JPS63296391A - 印刷配線基板への部品取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷配線基板への部品取付方法に関するもの
である。

従来の技術 近年、通信機器、音響機器の小型化に伴い、電子部品自
体も小型化し、印刷配線基板への部品の実装密度の向上
には目ざましいものがある。

以下図面を参鳴しながら、従来の部品取付方法の一例に
ついて説明する。

第８回は従来の部品取付方法を示すものである０８１図
において、１１は印刷配線板、１３はクリーム半田、１
４は部品である。従来の方法では、印刷配線基板上へク
リーム半田を印刷または塗布し、そのクリーム半田の上
へ部品の電極が接触するように部品をのせる。そして、
クリーム半田の中に含まれるフラックスの粘性を利用し
て部品を印刷配線基板上へ仮固定しておき、加熱により
クリーム半田を溶融させて部品と印Ｆｊ！Ｉ配線基板と
を接続するようにしている。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような方法では、クリーム半田の
中に含まれているフラックスの粘性を利用して部品を印
刷配線基板上へ仮固定するためにクリーム半田の表面は
フラックスで濡れている必要がある。一方、クリーム半
田の上へ部品をのせる時の押し圧力でクリーム半田は押
しつぶされて　　　゛横方向へはみ出し、隣のクリーム
半田との距離が少ない所では隣のクリーム半田と接触す
る。特にリードピッチが０．６ｆｉ以下と非常に狭いＩ
ＣやＬＳＩでは顕著に発生する。この様子を第９図に示
す。この時、クリーム半田の表面が７ラツクスで濡れて
おり、活性を呈しているので、加熱時に隣のクリーム半
田と容易に溶は合い、ショートするという問題点を有し
ていた。また、クリーム半田を印刷配線基板へ印刷また
は塗布した後に長時間−過すると、半田表面のフラック
スが乾燥するので、部品を印刷配線基板上へ仮固定でき
ないという問題点を有していた。また、加熱してリフロ
ー半田付けするとき、印刷配線基板上では部品の密集度
により、温度分布が発生し、部品の両側の電゛極におい
て半田の溶融開始時期が異なり、先に溶けだした電極の
方へ半田の表面張力で部品が引っ張られて第９図のよう
に部品が立つという問題を有していた。

本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、部品装
着時のクリーム半田のはみ出しによる隣接パターン同志
のショートを防止するとともに、クリーム半田の印刷ま
たは塗布後に長時間経過してからでも部品装着ができ、
かつ部品の２電極の双方で半田の溶融開始時期が異なる
ことによる部品の立ちを防止する方法を提供することを
目的とする０ 問題点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の印刷配線基板への部
品取付方法は、印刷配線基板上に印刷または塗布された
クリーム半田の表面部分のみを乾燥させた後に部品装着
直前に接着剤を塗布し、この接着剤の粘性で部品を仮固
定し、その後、加熱してリフロー半田付することを特徴
とするものである。

作用 本発明は、上記した構成により、印刷配線基板上に印刷
または塗布されたクリーム半田の表面部分のみを乾燥さ
せ、クリーム半田表面の活性を除去することにより、部
品装着時のクリーム半田のはみ出しにより、隣接したク
リーム半田が接触しても、なじみ合うことはなく、加熱
によシ半田が溶けだすと、表面張力で半田で凝縮するの
にともなって、接触していた半田は容易に分離し、ショ
ートを防止できる。また、部品の印刷配線基板への仮固
定をクリーム半田中のフラックスで行うのではなぐ、部
品装着直前に塗布した接着剤の粘性で行うことによって
、クリーム半田を印刷または塗布後、長時間を経過して
からでも部品装着ができる。さらに加熱によるリフロー
半田付のとき、部品を仮固定している接着剤が半田溶融
時期よりも先に硬化するため、部品の立ちを防ぐことが
できる。

実施例 以下、本発明の一実施例の印刷配線基板への部品の取付
方法を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例における印刷配線基板への部
品の取付方法の工程を示すものである０第４図において
、４１はスクリーン印刷機、４２は乾燥炉、４３は接着
剤塗布装置、４４は部品装着装置、４５はりフロー炉で
ある。第２図〜第６図は詳細図であり、６１は印刷配線
板、６３はクリーム半田、７１は接着剤、８１は部品で
ある０以上の工うに構成された部品取付方法について以
下第２図〜第６図を用いてその作用を説明する０まずス
クリーン印刷機４１によって印刷配線基板６１の上にク
リーム半田６３を印刷すると、第２図のようになる。次
に乾燥炉により、印刷されたクリーム半田の表面を乾燥
させると第３図のようになる。ここで半田表面はフラッ
クスが乾燥しており活性でないが、内部にはまだ部品と
の半田付に充分なフラックスが含まれている。

次に接着剤塗布装置４３により、接着剤を塗布すると第
４図のようになる。次に部品を装着すると第６図のよう
になる。この時、部品装着時の押し圧力により、クリー
ム半田がはみ出して、隣接したクリーム半田パターン同
志は接触する。しかし表面が乾燥しており、活性でない
ため、なじみ合うことはない。

次に加熱によりリフロー半田付すると第６図のようにな
る。加熱により溶けだしたクリーム半田は、表面張力に
より凝縮するが、その際、隣接したクリーム半田のパタ
ーンは、部品装着時のクリーム半田のはみ出しによって
接触していても、クリーム半田の表面が乾燥しており活
性でないため、容易に分離しショートしない。

またリフロー炉４６の構造は、第１図のようになってお
り、コンベア４６の上にのせられた印刷配線基板は、ヒ
ーター４７により加熱されている。

コンベアの進行に伴う、印刷配線板の温度上昇曲線は第
７図のようになっており、最初の１６分は１５０”Ｃの
予備加熱域であシ半田は溶けず、最後の６分は２６０℃
のりフロー領域であり、ここで半田がとける。このとき
、１６０℃の予備加熱領域において接着剤が硬化し、部
品を印Ｉ１１配線基板上に固定する。したがってリフロ
ー領域において半田が溶ける際、部品の両方の電極にお
いて、半田の溶融開始時期がばらついても、部品の立ち
は発生しない。

なお、本実施例では、クリーム半田表面の乾燥工程に乾
燥炉を用いたが、これは、熱風吹き付は装置でもよい。

この場合は、クリーム半田の密集度の高い部分のみをス
ポット的に乾燥させることができるとともに、設備費用
が削減できる０発明の効果 本発明は、印刷配ｍ＝板上にクリーム半田を印刷または
塗布し、その上へ部品をのせて加熱して半田付する部品
取付方法において、印刷または塗布されたクリーム半田
の表面部分のみを乾燥させる工程を有することにより、
部品装着時のクリーム半田のはみ出しによりなじみ合う
ことに原因する隣接パターン同志のショートを防止でき
る。さらに、接着剤の塗布工程を有し、クリーム半田中
の７ラツクスの粘性ではなく、接着剤の粘性で部品を仮
固定することにより、クリーム半田の印刷または塗布後
、長時間経過しても部品の装着が可能であり、さらにリ
フロー炉において半田溶融よりも先に接着剤が硬化して
部品を印刷配線板へ固定することにより、部品の立ちを
防止することができる優ｎた印刷配線基板への部品取付
方法を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例の工程図、第２図はクリ
ーム半田が印刷さｎた状態図、第３図はクリーム半田の
表面が乾燥している状態図、第４図は接着剤を塗布した
状態図、第６図は部品を装着した状態図、第６図は加熱
によりリフロー半田付した状態図、第７図はりフロー炉
の温度上昇曲線図、第８図は従来の部品取付方法を示す
断面図、第９図はリードピッチの細かいＬＳＩにおいて
装着時のクリーム半田のはみ出しでショートが発生する
様子を示す説明図、第１０図は部品の立ちを示す状態図
である。 ６１・・・・・・基板、６２・・・・・・銅はく、６３
・・・・・・クリーム半田、６１・・・・・・乾燥クリ
ーム半田、７１・・・・・・接着剤、８１・・・・・・
部品。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名４Ｓ
“−リフ０−β 弾−コンベア ７８２　図　　　　　　第３０ 第　６　図 誦四；≧≦ジ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 印刷配線基板上に印刷または塗布されたクリーム半田の
   表面部分のみを乾燥させた後に接着剤を塗布し、この接
   着剤の粘性で部品を仮固定し、その後、加熱してリフロ
   ー半田付することを特徴とする印刷配線基板への部品取
   付方法。