JPS59219988A - はんだ付方法 - Google Patents
はんだ付方法Info
- Publication number
- JPS59219988A JPS59219988A JP9400583A JP9400583A JPS59219988A JP S59219988 A JPS59219988 A JP S59219988A JP 9400583 A JP9400583 A JP 9400583A JP 9400583 A JP9400583 A JP 9400583A JP S59219988 A JPS59219988 A JP S59219988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- solder
- solder paste
- printed board
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は例えば−紋型子機器等に使用されているプリン
ト板を作成するに当り、はんだペーストを使用した表裏
両面の部品接続の際に、好適なはんだ付方法に関するも
のである。
ト板を作成するに当り、はんだペーストを使用した表裏
両面の部品接続の際に、好適なはんだ付方法に関するも
のである。
従来技術を説明すると第1図に示す様にプリント板1の
接続ランド6両面にはんだペースト5を供給し、その上
から裏面搭載部品22表面搭載部品6を搭載し、該プリ
ント板に加熱を行い、第2図に示す様に両面を一括には
んだペースト5を溶融固化させる方法である。本方法で
、下側の面となる裏面搭載部品2の落下防止法は、はん
だペースト5溶融前に接着剤7を、裏面搭載部品2とプ
リント板1との間に供給し、乾燥工程を設け、はんだペ
ースト5溶融温度以下で硬化させたものである。本方法
の欠点は、はんだペースト5溶融前に、接着剤7が硬化
している為、両面一括りフロ一時、形状が変化しにくい
こと、又、裏面搭載部品2の自重が下面方向にかかって
いることの為、はんだペースト5が溶融固化後、体積が
減少した時に、接続ランド6と搭載部品リード4間を溶
融後のはんだ8でもって結びつけることができず、接続
なし部9が発生していた。
接続ランド6両面にはんだペースト5を供給し、その上
から裏面搭載部品22表面搭載部品6を搭載し、該プリ
ント板に加熱を行い、第2図に示す様に両面を一括には
んだペースト5を溶融固化させる方法である。本方法で
、下側の面となる裏面搭載部品2の落下防止法は、はん
だペースト5溶融前に接着剤7を、裏面搭載部品2とプ
リント板1との間に供給し、乾燥工程を設け、はんだペ
ースト5溶融温度以下で硬化させたものである。本方法
の欠点は、はんだペースト5溶融前に、接着剤7が硬化
している為、両面一括りフロ一時、形状が変化しにくい
こと、又、裏面搭載部品2の自重が下面方向にかかって
いることの為、はんだペースト5が溶融固化後、体積が
減少した時に、接続ランド6と搭載部品リード4間を溶
融後のはんだ8でもって結びつけることができず、接続
なし部9が発生していた。
本発明の目的は、両面搭載プリント板の接続品質を向上
させると同時に、部品落下防止用接着剤の硬化をプリン
ト板片面部品搭載後のけんだ加熱でもって行う方法を提
供することにある。
させると同時に、部品落下防止用接着剤の硬化をプリン
ト板片面部品搭載後のけんだ加熱でもって行う方法を提
供することにある。
本発明は、接着剤の塗布を部品搭載時に行った後、接着
剤の硬化をはんだ加熱と同時に、核熱によって行う方法
である。
剤の硬化をはんだ加熱と同時に、核熱によって行う方法
である。
本発明の詳細な説明する上で、本方法によるはんだ付の
メカニズムを説明すると、第6図に示す様に初めプリン
ト板1の接続ランド乙に片面だけはんだペースト5を塗
布し、プリント板1上のはんだペースト5上に裏面搭載
部品2を搭載後、該部品2とプリント板10間に、逆さ
に向けた時の落下及び位置ズレ防止用の接着剤7′を供
給したもので、史には上記プリント板1を、雰囲気炉等
によるはんだ加熱を行い、第4図に示す様にはんだペー
スト5を溶融固化させたはんだ8に形成させると同時に
、該はんだ加熱を利用して、接着剤7′を硬化させたも
のである。該接着剤7の特性を説明すると、はんだ溶融
温度では、軟化状態であること(既に軟化しているもの
はその状態を維持していること)が条件であり、ペース
トはんだ5溶融によって体積が減少しても、部品2の自
重を利用してこの変位Hにならっていくことが必要であ
り、更にはばんだ加熱温度が下がりはんだが溶融固化し
た時接着剤7も硬化する必要がある。又、硬化の状態は
接着強度でみると、部品2の自重レベルで問題ないとさ
れる。プリント板1の前記対象面の反対面については、
第5図に示す様に接続ランド6にはんだペースト5を供
給し、表面搭載部品6を搭載後、はんだ加熱を再度行っ
てはんだペー、スト5を溶融させ、第6図に示す様な状
態とする。尚、再加熱時、接着剤7については軟化する
ことなく、その状態を維持できるものとする。
メカニズムを説明すると、第6図に示す様に初めプリン
ト板1の接続ランド乙に片面だけはんだペースト5を塗
布し、プリント板1上のはんだペースト5上に裏面搭載
部品2を搭載後、該部品2とプリント板10間に、逆さ
に向けた時の落下及び位置ズレ防止用の接着剤7′を供
給したもので、史には上記プリント板1を、雰囲気炉等
によるはんだ加熱を行い、第4図に示す様にはんだペー
スト5を溶融固化させたはんだ8に形成させると同時に
、該はんだ加熱を利用して、接着剤7′を硬化させたも
のである。該接着剤7の特性を説明すると、はんだ溶融
温度では、軟化状態であること(既に軟化しているもの
はその状態を維持していること)が条件であり、ペース
トはんだ5溶融によって体積が減少しても、部品2の自
重を利用してこの変位Hにならっていくことが必要であ
り、更にはばんだ加熱温度が下がりはんだが溶融固化し
た時接着剤7も硬化する必要がある。又、硬化の状態は
接着強度でみると、部品2の自重レベルで問題ないとさ
れる。プリント板1の前記対象面の反対面については、
第5図に示す様に接続ランド6にはんだペースト5を供
給し、表面搭載部品6を搭載後、はんだ加熱を再度行っ
てはんだペー、スト5を溶融させ、第6図に示す様な状
態とする。尚、再加熱時、接着剤7については軟化する
ことなく、その状態を維持できるものとする。
本発明によれば、下記の効果がある。
(a) 接着剤の硬化工程の廃止。
(b) フラットパック型部品を使用した両面搭載プ
リント板のはんだ付品質の向上。
リント板のはんだ付品質の向上。
第1図は従来方法によるりフロー前の状態図、第2図は
従来方法にょろりフロー後の状態図、第3図は本発明の
一実施例による裏面リフロー前の状態図、 第4図は同じく裏面リフロー後の状態図、第5図は同じ
く表面リフロー前の状態図、第6図は同じく両面リフロ
ー後の状態図である。 1・・・プリント板、 2・・・裏面搭載部品、3
・・・表面搭載部品、 4・・・搭載部品リード、
5・・・はんだペースト、 6・・・接続ランド、7
・・接着剤、 7′・・・硬化前の接着剤、
8・溶融同化後のはんだ、 9・・・接続なし部。 Lμnnr 島rη 1 古 も−コロ →
シ第1図 第3閃 才4(!] 第5図 オ6(!l
従来方法にょろりフロー後の状態図、第3図は本発明の
一実施例による裏面リフロー前の状態図、 第4図は同じく裏面リフロー後の状態図、第5図は同じ
く表面リフロー前の状態図、第6図は同じく両面リフロ
ー後の状態図である。 1・・・プリント板、 2・・・裏面搭載部品、3
・・・表面搭載部品、 4・・・搭載部品リード、
5・・・はんだペースト、 6・・・接続ランド、7
・・接着剤、 7′・・・硬化前の接着剤、
8・溶融同化後のはんだ、 9・・・接続なし部。 Lμnnr 島rη 1 古 も−コロ →
シ第1図 第3閃 才4(!] 第5図 オ6(!l
Claims (1)
- 1、 プリント板にはんだペースト供給後、該プリント
板に部品を搭載し、該プリント板を加熱しはんだペース
トを溶融してはんだ付接続する方法に於いて、前記部品
とプリント板間に接着剤を供給し、はんだ加熱と同時に
核熱でもって、該接着剤の硬化を行うことを特徴とする
はんだ付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9400583A JPS59219988A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | はんだ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9400583A JPS59219988A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | はんだ付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59219988A true JPS59219988A (ja) | 1984-12-11 |
Family
ID=14098306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9400583A Pending JPS59219988A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | はんだ付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59219988A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6068692A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板熱処理装置 |
JPH0391991A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子部品の取付け方法 |
-
1983
- 1983-05-30 JP JP9400583A patent/JPS59219988A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6068692A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板熱処理装置 |
JPH0391991A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子部品の取付け方法 |
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