JPS6235695A - 両面実装部品の半田付け方法 - Google Patents
両面実装部品の半田付け方法Info
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- JPS6235695A JPS6235695A JP17433685A JP17433685A JPS6235695A JP S6235695 A JPS6235695 A JP S6235695A JP 17433685 A JP17433685 A JP 17433685A JP 17433685 A JP17433685 A JP 17433685A JP S6235695 A JPS6235695 A JP S6235695A
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
両面実装部品の半田付は方法であって、基板裏面の部品
取付位置に対応する位置に凹部を有する治具を用い、該
凹部に取付部品を半田付は部を上向きに入れ、その冶具
上に両面に半田ペーストを印刷した基板をのせ、さらに
その上に表面に実装すべき部品をのせてからりフロー炉
を通すことにより基板両面の半田付けを同時に行なうこ
とを可能とする。
取付位置に対応する位置に凹部を有する治具を用い、該
凹部に取付部品を半田付は部を上向きに入れ、その冶具
上に両面に半田ペーストを印刷した基板をのせ、さらに
その上に表面に実装すべき部品をのせてからりフロー炉
を通すことにより基板両面の半田付けを同時に行なうこ
とを可能とする。
本発明は、電子回路用基板の両面に部品を半田付は実装
するための両面実装部品の半田付は方法に関するもので
ある。
するための両面実装部品の半田付は方法に関するもので
ある。
基板の両面にリフロー半田付は法で実装する場合の従来
の方法を第３図及び第４図に示す。第３図に示す方法は
、予め表裏両面に半田ペーストを印刷した基板１の裏面
に接着剤２を用いて裏面実装部品４を仮止めし、表面に
表面実装部品３をのせた状態でリフロー炉を通し、表裏
両面の部品を同時に半田付けするものであり、第４図に
示す方法は、先ず第４図ａに示すように予め表裏両面に
半田ペーストを印刷した基板１の表を上にして接着剤２
を用いて表面実装部品３を接着したのちりフロー炉を通
して半田付けし、次いで第４図すのように基板１を裏返
しその上に裏面実装部品４をのせたのちりフロー炉を通
して裏面実装部品４の半田付けを行なうのである。
の方法を第３図及び第４図に示す。第３図に示す方法は
、予め表裏両面に半田ペーストを印刷した基板１の裏面
に接着剤２を用いて裏面実装部品４を仮止めし、表面に
表面実装部品３をのせた状態でリフロー炉を通し、表裏
両面の部品を同時に半田付けするものであり、第４図に
示す方法は、先ず第４図ａに示すように予め表裏両面に
半田ペーストを印刷した基板１の表を上にして接着剤２
を用いて表面実装部品３を接着したのちりフロー炉を通
して半田付けし、次いで第４図すのように基板１を裏返
しその上に裏面実装部品４をのせたのちりフロー炉を通
して裏面実装部品４の半田付けを行なうのである。
上記従来方法では、何れも下面の部品がリフロー半田付
は中に落下するのを防止するため接着剤を用いて仮止め
する必要があるため、工程数が増え、また接着剤の使用
量の調節がむずかしくまた硬化に時間を要し量産を阻害
するといった問題がある。また従来方法は２回の加熱が
加わるため最初の半田付は部分が劣化するという問題も
あった。
は中に落下するのを防止するため接着剤を用いて仮止め
する必要があるため、工程数が増え、また接着剤の使用
量の調節がむずかしくまた硬化に時間を要し量産を阻害
するといった問題がある。また従来方法は２回の加熱が
加わるため最初の半田付は部分が劣化するという問題も
あった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、接着
剤による部品の仮止めを必要とせず、且つ１回の加熱で
表裏両面の部品を半田付けできる両面実装部品の半田付
は方法を提供することを目的としている。
剤による部品の仮止めを必要とせず、且つ１回の加熱で
表裏両面の部品を半田付けできる両面実装部品の半田付
は方法を提供することを目的としている。
ｃ問題点を解決するための手段〕
このため本発明においては、基板裏面の部品取付位置に
対応する位置に凹部１１が掘設された冶具１０を用意し
、該治具１０の凹部１１に裏面実装部品１２を半田付は
部を上にして挿入し、その上に、両面に予め半田ペース
ト１３を印刷した基板１４を載置し、さらに該基板１４
表面に表面実装部品１５を載置したのち、リフロー炉を
通して加熱し、基板１４両面の実装部品１２ 、１５を
同時に半田付けすることを特徴としている。
対応する位置に凹部１１が掘設された冶具１０を用意し
、該治具１０の凹部１１に裏面実装部品１２を半田付は
部を上にして挿入し、その上に、両面に予め半田ペース
ト１３を印刷した基板１４を載置し、さらに該基板１４
表面に表面実装部品１５を載置したのち、リフロー炉を
通して加熱し、基板１４両面の実装部品１２ 、１５を
同時に半田付けすることを特徴としている。
部品が入る凹所を有する治具を用い、その凹所に裏面実
装部品を入れ、その上から表面実装部品をのせた基板を
のせてリフロー炉を通すことにより、接着剤を用いずに
表裏両面の実装部品を一回の加熱で半田付けすることが
可能となる。
装部品を入れ、その上から表面実装部品をのせた基板を
のせてリフロー炉を通すことにより、接着剤を用いずに
表裏両面の実装部品を一回の加熱で半田付けすることが
可能となる。
第１図及び第２図は本発明の詳細な説明するための図で
あり、第１図は工程説明図、第２図は本実施例に使用す
る治具を説明するための図である。
あり、第１図は工程説明図、第２図は本実施例に使用す
る治具を説明するための図である。
本実施例は先ず第２図ａの斜視図及び第２図すの断面図
に示す如き治具１０を用意する。この治具は半田にぬれ
ない材料、例えばセラミ１．りを用い、両面部品実装回
路の裏面実装部品に対応する位置にそれらの部品を挿入
することができる凹部１１を設けたものであり、その凹
部１１の深さはそれぞれ挿入した部品の半田付は部が治
具表面から僅かに出る程度とする。
に示す如き治具１０を用意する。この治具は半田にぬれ
ない材料、例えばセラミ１．りを用い、両面部品実装回
路の裏面実装部品に対応する位置にそれらの部品を挿入
することができる凹部１１を設けたものであり、その凹
部１１の深さはそれぞれ挿入した部品の半田付は部が治
具表面から僅かに出る程度とする。
次に第１図を用いて本実施例の半田付は方法を説明する
。
。
先ず第１図ａの如く治具１０及び裏面実装部品１２を用
意し、この治具１０の凹部１１に第１図すの如く裏面実
装部品１２を挿入する。次に第１図Ｃの如く予め両面の
パッド上に半田ペースト１３を印刷した基板１４と表面
実装部品１５とを用意し、この基板１４を治具１０の上
にのせ、さらに基板１４の表面の所定位置に表面実装部
品１５をのせる。次いでこれをリフロー炉に挿入して加
熱すれば第１図ｄに示す如く半田ペースト１３が溶融し
て表裏両面の部品１２ 、１５をパッドに半田付けする
のである。
意し、この治具１０の凹部１１に第１図すの如く裏面実
装部品１２を挿入する。次に第１図Ｃの如く予め両面の
パッド上に半田ペースト１３を印刷した基板１４と表面
実装部品１５とを用意し、この基板１４を治具１０の上
にのせ、さらに基板１４の表面の所定位置に表面実装部
品１５をのせる。次いでこれをリフロー炉に挿入して加
熱すれば第１図ｄに示す如く半田ペースト１３が溶融し
て表裏両面の部品１２ 、１５をパッドに半田付けする
のである。
このように本実施例の半田付は法によれば、部品を接着
剤により基板に仮止めする必要がなく、且つ１回の加熱
で表裏両面の部品を同時にリフロー半田付けすることが
できる。従って半田付は工数の削減ができ、また半田付
は部の劣化が生ずることもない。
剤により基板に仮止めする必要がなく、且つ１回の加熱
で表裏両面の部品を同時にリフロー半田付けすることが
できる。従って半田付は工数の削減ができ、また半田付
は部の劣化が生ずることもない。
なお基板への半田ペーストの印刷は予め両面に印刷する
ように説明したが、これは先ず裏面のみに印刷し、裏面
部品をリフロー半田付は後表面に半田ペーストを印刷し
ても良い。
ように説明したが、これは先ず裏面のみに印刷し、裏面
部品をリフロー半田付は後表面に半田ペーストを印刷し
ても良い。
以上述べてきたようにに、本発明によれば、極めて簡易
な方法で基板の両面に同時に部品を半田付けすることが
でき、実用的には極めて有用である。
な方法で基板の両面に同時に部品を半田付けすることが
でき、実用的には極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例の両面実装部品の半田付は方法
を説明するための図、 第２図は実施例の両面実装部品の半田付は方法に用いる
冶具を示す図であり、ａは斜視図、ｂはａ図のｂ−ｂ線
における断面図、 第３図及び第４図は従来の両面実装部品の半田付は方法
を説明するための図である。 第１図、第２図において、 １０は治具、 １１は裏面実装部品を挿入する四部、 １２は裏面実装部品、 １３は半田、 １４は基板、 １５は表面実装部品である。 本発明の両面実装部品の半田付は 方法に用いる治具を示す図 ：４ｓ２ 因 １０ 治具１１・・・裏面
実装部品を 挿入する凹部 １２ 裏面実装置 第 １ 図 従来の両面実装部品の半田付は 方法を説明するだめの図 ３ 表面実装部品 ４ 裏面実装部品 Ｗ品 従来の両面実装部品の半田付は 方法を説明するだめの図 １．基板４ 裏面実装部
品
を説明するための図、 第２図は実施例の両面実装部品の半田付は方法に用いる
冶具を示す図であり、ａは斜視図、ｂはａ図のｂ−ｂ線
における断面図、 第３図及び第４図は従来の両面実装部品の半田付は方法
を説明するための図である。 第１図、第２図において、 １０は治具、 １１は裏面実装部品を挿入する四部、 １２は裏面実装部品、 １３は半田、 １４は基板、 １５は表面実装部品である。 本発明の両面実装部品の半田付は 方法に用いる治具を示す図 ：４ｓ２ 因 １０ 治具１１・・・裏面
実装部品を 挿入する凹部 １２ 裏面実装置 第 １ 図 従来の両面実装部品の半田付は 方法を説明するだめの図 ３ 表面実装部品 ４ 裏面実装部品 Ｗ品 従来の両面実装部品の半田付は 方法を説明するだめの図 １．基板４ 裏面実装部
品
Claims (1)
- １、基板裏面の部品取付位置に対応する位置に凹部（１
１）が掘設された治具（１０）を用意し、該治具（１０
）の凹部（１１）に裏面実装部品（１２）を半田付け部
を上にして挿入し、その上に、両面に予め半田ペースト
（１３）を印刷した基板（１４）を載置し、さらに該基
板（１４）表面に表面実装部品（１５）を載置したのち
、リフロー炉を通して加熱し、基板（１４）両面の実装
部品（１２、１５）を同時に半田付けすることを特徴と
する両面実装部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17433685A JPS6235695A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 両面実装部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17433685A JPS6235695A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 両面実装部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235695A true JPS6235695A (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=15976855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17433685A Pending JPS6235695A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 両面実装部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235695A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0388373U (ja) * | 1989-12-25 | 1991-09-10 | ||
| JP2007305764A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 異形部品取付基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP17433685A patent/JPS6235695A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0388373U (ja) * | 1989-12-25 | 1991-09-10 | ||
| JP2007305764A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 異形部品取付基板の製造方法 |
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