JPS63213393A - 印刷配線板のバイアホ−ル被覆方法 - Google Patents
印刷配線板のバイアホ−ル被覆方法Info
- Publication number
- JPS63213393A JPS63213393A JP4523087A JP4523087A JPS63213393A JP S63213393 A JPS63213393 A JP S63213393A JP 4523087 A JP4523087 A JP 4523087A JP 4523087 A JP4523087 A JP 4523087A JP S63213393 A JPS63213393 A JP S63213393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- printed wiring
- wiring board
- coating
- via hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 33
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 101100165177 Caenorhabditis elegans bath-15 gene Proteins 0.000 description 1
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は印刷配線板におけるバイアホールの絶縁のた
めの絶縁部材被覆方法に関するものである。
めの絶縁部材被覆方法に関するものである。
(従来の技術)
従来、このような分野の技術としては、第2図。
第3図に示されるものがあった。
第2図は印刷配線板1のスルーホール10に取シ付けら
れた電子部品11を層間接続用バイアホール12の上方
に寝かして実装した例であって、バイアホール12の上
には、絶縁不良等発生防止のため、絶縁テープ13が貼
られている。この絶縁テープ13は、電子部品11をス
ルーホール10に半田付けするために半田槽に浸した時
、電子部品11の被覆がバイアホール12の熱によって
溶け、電子部品11のケースとバイアホール12が短絡
してしまうのを防ぐよう知働く。
れた電子部品11を層間接続用バイアホール12の上方
に寝かして実装した例であって、バイアホール12の上
には、絶縁不良等発生防止のため、絶縁テープ13が貼
られている。この絶縁テープ13は、電子部品11をス
ルーホール10に半田付けするために半田槽に浸した時
、電子部品11の被覆がバイアホール12の熱によって
溶け、電子部品11のケースとバイアホール12が短絡
してしまうのを防ぐよう知働く。
第3図は面実装部品14の下方にバイアホール12があ
る場合であり、絶縁テープ13により電子部品14のケ
ースとバイアホール12との短絡を防止している。更に
又、第4図は印刷配線板11に隣接してバイアホール1
2,12がアル場合の短絡防止構造を示しておシ、半田
槽に浸す面つまシ、印刷配線板1の下面に絶縁テープ1
3が貼られている。第5図は、第4図の絶禄テープ13
が無い状態で半田槽15に印刷配線板1を浸した状態を
示しており、溶けた半田16がバイアホール12を通り
、印刷配線板1の上面まで流れてバイアホール12,1
2間が短絡されてしまう。
る場合であり、絶縁テープ13により電子部品14のケ
ースとバイアホール12との短絡を防止している。更に
又、第4図は印刷配線板11に隣接してバイアホール1
2,12がアル場合の短絡防止構造を示しておシ、半田
槽に浸す面つまシ、印刷配線板1の下面に絶縁テープ1
3が貼られている。第5図は、第4図の絶禄テープ13
が無い状態で半田槽15に印刷配線板1を浸した状態を
示しており、溶けた半田16がバイアホール12を通り
、印刷配線板1の上面まで流れてバイアホール12,1
2間が短絡されてしまう。
このような不良事故を防止するために、前述のように、
半田付は前に、バイアホールの上面に絶縁テープを貼着
する方法が採用されていた。
半田付は前に、バイアホールの上面に絶縁テープを貼着
する方法が採用されていた。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、上記のように、バイアホール上に絶縁テ
ープを貼着する方法では、 (1)手作業でこれを行なった場合、作業工数が多くか
かり、又、貼り忘れによる不良発生のおそれがある。
ープを貼着する方法では、 (1)手作業でこれを行なった場合、作業工数が多くか
かり、又、貼り忘れによる不良発生のおそれがある。
(2)耐熱性のある絶縁テープを使用するだめ、高価に
なる。
なる。
(3)絶縁テープは剥がれ落ちることがある。
などの問題点があった。
この発明は前記従来技術の持っていた問題点を除去し、
安価で、高信頼性のバイアホール被覆方法を提供するも
のである。
安価で、高信頼性のバイアホール被覆方法を提供するも
のである。
(問題点を解決するための手段)
この発明の印刷配線板のバイアホール被覆方法は、第1
図に示すように、まず、印刷配線板1にあるバイアホー
ル2の上面もしくはバイアホール3の下面にそれぞれ自
動接着剤塗布機を制御して接着剤4もしくは5を塗布す
る。次に、この接着工程を終えた印刷配線板1を硬化炉
を通して、接着剤4.5を硬化せしめ、バイアホール2
,3に絶縁被覆を固設するものである。
図に示すように、まず、印刷配線板1にあるバイアホー
ル2の上面もしくはバイアホール3の下面にそれぞれ自
動接着剤塗布機を制御して接着剤4もしくは5を塗布す
る。次に、この接着工程を終えた印刷配線板1を硬化炉
を通して、接着剤4.5を硬化せしめ、バイアホール2
,3に絶縁被覆を固設するものである。
(作用)
本発明によれば、以上のような方法によって、印刷配線
板1のバイアホール2,3を接着剤4.5により被覆す
るようにしたので、絶縁性が得られ、自動接着剤塗布機
によって塗布位置、塗布量が入力データにより制御され
ると共に、接着剤の塗シ忘れなどがなくなるので、高信
頼性が得られ、又、面実装部品の接着剤と同じものを使
用できるので、安価となり、従来の絶縁テープのように
剥離するおそれがなくなる。
板1のバイアホール2,3を接着剤4.5により被覆す
るようにしたので、絶縁性が得られ、自動接着剤塗布機
によって塗布位置、塗布量が入力データにより制御され
ると共に、接着剤の塗シ忘れなどがなくなるので、高信
頼性が得られ、又、面実装部品の接着剤と同じものを使
用できるので、安価となり、従来の絶縁テープのように
剥離するおそれがなくなる。
したがって、前記問題点を除去できるのである。
(実施例)
第1図は本発明の実施例を示す側断面図であって、図中
、1は第2図〜第5図と同様に印刷配線板、2,3はそ
れぞれバイアホール、4.5はそれぞれバイアホール2
,3に塗布された接着剤である。
、1は第2図〜第5図と同様に印刷配線板、2,3はそ
れぞれバイアホール、4.5はそれぞれバイアホール2
,3に塗布された接着剤である。
この接着剤4,5は面実装部品6の下部に位置する接着
剤7及び面実装部品8の上部接着剤9と同一工程で塗布
を行なうことができる。すなわち、接着剤の塗布位置及
び塗布量は自動接着剤塗布機(図示せず)に入力されて
いるデータで自由に調整することができるので、各種径
のバイアホールの任意の位置に塗布が可能である。なお
、バイアホールに限らず、絶縁を必要とする部分にも自
由に塗布することが可能である。
剤7及び面実装部品8の上部接着剤9と同一工程で塗布
を行なうことができる。すなわち、接着剤の塗布位置及
び塗布量は自動接着剤塗布機(図示せず)に入力されて
いるデータで自由に調整することができるので、各種径
のバイアホールの任意の位置に塗布が可能である。なお
、バイアホールに限らず、絶縁を必要とする部分にも自
由に塗布することが可能である。
次に、本発明の作業方法について説明する。
まず、上記のように自動接着剤塗布により、バイアホー
ル2.3に接着剤を塗布した後、印刷配線板1は接着剤
硬化炉内に通され、接着剤4,5が硬化される。これに
より、バイアホール2.3はそれぞれ、その上面、下面
を接着剤4.5によって被覆され固定され、この絶縁被
膜によってバイアホール2,3の絶縁性が得られる。
ル2.3に接着剤を塗布した後、印刷配線板1は接着剤
硬化炉内に通され、接着剤4,5が硬化される。これに
より、バイアホール2.3はそれぞれ、その上面、下面
を接着剤4.5によって被覆され固定され、この絶縁被
膜によってバイアホール2,3の絶縁性が得られる。
又、自動接着剤塗布機が使えない場合でも、接着剤を手
作業によって塗布することが可能であり、塗布後、硬化
炉において硬化させれば、前記実施例と同様にバイアホ
ールの被覆が得られ、この場合でも、従来のように絶縁
テープを貼着するよりは作業が簡単に行なえる。
作業によって塗布することが可能であり、塗布後、硬化
炉において硬化させれば、前記実施例と同様にバイアホ
ールの被覆が得られ、この場合でも、従来のように絶縁
テープを貼着するよりは作業が簡単に行なえる。
(発明の効果)
以上詳細に説明したように本発明によれば、接着剤を塗
布してバイアホール上を絶縁被覆するようにしたので、
従来に比べて、 (1) 自動接着剤塗布機によって接着剤を塗布でき
るため、作業工数を大幅に低減できる。
布してバイアホール上を絶縁被覆するようにしたので、
従来に比べて、 (1) 自動接着剤塗布機によって接着剤を塗布でき
るため、作業工数を大幅に低減できる。
(2) 自動接着剤塗布機を用いることにより、塗布
忘れがなくなる。
忘れがなくなる。
(3)面実装部品の接着剤と同じものを使えるので、安
価となる。
価となる。
(4) 自動組立装置の一部分の工程を使用するので
、新たな設備は不要である。
、新たな設備は不要である。
(5) 自動接着剤塗布機の塗布位置、塗布量の変更
、追加も簡単に行なえる。
、追加も簡単に行なえる。
(6)手作業で接着剤を塗布した場合でも、工数を低減
できる。
できる。
などという多大の効果を奏するものである。
第1図は本発明に係る一実施例のバイアホール被覆方法
により得られた印刷配線板の側断面図、第2図は第1従
来例を示す側断面図、第3図は第2の従来例を示す側断
面図、第4図は第3の従来例を示す側断面図、第5図は
第4図の第3従来例における絶縁テープが無い場合の隣
接バイアホール間短絡を示す側断面図である。 1・・・印刷配線板、2,3・・・バイアホール、4.
5−・・接着剤被覆、6,8・・・面実装部品、7,9
・・・接着剤。 特許出願人 沖電気工業株式会社 1 時R粗砂 本発明の大、埒市り (町命凹) 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図
により得られた印刷配線板の側断面図、第2図は第1従
来例を示す側断面図、第3図は第2の従来例を示す側断
面図、第4図は第3の従来例を示す側断面図、第5図は
第4図の第3従来例における絶縁テープが無い場合の隣
接バイアホール間短絡を示す側断面図である。 1・・・印刷配線板、2,3・・・バイアホール、4.
5−・・接着剤被覆、6,8・・・面実装部品、7,9
・・・接着剤。 特許出願人 沖電気工業株式会社 1 時R粗砂 本発明の大、埒市り (町命凹) 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図
Claims (2)
- (1)印刷配線板の層間接続用バイアホール上に、所定
の塗布手段によって接着剤を塗布した後、これを硬化炉
において硬化せしめることにより、バイアホール上に接
着剤の絶縁被覆を固設する、印刷配線板のバイアホール
被覆方法。 - (2)所定の塗布手段が、自動接着剤塗布機であり、接
着剤の塗布位置、塗布量が自動制御により行なわれる特
許請求の範囲第(1)項記載の印刷配線板のバイアホー
ル被覆方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4523087A JPS63213393A (ja) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | 印刷配線板のバイアホ−ル被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4523087A JPS63213393A (ja) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | 印刷配線板のバイアホ−ル被覆方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63213393A true JPS63213393A (ja) | 1988-09-06 |
Family
ID=12713458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4523087A Pending JPS63213393A (ja) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | 印刷配線板のバイアホ−ル被覆方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63213393A (ja) |
-
1987
- 1987-03-02 JP JP4523087A patent/JPS63213393A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0567869A (ja) | 電装部品接合方法並びにモジユール及び多層基板 | |
JPS63213393A (ja) | 印刷配線板のバイアホ−ル被覆方法 | |
JPH0357295A (ja) | 両面実装プリント板への電子部品実装方法 | |
JPH02192792A (ja) | 低耐熱性電子部品の半田付け方法 | |
JPS5834993A (ja) | 電子部品の取付方法 | |
JPS6014492A (ja) | プリント配線基板の半田付け方法 | |
JPS59186388A (ja) | プリント基板の接続方法 | |
JPS59996B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPS6254996A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPS61263191A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPS63177584A (ja) | 混成集積回路の組立方法 | |
KR0127689Y1 (ko) | 표시 패널의 전기적 접속장치 | |
JPS59175791A (ja) | チツプ部品の実装位置合せ方法 | |
JPS6377189A (ja) | プリント配線基板 | |
JPS61163690A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH0644500B2 (ja) | 端子装着用回路基板 | |
JPS5911699A (ja) | プリント板の半田付方法 | |
JPS5969995A (ja) | テフロン基材を用いた多層プリント板の製造方法 | |
JPH0543311B2 (ja) | ||
JPS60236289A (ja) | 両面印刷配線板への電子部品実装方法 | |
JPS62260393A (ja) | 両面プリント配線板 | |
JPS60211891A (ja) | 両面印刷配線板の組立方法 | |
JPS5921093A (ja) | リ−ドレスチツプキヤリアの取付方法 | |
JPS61131493A (ja) | 印刷配線板 | |
JPS61251097A (ja) | リ−ド付電子部品と回路基板との組立方法 |