路基板に対する半田付けを自動化でき、
従って低耐熱性電子部品と耐熱性電子部品が混在しても
１工程で半田付は作業を終了させることが可能となり作
業能率を向上できる低耐熱性電子部品の半田付は方法を
提供できるものである。
第１７図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は本
発明の他の実施例を示す構成図、第３図は従来の半田付
は工程を説明するための図である。 Ｐ・・・金属ベース回路基板、１３・・・パット部、１
４・・・スルーホール部、１６・・・接着剤、］７・・
・クリーム半田、１８・・・低耐熱性電子部品。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
発明の他の実施例を示す構成図、第３図は従来の半田付
は工程を説明するための図である。 Ｐ・・・金属ベース回路基板、１３・・・パット部、１
４・・・スルーホール部、１６・・・接着剤、］７・・
・クリーム半田、１８・・・低耐熱性電子部品。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (2)
- （１）金属ベース回路基板に低耐熱性電子部品を半田付
けする場合に、低耐熱性電子部品を前記回路基板の一面
側に接着固定するとともにその低耐熱性電子部品のリー
ド端子を前記回路基板に開けられたスルーホール部を通
してその回路基板の他面側に設けられた回路パターンの
パット部に接触させ、この状態で前記回路基板の他面側
に半田噴流を接触させることによって前記低耐熱性電子
部品のリード端子を回路パターンのパット部に半田付け
することを特徴とする低耐熱性電子部品の半田付け方法
。 - （２）金属ベース回路基板に低耐熱性電子部品を半田付
けする場合に、低耐熱性電子部品を前記回路基板の一面
側に接着固定するとともにその低耐熱性電子部品のリー
ド端子を前記回路基板の一面側に設けられた回路パター
ンのパット部に低融点半田を介して接触させ、この状態
で前記回路基板の他面側に液状熱媒体噴流を接触させる
ことによって前記低耐熱性電子部品のリード端子を回路
パターンのパット部に半田付けすることを特徴とする低
耐熱性電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1163389A JPH02192792A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 低耐熱性電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1163389A JPH02192792A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 低耐熱性電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02192792A true JPH02192792A (ja) | 1990-07-30 |
Family
ID=11783349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1163389A Pending JPH02192792A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 低耐熱性電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02192792A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5727727A (en) * | 1995-02-02 | 1998-03-17 | Vlt Corporation | Flowing solder in a gap |
| US5808358A (en) * | 1994-11-10 | 1998-09-15 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| WO2002087296A1 (fr) * | 2001-04-10 | 2002-10-31 | Nec Corporation | Carte de circuit imprime, procede de montage de cette carte de circuit imprime et dispositif electronique utilisant cette derniere |
| JP2008139925A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Kyowa Denko Kk | 作業機用警報装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57141993A (en) * | 1981-02-25 | 1982-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board mounted with chip part and method of mounting chip part on printed circuit board |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1163389A patent/JPH02192792A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57141993A (en) * | 1981-02-25 | 1982-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board mounted with chip part and method of mounting chip part on printed circuit board |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5808358A (en) * | 1994-11-10 | 1998-09-15 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| JPH10303542A (ja) * | 1994-11-10 | 1998-11-13 | Vlt Corp | 電気回路のはんだ付け方法 |
| US5906310A (en) * | 1994-11-10 | 1999-05-25 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| US6096981A (en) * | 1994-11-10 | 2000-08-01 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| US6119923A (en) * | 1994-11-10 | 2000-09-19 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| US6159772A (en) * | 1994-11-10 | 2000-12-12 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| US5727727A (en) * | 1995-02-02 | 1998-03-17 | Vlt Corporation | Flowing solder in a gap |
| WO2002087296A1 (fr) * | 2001-04-10 | 2002-10-31 | Nec Corporation | Carte de circuit imprime, procede de montage de cette carte de circuit imprime et dispositif electronique utilisant cette derniere |
| JP2008139925A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Kyowa Denko Kk | 作業機用警報装置 |
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