JPS6088495A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPS6088495A JPS6088495A JP19633183A JP19633183A JPS6088495A JP S6088495 A JPS6088495 A JP S6088495A JP 19633183 A JP19633183 A JP 19633183A JP 19633183 A JP19633183 A JP 19633183A JP S6088495 A JPS6088495 A JP S6088495A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- wiring board
- components
- soldering
- leadless
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テレビ、哀テレオ等一般家電製品に使用され
る配線基板に関するものである。
る配線基板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、家庭電気製品の小形、軽量化、省電力化が急速に
推進されており、これを可能にした一要因は部品の小形
・高性能化と実装密度の向上にあるといえる。実装密度
の向上を計るために配線基板の両面にリードレス部品を
搭載する方法がよく採られている。その−例として部品
を搭載する部分の電極にあらかじめはんだを予備コート
しておき、この上にフラックスを塗布し、しかる後に部
品を搭載し、赤外線炉等に入れ、はんだを再溶融させる
ことではんだ付けを作業を行う工法がよく用いられる。
推進されており、これを可能にした一要因は部品の小形
・高性能化と実装密度の向上にあるといえる。実装密度
の向上を計るために配線基板の両面にリードレス部品を
搭載する方法がよく採られている。その−例として部品
を搭載する部分の電極にあらかじめはんだを予備コート
しておき、この上にフラックスを塗布し、しかる後に部
品を搭載し、赤外線炉等に入れ、はんだを再溶融させる
ことではんだ付けを作業を行う工法がよく用いられる。
また別の工法としてクリームはんだを、シルク印刷また
はディスペンサで所定の部品搭載部分の電極に供給し、
この上にリードレス部品を搭載し、これを赤外線炉等に
入れ、クリームはんだを溶融凝結させることではんだ付
けを行う工法もよく用いられる。
はディスペンサで所定の部品搭載部分の電極に供給し、
この上にリードレス部品を搭載し、これを赤外線炉等に
入れ、クリームはんだを溶融凝結させることではんだ付
けを行う工法もよく用いられる。
このような工法を用いて、配線基板の両面にリードレス
部品をはんだ付けしようとする場合、はんだを溶融する
ため基板を赤外線炉等に入れるが、この時基板の下面側
に搭載された部品が脱落するので、これを防止するため
、配線基板の下面側に搭載する部品については個々に接
着固定しておく必要がある。これに用いられる接着剤と
しては熱硬化性、紫外線硬化性または両特性兼用タイプ
の接着剤り；多用されている。接着剤を所定個所に供給
する方法としては、スクリーン印刷またはディスペンサ
による方法が一般的であるが、すでにフラックスまたは
クリームはんだが、供給されている場合は、スクリーン
印刷法は使用できない。従ってディスペンサによって順
次必要個所に接着剤を供給しなければならず、また熱硬
化、紫外線硬化の工程を必要とするので多くの作業時間
を費す。
部品をはんだ付けしようとする場合、はんだを溶融する
ため基板を赤外線炉等に入れるが、この時基板の下面側
に搭載された部品が脱落するので、これを防止するため
、配線基板の下面側に搭載する部品については個々に接
着固定しておく必要がある。これに用いられる接着剤と
しては熱硬化性、紫外線硬化性または両特性兼用タイプ
の接着剤り；多用されている。接着剤を所定個所に供給
する方法としては、スクリーン印刷またはディスペンサ
による方法が一般的であるが、すでにフラックスまたは
クリームはんだが、供給されている場合は、スクリーン
印刷法は使用できない。従ってディスペンサによって順
次必要個所に接着剤を供給しなければならず、また熱硬
化、紫外線硬化の工程を必要とするので多くの作業時間
を費す。
また小形部品の場合は、はんだと接着剤が近接するので
、互いに混り合いはんだ付けに悪影響を与え、はんだ付
は不良が発生するなどの問題を有している。本来この接
着剤による固定は不要のものであり、電気的接合にはな
んら寄与するところがない。
、互いに混り合いはんだ付けに悪影響を与え、はんだ付
は不良が発生するなどの問題を有している。本来この接
着剤による固定は不要のものであり、電気的接合にはな
んら寄与するところがない。
発明の目的
本発明は上記した従来の欠点を解消するもので、作業時
間の短縮をなしてコストダウンを計り、はんだ付けの信
頼性を向上させることを目的とするものである。
間の短縮をなしてコストダウンを計り、はんだ付けの信
頼性を向上させることを目的とするものである。
発明の構成
上記目的を達するために、本発明の配線基板は、基板の
両面に部品をはんだ付けするに際して、第１面と第２面
とで融点の異なるはんだを用い、はじめに第１面に融点
の高い方のはんだを用いて、リードレス部品をリフロー
はんだ付けし、次に基板を反転し第２面を上にして、融
点の低い方のはんだを用いて、同じくリードレス部品を
リフローはんだ付けするように構成したものである。
両面に部品をはんだ付けするに際して、第１面と第２面
とで融点の異なるはんだを用い、はじめに第１面に融点
の高い方のはんだを用いて、リードレス部品をリフロー
はんだ付けし、次に基板を反転し第２面を上にして、融
点の低い方のはんだを用いて、同じくリードレス部品を
リフローはんだ付けするように構成したものである。
実施例の説明
する。第１図は本発明における配線基板の完成状態の一
部側面図である。１は配線基板で、その第１面２と、第
２面３にはそれぞれ配線電極４，５が形成されている。
部側面図である。１は配線基板で、その第１面２と、第
２面３にはそれぞれ配線電極４，５が形成されている。
配線基板１の両面２，３にはリードレス部品８，９が、
はんだ６，７によって配線電極４，５の上にはんだ付け
されている。
はんだ６，７によって配線電極４，５の上にはんだ付け
されている。
では、次にはんだ付けのプロセスについて説明する。ま
ず配線基板１の第１面２の配線電極４の上に、はんだ６
をクリームはんだの状態で、スクリーン印刷などの方法
を用いて定量供給し、この」二にさらにリードレス部品
８を搭載し、この状態で配線基板１を赤外線炉、雰囲気
炉等のはんだリフロー炉に搬入し、リードレス部品８を
はんだ付けする。第２図はこの時の概要を示した図であ
る。
ず配線基板１の第１面２の配線電極４の上に、はんだ６
をクリームはんだの状態で、スクリーン印刷などの方法
を用いて定量供給し、この」二にさらにリードレス部品
８を搭載し、この状態で配線基板１を赤外線炉、雰囲気
炉等のはんだリフロー炉に搬入し、リードレス部品８を
はんだ付けする。第２図はこの時の概要を示した図であ
る。
１ｏは、はんだリフロー炉、１１は搬送ベルトまたはチ
ェーンである。１２は予備加熱およびはんだリフロー用
の発熱体、１３は第１面に部品が搭載された配線基板で
ある。
ェーンである。１２は予備加熱およびはんだリフロー用
の発熱体、１３は第１面に部品が搭載された配線基板で
ある。
このようにしてまず配線基板１の第１面２にり一ドレス
部品８のはんだ例けを行う。
部品８のはんだ例けを行う。
次に配線基板１を反転し、第２面３の配線電極５の上に
先程と同様に、はんだ７をクリームはんだの状態で定量
供給する。しかる後にリードレス部品９を搭載し、リフ
ロー炉に搬入し、はんだ付けを行う。当然この時のけん
だリフロ一時の温度設定条件は、はんだ６と７とで融点
が異なるため、第１回目のはんだリフロ一時の温度設定
条件とは異なっている。第３図は第２回目のはんだリフ
ロ一時の概要を示した図である。１４は、はんだリフロ
ー炉、１５は搬送ベルトまた・はチェーンである。−１
６は予備加熱およびはんだＩＪフロー用の発熱体、１７
は両面にリードレス部品が搭載された配線基板である。
先程と同様に、はんだ７をクリームはんだの状態で定量
供給する。しかる後にリードレス部品９を搭載し、リフ
ロー炉に搬入し、はんだ付けを行う。当然この時のけん
だリフロ一時の温度設定条件は、はんだ６と７とで融点
が異なるため、第１回目のはんだリフロ一時の温度設定
条件とは異なっている。第３図は第２回目のはんだリフ
ロ一時の概要を示した図である。１４は、はんだリフロ
ー炉、１５は搬送ベルトまた・はチェーンである。−１
６は予備加熱およびはんだＩＪフロー用の発熱体、１７
は両面にリードレス部品が搭載された配線基板である。
基板両面に部品が搭載されており、下面側の部品を、ベ
ルト面から浮力）し自己線基板を保持する目的で、基板
ホルダ１８が用いられている。しかし基板端面を挾持し
て、基板を搬送するチェーン式搬送法では、この基板ホ
ルダ１８は不用である。
ルト面から浮力）し自己線基板を保持する目的で、基板
ホルダ１８が用いられている。しかし基板端面を挾持し
て、基板を搬送するチェーン式搬送法では、この基板ホ
ルダ１８は不用である。
さて第２面３のはんだ７をリフローする時、第１面は下
向きとな−ているが、第１面２に使用しているはんだ６
は第２面に使用しているはんだ７より融点が高いため、
はんだ７が溶融しても、はんだ６は溶融しない。従がっ
て第１面２は下向きとなっているが、この面にはんだ付
けされている部品８が脱落することはない。
向きとな−ているが、第１面２に使用しているはんだ６
は第２面に使用しているはんだ７より融点が高いため、
はんだ７が溶融しても、はんだ６は溶融しない。従がっ
て第１面２は下向きとなっているが、この面にはんだ付
けされている部品８が脱落することはない。
以上説明したように、配線基板の両面に、ＩＪ −）’
レス部品をはんだ付けするに際して、第１面と第２面と
で融点の異なるはんだを用い、融１点の違いをうまく利
用しはんだ付けを行うことで、片面（Ｉｌｌの部品の接
着剤・による固定を無用とし、接着剤供給と、その乾燥
時間の短縮をなしてコストダウンを計シ、寸だ従来のよ
うに基板面上に供給された接着剤が、はんだ付は部に流
れ込みはんだ付は不良が発生することがないので、はん
だ付は不良の低減化が行え、信頼性の高いはんだ付けが
可能である。
レス部品をはんだ付けするに際して、第１面と第２面と
で融点の異なるはんだを用い、融１点の違いをうまく利
用しはんだ付けを行うことで、片面（Ｉｌｌの部品の接
着剤・による固定を無用とし、接着剤供給と、その乾燥
時間の短縮をなしてコストダウンを計シ、寸だ従来のよ
うに基板面上に供給された接着剤が、はんだ付は部に流
れ込みはんだ付は不良が発生することがないので、はん
だ付は不良の低減化が行え、信頼性の高いはんだ付けが
可能である。
第１図は本発明の実施例における配線基板の両面にリー
ドレス部品がはんだ付けされた時の側面図、第２図、第
３図はそれぞれ同配線基板を製造するときの第１回目お
よび第２回目のりフロ一時の概要を示した図である。 １・・・・・・配線基板、４，５・ 配線電極、６，７
・・・・・・はんだ、８，９・・・・・・リードレス部
品、１０゜１４・・・・・・リフロー炉、１１．１５・
・・・・搬送ベルト又はチェーン、１２．１６・・・・
・・発熱体、１８・・・基板ホルダ。
ドレス部品がはんだ付けされた時の側面図、第２図、第
３図はそれぞれ同配線基板を製造するときの第１回目お
よび第２回目のりフロ一時の概要を示した図である。 １・・・・・・配線基板、４，５・ 配線電極、６，７
・・・・・・はんだ、８，９・・・・・・リードレス部
品、１０゜１４・・・・・・リフロー炉、１１．１５・
・・・・搬送ベルト又はチェーン、１２．１６・・・・
・・発熱体、１８・・・基板ホルダ。
Claims (2)
- （１）基板の両面にリードレス部品をはんだ付けするに
際して表面と裏面とで融点の異なるはんだを用いて部品
をはんだ付けしたことを特徴とする配線基板。 - （２）表面に部品をはんだ付けするにおいて共晶点錫−
鉛はんだを用い、裏面に部品をはんだ付けするにおいて
は、」二記共品点錫−鉛はんだより、少なくとも２０℃
融点の低いはんだを用いたことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19633183A JPS6088495A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19633183A JPS6088495A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6088495A true JPS6088495A (ja) | 1985-05-18 |
Family
ID=16356044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19633183A Pending JPS6088495A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6088495A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6178197A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | アイワ株式会社 | 電気部品の実装方法 |
| US6915944B1 (en) | 1999-10-05 | 2005-07-12 | Tdk Corporation | Soldering flux, solder paste and method of soldering |
-
1983
- 1983-10-20 JP JP19633183A patent/JPS6088495A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6178197A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | アイワ株式会社 | 電気部品の実装方法 |
| JPH0547997B2 (ja) * | 1984-09-26 | 1993-07-20 | Aiwa Co | |
| US6915944B1 (en) | 1999-10-05 | 2005-07-12 | Tdk Corporation | Soldering flux, solder paste and method of soldering |
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