JPS62112399A - 両面実装印刷回路配線板組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔２ヂ業上の利用分野〕 この発明は１両面実装印刷回路配線板組立のハンダ付げ
において１表面及び裏面の電子部品ハンダ付げに各々融
点の異なるノーンダを利用する事によって両面の電子部
品ハンダ付けを可能にした組立方法に関するものである
。

〔従来の技術〕

従来、この種の位刷回路配線板の組立方法は第２図に示
すものがあった。図において（１１は印刷回路配線板、
（２）は印刷回路配線板搭載重子部品、（３）は印刷回
路配線板導体上に印刷されたクリーム状ハンダ、（４）
は印刷回路配線板上に設けられた電子部品搭載用導体、
（５１はクリーム状ハンダが溶融した接合ハンダ、（８
）は′電子部品の固定を目的とした接着剤である 次に各部の作用に付いて説明する。第２図に示す印刷回
路配線板（１）の片面の電子部品搭載用導体（４）上に
クリーム状ハンダ（３）を印刷機により供給しその後、
電子部品搭載用導体（４）の間に遊子部品固定用接着剤
（８′Ｉを塗布し、更にその上から電子部品（２）を搭
載、電子部品（２）を遊子部品固定用接着剤（８）で固
定した直後、クリーム状ハンダ（３）を溶融し。

電子部品搭載用導体（４）と遊子部お（２）は浴融ハン
ダ（５）を介して接続される。次に印刷配線板（１）を
反転し、もう片面の電子部品搭載用導体（４）上に同一
の融点をもつクリーム状ハンダ（３）を印刷機により供
給し、その後電子部品を搭載、クリーム状ハンダ（３）
を溶融する。その際、裏面側に存在するハンダ（５）も
溶融するが、！子部品固定用接着剤（８１によって電子
部品（２）は落下１位置ズレする事なく、クリーム状ハ
ンダ（３）が溶融シフ、溶融ハンダ［５１ＶＣよって電
子部品搭載用導体（４）と′ぼ子部品（２１は接続され
２両面実装印刷回路配線板組立が完了する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の両面実装印刷回路配線板の組立を工、電子部品の
落下１位置ズレを防止するためＶｃ＆着剤を塗布し、電
子部品を同定しなげればならず、接着剤の塗布にあって
は童の制御、塗布の範囲を制御することが必要で、更に
加熱、紫外線によって硬化しなければならず、接着剤の
硬化設備が必要であり１組立工程が複雑化し９時間を要
するなどの問題があった。

この発明はかかる問題を改善するためになされたもので
あり、電子部品のハンダ付けに使用されるハンダの融点
を表面、裏面との間に差を付ける事によって５接着剤を
使用せずに′ｉ扛子部品を固定し。両面印刷回路配線機
の組立を可１１ヒにする事を提供するものである。

〔問題点を解決するだめの手段〕

この発明圧係石部品の固定方法は、先ず高融点を特徴と
するクリーム状ハンダを片面の印刷回路配線板上に設け
られた電子部品搭載用導体上に印刷によって供給し、そ
の上に電子部品を搭載してクリーム状ハンダを浴融し、
ハンダ付けをする。

次にもう片面の印刷回路配線板上Ｖｒ、設けられた直子
部品搭載用導体上知代融点を特徴とするクリーム状ハン
ダを印刷によって供給し、その上Ｋ　％子部品を搭載し
、先にハンダ付けした高融点を特徴とするハンダの融点
以下の熱によってハンダ付けする事により２先にハンダ
付けした′電子部品の落下及び位置ズレをなくすように
したものである。

〔作用〕

この発明は先に問題点を特徴とするハンダによって電子
部品がハンダ付けされ、後からハンダ付けする低融点を
′特徴とするハンダを浴１叙する時。

先て・・ンダ付けした高融点を特徴とするハンダの融点
以下の熱を加えてハンダ付けすることにより先にハンダ
付けされた電子部品のハンダが溶融することなく、電子
部品が固定されたまま、ハンダ付けが出き９両面印刷配
＃板の組立ハンダ付けが可能となる。

〔発明の実抱例〕

以下、この発明の一実捲例を図に付いて説明する。第１
図において、（１）は印刷回路配線板、〔２）は印刷回
路配線板上に実装ハンダ付けされる電子部品、（３）は
高融点を特徴とするクリーム状ハンダ。

（４）は印刷回路配線板上に設けられた電子部品搭載用
導体、（５）は高融点を特徴とする溶融ハンダ、（６）
は低融点を特徴とするクリーム状ハンダ、（７）は低融
点を特徴とする溶融ハンダである。

次に上記−実抱例の作用を説明する。第１図（ａ）に示
す印刷回路配ｈａｆｌｌの片面の電子部品搭載用導体（
４）上に高融点を特徴とするクリーム状ハンタ。

（３）を印刷機により供給し、更にその上に電子部品（
２）を搭載し、高融点を特徴とするクリーム状ハンダ（
３）を潜融し、電子部品搭載用導体（４）と電子部品（
２）は高融点を特徴とする溶融ハンダ（５１を介して接
続される７その状態を（ｂ）　Ｋ示す。次匠印刷回路配
線板（１）を反転し、もう片面０１子部品搭載用導体（
４１上ｙｃ低融点を特徴とするクリーム状ハンダ（６）
を印刷機により供給する。その状態を（Ｃ）　Ｋ示す。

更にクリーム状ハンダ（６）の上に電子部品（２）を搭
載し低融点を特徴とするクリーム状ハンダを溶融する時
、先πハンダ付けされた高融点を特徴とする印刷回路配
線板の下面に位置するハンダ（５）は溶融することなく
、先にハンダ付けされた電子部品（２）はあたかも接着
剤によって固定されたごとく落下することなく１位置ズ
レもする事なく、電子部品（２）は抵融点を特徴とする
ハンダ（７）によって′電子部品（２）と電子部品搭載
用導体（４１はハンダ付げによって接続される。

なお、上記の実か＝　ｆｌＪは、印刷回路配線板メ板に
クリーム状ハンダを印刷によって供給する方法であるが
、マ・イクロディスクベンスによる供給力法、鳴流式ハ
ンダ槽による供給方法を使用しても同様の効果を奏する
。

〔発明の効果〕

以上のように、ごの発明によれば１両−面実装印刷回路
配線板組立圧おいて、相方の面のハンダ付けπ使用され
るハイダに融点の差をつけることによって、電子部品固
定用接着剤を用いずに、Ｎ子部品を落下２位置ズレする
事なく、印刷回路配線の両面実装が得られろという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に、ｒ、る方法を説明する図、第２図
は従来方法を説明する図である。 図中、　（ｌｌｆ）印刷回路配線板、（２）は電子部品
、（３）は尚融点クリーム状ハンダ、（４１は電子部品
搭載用導体、（５１は溶融ハンダ、（６）は低融点クリ
ーム状ハンダ、（７）は溶融ハンダ。 なお２図中同一符号は四−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 印刷回路配線板の表裏に電子部品を搭載ハンダ付けして
   構成される電子回路において、電子部品をハンダ付けす
   る際のハンダの融点に差を付けた２種のハンダを使用し
   、表面及び裏面のハンダ付けに各々融点の異なるハンダ
   を利用して電子部品をハンダ付けすることによつて、片
   面（例えば表面）がハンダ付けを完了し、更に片面（例
   えば裏面）をハンダ付けする際の電子部品の落下及び位
   置ズレを防止したことを特徴とする両面実装印刷回路配
   線板組立方法。