DE3639266A1

DE3639266A1 - Haftfolie

Info

Publication number: DE3639266A1
Application number: DE19863639266
Authority: DE
Inventors: Kazuyoshi Ebe; Hiroaki Narita; Katsuhisa Taguchi; Yoshitaka Akeda; Takanori Saito
Original assignee: FSK Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1985-12-27
Filing date: 1986-11-17
Publication date: 1987-07-02
Also published as: NL8603269A; GB2184741B; NL191241B; MY104709A; HK105492A; PH23580A; NL9302148A; GB2184741A; GB8630956D0; NL9302149A; KR870006156A; NL191241C; US4756968A; HK105592A; NL9302147A; HK105792A; US4965127A; FR2592390A1; HK105692A; KR910007086B1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf Haftfolien und insbesondere auf Haftfolien, die vorzugsweise beim Zerschneiden von Halbleiterplättchen oder -scheiben (nachfolgend als Halbleiterplättchen bezeichnet) in Chips verwendet werden.

Halbleiterplättchen aus Silicium, Gallium-Arsen usw. werden normalerweise in einem Zustand hergestellt, der einen relativ großen Durchmesser aufweist, und diese Plättchen werden in Chips zerschnitten, die dann in den nachfolgenden Montageabschnitt überführt werden. Zu diesem Zeitpunkt werden die Halbleiterplättchen in einem Zustand, indem sie vorher auf eine Klebemittelschicht einer Haftfolie aufgebracht wurden, den Abschnitten wie Zerschneiden, Spülen, Trocknen, Dehnen, Aufnehmen und Befestigen unterzogen.

Haftfolien, die bisher wie oben erwähnt im Zerschneideabschnitt der Halbleiterplättchen verwendet wurden, umfassen die, die ein Substrat, wie Vinylchlorid oder einen Polypropylenfilm oder -folie und darauf eine Klebemittelschicht umfassen, die im wesentlichen aus einem solchen Klebemittel, wie einem Acrylklebemittel oder ähnlichem besteht. Die Haftfolien mit einer Acrylklebemittelschicht beinhalten jedoch das Problem, daß die Chips auf der Oberfläche ihrer Rückseite mit dem Klebemittel verunreinigt waren, das daran haftete und darauf verblieb.

Um das obengenannte Problem zu lösen, wurde ein Verfahren vorgeschlagen, in dem das Klebemittel, das auf die Oberfläche der Haftfolie aufgetragen, minimiert wird, indem ein Substrat der Haftfolie nicht völlig aber teilweise mit dem Klebemittel überzogen wurde. Mit diesem Verfahren wird jedoch ein neues Problem hervorgebracht, daß sich wegen der Verringerung der Haftfestigkeit zwischen den Plättchenchips und der Haftfolie die Chipsscheiben von der Haftfolie während der Abschnitte ablösen, die dem Zerschneideabschnitt folgen, wie Spülen, Trocknen und Dehnen, wenn sich auch die Menge des verwendeten Klebemittels im Verhältnis zur Gesamtzahl der Chips verringert und dadurch die Verunreinigung mit dem Klebemittel auf der Oberfläche der Rückseite der Chips auf ein bestimmtes Ausmaß verringert wird.

Haftfolien, die in den Verarbeitungsabschnitten der Halbleiterplättchen von dem Zerschneideabschnitt bis zum Aufnahmeabschnitt verwendet werden sollen, sollen wünschenswerterweise so sein, daß die Haftfolien eine Adhäsionskraft haben, die ausreichend ist, um die Plättchenchips im Verlauf von dem Zerschneideabschnitt bis zum Dehnungsabschnitt darauf zu halten, sie jedoch im Aufnahmeabschnitt ihre Adhäsionskraft nur zu einem solchen Ausmaß behalten, daß kein Klebemittel auf der Oberfläche der Rückseite der aufgenommenen Plättchenchips haftet.

Die Patentanmeldung PCT/US 80/00 822 beschreibt ein normales klebriges und selbstklebendes Klebemittel, das Oxiranringe und einen ionischen Photoinitiator einschließt, das dadurch gekennzeichnet ist, daß der Epoxyäquivalentwert des Klebemittels 400 bis 900 beträgt und der ionische Photoinitiator aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus strahlungsempfindlichen aromatischen Oniumsalzen der Gruppe Va oder VIa, Oniumkatalysatoren der Gruppe Va, VI oder VIIa, Diarylhaloniumsalzen, Metallahexafluoride der Gruppe Va umfassen und die Triarylsulfoniumkomplexsalzen besteht, und in einer Menge vorhanden ist, die wirksam ist, um die Polymerisation der Oxiranringe zu fördern, wodurch das Klebemittel durch Bestrahlung mit chemisch wirksamer Strahlung leicht nichthaftend gemacht wird.

Darüber hinaus beschreiben die japanischen offengelegten Patentveröffentlichungen Nr. 1 96 956/1985 und 2 23 139/ 1985 Haftfolien, welche angeblich die obengenannten Anforderungen erfüllen, wobei diese Haftfolien ein Substrat umfassen, auf dessen Oberfläche ein Klebemittel aufgebracht wird, das im wesentlichen aus einer niedermolekularen Verbindung besteht, die in dem Molekül mindestens zwei photopolymerisierbare Kohlenstoff- Kohlenstoff-Doppelbindungen aufweist und in der Lage ist, bei der Bestrahlung mit Licht ein dreidimensionales Gitter aufzuweisen. Die niedermolekularen Verbindungen mit mindestens zwei photopolymerisierbaren Kohlenstoff- Kohlenstoff-Doppelbindungen in dem Molekül, wie sie in den obengenannten Veröffentlichungen am Beispiel dargestellt werden, umfassen: Trimethylolpropantriacrylat, Tetramethylolmethantetraacrylat, Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat, Dipentaerythritolmonohydroxypentaacrylat, Dipentaerythritolhexaacrylat, 1,4-Butylenglykoldiacrylat, 1,6-Hexandioldiacrylat, Polyethylenglykoldiacrylat, handelsübliche verfügbare Oligoesteracrylate usw.

Es wurde gefunden, daß die Haftfolien, die ein Substrat umfassen, auf dem eine Klebemittelschicht aufgebracht ist, die im wesentlichen aus einer solchen niedermolekularen Verbindung besteht, die in dem Molekül mindestens zwei photopolymerisierbare Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen hat, wie es oben erläutert ist, die nachfolgend aufgeführten Probleme aufweisen.

(1) Eine solche oben erwähnte Haftfolie kann bis zu einem bestimmten Ausmaß eine ausgezeichnete Leistung aufweisen, wenn ein Halbleiterplättchen, das auf der Haftfolie aufgebracht werden soll, eine feine und glatte Oberfläche wie eine Spiegeloberfläche hat. Wenn die Plättchenoberfläche jedoch rauh ist, wird das Problem beobachtet, daß sogar, wenn eine Bestrahlung mit einer solchen Strahlung, wie UV-Strahlung, in dem Aufnahmeabschnitt bewirkt wird, die Haftfestigkeit zwischen den Plättchenchips und der Haftfolie nicht ausreichend verringert wird und folglich das Klebemittel an der Oberfläche der Rückseite der Chips haftet und daran verbleibt.

(2) Wenn ein Halbleiterplättchen, das auf eine Klebemittelschicht einer Haftfolie aufgebracht wurde, in Plättchenchips zerschnitten wird, und die zerschnittenen Chips dann aufgenommen werden, wurde die Position der Chips mittels eines Photosensors bestimmt. In der obengenannten Haftfolie wurde jedoch das Problem beobachtet, daß das Anzeigeverfahren des Chips nicht mit befriedigender Exaktheit durchgeführt werden kann und manchmal ein Fehler in dem Anzeigeverfahren auftritt, da die Haftfolie den Suchstrahl an der Position des Chips reflektiert.

(3) Wenn die Plättchenoberfläche, an die die Klebemittelschicht der Haftfolie aufgebracht wird, aus irgendwelchen Gründen grau- oder schwarzgefärbt ist, besteht das Problem, daß, sogar wenn die Haftfolie in dem Aufnahmeabschnitt der Halbleiterplättchenchips mit einer Strahlung wie UV-Strahlung bestrahlt wird, sich die Adhäsionskraft der Abschnitte der Klebemittelschicht der Haftfolie, die den Abschnitten der grau- oder schwarzgefärbten Abschnitte des Plättchens entsprechen, nicht aus reichend verringert und folglich das Klebemittel an der Oberfläche der Rückseite der Plättchenchips haftet und daran verbleibt.

(4) Bei der oben erwähnten Haftfolie besteht das Problem, daß sich die Adhäsionskraft sicher verringert, jedoch nicht auf einen optimalen Wert, und folglich das Aufnahmeverfahren schwieriger wird, je größer die Größe des Chips ist.

(5) Bei den obengenannten Haftfolien besteht das Problem, daß wegen der Verwendung einer solchen universellen Polymerfolie wie Polyvinylchlorid oder Polypropylen als Substratfolie in den Haftfolien eine Zugkraft auf die Haftfolien angewendet wird, wenn die Plättchen auf die Haftfolien aufgebracht werden, oder wenn das so aufgebrachte Plättchen in Chips zerschnitten wird, und die Substratfolie unterliegt nach Beendigung des Zerschneideabschnittes der Plättchen einer Dehnung, wodurch eine Krümmung in den Haftfolien auftritt und die so gekrümmten Haftfolien nicht in dem Plättchenbehälter aufgenommen werden können, um die Haftfolie zu dem nachfolgenden Verarbeitungsverfahren zu transportieren, oder die aufgenommenen Plättchen berühren sich wechselseitig in dem Plättchenbehälter. Darüber hinaus wurde ebenfalls das Problem beobachtet, daß, wenn die Haftfolien nach dem Abschluß des Zerschneideverfahrens der auf die Haftfolien aufgebrachten Plättchen der Bestrahlung mit einer Strahlung wie UV-Strahlung unterzogen werden, wieder eine Dehnung oder Krümmung in den bestrahlten Haftfolien auftritt oder eine solche einmal aufgetretene Dehnung oder Krümmung in den Haftfolien im Zerschneideabschnitt der Plättchen, so wie es bereits erwähnt wurde, manchmal beibehalten wird, so wie es in den bestrahlten Haftfolien war, und folglich diese bestrahlten Haftfolien nicht von einem Plättchenbehälter aufgenommen werden können, um die Haftfolien zum nachfolgenden Aufnahmeabschnitt zu leiten, oder die aufgenommenen Plättchen berühren sich wechselseitig in dem Plättchenbehälter.

Die vorliegende Erfindung soll diese technischen Probleme lösen, die, wie bereits erwähnt, mit dem Stand der Technik verbunden sind, und ihre Aufgaben sind die folgenden.

Es ist der Aufgabe der Erfindung, Haftfolien zu schaffen, die vorteilhaft verwendet werden, vorzugsweise wenn Halbleiterplättchen Zerschneidverfahren unterzogen werden, wobei die Haftfolien so sind, daß sogar, wenn die Plättchenoberfläche, die auf eine Klebemittelschicht der Haftfolien aufgebracht werden soll, rauh ist, sich die Adhäsionskraft der Klebemittelschicht ausreichend verringert, wenn die Haftfolien im Aufnahmeabschnitt der Halbleiterplättchenchips einer Bestrahlung mit einer solchen Strahlung wie UV-Strahlung unterzogen werden und folglich kein Klebemittel an der Oberfläche der Rückseite der Plättchenchips haftet oder daran verbleibt, so wie sie aufgenommen wurden.

Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, Haftfolien zu schaffen, die vorteilhaft verwendet werden, insbesondere wenn Halbleiterplättchen einem Zerschneideverfahren unterzogen werden, wobei die Haftfolien so sind, daß, wenn die Plättchenchips von den Haftfolien aufgenommen werden, das Auffinden der Chips mittels eines Photosensors mit befriedigender Exaktheit durchgeführt werden kann und folglich kein Fehler beim Positionierverfahren der Plättchenchips auftritt, darüber hinaus die Klebemittelschicht der Haftfolien eine ausreichende Adhäsionskraft vor der Bestrahlung der Haftfolien mit ultravioletter Strahlung aufweist, aber eine ausreichend verringerte Adhäsionskraft nach der Bestrahlung beibehält und kein Klebemittel an der Oberfläche der Rückseite der Plättchen haftet und darüber hinaus der Betreiber, der das Zerschneideverfahren überwacht, leicht bestimmen kann, ob die Haftfolien mit der Strahlung bestrahlt wurden oder nicht, wodurch Ärgernisse beim Verfahren leicht verhindert werden können ehe sie auftreten.

Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, Haftfolien zu schaffen, die bevorzugt verwendet werden, insbesondere wenn Halbleiterplättchen einem Zerschneidverfahren unterzogen werden, wobei die Haftfolien so sind, daß sogar, wenn die Plättchenoberfläche, an die Klebemittelschicht der Haftfolien angebracht wird, aus irgendwelchen Gründen grau- oder schwarzgefärbt ist, die Adhäsionskraft der Klebemittelschicht an deren Abschnitten, die den grau- oder schwarzgefärbten Abschnitten der Plättchen entsprechen, beim Aufnahmeabschnitt der Halbleiterplättchenchips ausreichend verringert wird, wenn die Haftfolien einer Bestrahlung mit einer Strahlung wie UV-Strahlung unterzogen werden und folglich kein Klebemittel an der Oberfläche der Plättchenchips haftet und verbleibt und darüber hinaus vor der Bestrahlung der Haftfolien mit UV-Strahlen die Klebemittelschicht eine ausreichende Adhäsionskraft hat.

Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, Haftfolien zu schaffen, die so sind, daß beim Plättchenzerschneidabschnitt keine Dehnung oder Krümmung in einer Substratfolie der Haftfolien auftritt, auf die Plättchen aufgetragen wurden, wieder keine Dehnung oder Krümmung in den Haftfolien auftritt, die die zerschnittenen Plättchenchips darauf haben, sogar wenn die Haftfolien mit Strahlung bestrahlt werden und darüber hinaus sogar, wenn eine leichte Dehnung oder leichte Krümmung in der Substratfolie im Zerschneidabschnitt auftritt, diese Krümmung aufgrund des Leitens der Haftfolie durch das Bestrahlungsverfahren verschwindet und die resultierenden Haftfolien exakt durch einen Aufnahmebehälter aufgenommen werden können.

Eine Besonderheit der erfindungsgemäßen Haftfolien ist die, daß die Haftfolien ein Substrat umfassen, auf dessen Oberfläche eine Klebemittelschicht aufgebracht ist, die im wesentlichen aus einem Klebemittel und einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung besteht, wobei die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung ein Urethanacrylatoligomer mit einem Molekulargewicht von 3000 bis 10 000, vorzugsweise 4000 bis 8000, ist.

Eine weitere Besonderheit der erfindungsgemäßen Haftfolien ist, daß die Haftfolien ein Substrat umfassen, auf dessen Oberfläche eine Klebemittelschicht aufgebracht ist, die im wesentlichen aus einem Klebemittel und einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung besteht, die ein Urethanacrylatoligomer ist, wobei der Klebemittelschicht eine Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, eingearbeitet ist, oder das Substrat zumindest auf einer Seite mit einer Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, überzogen ist, oder dem Substrat eine Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, eingearbeitet ist.

Eine weitere Besonderheit der erfindungsgemäßen Haftfolien ist, daß die Haftfolien ein Substrat umfassen, auf dessen Oberfläche eine Klebemittelschicht aufgebracht ist, die im wesentlichen aus einem Klebemittel und einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung besteht, die ein Urethanacrylatoligomer ist, wobei der Klebemittelschicht ein Pulver einer anorganischen lichtstreuenden Verbindung eingearbeitet ist.

Weiterhin ist es eine Besonderheit der erfindungsgemäßen Haftfolien, daß die Haftfolien zum Auftragen der Halbleiterplättchen darauf, ein Substrat umfassen, auf dessen Oberfläche eine Klebemittelschicht aufgebracht ist, die im wesentlichen aus einem Klebemittel und einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung besteht, die ein Urethanacrylatoligomer ist, wobei das Substrat eine vernetzte Folie ist.

Die beigefügten Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 und 2 Querschnitte der erfindungsgemäßen Haftfolien,

Fig. 3 bis 6 Darstellungen der Haftfolien, die im Verlauf vom Zerschneideabschnitt der Halbleiterplättchen bis zum Aufnahmeabschnitt der zerschnittenen Plättchen verwendet werden, und

Fig. 7 eine Darstellung, die die Haftfolie zeigt, die im Verlauf des Abdeckens für überzogene Produkte verwendet wird.

Die erfindungsgemäßen Haftfolien werden detailliert unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erläutert.

Wie aus dem in Fig. 1 gezeigten Querschnitt ersichtlich ist, ist die erfindungsgemäße Haftfolie aus einem Substrat 2 und einer Klebemittelschicht 3 zusammengesetzt. Vor der Verwendung der Haftfolie ist es bevorzugt, versuchsweise eine abstreifbare Folie 4 aufzutragen, wie es in Fig. 2 gezeigt ist, um die Klebemittelschicht 3 zu schützen.

Die erfindungsgemäße Haftfolie kann in jede geeignete Form geformt werden, wie in Form eines Bandes, eines Schildes oder in einer anderen Form. Als Substrat 2 sind Materialien geeignet, die eine geringe elektrische Leitfähigkeit und eine hervorragende Wasserbeständigkeit genauso wie Wärmebeständigkeit aufweisen, und aus diesem Gesichtspunkt sind synthetische Harzfolien besonders wertvoll. Wie es später erklärt wird, wird die erfindungsgemäße Haftfolie, wenn sie verwendet wird, mit einer solchen Strahlung wie EB- oder UV-(Elektronenstrahl- oder Ultraviolett-)-Strahlung bestrahlt, und folglich ist es nicht erforderlich, daß das Substrat 2 transparent ist, wenn diese Haftfolie der EB-Bestrahlung unterzogen wird, aber transparent sein muß, wenn diese Haftfolie der UV-Bestrahlung unterzogen wird.

Praktisch ausgedrückt, sind als Substrat 2 Folien solcher synthetischer Harze wie Polyethylen, Polypropylen, Polyvinylchlorid, Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Polybuten, Polybutadien, Polyurethan, Polymethylpentan, Ethylenvinylacetat usw. verwendbar.

Da die erfindungsgemäße Haftfolie nach dem Zerschneiden der Halbleiterplättchen eine Dehnungsbehandlung erfordert, ist es bevorzugt, als Substrat in herkömmlicher Weise eine synthetische Harzfolie von Polyvinylchlorid, Polypropylen oder ähnliche zu verwenden, die in Maschinenrichtung und in Querrichtung zur Maschine eine Ausdehnfähigkeit aufweist. Es sind jedoch ebenfalls alle Substrate ohne Ausdehnfähigkeit im Falle des Behandlungsverfahrens von Halbleitern oder des Abdeckens von Autoteilen verwendbar, wenn eine solche Dehnungsbehandlung nicht erforderlich ist.

Wenn eine vernetzte Folie, besonders als Substrat 2 verwendet wird, werden solche großen Vorteile erzielt, daß keine Ausdehnung oder Krümmung in der Haftfolie auftritt, auf die die Plättchen aufgetragen sind, wenn die Plättchen zerschnitten werden, wieder keine Krümmung in der Haftfolie auftritt, wenn die Haftfolie mit Strahlung bestrahlt wird, und darüber hinaus, sogar wenn eine geringe Krümmung in der Haftfolie im Zerschneidabschnitt der Plättchen auftritt, sich die geringe Krümmung bei der Bestrahlung der Substratfolie mit Strahlung verringert und folglich die Haftfolie, die die zerschnittenen Plättchen darauf trägt, sicher durch einen Aufnahmebehälter aufgenommen werden kann, in dem keine gegenseitige Berührung der Haftfolien beobachtet wird. Wenn die zerschnittenen Plättchenchips nach der Bestrahlung mit Strahlung aufgenommen werden, streckt sich darüber hinaus die Substratfolie ausreichend zum Zeitpunkt des Dehnens, und folglich können die Plättchenchips akkurat aufgenommen werden.

Die vernetzten Folien, die vorzugsweise verwendet werden, insbesondere als Substrat in der vorliegenden Erfindung, sind die, die durch Bestrahlung synthetischer Harzfolien mit vernetzten Stellen mit Strahlung erhalten wurden, oder jene, die durch Einarbeitung von Vernetzungsreaktions- Initiatoren in die Ausgangspolymere, die dann chemisch vernetzt wurden, erhalten werden. Geeignet als vernetzte Folien, wie oben erklärt, sind Folien von vernetztem Polyolefin, vernetzte Polydien, vernetzten Ethylen-Vinylacetat-Copolymeren oder vernetzten Polyolefin- Polydien-Copolymeren.

Solche vernetzte Folien, verwendet als Substrate in der vorliegenden Erfindung, werden der Dehnungsbehandlung an dem Zeitpunkt unterzogen, wenn die zerschnittenen Plättchenchips aufgenommen werden, und diese Filme haben eine ausreichende Dehnungsfähigkeit, um der Dehnungsbehandlung zu genügen, wodurch die Plättchenchips exakt aufgenommen werden können.

Darüber hinaus werden synthetische Harzfolien mit Carboxylgruppen als hauptsächliche Monomerbaueinheiten bevorzugt als Substrat 2 verwendet. Solche synthetische Harzfolien mit Carboxylgruppen als hauptsächliche Monomerbaueinheiten umfassen Ethylen-(Metha)acrylsäure- Copolymer und Ethylen-Vinylacetat-(Metha)acrylsäure- Copolymer, darüber hinaus eine Laminatfolie, die diese synthetische Harzfolie mit Carboxylgruppen als hauptsächliche Monomerbaueinheiten und eine allgemeine synthetische Harzfolie wie Polyethylen, Ethylen-Vinylacetat- Copolymer, Polypropylen, Polybuten, Polybutadien, Polyvinylchlorid, Polyurethan, Polymethylpenten umfaßt.

Wie oben verdeutlicht, ist auf dem Substrat 2 die Klebemittelschicht 3 vorgesehen, die aus einem Klebemittel und einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung zusammengesetzt ist.

Als Klebemittel in der vorliegenden Erfindung werden Acrylklebemittel bevorzugt verwendet, obwohl eine große Vielzahl herkömmlich bekannter Klebemittel verwendbar ist. Praktisch ausgedrückt sind die Acrylklebemittel, auf die in der vorliegenden Erfindung Bezug genommen wird, Acrylpolymere, ausgewählt aus Homopolymeren und Copolymeren, die Acrylsäureester umfassen, als hauptsächliche Monomerbaueinheiten, Copolymere von Acrylsäureestern und anderen funktionellen Monomeren und Mischungen davon. Die bevorzugt verwendbaren Polymere sind die, die als Acrylsäureestermonomere Ethylmethacrylat, Butylmethacrylat, 2-Ethylhexylmethacrylat, Glycidylmethacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat usw. umfassen und die obengenannten Monomere, die Acrylsäureester anstelle Methacrylsäureester enthalten, sind ebenfalls bevorzugt verwendbar.

Um die Mischbarkeit mit den Oligomeren zu erhöhen, wie später erwähnt wird, können darüber hinaus die obengenannten Polymere die sein, die durch Copolymerisation solcher Monomere erhalten werden, wie (Metha)acrylsäure, Acrylonitril und Vinylacetat. Die obengenannten Polymere, die als Klebemittel in der vorliegenden Erfindung verwendet werden, haben ein Molekulargewicht von 2,0 × 10⁵ bis 10,0 × 10⁵, vorzugsweise 4,0 × 10⁵ bis 8,0 × 10⁵.

In der vorliegenden Erfindung werden Urethanacrylatoligomere als durch Strahlung polymerisierbare Verbindung verwendet. Das Molekulargewicht des Urethanacrylatoligomers beträgt 3000 bis 10 000, vorzugsweise 4000 bis 8000. Das Molekulargewicht, auf das oben Bezug genommen wird, ist der Wert als Durchschnittsmolekulargewicht von Polystyrol, gemessen durch Gel-Permeationschromatographie (GPC).

Die Urethanacrylatoligomere werden durch Reaktion der endständigen Isocyanaturethanprepolymere, die durch Reaktion von Polyolverbindungen vom Polyester- oder Polyethertyp mit mehrwertigen Isocyanatverbindungen erhalten wurden, z. B. 2,4-Tolylendiisocyanat, 2,6- Tolylendiisocyanat, 1,4-Xylylendiisocyanat und Diphenylmethan- 4,4′-diisocyanat mit (Metha)acrylaten mit Hydroxylgruppen, z. B. 2-Hydroxyethyl(metha)acrylat, 2-Hydroxypropyl(metha)acrylat, Polyethylglykol(metha)- acrylat usw. erhalten. Die Urethanacrylatoligomere, so wie sie oben erhalten wurden, sind durch Strahlung polymerisierbare Verbindungen mit mindestens einer Kohlenstoff- Kohlenstoff-Doppelbindung in dem Molekül.

Es ist nicht bevorzugt, die Urethanacrylatoligomere mit einem Molekulargewicht von weniger als 3000 zu verwenden. Der Grund dafür ist, obwohl kein ernsthaftes Problem entsteht, wenn die verwendeten Halbleiterplättchen eine feine oder glatte Oberfläche haben, daß, wenn die Plättchen eine rauhe Oberfläche haben, sich die Haftfestigkeit zwischen den Plättchenchips und der Haftfolie nicht ausreichend verringert, sogar wenn die Haftfolie mit einer Strahlung bestrahlt wird, und das Klebemittel haftet manchmal an der Oberfläche der Rückseite der Plättchenchips und verbleibt daran, wenn diese aufgenommen werden. Die Tatsache, daß, wenn das Urethanacrylatoligomer mit einem Molekulargewicht von weniger als 3000 verwendet wird, das Klebemittel an der Oberfläche der Rückseite der Plättchenchips haftet, wenn das Plättchen eine rauhe Oberfläche hat, wird der folgenden Ursache zugeschrieben. Das heißt, die rauhe Oberfläche der Plättchen bedeutet, daß eine große Anzahl feiner Furchen auf der Plättchenoberfläche vorhanden ist, und wenn das Urethanacrylatoligomer in Kontakt mit einer solchen rauhen Oberfläche des Plättchen gebracht wird, dringt das Oligomer in diese feine Furchen ein, wenn das Oligomer ein geringes Molekulargewicht hat. In diesem Zusammenhang wird angenommen, daß sogar, wenn ein solches Oligomer durch Bestrahlung mit Strahlung ausreichend gehärtet wird, die Haftfähigkeit durch diesen Verankerungseffekt des Klebemittels bei einem hohen Wert gehalten wird und folglich das Klebemittel an der Oberfläche der Rückseite der Plättchenchips haftet und darauf verbleibt, wenn die Chips aufgenommen werden.

Folglich wurde zuerst das obengenannte Problem gefunden, das das Molekulargewicht der Urethanacrylatoligomere betrifft, und es ist nahezu eine Binsenwahrheit festzustellen, daß alle Verbindungen, die konkret z. B. in der obengenannten veröffentlichten japanischen Patentveröffentlichung Nr. 1 96 956/1985 oder Nr. 2 23 139/1985 als niedermolekulare Verbindungen mit mindestens zwei photopolymerisierbaren Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen in dem Molekül beschrieben sind, ein Molekulargewicht von weniger als 1500 haben. Die Tatsache, daß diese Verbindungen, die im Molekulargewicht gering sind, bisher verwendet wurden, wird als verantwortlich für die schlechte Überziehbarkeit der Verbindungen mit übermäßig hohen Molekukargewichten oder die Verschlechterung des Oberflächenglanzes der gebildeten Überzüge von solchen hochmolekularen Verbindungen betrachtet.

In diesem Zusammenhang weisen die Urethanacrylatoligomere, die in der vorliegenden Erfindung verwendet werden, bemerkenswert hervorragende Eigenschaften auf, verglichen mit niedermolekularen Verbindungen, die in dem Molekül zumindest zwei photopolymerisierbare Kohlenstoff- Kohlenstoff-Doppelbindungen aufweisen, wie es in den offengelegten japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 1 96 956/1985 und 2 23 139/1985 beschrieben ist. Zum Beispiel zeigen Haftfolien, die unter Verwendung der erfindungsgemäßen Urethanacrylatoligomere hergestellt wurden, daß die Klebemittelschicht der so hergestellten Haftfolien eine ausreichende Adhäsionskraft vor der Bestrahlung der Folien mit Strahlung aufweisen, sich aber nach dieser Bestrahlung die Adhäsionskraft auf einen solchen Wert verringert, daß das Klebemittel nicht anhaftet und folglich die Chips leicht aufgenommen werden können. Demgegenüber zeigen die Haftfolien, die unter Verwendung von Dipentaerythritolmonohydroxypentaacrylat hergestellt wurden, wie es in den Beispielen der japanischen offengelegten Patentveröffentlichung Nr. 1 96 956/ 1985 beschrieben ist, daß die Klebemittelschicht der so hergestellten Haftfolien eine ausreichende Adhäsionskraft vor der Bestrahlung dieser Folien mit Strahlung aufweisen, aber die Adhäsionskraft sogar nach der Bestrahlung nicht ausreichend verringern und das Klebemittel an der Oberfläche der Rückseite der Plättchenchips haftet und darauf verbleibt, wenn die Chips aufgenommen werden.

In der Klebemittelschicht der erfindungsgemäßen Haftfolie werden Acrylklebemittel und das Urethanacrylatoligomer vorzugsweise im Verhältnis von 100 zu 50 - 900 Gew.-Teilen verwendet. In diesem Fall ist die Anfangsadhäsionskraft der erhaltenen Haftfolie hoch, und darüber hinaus verringert sich die Anfangsadhäsionskraft nach der Bestrahlung der Folie mit Strahlung stark und folglich können die Plättchenchips leicht von der Haftfolie aufgenommen werden.

Nach einer anderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Haftfolie enthält die Klebemittelschicht 3 zusätzlich zu dem obengenannten Acrylklebemittel und der durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung eine Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, oder das Substrat 2 der obengenannten Haftfolie ist zumindest auf einer Seite mit einer Schicht, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, überzogen, die eine Verbindung enthält, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann. Unter bestimmten Umständen kann eine Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, in das Substrat 2 eingearbeitet sein.

In dieser Ausführungsform sind als durch Strahlung polymerisierbare Verbindung, obwohl die Urethanacrylatoligomere bevorzugt verwendet werden, herkömmlich bekannte durch Strahlung polymerisierbare Verbindungen, außer den Urethanacrylatoligomeren ebenfalls verwendbar. Solche durch Strahlung polymerisierbare Verbindungen außer den Urethanacrylatoligomeren umfassen Trimethylolpropanacrylat, Tetramethylolmethantetraacrylat, Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat, Dipentaerythritolmonohydroxypentaacrylat, Dipentaerythritolhexaacrylat, 1,4-Butylenglykoldiacrylat, 1,6-Hexandioldiacrylat, Polyethylenglykoldiacrylat, handelsüblich verfügbare Oligoesteracrylate.

Die Schicht, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, die die Verbindung enthält, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, kann auf der Seite des Substrats 2 gebildet sein, auf der die Klebemittelschicht 3 nicht gebildet ist oder zwischen dem Substrat 2 und der Klebemittelschicht 3 gebildet sein.

Die Verbindungen, die durch Strahlung Farbe entwickeln können, die in der vorliegenden Erfindung verwendet werden, sind Verbindungen, die vor der Bestrahlung mit Strahlung farblos oder opak gefärbt sind, aber bei der Bestrahlung mit Strahlung Farbe entwickeln, und bevorzugte Beispiele solcher Verbindungen sind Leukofarbstoffe. Bevorzugt verwendbar als Leukofarbstoffe sind die, die herkömmlich als Verbindungen verwendet werden, wie Triphenylmethan-, Fluoran-, Phenothiazin-, Auramin- und Spiropyranverbindungen. Diese Verbindungen umfassen z. B. 3-[N-(p-Tolylamino)]-7-anilinofluoran, 3-[N- (p-Tolyl)-N-methylamino]-7-anilinofluoran, 3-[N-(p- Tolyl)-N-ethylamino]-7-anilinofluoran, 3-Diethylamino- 6-methyl-7-anilinofluoran, Kristallviolettlacton, 4,4′,4″-Trisdimethylaminotriphenylmethanol, 4,4′,4″- Trisdimethylaminotriphenylmethan usw.

Entwickler, die in Kombination mit den obengenannten Leukofarbstoffen bevorzugt verwendbar sind, sind die, die bisher herkömmlich verwendet wurden, wie Polykondensationsanfangsprodukte von Phenolformalinharz, aromatische Carboxylsäurederivate und Elektronenakzeptoren, wie aktivierter Ton und darüber hinaus, wenn es beabsichtigt ist, daß die entwickelte Farbe im Farbton verändert wird, können ebenfalls eine große Anzahl bekannter Farbbildner in Kombination damit verwendet werden.

Die Schicht, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, die die obengenannte Verbindung enthält, die durch Farbe Strahlung Farbe entwickeln kann, kann zumindest auf einer Seite des Substrats durch Überziehen einer Lösung dieser Verbindung in einem organischen Lösungsmittel entweder auf einer Seite oder auf beiden Seiten des Substrats gebildet werden.

Die Schicht, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, kann durch Einarbeitung der Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, in eine Unterschichtzusammensetzung und anschließendes Überziehen der Unterschichtzusammensetzung auf zumindest eine Seite des Substrats 2 gebildet werden. Obwohl geeignet nach dem Typ des verwendeten Substrats 2 ausgewählt, umfassen die obengenannten Unterschichtzusammensetzungen die, die im wesentlichen aus Vinylacetat-Vinylchlorid-Copolymeren, Polyurethanharzen, Polyesterharzen, Polyamidharzen oder Epoxyharzen bestehen.

Nach einem anderen Aspekt kann die obengenannte Lösung der Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, in einem organischen Lösungsmittel, in das Substrat 2 eingearbeitet werden, indem diese Lösung zu dem Zeitpunkt verwendet wird, wenn das Material für das Substrat 2 in ein folienähnliches Produkt geformt wird. Unter bestimmten Umständen kann die Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, ebenfalls in Form eines feinen Pulvers in das Substrat 2 eingearbeitet werden.

Aufgrund der Einarbeitung der Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, in die Klebemittelschicht 3 oder des Überziehens dieser Verbindung auf zumindest eine Seite des Substrats 2 oder der Einarbeitung der Verbindung in das Substrat 2 in der nun beschriebenen Weise ist die Haftfolie 1 bei Bestrahlung mit Strahlen ausreichend gefärbt, wodurch die Exaktheit der Anzeige zu dem Zeitpunkt des Anzeigens der Plättchenchips mittels eines Photosensors erhöht wird, und ein möglicher Fehler beim Aufnahmeverfahren der Plättchenchips von der Haftfolie 1 wird verhindert.

Durch Überziehen der Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, zumindest auf einer Seite des Substrats 2, wird ebenfalls der Vorteil erzielt, daß im Vergleich mit dem Fall der Einarbeitung dieser Verbindung in die Klebemittelschicht 3 keine Möglichkeit besteht, einen ungünstigen Effekt bei der erwarteten Verringerung der Adhäsionskraft der Klebemittelschicht 3 durch Bestrahlung mit Strahlen zu zeigen.

In einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Haftfolie enthält die Klebemittelschicht 3 vorzugsweise Pulver einer anorganischen lichtstreuenden Verbindung zusätzlich zum Klebemittel und der durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung.

In dieser Ausführungsform sind ebenfalls zusätzlich zu den Urethanacrylatoligomeren herkömmlich bekannte durch Strahlung polymerisierbare Verbindungen verwendbar.

Die anorganischen lichtstreuenden Verbindungen, auf die oben Bezug genommen wird, sind solche Verbindungen, die in der Lage sind, Strahlung von ultravioletter Strahlung (UV) oder Elektronenstrahlen (EB) irregulär zu reflektieren, die konkret z. B. Siliciumdioxidpulver, Aluminiumoxidpulver, Siliciumdioxid-Aluminiumoxid-Pulver oder Glimmerpulver einschließen. Die anorganischen lichtstreuenden Verbindungen sind vorzugsweise die, die eine solche obengenannte Strahlung ziemlich vollständig reflektieren, aber die, die Strahlung bis zu einem bestimmten Grad absorbieren, sind natürlich verwendbar.

Vorzugsweise liegen die anorganischen lichtstreuenden Verbindungen in Form eines Pulvers vor und haben einen Partikeldurchmesser von 1 bis 100 µm, vorzugsweise etwa 1 bis 20 µm. Diese anorganische lichtstreuende Verbindung wird in der Klebemittelschicht wünschenswerterweise in einer Menge von 0,1 bis 10 Gew.-%, vorzugsweise 1 bis 4 Gew.-%, verwendet. Die Verwendung dieser anorganischen lichtstreuenden Verbindung in einer Menge größer als 10 Gew.-% ist nicht bevorzugt, da die Klebemittelschicht manchmal eine Verringerung der Adhäsionskraft anzeigt, und andererseits ist die Verwendung dieser Verbindung in einer Menge von kleiner als 1 Gew.-% ebenfalls nicht bevorzugt, da die Klebemittelschicht die Adhäsionskraft nicht ausreichend verringert, sogar, wenn eine Bestrahlung mit Strahlung auf die Abschnitte der Klebemittelschicht durchgeführt wird, die den grau- oder schwarzgefärbten Abschnitten der Oberfläche der Halbleiterplättchen entspricht, wenn es welche gibt und das Klebemittel an der Oberfläche der Plättchenchips haftet und darauf verbleibt, wenn die Chips von der Haftfolie aufgenommen werden.

Sogar wenn Halbleiterplättchen, deren Oberfläche aus irgendwelchen Gründen grau- oder schwarzgefärbt ist, auf Haftfolien aufgebracht werden, die eine Klebemittelschicht haben, die Pulver der obengenannten anorganischen lichtstreuenden Verbindung zusätzlich zum Klebemittel und der durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung enthält, verringert sich die Adhäsionskraft dieser Klebemittelschicht ausreichend, sogar an den Abschnitten, die den grau- oder schwarzgefärbten Abschnitten der Plättchenoberfläche entsprechen, wenn sie mit Strahlen bestrahlt werden, und die Ursache dafür ist wahrscheinlich die folgende: Die erfindungsgemäße Haftfolie 1 hat darauf die Klebemittelschicht 3, und wenn diese Klebemittelschicht 3 mit Strahlen bestrahlt wird, wird die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung, die in der Klebemittelschicht 3 enthalten ist, gehärtet, und diese Klebemittelschicht 3 verringert ihre Adhäsionskraft. In diesem Fall jedoch haben die Halbleiterplättchen, die auf die Klebemittelschicht 3 aufgebracht werden sollen, aus irgendwelchen Gründen manchmal auf ihrer Oberfläche grau- oder schwarzgefärbte Abschnitte. In diesem Fall wird, wenn die Klebemittelschicht mit Strahlen bestrahlt wird, die Strahlung durch die Klebemittelschicht verlaufen, um die Plättchenoberfläche zu erreichen, wenn diese Plättchen grau- oder schwarzgefärbte Abschnitte haben, wird jedoch die Strahlung durch diese Abschnitte absorbiert und nicht reflektiert. In diesem Zusammenhang folgt, daß die Strahlung, die verwendet werden soll, um die Klebemittelschicht 3 zu härten, durch die Abschnitte absorbiert wird, die den grau- oder schwarzgefärbten Abschnitten der Plättchenoberfläche entsprechen, und diese Klebemittelschicht 3 härtet nicht ausreichend und verringert ihre Adhäsionskraft nicht ausreichend. Folglich wird in Betracht gezogen, daß das Klebemittel an der Oberfläche der Rückseite der Plättchenchips haftet und darauf verbleibt, wenn diese Chips von der Haftfolie aufgenommen werden.

Wenn jedoch Pulver der anorganischen lichtstreuenden Verbindung in die Klebemittelschicht 3 eingearbeitet wird, kommt die Strahlung, sowie sie gestrahlt wird, in irreguläre Reflexion durch die Plättchenoberfläche und wird in ihrer Richtung vor dem Erreichen dieser verändert. In diesem Zusammenhang dringt, sogar in dem Fall, wenn grau- oder schwarzgefärbte Abschnitte in der Oberfläche des Plättchentyps vorhanden sind, die irregulär reflektierte Strahlung ausreichend in den oberen Abschnitt der Abschnitte der Klebemittelschicht, die den grau- oder schwarzgefärbten Abschnitten entspricht, und folglich härten die entsprechenden Abschnitte der Klebemittelschicht ausreichend. Aufgrund der Einarbeitung des Pulvers der anorganischen lichtstreuenden Verbindung in die Klebemittelschicht, sogar wenn aus irgendwelchen Gründen grau- oder schwarzgefärbte Abschnitte in der Oberfläche der Halbleiterplättchen vorhanden sind, härtet die Klebemittelschicht an ihren Abschnitten nicht unzureichend, die den grau- oder schwarzgefärbten Abschnitten der Oberfläche der Plättchenchips entsprechen, und folglich wird das Klebemittel nicht an der Oberfläche der Chips haften und darauf verbleiben, wenn die Chips von der Haftfolie aufgenommen werden.

Darüber hinaus kann die Anfangsadhäsionskraft der obengenannten Klebemittelschicht durch Einarbeitung eines Härters von Isocyanattyp in die Klebemittelschicht auf jedes gewünschte Maß verändert werden. Verwendbar als Härter vom Isocyanattyp im obengenannten Fall sind mehrwertige Isocyanatverbindungen, z. B. 2,4-Tolylendiisocyanat, 2,6-Tolylendiisocyanat, 1,3-Xylylendiisocyanat, 1,4-Xylylendiisocyanat, Diphenylmethan-4,4′-diisocyanat, Diphenylmethan-2,4′-diisocyanat, 3-Methyldiphenylmethan- diisocyanat, Hexamethylendiisocyanat, Isophorondiisocyanat, Dicyclohexylmethan-4,4′-diisocyanat, Dicyclohexylmethan- 2,4′-diisocyanat und Lysinisocyanat.

Darüber hinaus kann der obengenannten Klebemittelschicht ein UV-Härteinitiator eingearbeitet sein, wenn diese Schicht UV-Bestrahlung unterzogen wird, wodurch die Polymerisationshärtezeit durch UV-Bestrahlung verkürzt wird und die Menge der UV-Bestrahlung verringert wird.

Konkrete Beispiele solcher UV-Härteinitiatoren umfassen z. B. Benzoin, Benzoinmethylether, Benzoinethylether, Benzoinisopropylether, Benzyldiphenylsulfid, Tetramethylthiurammonosulfid, Azobisisobutyronitril, Dibenzyl, Diacetyl, β-Chloranthrachinon usw.

Die erfindungsgemäße Haftfolie wird unter Bezugnahme auf das Verfahren ihrer Verwendung nachfolgend erläutert.

Wenn die abstreifbare Folie 4 auf der Haftfolie 1 vorgesehen ist, wird diese Folie 4 zuerst entfernt, und die Haftfolie 1 wird angeordnet, indem ihre Klebemittelschicht 3 nach oben gerichtet ist. Auf der Frontseite dieser Klebemittelschicht 3 wird das Halbleiterplättchen A aufgebracht, das später dem Zerschneiden unterzogen werden soll. Das Plättchen A wird in diesem Zustand solchen Verarbeitungsverfahren, wie Zerschneiden, Spülen, Trocknen und Dehnen unterzogen. In diesem Fall werden die Plättchenchips während jedes Verfahrens nicht von der Haftfolie 1 abfallen, da die Plättchenchips ausreichend an die Haftfolie 1 mittels der Klebemittelschicht 3 angefügt sind und auf dieser gehalten werden.

Nachfolgend werden die Plättchenchips von der Haftfolie 1 aufgenommen und auf ein gegebenes Trägersubstrat befestigt. In diesem Fall wird vor dem Aufnahmeverfahren oder zu dem Zeitpunkt, wenn das Aufnahmeverfahren durchgeführt wird, die Klebemittelschicht 3 der Haftfolie 1 mit einer elektrodissoziativen Strahlung B bestrahlt, wie ultraviolettes Licht (UV) oder Elektronenstrahl (EB), um die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung, die in der Klebemittelschicht 3 enthalten ist, zu härten. Wenn die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung, die in der Klebemittelschicht 3 enthalten ist, polymerisiert ist, um die Klebemittelschicht 3 durch Bestrahlung mit Strahlen zu härten, verringert sich die Adhäsionskraft des Klebemittels, das in der Klebemittelschicht 3 enthalten ist, stark, wobei nur eine geringe Adhäsionskraft verbleibt.

Die Bestrahlung auf die Haftfolie 1 wird vorzugsweise von der Seite des Substrats 2 durchgeführt, auf der die Klebemittelschicht 3 nicht gebildet ist. Folglich muß, wie bereits erwähnt, das Substrat 2 lichtdurchlässig sein, wenn UV als zu bestrahlende Strahlung verwendet wird, es ist jedoch nicht immer erforderlich, daß das Substrat 2 lichtdurchlässig sein muß, wenn EB als zu bestrahlende Strahlung verwendet wird.

In der nun beschriebenen Weise werden die Abschnitte der Klebemittelschicht 3, auf der die Plättchenchips A ₁, A ₂ . . . vorgesehen sind, mit Strahlung bestrahlt, um die Adhäsionskraft der Klebemittelschicht 3 zu verringern. Danach wird die Haftfolie 1, die diese Klebemittelschicht 3 aufweist, in eine Aufnahmestelle (nicht gezeigt) weitergeleitet, worin der Chip A ₁ . . . auf üblichem Weg von der Rückseite des Substrats 2 mittels einer Abstoßstange 5 abgestoßen wird und die abgestoßenen Plättchenchips A ₁, A ₂ . . . werden aufgenommen, z. B. mittels einer Luftpinzette (air pincette) und werden auf einem gegebenen Trägersubstrat befestigt. Durch Aufnahme der Plättchenchips A ₁, A ₂ . . . auf diese Art und Weise können alle Plättchenchips einfach ohne irgendwelche Adhäsion des Klebemittels auf der Oberfläche der Rückseite jedes Plättchenchips aufgenommen werden, wodurch Chips guter Qualität frei von Verunreinigung erhalten werden. Darüber hinaus kann die Bestrahlung genausogut in der Aufnahmestelle durchgeführt werden.

Es ist nicht immer erforderlich, daß die Bestrahlung auf einmal auf die gesamte Oberfläche des Plättchens A wirkt, und sie kann teilweise zu verschiedenen Zeitpunkten durchgeführt werden, z. B. nur der Abschnitt des Substrats 2, der jedem der Plättchenchips A ₁, A ₂ . . . entspricht, wird von der Rückseite des Substrats 2 mittels eines Strahlrohres bestrahlt, um die Adhäsionskraft des Klebemittels zu verringern, der diesem bestrahlten Abschnitt des Substrats 2 entspricht, und danach werden die Plättchenchips A ₁, A ₂ . . . mittels der Abstoßstange 5 abgestoßen, und die abgestoßenen Chips werden aufeinanderfolgend von der Haftfolie 1 aufgenommen. Fig. 6 zeigt eine Modifizierung des obengenannten Bestrahlungsverfahrens, wobei die Abstoßstange 5 in ihrem Inneren hohl ausgebildet ist und eine Strahlungsquelle 7 in dem hohlen Abschnitt der Abstoßstange 5 vorgesehen ist, so daß das Bestrahlungs- und Aufnahmeverfahren gleichzeitig durchgeführt werden können, wodurch die Vorrichtung vereinfacht werden kann und gleichzeitig die Zeit, die zum Aufnahmeverfahren erforderlich ist, verringert werden kann.

In der obengenannten Behandlung des Halbleiterplättchens können die Plättchenchips A ₁, A ₂ . . . dem Aufnahmeverfahren unmittelbar nach dem Zerschneiden, Spülen und Trocknen unterzogen werden, ohne ein Dehnverfahren durchzuführen.

Die erfindungsgemäße Haftfolie 1 wird vorzugsweise bei der Verarbeitung von Halbleiterplättchen vom Zerschneidverfahren bis zum Aufnahmeverfahren verwendet, wie es bereits erläutert wurde. Diese Haftfolie 1 kann ebenfalls beim Abdecken eines Gegenstandes verwendet werden, der mit Überzugsmaterialien überzogen werden soll. Wie in Fig. 7 gezeigt, wird in dem Fall, in dem ein Gegenstand 8 überzogen werden soll, z. B. ein Autoteil, auf der Oberfläche 9, die nicht mit Überzugsmaterial überzogen werden soll, die erfindungsgemäße Haftfolie 1 aufgebracht, und der Überzug 10 wird auf dem zu überziehenden Gegenstand 8 aufgebracht, so wie er ist. Danach wird die Haftfolie 1 von der Oberseite mit Strahlen bestrahlt, um die Adhäsionskraft der Haftfolie 1 zu verringern, gefolgt von Abziehen der bestrahlten Haftfolie 1 von dem zu überziehenden Gegenstand 8. Auf diese Weise wird ein hervorragender Effekt erzielt, daß kein Klebemittel auf der Oberfläche des beziehenden Gegenstandes 8 verbleibt oder abgelagert ist.

Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Beispiele verdeutlicht.

Beispiel 1

Eine Klebemittelschicht-bildende Zusammensetzung wurde aus einer Mischung hergestellt, die 100 Teile eines Acrylklebemittels (ein Copolymer von n-Butylacrylat und 2-Ethylhexylacrylat), 100 Teile eines Urethanacrylatoligomers mit einem Molekulargewicht von etwa 7000 (ein Produkt von Dainich Seika Kogyo, K. K., geliefert unter dem Warennamen SEIKABEAM PU-4), 10 Gew.-Teile eines Härters (ein Härter vom Diisocyanattyp) und 4 Gew.-Teile eines UV-Härteinitiators (Initiator vom Benzophenontyp) umfaßt.

Die so hergestellte Zusammensetzung wurde auf eine Seite eines Polypropylenfoliensubstrats von 80 µm Dicke in der Weise aufgetragen, daß eine Klebemittelschicht, die darauf gebildet werden soll, eine Dicke von 10 µm haben kann, und das so überzogene Substrat wurde dann bei 100°C 1 min lang erwärmt, um eine Haftfolie herzustellen.

Auf die Oberfläche der Klebemittelschicht der so erhaltenen Haftfolie wurde ein Siliciumplättchen mit einer ziemlich rauhen Oberfläche von Ra=0,27 aufgetragen, wie es in der nachfolgend beschriebenen Weise gemessen wurde, und die Haftfestigkeit zwischen den Plättchen und der Haftfolie wurde nach dem Verfahren JIS-Z-0237 gemessen (180°-Abzugsverfahren, 300 mm/min Abzuggeschwindigkeit, 55 mm breite Versuchsproben, Messung in einer Kammer bei 23°C und 65% RH (relative Feuchtigkeit)), wonach die gemessene Haftfestigkeit 410 g/25 mm betrug. Die Oberflächenrauhheit des Siliciumplättchens wurde in bezug auf den arithmetischen Mittelwert der Rauhheit Ra (µm) nach JIS B0601-1976 dargestellt, und ihre Messung wurde unter Verwendung eines Versuchsgeräts vom Typ "Universal Surface Profile Tester", Modell SE-3A, durchgeführt, hergestellt und geliefert von K. K. Kosaka Seisakusho.

Nachfolgend wurde die Klebemittelschicht dieser Haftfolie während einer Sekunde mit ultravioletter Strahlung (UV) auf einer luftgekühlten Hochdruckquecksilberlampe (80 W/cm, Bestrahlungsabstand 10 cm) bestrahlt. Nach der Bestrahlung wurde die Haftfestigkeit zwischen dem Siliciumplättchen und dieser Haftfolie gemessen, wonach sich die gemessene Haftfähigkeit auf 24 g/25 mm verringerte.

Soweit eine visuelle Untersuchung durchgeführt wurde, wurde überhaupt kein Klebemittel beobachtet, das an der Oberfläche der Rückseite des Siliciumplättchens haftete und auf diesem verblieb, das nach der Bestrahlung von der Haftfolie abgezogen wurde.

Das Siliciumplättchen, das auf die Klebemittelschicht der Haftfolie aufgebracht wurde, wurde in Chips von 5 mm im Quadrat geschnitten, und nach der UV-Bestrahlung wurden die Chips dann aufgenommen, wobei 100 Chips von 100 Chips aufgenommen wurden.

Beispiel 2

Eine Klebemittelschicht-bildende Zusammensetzung wurde aus einer Mischung hergestellt, die 100 Teile eines Acrylklebemittels (ein Copolymer von 2-Ethylhexylacrylat und Acrylonitril), 200 Teile eines Urethanacrylatoligomers mit einem Molekulargewicht von etwa 7000 (ein Produkt von Dainichi Seika Kogyo K. K., geliefert unter dem Warennamen SEIKABEAM PU-4), 10 Gew.-Teile eines Härters (ein Härter vom Diisocyanattyp) und 4 Teile eines UV-Härteinitiators (ein Initiator vom Benzophenontyp) umfaßt. Die so hergestellte Zusammensetzung wurde auf eine Seite eines Polypropylenfoliensubstrats von 80 µm Dicke in der Weise aufgetragen, daß die Klebemittelschicht, die darauf ausgebildet werden soll, eine Dicke von 10 µm haben kann, und das so überzogene Substrat wurde dann bei 100°C 1 min lang erwärmt, um eine Haftfolie herzustellen.

Auf die Oberfläche der Klebemittelschicht der so erhaltenen Haftfolie wurde ein Siliciumplättchen mit einer rauhen Oberfläche von Ra = 0,27 aufgetragen, und die Haftfestigkeit zwischen dem Plättchen und der Haftfolie wurde vor und nach der UV-Bestrahlung in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 gemessen. Die Haftfestigkeit, gemessen vor der UV-Bestrahlung, betrug 230 g/25 mm und nach der UV-Bestrahlung 21 g/25 mm.

Soweit eine visuelle Kontrolle durchgeführt wurde, wurde überhaupt kein Klebemittel beobachtet, das an der Oberfläche der Rückseite des Siliciumplättchens haftete und darauf verblieb, das nach der Bestrahlung von der Haftfolie abgezogen wurde.

Das Siliciumplättchen, das auf die Klebemittelschicht der Haftfolie aufgebracht wurde, wurde nach der UV-Bestrahlung in Chips von 5 mm im Quadrat zerschnitten, und die Chips wurden dann aufgenommen, wonach 100 Chips von 100 Chips aufgenommen wurden.

Vergleichsbeispiel 1

Eine Haftfolie wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 2 hergestellt, außer daß anstelle des Urethanacrylatoligomers 100 Teile Pentaerythritolacrylat mit einem Molekulargewicht von etwa 580 als durch Bestrahlung polymerisierbare Verbindung verwendet wurden und die Haftfestigkeit zwischen dem Siliciumplättchen mit Ra = 0,27, das auf die Oberfläche der Klebemittelschicht der so hergestellten Haftfolie aufgebracht wurde, und dieser Haftfolie wurde vor und nach der UV-Bestrahlung gemessen.

Die Haftfestigkeit, gemessen vor der UV-Bestrahlung, betrug 700 g/25 mm und nach der UV-Bestrahlung 100 g/ 25 mm.

Das Siliciumplättchen, das auf die Oberfläche der Klebemittelschicht dieser Haftfolie aufgebracht wurde, wurde nach der UV-Bestrahlung in Chips von 5 mm im Quadrat zerschnitten, und die Chips wurden dann aufgenommen, wobei gerade ein Chip von 100 Chips nicht aufgenommen werden konnte.

Beispiel 3

Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß ein Siliciumplättchen mit einer feinen glatten Oberfläche von Ra = 0,04 statt dessen verwendet wurde, und die Haftfestigkeit zwischen dem Plättchen und der Haftfolie wurde in der gleichen Weise vor und nach UV-Bestrahlung gemessen.

Die Haftfestigkeit, die vor der UV-Bestrahlung gemessen wurde, betrug 150 g/25 mm und nach der UV-Bestrahlung 6 g/25 mm.

Beispiel 4

Beispiel 2 wurde wiederholt, außer daß ein Siliciumplättchen mit einer feinen glatten Oberfläche von Ra = 0,04 statt dessen verwendet wurde, und die Haftfestigkeit zwischen den Plättchen und der Haftfolie wurde in der gleichen Weise wie von Beispiel 2 vor und nach der UV-Bestrahlung gemessen.

Die Haftfestigkeit, gemessen vor der UV-Bestrahlung, betrug 50 g/25 mm und nach der UV-Bestrahlung 4 g/25 mm.

Vergleichsbeispiel 2

Vergleichsbeispiel 1 wurde wiederholt, außer daß ein Siliciumplättchen mit einer feinen glatten Oberfläche von Ra = 0,04 statt dessen verwendet wurde und die Haftfestigkeit zwischen den Plättchen und der Haftfolie wurde in der gleichen Weise vor und nach der UV-Bestrahlung gemessen.

Die Haftfestigkeit, gemessen vor der UV-Bestrahlung, betrug 490 g/25 mm und nach der UV-Bestrahlung 15 g/ 25 mm.

Es wurde Klebemittel beobachtet, das an der Oberfläche der Rückseite des Siliciumplättchens haftete und daran verblieb, das nach der UV-Bestrahlung von der Haftfolie abgezogen wurde.

Vergleichsbeispiel 3

Eine Klebemittelschicht-bildende Zusammensetzung wurde aus einer Mischung hergestellt, die 100 Teile eines Acrylklebemittels (ein Copolymer von n-Butylacrylat und 2-Ethylhexylacrylat), 100 Teile eines Urethanacrylatoligomers (ein Produkt von Dainichi Seika Kogyo K. K., geliefert unter dem Warennamen EX 808) mit einem durchschnittlichen Molekulargewicht von etwa 1100, das durch Eichkurve unter Verwendung eines Standard-Polystylen- Molekulargewichtes, gemessen durch Gel-Permeationschromatographie (GPC), bestimmt wurde, 10 Teile eines Härters (ein Härter vom Diisocyanattyp) und 4 Teile eines UV-Härteinitiators (ein Initiator vom Benzophenontyp) umfaßt.

Eine Haftfolie wurde unter Verwendung dieser Zusammensetzung in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, und die Haftfestigkeit wurde vor und nach der UV-Bestrahlung zwischen einem Siliciumplättchen mit einer ziemlich rauhen Oberfläche von Ra = 0,27 und der so hergestellten Haftfolie gemessen.

Die Haftfestigkeit, gemessen vor der UV-Bestrahlung, betrug 320 g/25 mm und nach der UV-Bestrahlung 75 g/ 25 mm.

Das auf die Oberfläche der Klebemittelschicht dieser Haftfolie aufgebrachte Siliciumplättchen wurde in Chips von 5 mm im Quadrat zerschnitten, und nach der UV-Bestrahlung wurden die Chips aufgenommen, wobei nur 30 Chips von 100 Chips aufgenommen wurden.

Beispiel 5

Eine Klebemittelschicht-bildende Zusammensetzung wurde aus einer Mischung hergestellt, die 100 Teile eines Acrylklebemittels (ein Copolymer von n-Butylacrylat und Acrylsäure), 100 Teile eines Urethanacrylatoligomers (Produkt von Dainichi Seika Kogyo K. K., geliefert unter dem Warennamen SEIKABEAM EX 808), 25 Teile eines Härters (ein Härter vom Diisocyanattyp) und 10 Teile eine UV- Härteinitiators (Initiator vom Benzophenontyp) umfaßt, wobei diese Mischung zusätzlich 5 Teile 4,4′,4″Trisdimethylainotriphenylmethan oder einen Leukofarbstoff als Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, enthielt.

Die so hergestellte Zusammensetzung wurde auf eine Seite eines Polyethylenfoliensubstrats von 80 µm Dicke in der Weise aufgetragen, daß eine Klebemittelschicht, die darauf gebildet werden soll, eine Dicke von 10 µm haben kann, und das so überzogene Substrat wurde dann bei 100°C 1 min lang erwärmt, um eine Haftfolie herzustellen.

Die Klebemittelschicht der so erhaltenen Haftfolie wurde 2 s lang mit ultravioletter Strahlung (UV) aus einer luftgekühlten Hochdruckquecksilberlampe bestrahlt (80 W/cm, Bestrahlungsabstand 10 cm).

Durch die UV-Bestrahlung nahm die Haftfolie, die transparent war, eine bläulich-purpurne Farbe an. Ein Farbunterschied E (L* a* B*) vor und nach der UV-Bestrahlung wurde mittels eines Computers vom Typ SM Color Computer (hergestellt und geliefert von Suga Testers K. K.) gemessen, wonach der gemessene Farbunterschied 26,8 betrug.

Ein auf die Oberfläche der Klebemittelschicht dieser Haftfolie aufgetragenes Siliciumplättchen wurde in Plättchenchips zerschnitten und dann der UV-Bestrahlung unter den obengenannten Bedingungen unterzogen, um die Plättchenchips mittels eines Photosensors (hergestellt und geliefert unter dem Warennamen SX-23R von Thanks K. K.) anzuzeigen, wonach die Plättchenchips leicht angezeigt werden konnten und kein Fehler in der Aufnahmeleistung beobachtet wurde.

Vergleichsbeispiel 4

Eine Haftfolie wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 5 hergestellt, außer daß keine Verbindung, die unter UV-Bestrahlung Farbe entwickeln kann, verwendet wurde, und der Farbunterschied der Haftfolie infolge von UV-Bestrahlung wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 5 gemessen.

Der gemessene Farbunterschied E (L* a* b*) der bestrahlten Haftfolie war kleiner als 2,0, folglich wurde keine durch UV-Bestrahlung verursachte Färbung beobachtet.

Ein auf die Oberfläche der Klebemittelschicht dieser Haftfolie aufgetragenes Siliciumplättchen wurde in Plättchenchips zerschnitten und dann der UV-Bestrahlung unterzogen, um eine Anzeige der Plättchenchips mittels eines Photosensors durchzuführen, wonach ein Fehler der Anzeige teilweise beobachtet wurde. Darüber hinaus wurden die Plättchenchips unter Verwendung des Photosensors aufgenommen, wonach ein Fehler der Aufnahmeleistung teilweise beobachtet wurde.

Beispiel 6

Eine Haftfolie wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 5 hergestellt, außer daß anstelle des Urethanacrylatoligomers ein Pentaerythritolacrylat mit einem Molekulargewicht von etwa 580 verwendet wurde, und der Farbunterschied der Haftfolie infolge von UV-Bestrahlung wurde in der gleichen Weise gemessen.

Der gemessene Farbunterschied E (L* a* b*) der Haftfolie vor und nach der UV-Bestrahlung betrug 25,0.

Ein auf die Oberfläche der Klebemittelschicht der Haftfolie aufgetragenes Siliciumplättchen wurde in Plättchenchips zerschnitten und dann der UV-Bestrahlung unter den obengenannten Bedingungen unterzogen, um die Anzeige der Plättchenchips mittels eine Photosensors durchzuführen, wonach die Plättchenchips ohne Anzeigefehler aufgezeigt werden konnte. Die Plättchenchips wurden darüber hinaus unter Verwendung des Photosensors aufgenommen, wonach überhaupt kein Fehler in der Aufnahmeleistung beobachtet wurde.

Beispiel 7

Zu 100 Gew.-Teilen einer Grundanstrichzusammensetzung, die ein Vinylacetat-Vinylchlorid-Copolymer als hauptsächlichen Bestandteil umfaßte, wurden 5 Gew.-Teile 4,4′,4″-Trisdimethylaminophenylmethan als Leukofarbstoff, der unter UV-Bestrahlung Farbe entwickeln kann, zugegeben. Die resultierende Grundanstrichzusammensetzung wurde auf eine Seite eines Polyethylenterephthalatfoliensubstrats von 50 µm Dicke aufgetragen und getrocknet, in der Weise, daß die darauf auszubildende Grundanstrichschicht eine Trockendicke von 1 bis 2 µm haben kann.

Auf die so gebildete Grundanstrichschicht wurde eine Mischung aufgetragen und getrocknet, die 100 Gew.-Teile eines Acrylklebemittels (ein Copolymer von n-Butylacrylat und Acrylsäure), 100 Gew.-Teile eines Urethanacrylatoligomers mit einem Molekulargewicht von 3000 bis 10 000, 25 Gew.-Teile eines Härters (Härter vom Diisocyanattyp) und 10 Gew.-Teile eines Härteinitiators für UV-Bestrahlung (Initiator vom Benzophenontyp) umfaßt, um eine Klebemittelschicht mit einer Trockendicke von 10 µm zu bilden, und das so überzogene Substrat wurde bei 100°C 1 min lang erwärmt, um eine erfindungsgemäße Haftschichtfolie mit Dreifachstruktur zu erhalten.

Die Klebemittelschicht der so erhaltenen Haftfolie wurde 2 s lang mit ultravioletter Strahlung (UV) aus einer luftgekühlten Hochdruckquecksilberlampe bestrahlt (80 W/cm, Bestrahlungsabstand 10 cm). Aufgrund der UV- Bestrahlung nahm die Haftfolie, die transparent war, eine bläulich-purpurne Farbe an. Der Farbunterschied E (L* a* b*) der Haftfolie zum Zeitpunkt der UV-Bestrahlung wurde mittels eines Computers vom Typ SM Color Computer (hergestellt und geliefert von Suga Testers K. K.) gemessen, wonach der gemessene Farbunterschied 21,6 betrug.

Darüber hinaus wurde ein auf die Oberfläche der Klebemittelschicht dieser Haftfolie aufgetragenes Siliciumplättchen in Plättchenchips zerschnitten und danach unter den obengenannten Bedingungen der UV-Bestrahlung unterzogen, um die Anzeige der Plättchenchips mittels eines Photosensors durchzuführen, wonach die Plättchenchips leicht angezeigt werden konnten. Die Plättchenchips wurden dann aufgenommen, wobei der Photosensor verwendet wurde, wonach überhaupt kein Fehler in der Aufnahmeleistung beobachtet wurde.

Vergleichsbeispiel 5

Eine Haftfolie wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 7 hergestellt, außer daß eine Grundanstrichschicht auf dem Substrat gebildet wurde, die in der Lage war, sich durch UV-Bestrahlung zu verfärben, und der Farbunterschied der Haftfolie, der auf UV-Bestrahlung zurückzuführen ist, wurde gemessen. Der gemessene Farbunterschied E (L* a* b*) der Haftfolie vor und nach der UV-Bestrahlung war kleiner als 2,0, folglich wurde keine Färbung durch UV-Bestrahlung beobachtet.

Weiterhin wurde ein auf die Oberfläche der Klebemittelschicht der Haftfolie aufgetragenes Siliciumplättchen in Plättchenchips zerschnitten und dann der UV-Bestrahlung unterzogen, um die Anzeige der Plättchenchips mittels eines Photosensors durchzuführen, wonach die Anzeige in einigen Fällen nicht ausreichend durchgeführt werden konnte.

Darüber hinaus wurden die Plättchenchips unter Verwendung des Photosensors aufgenommen, wonach in einigen Fällen ein Fehler in der Aufnahmeleistung beobachtet wurde.

Beispiel 8

Eine Klebemittelschicht-bildende Zusammensetzung wurde aus einer Mischung hergestellt, die 100 Teile eines Acrylklebemittels (ein Copolymer von n-Butylacrylat und 2-Ethylhexylacrylat), 100 Teile eines Urethanacrylatoligomers mit einem Molekulargewicht von etwa 7000 (ein Produkt von Dainichi Seika Kogyo K. K., geliefert unter dem Warennamen SEIKABEAM PU-4), 1 Teil eines Härters (ein Diisocyanathärter) und 3 Teile eines UV-Härteinitiators (ein Initiator vom Benzophenontyp) umfaßt, wobei die Mischung zusätzlich 2,5 Teile feiner Siliciumdioxidpartikel enthielt (hergestellt und geliefert von Degsa Co., OK-412).

Die so hergestellte Zusammensetzung wurde auf eine Seite eines Polypropylenfoliensubstrates von 80 µm Dicke in der Weise aufgebracht, daß ein darauf zu bildende Klebemittelschicht eine Dicke von 10 µm haben kann, und das so überzogene Substrat wurde bei 100°C 1 min lang erwärmt, um eine Haftfolie herzustellen.

Auf die Oberfläche der Klebemittelschicht der so hergestellten Haftfolie wurde eine schwarze Melaminplatte als imaginäres Siliciumplättchen aufgebracht, die ungefähr den gleichen Durchmesser und die gleiche Dicke wie das Siliciumplättchen hatte, und die Haftfestigkeit zwischen der Melaminplatte und der Haftfolie wurde nach dem Verfahren JIS-Z-0237 (180°-Abzugverfahren, Abzugsgeschwindigkeit 300 mm/min, Breite der Versuchsproben 25 mm, Messung in einer Kammer bei 23°C und 65% relative Feuchtigkeit) gemessen, wonach die gemessene Haftfestigkeit 1500 g/25 mm betrug.

Nachfolgend wurde die Oberfläche der Klebemittelschicht dieser Haftfolie 1 s lang mit ultravioletten Strahlen (UV) aus einer luftgekühlten Hochdruckquecksilberlampe bestrahlt (80 W/cm, Bestrahlungsabstand 10 cm). Die Haftfestigkeit zwischen der schwarzen Melaminplatte und der Haftfolie wurde nach der UV-Bestrahlung gemessen, wonach sich die gemessene Haftfestigkeit auf 15 bis 20 g/25 mm verringerte.

Wenn die Oberfläche der Rückseite der Melaminplatte, die von der Klebemittelschicht abgezogen wurde, visuell geprüft wurde, wurde überhaupt kein Klebemittel beobachtet, das an dieser Oberfläche haftete und darauf verblieb.

Vergleichsbeispiel 6

Eine Haftfolie wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 8 hergestellt, außer daß keine feinen Siliciumdioxidpartikel in die Klebemittelschicht-bildende Zusammensetzung eingearbeitet wurden, und die Haftfestigkeit zwischen der schwarzen Melaminplatte und der Haftfolie wurde vor und nach der UV-Bestrahlung gemessen.

Die Haftfestigkeit, gemessen vor der UV-Bestrahlung, betrug 1700 g/25 mm und nach der UV-Bestrahlung 500 bis 1000 g/25 mm.

Die Oberfläche der Rückseite der schwarzen Melaminplatte, die nach der UV-Bestrahlung von der Haftfolie abgezogen wurde, behielt eine große Menge des Klebemittels, das an dieser haftete und darauf verblieb.

Beispiel 9

Eine Haftfolie wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 8 hergestellt, außer daß anstelle des Urethanacrylatoligomers Dipentaerythritolmonohydroxypentaacrylat mit einem Molekulargewicht von 700 als durch Strahlung polymerisierbare Verbindung verwendet wurde und die Haftfestigkeit zwischen der schwarzen Melaminplatte, die auf die Oberfläche der Klebemittelschicht der so hergestellten Haftfolie aufgebracht wurde, und dieser Haftfolie wurde in der gleichen Weise vor und nach der UV-Bestrahlung gemessen.

Die gemessene Haftfestigkeit vor der UV-Bestrahlung betrug 1400 g/25 mm und nach der UV-Bestrahlung 80 g/25 mm Auf der Oberfläche der Rückseite der schwarzen Melaminplatte, die nach der UV-Bestrahlung von der Haftfolie abgezogen wurde, wurde kein Klebemittel beobachtet, das daran haftete und darauf verblieb.

Beispiel 10

Beispiel 8 wurde wiederholt, außer daß eine weiße Melaminplatte als imaginäres Siliciumplättchen verwendet wurde und die Haftfestigkeit zwischen der weißen Melaminplatte und der Haftfolie vor und nach der UV-Bestrahlung wurde in der gleichen Weise gemessen.

Die gemessene Haftfestigkeit vor der UV-Bestrahlung betrug 1700 g/25 mm und nach der UV-Bestrahlung 6 g/ 25 mm.

Visuell geprüft, wurde überhaupt kein Klebemittel beobachtet, das an der Oberseite der Rückseite der Melaminplatte haftete und darauf verblieb, die nach der UV-Bestrahlung von der Haftfolie abgezogen wurde.

Beispiel 11

Beispiel 9 wurde wiederholt, außer daß eine weiße Melaminplatte als imaginäres Siliciumplättchen verwendet wurde, und die Haftfestigkeit zwischen der weißen Melaminplatte, und der Haftfolie wurde in der gleichen Weise vor und nach der UV-Bestrahlung gemessen.

Die gemessene Haftfestigkeit vor der UV-Bestrahlung betrug 1400 g/25 mm, in der gleichen Weise wie in Beispiel 9, und nach der UV-Bestrahlung 30 g/25 mm.

Visuell geprüft wurde überhaupt kein Klebemittel beobachtet, das an der Oberfläche der Rückseite der Melaminplatte haftete und darauf verblieb, die nach der UV- Bestrahlung von der Haftfolie abgezogen wurde.

Vergleichsbeispiel 7

Vergleichsbeispiel 6 wurde wiederholt, außer daß eine weiße Melaminplatte als imaginäres Siliciumplättchen verwendet wurde, und die Haftfestigkeit zwischen der weißen Melaminplatte und der Haftfolie wurde in der gleichen Weise vor und nach der UV-Bestrahlung gemessen.

Die gemessene Haftfestigkeit vor der UV-Bestrahlung betrug 1700 g/25 mm, in der gleichen wie im Vergleichsbeispiel 6, und nach der UV-Bestrahlung 9 g/25 mm.

Beispiel 12

Eine Klebemittelschicht-bildende Zusammensetzung wurde aus einer Mischung hergestellt, die 100 Gew.-Teile eines Acrylklebemittels (ein Copolymer von n-Butylacrylat und Acrylsäure), 100 Gew.-Teile eines Urethanacrylatoligomers mit einem Molekulargewicht von 3000 bis 10 000, 25 Gew.-Teile eines Härters (Härter vom Diisocyanattyp) und 10 Gew.-Teile eines UV-Härteinitiators (ein Initiator vom Benzophenontyp) umfaßt.

Die so hergestellte Klebemittel-bildende Zusammensetzung wurde auf einer Seite eines durch Elektronenstrahl vernetzten Polyethylensubstrat von 50 µm Dicke in einer solchen Weise aufgebracht, daß die zu bildende Klebemittelschicht auf dem Substrat eine Trockendicke von 10 µm haben kann, und das so überzogene Substrat wurde bei 100°C 1 min lang erwärmt, um eine Haftfolie herzustellen.

Auf die Oberfläche der Klebemittelschicht der so erhaltenen Haftfolie wurde ein Siliciumplättchen aufgebracht und zerschnitten, wonach der Zustand der Haftfolie visuell geprüft wurde, wonach eine Krümmung oder ähnliches in der Folie nicht beobachtet wurde. Die Haftfolien, die in der nun beschriebenen Weise hergestellt wurden, konnten alle durch einen Behälter glatt aufgenommen werden. Nach der Aufnahme in dem Behälter wurde kein Kontakt zwischen den Folien beobachtet. Sogar nachdem sie mit ultravioletter Bestrahlung bestrahlt worden waren, wurden in den Folien keine Krümmung beobachtet, in denen die Haftfestigkeit zwischen dem Siliciumplättchen und der Haftfolie verringert wurde, ähnlich wurde keine Krümmung beobachtet, und die Folien wurden in dem Behälter glatt aufgenommen, ohne daß ein Kontakt zwischen den Folien bewirkt wurde.

Darüber hinaus waren zum Zeitpunkt der nachfolgenden Aufnahme der Plättchenchips die Folien sicher gedehnt, und die exakte Positionierung der Plättchenchips wurde durch ein Sensor durchgeführt, wodurch die Plättchenchips glatt aufgenommen wurden.

Vergleichsbeispiel 8

Eine Haftfolie wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 12 hergestellt, außer daß das verwendete Polyethylensubstrat nicht durch Elektronenstrahl vernetzt war. Ein Siliciumplättchen wurde auf die Oberfläche der Klebemittelschicht der so hergestellten Haftfolie aufgebracht und in Plättchenchips zerschnitten, gefolgt von UV-Bestrahlung, wonach das Substrat nach jeder Stufe des Zerschneidens und der UV-Bestrahlung einer Krümmung unterlag und sich die Haftfolien gegenseitig berührten, wenn sie in dem Behälter aufgenommen wurden. Darüber hinaus wurde ein Fehler in der Aufnahmeleistung beobachtet, wenn die Plättchenchips aufgenommen wurden, der der Krümmung des Substrats zugeschrieben wird.

Claims

1. Haftfolie, gekennzeichnet durch ein Substrat, auf dessen Oberfläche eine Klebemittelschicht aufgebracht ist, die aus einem Klebemittel und einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung besteht, wobei diese Verbindung ein Urethanacrylatoligomer mit einem Molekulargewicht von 3000 bis 10 000 ist.

2. Haftfolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Urethanacrylatoligomer ein Molekulargewicht von 4000 bis 8000 hat.

3. Haftfolie, die ein Substrat umfaßt, auf dessen Oberfläche eine Klebemittelschicht aufgebracht ist, die aus einem Klebemittel und einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung besteht, dadurch gekennzeichnet, daß eine Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, in die Klebemittelschicht eingearbeitet wurde.

4. Haftfolie nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, ein Leukofarbstoff ist.

5. Haftfolie nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Leukofarbstoff 4,4′,4″- Trisdimethylaminotriphenylmethan ist.

6. Haftfolie nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung ein Urethanacrylatoligomer ist.

7. Haftfolie nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung ein Urethanacrylatoligomer mit einem Molekulargewicht von 3000 bis 10 000 ist.

8. Haftfolie, die ein Substrat umfaßt, auf dessen Oberfläche eine Klebemittelschicht aufgebracht ist, die aus einem Klebemittel und einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung besteht, dadurch gekennzeichnet, daß eine Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, auf zumindest einer Seite des Substrats aufgetragen ist.

9. Haftfolie nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, ein Leukofarbstoff ist.

10. Haftfolie nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Leukofarbstoff 4,4′,4″- Trisdimethylaminodiphenylmethan ist.

11. Haftfolie nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung ein Urethanacrylatoligomer ist.

12. Haftfolie nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung ein Urethanacrylatoligomer mit einem Molekulargewicht von 3000 bis 10 000 ist.

13. Haftfolie, die ein Substrat umfaßt, auf dessen Oberfläche eine Klebemittelschicht aufgetragen ist, die aus einem Klebemittel und einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung besteht, dadurch gekennzeichnet, daß eine Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, in das Substrat eingearbeitet ist.

14. Haftfolie nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung, die durch Strahlung Farbe entwickeln kann, ein Leukofarbstoff ist.

15. Haftfolie nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Leukofarbstoff 4,4′4″- Trisdimethylaminotriphenylmethan ist.

16. Haftfolie nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung ein Urethanacrylatoligomer ist.

17. Haftfolie nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung ein Urethanacrylatoligomer mit einem Molekulargewicht von 3000 bis 10 000 ist.

18. Haftfolie, die ein Substrat umfaßt, auf dessen Oberfläche eine Klebemittelschicht aufgebracht ist, die aus einem Klebemittel und einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung besteht, dadurch gekennzeichnet, daß ein Pulver einer anorganischen lichtstreuenden Verbindung in die Klebemittelschicht eingearbeitet ist.

19. Haftfolie nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die anorganische lichtstreuende Verbindung ein Siliciumdioxidpulver, Aluminiumoxidpulver, Siliciumdioxid-Aluminiumoxid- Pulver oder Glimmerpulver ist.

20. Haftfolie nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung ein Urethanacrylatoligomer ist.

21. Haftfolie nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung ein Urethanacrylatoligomer mit einem Molekulargewicht von 3000 bis 10 000 ist.

22. Haftfolie für Plättchen, die ein Substrat umfaßt, auf dessen Oberfläche eine Klebemittelschicht aufgetragen ist, die aus einem Klebemittel und einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung besteht, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat eine vernetzte Folie ist.

23. Haftfolie nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die vernetzte Folie eine vernetzte Polyolefinfolie ist.

24. Haftfolie nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die vernetzte Polyolefinfolie eine vernetzte Polyethylenfolie ist.

25. Haftfolie nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung ein Urethanacrylatoligomer mit einem Molekulargewicht von 3000 bis 10 000 ist.

26. Haftfolie für Plättchen, die ein Substrat umfaßt, auf dessen Oberfläche eine Klebemittelschicht aufgetragen ist, die aus einem Klebemittel und einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung besteht, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat eine synthetische Harzfolie mit einer Carboxylgruppe als hauptsächliche Monomerbaueinheit ist.

27. Haftfolie nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß die synthetische Harzfolie eine Ethylen-(Metha)acrylsäure-Copolymer-Folie ist.

28. Haftfolie nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung ein Urethanacrylatoligomer mit einem Molekulargewicht von 3000 bis 10 000 ist.