JPS59219988A - はんだ付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は例えば−紋型子機器等に使用されているプリン
ト板を作成するに当り、はんだペーストを使用した表裏
両面の部品接続の際に、好適なはんだ付方法に関するも
のである。

〔発明の背景〕

従来技術を説明すると第１図に示す様にプリント板１の
接続ランド６両面にはんだペースト５を供給し、その上
から裏面搭載部品２２表面搭載部品６を搭載し、該プリ
ント板に加熱を行い、第２図に示す様に両面を一括には
んだペースト５を溶融固化させる方法である。本方法で
、下側の面となる裏面搭載部品２の落下防止法は、はん
だペースト５溶融前に接着剤７を、裏面搭載部品２とプ
リント板１との間に供給し、乾燥工程を設け、はんだペ
ースト５溶融温度以下で硬化させたものである。本方法
の欠点は、はんだペースト５溶融前に、接着剤７が硬化
している為、両面一括りフロ一時、形状が変化しにくい
こと、又、裏面搭載部品２の自重が下面方向にかかって
いることの為、はんだペースト５が溶融固化後、体積が
減少した時に、接続ランド６と搭載部品リード４間を溶
融後のはんだ８でもって結びつけることができず、接続
なし部９が発生していた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、両面搭載プリント板の接続品質を向上
させると同時に、部品落下防止用接着剤の硬化をプリン
ト板片面部品搭載後のけんだ加熱でもって行う方法を提
供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、接着剤の塗布を部品搭載時に行った後、接着
剤の硬化をはんだ加熱と同時に、核熱によって行う方法
である。

〔発明の実施例〕

本発明の詳細な説明する上で、本方法によるはんだ付の
メカニズムを説明すると、第６図に示す様に初めプリン
ト板１の接続ランド乙に片面だけはんだペースト５を塗
布し、プリント板１上のはんだペースト５上に裏面搭載
部品２を搭載後、該部品２とプリント板１０間に、逆さ
に向けた時の落下及び位置ズレ防止用の接着剤７′を供
給したもので、史には上記プリント板１を、雰囲気炉等
によるはんだ加熱を行い、第４図に示す様にはんだペー
スト５を溶融固化させたはんだ８に形成させると同時に
、該はんだ加熱を利用して、接着剤７′を硬化させたも
のである。該接着剤７の特性を説明すると、はんだ溶融
温度では、軟化状態であること（既に軟化しているもの
はその状態を維持していること）が条件であり、ペース
トはんだ５溶融によって体積が減少しても、部品２の自
重を利用してこの変位Ｈにならっていくことが必要であ
り、更にはばんだ加熱温度が下がりはんだが溶融固化し
た時接着剤７も硬化する必要がある。又、硬化の状態は
接着強度でみると、部品２の自重レベルで問題ないとさ
れる。プリント板１の前記対象面の反対面については、
第５図に示す様に接続ランド６にはんだペースト５を供
給し、表面搭載部品６を搭載後、はんだ加熱を再度行っ
てはんだペー、スト５を溶融させ、第６図に示す様な状
態とする。尚、再加熱時、接着剤７については軟化する
ことなく、その状態を維持できるものとする。

〔発明の効果〕

本発明によれば、下記の効果がある。

（ａ）　　接着剤の硬化工程の廃止。

（ｂ）　　フラットパック型部品を使用した両面搭載プ
リント板のはんだ付品質の向上。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来方法によるりフロー前の状態図、第２図は
従来方法にょろりフロー後の状態図、第３図は本発明の
一実施例による裏面リフロー前の状態図、 第４図は同じく裏面リフロー後の状態図、第５図は同じ
く表面リフロー前の状態図、第６図は同じく両面リフロ
ー後の状態図である。 １・・・プリント板、　　　２・・・裏面搭載部品、３
・・・表面搭載部品、　　　４・・・搭載部品リード、
５・・・はんだペースト、　　６・・・接続ランド、７
・・接着剤、　　　　　　７′・・・硬化前の接着剤、
８・溶融同化後のはんだ、 ９・・・接続なし部。 Ｌμｎｎｒ　　島ｒη　１　　　古　　も−コロ　　→
シ第１図 第３閃　　　　　　　才４（！］ 第５図　　　　　　　　オ６（！ｌ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　プリント板にはんだペースト供給後、該プリント
   板に部品を搭載し、該プリント板を加熱しはんだペース
   トを溶融してはんだ付接続する方法に於いて、前記部品
   とプリント板間に接着剤を供給し、はんだ加熱と同時に
   核熱でもって、該接着剤の硬化を行うことを特徴とする
   はんだ付方法。