JPS63213393A - 印刷配線板のバイアホ−ル被覆方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は印刷配線板におけるバイアホールの絶縁のた
めの絶縁部材被覆方法に関するものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、第２図。

第３図に示されるものがあった。

第２図は印刷配線板１のスルーホール１０に取シ付けら
れた電子部品１１を層間接続用バイアホール１２の上方
に寝かして実装した例であって、バイアホール１２の上
には、絶縁不良等発生防止のため、絶縁テープ１３が貼
られている。この絶縁テープ１３は、電子部品１１をス
ルーホール１０に半田付けするために半田槽に浸した時
、電子部品１１の被覆がバイアホール１２の熱によって
溶け、電子部品１１のケースとバイアホール１２が短絡
してしまうのを防ぐよう知働く。

第３図は面実装部品１４の下方にバイアホール１２があ
る場合であり、絶縁テープ１３により電子部品１４のケ
ースとバイアホール１２との短絡を防止している。更に
又、第４図は印刷配線板１１に隣接してバイアホール１
２，１２がアル場合の短絡防止構造を示しておシ、半田
槽に浸す面つまシ、印刷配線板１の下面に絶縁テープ１
３が貼られている。第５図は、第４図の絶禄テープ１３
が無い状態で半田槽１５に印刷配線板１を浸した状態を
示しており、溶けた半田１６がバイアホール１２を通り
、印刷配線板１の上面まで流れてバイアホール１２，１
２間が短絡されてしまう。

このような不良事故を防止するために、前述のように、
半田付は前に、バイアホールの上面に絶縁テープを貼着
する方法が採用されていた。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記のように、バイアホール上に絶縁テ
ープを貼着する方法では、 （１）手作業でこれを行なった場合、作業工数が多くか
かり、又、貼り忘れによる不良発生のおそれがある。

（２）耐熱性のある絶縁テープを使用するだめ、高価に
なる。

（３）絶縁テープは剥がれ落ちることがある。

などの問題点があった。

この発明は前記従来技術の持っていた問題点を除去し、
安価で、高信頼性のバイアホール被覆方法を提供するも
のである。

（問題点を解決するための手段） この発明の印刷配線板のバイアホール被覆方法は、第１
図に示すように、まず、印刷配線板１にあるバイアホー
ル２の上面もしくはバイアホール３の下面にそれぞれ自
動接着剤塗布機を制御して接着剤４もしくは５を塗布す
る。次に、この接着工程を終えた印刷配線板１を硬化炉
を通して、接着剤４．５を硬化せしめ、バイアホール２
，３に絶縁被覆を固設するものである。

（作用） 本発明によれば、以上のような方法によって、印刷配線
板１のバイアホール２，３を接着剤４．５により被覆す
るようにしたので、絶縁性が得られ、自動接着剤塗布機
によって塗布位置、塗布量が入力データにより制御され
ると共に、接着剤の塗シ忘れなどがなくなるので、高信
頼性が得られ、又、面実装部品の接着剤と同じものを使
用できるので、安価となり、従来の絶縁テープのように
剥離するおそれがなくなる。

したがって、前記問題点を除去できるのである。

（実施例） 第１図は本発明の実施例を示す側断面図であって、図中
、１は第２図〜第５図と同様に印刷配線板、２，３はそ
れぞれバイアホール、４．５はそれぞれバイアホール２
，３に塗布された接着剤である。

この接着剤４，５は面実装部品６の下部に位置する接着
剤７及び面実装部品８の上部接着剤９と同一工程で塗布
を行なうことができる。すなわち、接着剤の塗布位置及
び塗布量は自動接着剤塗布機（図示せず）に入力されて
いるデータで自由に調整することができるので、各種径
のバイアホールの任意の位置に塗布が可能である。なお
、バイアホールに限らず、絶縁を必要とする部分にも自
由に塗布することが可能である。

次に、本発明の作業方法について説明する。

まず、上記のように自動接着剤塗布により、バイアホー
ル２．３に接着剤を塗布した後、印刷配線板１は接着剤
硬化炉内に通され、接着剤４，５が硬化される。これに
より、バイアホール２．３はそれぞれ、その上面、下面
を接着剤４．５によって被覆され固定され、この絶縁被
膜によってバイアホール２，３の絶縁性が得られる。

又、自動接着剤塗布機が使えない場合でも、接着剤を手
作業によって塗布することが可能であり、塗布後、硬化
炉において硬化させれば、前記実施例と同様にバイアホ
ールの被覆が得られ、この場合でも、従来のように絶縁
テープを貼着するよりは作業が簡単に行なえる。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように本発明によれば、接着剤を塗
布してバイアホール上を絶縁被覆するようにしたので、
従来に比べて、 （１）　　自動接着剤塗布機によって接着剤を塗布でき
るため、作業工数を大幅に低減できる。

（２）　　自動接着剤塗布機を用いることにより、塗布
忘れがなくなる。

（３）面実装部品の接着剤と同じものを使えるので、安
価となる。

（４）　　自動組立装置の一部分の工程を使用するので
、新たな設備は不要である。

（５）　　自動接着剤塗布機の塗布位置、塗布量の変更
、追加も簡単に行なえる。

（６）手作業で接着剤を塗布した場合でも、工数を低減
できる。

などという多大の効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る一実施例のバイアホール被覆方法
により得られた印刷配線板の側断面図、第２図は第１従
来例を示す側断面図、第３図は第２の従来例を示す側断
面図、第４図は第３の従来例を示す側断面図、第５図は
第４図の第３従来例における絶縁テープが無い場合の隣
接バイアホール間短絡を示す側断面図である。 １・・・印刷配線板、２，３・・・バイアホール、４．
５−・・接着剤被覆、６，８・・・面実装部品、７，９
・・・接着剤。 特許出願人　沖電気工業株式会社 １　　時Ｒ粗砂 本発明の大、埒市り　（町命凹） 第１図 第２図　　　　　　第３図 第４図　　　　　第５図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷配線板の層間接続用バイアホール上に、所定
   の塗布手段によって接着剤を塗布した後、これを硬化炉
   において硬化せしめることにより、バイアホール上に接
   着剤の絶縁被覆を固設する、印刷配線板のバイアホール
   被覆方法。
2. （２）所定の塗布手段が、自動接着剤塗布機であり、接
   着剤の塗布位置、塗布量が自動制御により行なわれる特
   許請求の範囲第（１）項記載の印刷配線板のバイアホー
   ル被覆方法。