JPH01230292A - 表面実装部品の半田付け方法 - Google Patents
表面実装部品の半田付け方法Info
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- JPH01230292A JPH01230292A JP63057139A JP5713988A JPH01230292A JP H01230292 A JPH01230292 A JP H01230292A JP 63057139 A JP63057139 A JP 63057139A JP 5713988 A JP5713988 A JP 5713988A JP H01230292 A JPH01230292 A JP H01230292A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構成に広く使用されるプリント板の表面
実装に関し、 プリント基板の両面に形成された接続パッドに実装部品
を当接した状態で半田を融解し、融解した半田の表面張
力により実装部品の実装が簡単、且つ安価で、リムーブ
性を有する信！ｎ性の高い高精度実装を目的とし、 表面実装方式のリフロー半田付けであって、実装部品を
プリント基板の両面に形成された接続パットの半田４表
面に当接して、該プリント基板の下面側の実装部品を脱
落防止手段により支持し、該半田を加熱して溶融した直
後に該脱落防止手段の押し上げ力を解除することにより
、溶融した該半田の張力で該実装部品がセルフアライメ
ントして半田付けを形成する。
実装に関し、 プリント基板の両面に形成された接続パッドに実装部品
を当接した状態で半田を融解し、融解した半田の表面張
力により実装部品の実装が簡単、且つ安価で、リムーブ
性を有する信！ｎ性の高い高精度実装を目的とし、 表面実装方式のリフロー半田付けであって、実装部品を
プリント基板の両面に形成された接続パットの半田４表
面に当接して、該プリント基板の下面側の実装部品を脱
落防止手段により支持し、該半田を加熱して溶融した直
後に該脱落防止手段の押し上げ力を解除することにより
、溶融した該半田の張力で該実装部品がセルフアライメ
ントして半田付けを形成する。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト板の表面実装に関する。
ト板の表面実装に関する。
最近、各種電子機器にはプリント基板の両面に各種電子
部品を高密皮表１ｍ実装したプリント板が装着されてお
り、その表面実装時においてプリント基板の下面となる
側の電子部品の半田付けは、半田溶融前の電子部品落下
を防止する目的で接着剤等の半永久的手段で電子部品を
固定し°Ｃいる。
部品を高密皮表１ｍ実装したプリント板が装着されてお
り、その表面実装時においてプリント基板の下面となる
側の電子部品の半田付けは、半田溶融前の電子部品落下
を防止する目的で接着剤等の半永久的手段で電子部品を
固定し°Ｃいる。
そのため、電子部品の交換が困難となり、またセルフア
ライメントが不可能となって実装時の位置精度を低下さ
せると共に電子部品の実装工程が複雑となっているので
、実装時に高い位置精度が確保でき、且つ電子部品の実
装および交換が容易となる新しい表面実装部品の半田付
は方法が要求されている。
ライメントが不可能となって実装時の位置精度を低下さ
せると共に電子部品の実装工程が複雑となっているので
、実装時に高い位置精度が確保でき、且つ電子部品の実
装および交換が容易となる新しい表面実装部品の半田付
は方法が要求されている。
従来広く使用されている表面実装部品の半田付は方法は
、第２図の工程順側断面図で示すように、（ａ） 実
装部品のパッドと対向するように絶縁板の両面１ａ、
ｌｂに接続バッド１−１を形成したプリント基板１の、
リフロー半田付は時において下面１ｂとなる側の接続パ
ッド１−１にペースト状の半田３を印刷した状態、 （ｂｌ 下面１ｂの対向する接続パッド１−１の中間
に接着剤４を塗布し、半田３を介してパッド２−１と接
続バンド１−１を当接させて実装部品２をプリント基板
１に接着した状態、 ｆｃ） 上記の反対面、即ち上面１ａとなる側の接続
パッド１１にペースト状の半田３を印刷した状態、＋ｄ
ｌ 印刷した半田３に実装部品２のパッド２−１を当
接させて、プリント基板１の両面に実装部品２を搭載し
た状態、 （ｅ） 下面ｌｂ側を下にして加熱することにより接
続パッド１−１に印刷した半田３を融解して、セルフア
ライメントにより実装部品２のパッド２−１とプリント
基板ｌの接続パッド１−１ とを接続した状態、で示す
工程により両面実装を行っている。
、第２図の工程順側断面図で示すように、（ａ） 実
装部品のパッドと対向するように絶縁板の両面１ａ、
ｌｂに接続バッド１−１を形成したプリント基板１の、
リフロー半田付は時において下面１ｂとなる側の接続パ
ッド１−１にペースト状の半田３を印刷した状態、 （ｂｌ 下面１ｂの対向する接続パッド１−１の中間
に接着剤４を塗布し、半田３を介してパッド２−１と接
続バンド１−１を当接させて実装部品２をプリント基板
１に接着した状態、 ｆｃ） 上記の反対面、即ち上面１ａとなる側の接続
パッド１１にペースト状の半田３を印刷した状態、＋ｄ
ｌ 印刷した半田３に実装部品２のパッド２−１を当
接させて、プリント基板１の両面に実装部品２を搭載し
た状態、 （ｅ） 下面ｌｂ側を下にして加熱することにより接
続パッド１−１に印刷した半田３を融解して、セルフア
ライメントにより実装部品２のパッド２−１とプリント
基板ｌの接続パッド１−１ とを接続した状態、で示す
工程により両面実装を行っている。
また、第３図の工程順側断面図で示すように、（ａｌ
両面に接続パッド１−１を形成したプリント基板１の
一方の面の接続パッド１−１にペースト状の半田３を印
刷した状態、 （ｂｌ 印刷した半田３に実装部品２のパッド２−１
を当接させてプリント基板１の片面に実装部品２を載置
した状態、 （Ｃ） 実装部品２の載置側を上にして加熱すること
により、半田３を融解してセルフアライメントにより実
装部品２のパッド２−１とプリント基板１の接続パッド
１−１とを半田付けした状態、（ｄ＋ プリント基板
ｌの他方の接続パッド１−１にペースト状の半田３を印
刷した状態、 ｔＱｌ ｆｄ１項で印刷した半田３に実装部品２のパ
ッド２−１を当接させてプリント基板１に実装部品２を
載置した状態、 （ｆ） ｆＱ１項で載置した実装部品２を上にして加
熱することにより、（ｅ）項で載置した実装部品２のパ
ッド２−１とプリント基板１の接続パッド１−１を接続
した状態、 で示す他の方法による両面実装も行っている。
両面に接続パッド１−１を形成したプリント基板１の
一方の面の接続パッド１−１にペースト状の半田３を印
刷した状態、 （ｂｌ 印刷した半田３に実装部品２のパッド２−１
を当接させてプリント基板１の片面に実装部品２を載置
した状態、 （Ｃ） 実装部品２の載置側を上にして加熱すること
により、半田３を融解してセルフアライメントにより実
装部品２のパッド２−１とプリント基板１の接続パッド
１−１とを半田付けした状態、（ｄ＋ プリント基板
ｌの他方の接続パッド１−１にペースト状の半田３を印
刷した状態、 ｔＱｌ ｆｄ１項で印刷した半田３に実装部品２のパ
ッド２−１を当接させてプリント基板１に実装部品２を
載置した状態、 （ｆ） ｆＱ１項で載置した実装部品２を上にして加
熱することにより、（ｅ）項で載置した実装部品２のパ
ッド２−１とプリント基板１の接続パッド１−１を接続
した状態、 で示す他の方法による両面実装も行っている。
以上説明した従来の実装部品を接着剤で固着してリフロ
ー半田付けする方法で問題となるのは、プリント基板の
下面側に接着剤で実装部品を固着しているために、固定
した実装部品は溶融した半田の表面張力によるセルフア
ライメントが不可能となるので、その実装部品の接着に
高い位置精度が必要となると共に、接着剤の塗布とその
硬化工程を必要となってプリント板の製造コストが高騰
する。また、接着剤による半田の濡れ不良が発生して接
続の信頼性性が低下し、且つ下面側の実装部品は取り外
しが困難となるいう問題点がある。
ー半田付けする方法で問題となるのは、プリント基板の
下面側に接着剤で実装部品を固着しているために、固定
した実装部品は溶融した半田の表面張力によるセルフア
ライメントが不可能となるので、その実装部品の接着に
高い位置精度が必要となると共に、接着剤の塗布とその
硬化工程を必要となってプリント板の製造コストが高騰
する。また、接着剤による半田の濡れ不良が発生して接
続の信頼性性が低下し、且つ下面側の実装部品は取り外
しが困難となるいう問題点がある。
他の方法の下面側を実装した後に上面側を実装する方法
においては、下面側に半田付けした実装部品とプリント
基板は２回半田付は温度に加熱されるために、その熱に
より実装部品とプリント基板の信頼性が低下すると共に
半田の強度も低下し、且つ作業が煩雑となってプリント
板の製造コストが高騰するという問題が生じている。
においては、下面側に半田付けした実装部品とプリント
基板は２回半田付は温度に加熱されるために、その熱に
より実装部品とプリント基板の信頼性が低下すると共に
半田の強度も低下し、且つ作業が煩雑となってプリント
板の製造コストが高騰するという問題が生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、プリント基板の両
面に形成された接続パッドに実装部品を当接した状態で
半田を融解し、融解した半田の表面張力により実装部品
の実装が簡単、且つ安価で、リムーブ性を有する信頼性
の高い高精度実装が行える新しい表面実装部品の半田付
は方法の提供を目的とする。
面に形成された接続パッドに実装部品を当接した状態で
半田を融解し、融解した半田の表面張力により実装部品
の実装が簡単、且つ安価で、リムーブ性を有する信頼性
の高い高精度実装が行える新しい表面実装部品の半田付
は方法の提供を目的とする。
本発明は、第１図に示すようにプリント基板１の両面に
形成された接続パット１−１に半田３を印刷し、その半
Ｉ１１３表面に実装部品２のパット２−１を当接して、
半田付は時にプリント基板１の下面ｌｂ側の実装部品２
を脱落防止手段８例えば半田付は治具１４によりプリン
ト基板ｌに押付けてその状態で加熱し、接続パット１−
１に印刷した半田３が溶融した直後に押し上げ力を解除
して半田付は治具１４を実装部品２から離脱させ、溶融
したその半田３の張力で実装部品２がセルフアライメン
トして半田付けを形成される。
形成された接続パット１−１に半田３を印刷し、その半
Ｉ１１３表面に実装部品２のパット２−１を当接して、
半田付は時にプリント基板１の下面ｌｂ側の実装部品２
を脱落防止手段８例えば半田付は治具１４によりプリン
ト基板ｌに押付けてその状態で加熱し、接続パット１−
１に印刷した半田３が溶融した直後に押し上げ力を解除
して半田付は治具１４を実装部品２から離脱させ、溶融
したその半田３の張力で実装部品２がセルフアライメン
トして半田付けを形成される。
本発明では、プリント基板１両面の半田３を印刷した接
続パット１−１に実装部品２のパット２−１を当接し、
半田付は時に下側となる実装部品２を半田付は治具１４
によりプリント基板１に押付けて加熱しているため、下
側の実装部品２は半田付は治具１４によりプリント基板
１からの・落下を防止することができ、溶融した直後に
押し上げ力を解除して半田付は治具１４を実装部品２か
ら離脱しても、溶融した半田３の表面張力によりその実
装部品２はプリンｌ−，Ｗ板１に付着した状態でセルフ
アライメントされるので、リフロー半田付けが容易とな
ると共にリムーブ性を有する高精度・高信頼性の実装が
可能となる。
続パット１−１に実装部品２のパット２−１を当接し、
半田付は時に下側となる実装部品２を半田付は治具１４
によりプリント基板１に押付けて加熱しているため、下
側の実装部品２は半田付は治具１４によりプリント基板
１からの・落下を防止することができ、溶融した直後に
押し上げ力を解除して半田付は治具１４を実装部品２か
ら離脱しても、溶融した半田３の表面張力によりその実
装部品２はプリンｌ−，Ｗ板１に付着した状態でセルフ
アライメントされるので、リフロー半田付けが容易とな
ると共にリムーブ性を有する高精度・高信頼性の実装が
可能となる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は本実施例による表面実装部品の半田付は方法を
工程順の側断面図で示す。
工程順の側断面図で示す。
ｆａｔ プリント基板１の両面に実装部品のバンドと
対向させて形成した接続パッド１−１にペースト状の半
田３を印刷した状態、 （ｂ） プリント基板１の両面に形成した接続パッド
１−１に半田３を介して実装部品２のパッド２−１を当
接させ、半田付は時に下面側となる実装部品２の落下を
防止するために、半田付は治具１４を矢印方向に押し上
げてその実装部品２をプリント基板ｌに押付けた状態、 （Ｃ１上記の状態で加熱して接続パット１−１に印刷し
た半田３が溶融した直後に、半田付は治具１４の押し上
げ力を解除して実装部品２から離脱させ、溶融した半田
３の張力により実装部品２がセルフアライメントして半
田付けされた状態、で示す工程順で両面実装を行う。
対向させて形成した接続パッド１−１にペースト状の半
田３を印刷した状態、 （ｂ） プリント基板１の両面に形成した接続パッド
１−１に半田３を介して実装部品２のパッド２−１を当
接させ、半田付は時に下面側となる実装部品２の落下を
防止するために、半田付は治具１４を矢印方向に押し上
げてその実装部品２をプリント基板ｌに押付けた状態、 （Ｃ１上記の状態で加熱して接続パット１−１に印刷し
た半田３が溶融した直後に、半田付は治具１４の押し上
げ力を解除して実装部品２から離脱させ、溶融した半田
３の張力により実装部品２がセルフアライメントして半
田付けされた状態、で示す工程順で両面実装を行う。
その結果、プリント基板１下側の実装部品２は半田付は
治具１４によりプリント基板１からの落下を防止するこ
とができ、溶融した直後に半田付は治具１４を実装部品
２から離脱しても下側の実装部品２は溶融した半田３に
よりプリント基板１に付着した状態となって、上下の実
装部品２は溶融した半田３の表面張力によりセルフアラ
イメントされるので、リフロー半田付けが容易となると
共に実装部品及びプリント基板の信頼性を低下させるこ
となく、且つリムーブ性を有する高精度実装が可能とな
る。
治具１４によりプリント基板１からの落下を防止するこ
とができ、溶融した直後に半田付は治具１４を実装部品
２から離脱しても下側の実装部品２は溶融した半田３に
よりプリント基板１に付着した状態となって、上下の実
装部品２は溶融した半田３の表面張力によりセルフアラ
イメントされるので、リフロー半田付けが容易となると
共に実装部品及びプリント基板の信頼性を低下させるこ
となく、且つリムーブ性を有する高精度実装が可能とな
る。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な方法で
リムーブ性を有する両面実装が高精度、且つ、安価に行
える等の利点があり、著しい経済的及び、信頬性向上と
、両面実装の適用範囲拡大の効果が期待できる表面実装
部品の半田付は方法を提供することができる。
リムーブ性を有する両面実装が高精度、且つ、安価に行
える等の利点があり、著しい経済的及び、信頬性向上と
、両面実装の適用範囲拡大の効果が期待できる表面実装
部品の半田付は方法を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例による表面実装部品の半田付
は方法を示す工程別側断面図ミ第２図は従来の表面実装
部品の半田付は方法を示す工程別側断面図である。 第３図は他の半田付は方法を示す図である。 図において、 １はプリント基板、 １−１は接続パッド、 ２は実装部品、 ２−１ はパッド、 ３は半［］］、 １４は半田付は治具、 権Ｑ鯖：ｘｓＲ面籾部嗣軸けゆ加蝕料涛屑・尉面口第１
図 ３半田 第２図 第３図
は方法を示す工程別側断面図ミ第２図は従来の表面実装
部品の半田付は方法を示す工程別側断面図である。 第３図は他の半田付は方法を示す図である。 図において、 １はプリント基板、 １−１は接続パッド、 ２は実装部品、 ２−１ はパッド、 ３は半［］］、 １４は半田付は治具、 権Ｑ鯖：ｘｓＲ面籾部嗣軸けゆ加蝕料涛屑・尉面口第１
図 ３半田 第２図 第３図
Claims (1)
- 表面実装方式のリフロー半田付けであって、実装部品
（２）をプリント基板（１）の両面（１ａ，１ｂ）に形
成された接続パット（１−１）の半田（３）表面に当接
して、該プリント基板（１）の下面（１ｂ）側の実装部
品（２）を脱落防止手段（１４）により支持し、該半田
（３）を加熱して溶融した直後に該脱落防止手段（１４
）の押し上げ力を解除することにより、溶融した該半田
（３）の張力で該実装部品（２）がセルフアライメント
してなることを特徴とする表面実装部品の半田付け方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63057139A JPH01230292A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 表面実装部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63057139A JPH01230292A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 表面実装部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01230292A true JPH01230292A (ja) | 1989-09-13 |
Family
ID=13047238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63057139A Pending JPH01230292A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 表面実装部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01230292A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100489152B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2005-05-17 | 닛폰 덴키 가부시끼 가이샤 | 전자 부품들이 장착된 프린팅된 회로 기판을 포함하는구조체 및 이를 제조하기 위한 방법 |
| KR100503223B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2005-07-25 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 방법 |
| JP2010153608A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2011066359A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法および半田付け装置 |
| US11510351B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-11-22 | Engent, Inc. | Systems and methods for precision placement of components |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62219593A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-26 | 富士通株式会社 | 半田付け方法 |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP63057139A patent/JPH01230292A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS62219593A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-26 | 富士通株式会社 | 半田付け方法 |
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| KR100489152B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2005-05-17 | 닛폰 덴키 가부시끼 가이샤 | 전자 부품들이 장착된 프린팅된 회로 기판을 포함하는구조체 및 이를 제조하기 위한 방법 |
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