JPS63283001A - チップ電子部品 - Google Patents
チップ電子部品Info
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- JPS63283001A JPS63283001A JP11733487A JP11733487A JPS63283001A JP S63283001 A JPS63283001 A JP S63283001A JP 11733487 A JP11733487 A JP 11733487A JP 11733487 A JP11733487 A JP 11733487A JP S63283001 A JPS63283001 A JP S63283001A
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- Japan
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- electrodes
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- chip electronic
- resistor
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は小型電子回路を構成する、例えばバイブリソ）
ＩＣや面実装等に使用するリードレス型のチップ電子部
品に関するものである。
ＩＣや面実装等に使用するリードレス型のチップ電子部
品に関するものである。
従来の技術
従来に於けるリードレス型チップ電子部品は、第４図に
示す様に、例えばチップ抵抗に於いて、本体角型状ベー
ス材１２の片面の中心部に、抵抗体１１を設けて、その
両端部に取付け・引出し用電極１３を設けた構造と成っ
ている。第５図は前記チップ抵抗の実装方法を示す例で
あり、本体基板１６の片面に配線・接続用導体の電極１
５が前２八−７ 記チップ抵抗の電極１３と間隔を同じにして設けられ、
仮止メ用接着剤１７にて、ベース材１２の抵抗体１１の
無い面側と本体基板１６とを仮止メした後、各種のハン
ダ槽を通したり、あるいは、浸漬することにより接続用
ハンダ１３１Ｌにより、電極１３と電極１６を機械的・
電気的に固着および接続するのである。
示す様に、例えばチップ抵抗に於いて、本体角型状ベー
ス材１２の片面の中心部に、抵抗体１１を設けて、その
両端部に取付け・引出し用電極１３を設けた構造と成っ
ている。第５図は前記チップ抵抗の実装方法を示す例で
あり、本体基板１６の片面に配線・接続用導体の電極１
５が前２八−７ 記チップ抵抗の電極１３と間隔を同じにして設けられ、
仮止メ用接着剤１７にて、ベース材１２の抵抗体１１の
無い面側と本体基板１６とを仮止メした後、各種のハン
ダ槽を通したり、あるいは、浸漬することにより接続用
ハンダ１３１Ｌにより、電極１３と電極１６を機械的・
電気的に固着および接続するのである。
発明が解決しようとする問題点
前記の構造・実装方法に於いては、仮止メのために接着
剤塗布および硬化が必要で、硬化後の補正が困難であり
、その接着剤量や位置ならびにチップ電子部品の実装位
置精度が厳しく必要である。
剤塗布および硬化が必要で、硬化後の補正が困難であり
、その接着剤量や位置ならびにチップ電子部品の実装位
置精度が厳しく必要である。
又別の方法たる接着剤にょる仮止メを行うことなく、ク
リームハンダ等を印刷した後、チップ部品を搭載して赤
外線炉等のりフロー炉に通す実装方法に於いては、クリ
ームハンダ量・各々の電極状況・表面状態・熱分布等の
何らかの理由で第６図に示すＡ側とＢ側が同時にハンダ
が溶けずにアンバランスと成り、表面張力等によりＡ又
はＢに張力・吸引力が先に働き、チップ電子部品が立っ
て確実な実装が出来ないことがある。
リームハンダ等を印刷した後、チップ部品を搭載して赤
外線炉等のりフロー炉に通す実装方法に於いては、クリ
ームハンダ量・各々の電極状況・表面状態・熱分布等の
何らかの理由で第６図に示すＡ側とＢ側が同時にハンダ
が溶けずにアンバランスと成り、表面張力等によりＡ又
はＢに張力・吸引力が先に働き、チップ電子部品が立っ
て確実な実装が出来ないことがある。
本発明はこのような問題点を解決するもので、確実な実
装が行えるようにすることを目的とする。
装が行えるようにすることを目的とする。
問題点を解決するだめの手段
本発明はかかる問題点を解決するために、取付け・引出
用電極を、溶解温度の異なる少くとも２種類の金属ある
いは合金材により形成して設けたものである。
用電極を、溶解温度の異なる少くとも２種類の金属ある
いは合金材により形成して設けたものである。
作用
溶解温度差の異なる電極材に於いて、リフロー炉を通す
と先に低温部が溶けて表面張力により、チップ電子部品
を正規の位置に補正かつ仮止メと同じ状態とし、しかる
後高温部が溶けて完全に固着・接続されるのである。
と先に低温部が溶けて表面張力により、チップ電子部品
を正規の位置に補正かつ仮止メと同じ状態とし、しかる
後高温部が溶けて完全に固着・接続されるのである。
実施例
本発明の構造と実装方法をチップ抵抗を例にして説明す
る。第１図ａ −Ｃに於いてアルミナ材等から成る角形
のベース基板２の片面中央部に、厚膜材等から成る抵抗
体１を印刷・焼成かつ修正して設け、その両端部での抵
抗体１の面側に低温溶解電極３を厚膜材の上に低温・・
ンダあるいは共晶点ハンダ等により設け、側端面には同
じく厚膜材の上に共晶点ハンダあるいは高温ハンダ等か
ら成る高温溶解電極４を設けた構造と成っている。次に
実装方法例を第２図〜第３図に示す。銅張積層板等から
成る本体基板６の片面に、配線・接続・固着用の銅ハク
から成る電極５が、前記チップ抵抗の低温溶解電極３と
間隔を同じにして設けられ、クリームハンダを電極５に
印刷した後、低温溶解電極３と電極５がクリームハンダ
を介して当接する様にチップ抵抗を搭載するのである。
る。第１図ａ −Ｃに於いてアルミナ材等から成る角形
のベース基板２の片面中央部に、厚膜材等から成る抵抗
体１を印刷・焼成かつ修正して設け、その両端部での抵
抗体１の面側に低温溶解電極３を厚膜材の上に低温・・
ンダあるいは共晶点ハンダ等により設け、側端面には同
じく厚膜材の上に共晶点ハンダあるいは高温ハンダ等か
ら成る高温溶解電極４を設けた構造と成っている。次に
実装方法例を第２図〜第３図に示す。銅張積層板等から
成る本体基板６の片面に、配線・接続・固着用の銅ハク
から成る電極５が、前記チップ抵抗の低温溶解電極３と
間隔を同じにして設けられ、クリームハンダを電極５に
印刷した後、低温溶解電極３と電極５がクリームハンダ
を介して当接する様にチップ抵抗を搭載するのである。
そして所定の温度分布から成る赤外線炉等のりフロー炉
を通すのである。すると１ず低温溶解電極３が溶解する
。そして、クリーム・・ンダが溶けて低温溶解電極３部
分と電極５部分とが前記ハンダ３ａでの表面張力・吸引
力等により、正規の位置と成り、その結果チップ抵抗が
位置規制されかつ、仮止メ状態と成る。次にリフロー炉
内の位置を移動すると、より高温部に成り高温溶解電極
４が溶解して電極５とハンダ４ａにより固着・接続され
、実装が完成されるのである。
を通すのである。すると１ず低温溶解電極３が溶解する
。そして、クリーム・・ンダが溶けて低温溶解電極３部
分と電極５部分とが前記ハンダ３ａでの表面張力・吸引
力等により、正規の位置と成り、その結果チップ抵抗が
位置規制されかつ、仮止メ状態と成る。次にリフロー炉
内の位置を移動すると、より高温部に成り高温溶解電極
４が溶解して電極５とハンダ４ａにより固着・接続され
、実装が完成されるのである。
５へ一／
前記の構造・実装方法により、各種のリードレスチップ
電子部品にも可能であり、例えば円筒形状に於いても対
応出来るし、又、低温溶解電極３をベース基板２の抵抗
体１と反対の面側に設けて、フェースアップの実装とし
ても良いことは言うまでもない。
電子部品にも可能であり、例えば円筒形状に於いても対
応出来るし、又、低温溶解電極３をベース基板２の抵抗
体１と反対の面側に設けて、フェースアップの実装とし
ても良いことは言うまでもない。
発明の効果
以上の様に本発明によれば、少なくとも溶解温度の異な
る２種類の金属又は合金から成る電極を持つ構造のチッ
プ電子部品を実装することにより、仮止メ用の接着剤が
不要で、チップ電子部品の実装搭載精度が厳しく無くて
も、リフロ一時に搭載位置の補正が行え、しかも溶解の
アンバランス等によるチップ電子部品が立つことによる
実装の不具合も無く、実用的にきわめて有用である。
る２種類の金属又は合金から成る電極を持つ構造のチッ
プ電子部品を実装することにより、仮止メ用の接着剤が
不要で、チップ電子部品の実装搭載精度が厳しく無くて
も、リフロ一時に搭載位置の補正が行え、しかも溶解の
アンバランス等によるチップ電子部品が立つことによる
実装の不具合も無く、実用的にきわめて有用である。
第１図ａ、ｂ、ｃは本発明の一実施例に於けるチップ電
子部品の上面図、正面図および側面図、第２図、第３図
は実装例に於ける側面図、第４図は従来例のチップ電子
部品としてのチップ抵抗の６′″′−７ 斜視図、第５図は同じく実装例に於ける側面図である。 １・・・・・抵抗体、２ ・ベース基板、３・・・・・
低温溶解電極、４・・・・高温溶解電極。
子部品の上面図、正面図および側面図、第２図、第３図
は実装例に於ける側面図、第４図は従来例のチップ電子
部品としてのチップ抵抗の６′″′−７ 斜視図、第５図は同じく実装例に於ける側面図である。 １・・・・・抵抗体、２ ・ベース基板、３・・・・・
低温溶解電極、４・・・・高温溶解電極。
Claims (1)
- 溶解温度の異なる少くとも２種類以上の金属材あるいは
合金材から成る接続・固着用電極を設けたチップ電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11733487A JPS63283001A (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 | チップ電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11733487A JPS63283001A (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 | チップ電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63283001A true JPS63283001A (ja) | 1988-11-18 |
Family
ID=14709153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11733487A Pending JPS63283001A (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 | チップ電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63283001A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH057076A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ状電子部品の半田付け方法 |
| US6636143B1 (en) * | 1997-07-03 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Resistor and method of manufacturing the same |
-
1987
- 1987-05-14 JP JP11733487A patent/JPS63283001A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH057076A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ状電子部品の半田付け方法 |
| US6636143B1 (en) * | 1997-07-03 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Resistor and method of manufacturing the same |
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