NL193617C - Kleefvel voor halfgeleiders. - Google Patents

Kleefvel voor halfgeleiders. Download PDF

Info

Publication number
NL193617C
NL193617C NL9302150A NL9302150A NL193617C NL 193617 C NL193617 C NL 193617C NL 9302150 A NL9302150 A NL 9302150A NL 9302150 A NL9302150 A NL 9302150A NL 193617 C NL193617 C NL 193617C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
adhesive
adhesive sheet
chips
irradiation
substrate
Prior art date
Application number
NL9302150A
Other languages
English (en)
Other versions
NL9302150A (nl
NL193617B (nl
Inventor
Kazuyoshi Ebe
Hiroaki Narita
Katsuhisa Taguchi
Yoshitaka Akeda
Takanori Saito
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP60295188A external-priority patent/JPS62153375A/ja
Priority claimed from JP60295190A external-priority patent/JPS62153377A/ja
Priority claimed from JP60295189A external-priority patent/JPS62153376A/ja
Priority claimed from JP61045785A external-priority patent/JPS62205179A/ja
Priority claimed from JP61045786A external-priority patent/JPS62205180A/ja
Priority claimed from JP61161680A external-priority patent/JPS6317980A/ja
Priority claimed from NL8603269A external-priority patent/NL191241C/nl
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of NL9302150A publication Critical patent/NL9302150A/nl
Publication of NL193617B publication Critical patent/NL193617B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL193617C publication Critical patent/NL193617C/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J175/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

' 1 193617
Kleefvel voor halfgeleiders
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een kleefvel bestaande uit een substraat met daarop een bekleding die een kleefstof en een bij bestraling polymeriseerbare stof bevat.
5 Een dergelijk kleefvel kan bijvoorbeeld dienst doen om chips en halfgeleiders gedurende de verscheidene processtappen vast te houden.
Een dergelijk kleefvel is bekend uit de Europese octrooiaanvrage 0.157.508. Deze Europese octrooiaanvrage leert dat het substraat folies kan omvatten van synthetische harsen, zoals polyvinylchloride, polyethy-leentereftalaat, polyetheen en polypropeen.
10 Bij de productie van chips en halfgeleiders moet het kleefvel een aantal eigenschappen bezitten. De kleefstof moet voldoende hechting geven, zodat de chips niet loslaten. Daarentegen moet het afnemen van de kleefkracht zodanig zijn, dat er geen lijmrest op de achterkant van de chip blijft zitten.
Daarnaast zijn er meer eigenschappen welke een kleefvel moet hebben. Bij het opbrengen van de halfgeleiderschijven en bij het opdelen daarvan tot chips, treden er trekkrachten op, waardoor bij de 15 bovengenoemde kleefvellen, waarvan de basis een vel polymeer voor algemene toepassing is, verlengingen en verbuigingen optreden, waardoor het vel niet meer voor de halfgeleiderschijfcassette aanvaardbaar is, of waardoor de ontvangen halfgeleiderschijven in de halfgeleiderschijfcassette met elkaar in contact kunnen komen. Ook treden deze vervormigen bij de belichte vellen op, waardoor dezelfde problemen optreden.
Het doel van de uitvinding is om een kleefvel met de bovengenoemde eigenschappen te verschaffen die 20 het optreden van de bovengenoemde problemen voorkomt.
Gevonden is nu dat, als het in de aanhef omschreven substraat een folie is waarvoor een monomeer met een carbonzuurgroep de voornaamste bouwsteen was, het optreden van de bovengenoemde problemen voorkomen wordt.
De uitvinding voorziet dienovereenkomstig in een kleefvel zoals in de aanhef omschreven, daardoor 25 gekenmerkt, dat het substraat een folie is waarvoor een monomeer met een carbonzuurgroep de voornaamste bouwsteen was, met het voorbehoud dat de bij de bestraling polymeriseerbare stof geen urethaan-acrylaatoligomeer met een molecuulgewicht tussen 3000 en 10.000 is, het kleefvel geen stof bevat waaruit zich bij bestraling een kleurstof vormt en in de kleeflaag geen licht-verstrooiend anorganisch poeder is opgenomen.
30 Volgens een voorkeursuitvoeringsvorm wordt de substraatfolie gemaakt uit een copolymeer van etheen met (meth)acrylzuur.
Bij deze beschrijving behoren zeven tekeningen, waarvan figuren 1 en 2 dwarsdoorsneden van kleefvellen volgens de uitvinding zijn, figuren 3 t/m 6 toelichtingen zijn van het gebruik van deze kleefvellen bij het 35 opdelen van halfgeleiderschijven tot en met het er afhalen van de chips, en waarvan figuur 7 het gebruik van zo’n kleefvel bij het maskeren van beklede producten toelicht.
De kleefvellen volgens deze uitvinding worden nu aan de hand van deze figuren nader beschreven.
Zoals men uit de dwarsdoorsnede van figuur 1 ziet bestaat het kleefvel uit een substraat of basis 2 en 40 een kleeflaag 3. Voor gebruik van dit kleefvel is het bij voorkeur afgedekt met een losneembaar schuifvel 4.
Deze kleefvellen kunnen alle mogelijke vormen hebben, zoals linten of labels. Voor het substraat 2 zijn materialen met lage elektrische geleidbaarheid en goede bestendigheid tegen water en warmte geschikt, en met het oog daarop zijn vooral kunststofharsfolies bijzonder nuttig. Zoals nog toegelicht zal worden, worden deze kleefvellen met EB of met UV belicht, en dus hoeft substraat 2 niet doorzichtig voor EB te zijn maar 45 wel voor UV.
Het gebruik van verknoopte folies als substraat 2 geeft grote voordelen namelijk dat er bij het opdelen van halfgeleiderschijven geen verlenging of verbuiging optreedt en ook niet bij het belichten van het kleefvel, en mocht er toch een kleine verbuiging optreden dan vermindert die bij het belichten van het substraat en kan het kleefvel met de opgedeelde halfgeleiderschijven toch zonder bezwaar in een ontvangende cassette 50 zonder dat men contact tussen de verschillende kleefvellen ziet optreden. Bovendien laat het vel zich na die belichting gemakkelijk uitzetten zodat de chips er nauwkeurig van afgehaald kunnen worden.
Dergelijke bij deze uitvinding als substraten gebruikte verknoopte folies ondergaan na het opdelen van de halfgeleiderschijven tot chips een uitzetting, en de folies moeten dus voldoende vergrootbaar zijn om er na die behandeling de chips nauwkeurig van af te kunnen pakken.
55 Verder gaat er voor de substraten 2 voorkeur uit naar kunstharsfolies met carboxylgroepen. Voorbeelden van dergelijke kunstharsen met carboxylgroepen zijn etheen(meth)acrylzuur- en etheenvinylacetaat(meth)a-cryizuurcopolymeren. Ook kan men laminaten gebruiken waarvan de ene laag een kunsthars met carboxyl- 193617 2 groepen en de andere een ’’algemeen” kunsthars zoals polyetheen, etheen-vinylacetaatcopolymeer, polypropeen, polybuteen, polybutadieen, polyvinylchloride, polyurethaan of poly(methylpenteen) is.
Op het beschreven substraat 2 wordt een kleeflaag 3 gebracht die uit een kleefstof en een bij bestraling polymeriseerbare verbinding bestaat.
5 Men gebruikt als kleefstoffen bij voorkeur acryl-kleefstoffen, hoewel een grote verscheidenheid van bekende kleurstoffen bruikbaar is. Praktisch gesproken kan men als hoofdbestanddelen homo- en copolymeren gebruiken die als voornaamste bestanddeel een acrylzuurester bevatten en ook mengsels daarvan. Geschikte monomeren zijn ethylmethacrylaat, butylmethacrylaat, 2-ethylhexymethacrylaat, glycidylmethacrylaat, 2-hydroxy-ethylmethacrylaat, enz. alsmede de hiermee overeenkomstige acrylzuures-10 ters.
Verder kunnen de bovengenoemde polymeren, voor een betere mengbaarheid met de nog te bespreken oligomeren, bovendien monomeren zoals (meth)acrylzuur, acrylonitril en vinylacetaat bevatten. De bovengenoemde als kleefstoffen te gebruiken polymeren hebben molecuulgewichten tussen 2 en 10 x 105, bij voorkeur tussen 4 en 8 x 105.
15 De urethaan-acrylaatoligomeren worden verkregen door urethaan-voorpolymeren met isocyanaat-eindgroepen, verkregen door reactie van polyester- of polyether-polypolen met meerwaardige isocyanaten, bijvoorbeeld uit (meth)acrylaten met hydroxy-groepen zoals 2-hydroxyethylmethacrylaat, 2-hydroxypropylmethacrylaat en polyethyleenmethacrylaat met 2,4- en/of 2,6 tolueendiïsocyanaat. De aldus verkregen urethaan-acrylaatoligomeren hebben per molecuul ten minste één dubbele koolstof-20 koolstof binding en kunnen bij bestraling polymeriseren.
De volgens deze uitvinding te gebruiken urethaan-acrylaatoligomeren hebben uitstekende eigenschappen, vergeleken met de laag-moleculaire verbindingen die ook ten minste twee fotopolymeriseerbare dubbele koolstof-koolstof-bindingen hebben, zoals beschreven in de Europese octrooiaanvrage 0.157.508. Bijvoorbeeld hebben kleefvellen gemaakt uit de nu aangewezen urethaan-acrylaatoligomeren voor bestraling 25 voldoende kleefkracht maar na bestraling zo veel minder kleefkracht dat de chips niet meer vastzitten en eenvoudig opgenomen kunnen worden. In tegenstelling hiermee vertonen de met behulp van dipentae-rythritolmonohydroxypentaacrylaat gemaakte kleefvellen, beschreven in de voorbeelden van de Europese octrooiaanvrage 0.157.508, voor bestraling voldoende kleefkracht maar na bestraling nog steeds te veel, zodat er kleefstof op de achterkanten van de chips blijft zitten als de chips opgepakt worden.
30 In de laaf kleefstof volgens deze uitvinding worden de acryl-kleefstof en het urethaan-acrylaatoligomeer bij voorkeur gebruikt in een gewichtsverhouding tussen 100:50 en 10:900. Daarmee krijgt men een kleefvel waarvan de kleefkracht aanvankelijk hoog maar na bestraling laag is.
Bij deze uitvoeringsvorm kunnen als fotopolymeriseerbare stof behalve de urethaan-acrylaatoligomeren ook de gebruikelijke, bekende bij bestraling polymeriseerbare stoffen gebruikt worden. Daartoe behoren dus 35 (naast de urethaan-acrylaatoligomeren) trimethylolpropaanacrylaat, tetramethylolmethaantetraacrylaat, pentaerythritoltriacrylaat, pentaerythritoltetraatcrylaat, dipentaerythritolmonohudroxypentaacrylaat, dipentae-rythritolmonohydroxypentaacrylaat, dipentaerythritolhexaacrylaat, 1,4-butyleendiacrylaat, 1,6-hexyleendiacrylaat, polyethyleenglycoldiacrylaat en in de handel verkrijgbare oligoësteracrylaten.
Verder kan de aanvankelijke kleefkracht van de kleeflaag op elk gewenst peil gebracht worden door er 40 een uitharder van het isocyanaat-type in op te nemen. Als uitharders van het isocyanaat-type zijn meerwaardige isocyanaten mogelijk, bijvoorbeeld 2,4-tolueendiïsocyanaat, 2,6-tolueendiïsocyanaat, 1,3-xyleendiïsocyanaat, 1,4-xyleendiïsocyanaat, difenylmethaan-4,4'-diïsocyanaat, difenylmethaan-2,4'-diïsocyanaat, 3-methyldifenylmethaan-diïsocyanaat, hexamethyleendiïsocyanaat, isoforondiïsocyanaat, dicyclohexylmethaan-4,4'-diïsocyanaat, diclyclohexylmethaan-2,4'-diïsocyanaat en lysineïsocyanaat.
45 Verder kan er in deze kleeflaag een UV-hardingsinitiator opgenomen worden, waardoor bij bestraling met UV de poiymerisatietijd korter en de benodigde hoeveelheid straling kleiner wordt. Concrete voorbeelden van dergelijke hardingsinitiatoren zijn benzoïden en de methyl-, ethyl- en isopropylethers daarvan, benzyldifenylsulfide, tetramethylthiurammonosulfide, azobisisobutyronitril, dibenzyl, diacetyl, β-chlooranthrachinon, enz.
50 De toepassing van het kleefvel volgens de uitvinding gebeurt op deze wijze:
Als er een aftrekbaar schutvel 4 op het kleefvel 1 zit, wordt dat schutvel 4 eerst verwijderd en wordt het kleefvel 1 neergelegd met de kleeflaag 3 naar boven. Hierop komt dan de halfgeleiderschijf A die opgedeeld moet worden. De halfgeleiderschijf A ondergaat nu het opdelen, afspoelen, drogen en uitzetten, voor zover nodig. De verkregen chips vallen er niet vanaf omdat de kleefkracht van laag 3 dan nog groot genoeg is.
55 Vervolgens worden de chips van het kleefvel 1 afgenomen en op een geschikte drager gemonteerd. Daartoe wordt eerst de kleeflaag 3 van kleefvel 1 bestraald met elektro-dissociërende straling B van ultraviolet of een elektronenstraal; hierdoor hardt de bij belichting polymeriseerbare verbinding in kleeflaag 3

Claims (2)

3 193617 uit. Door dit uitharden neemt de kleefkracht van laag 3 sterk af en blijft er slechts weinig kleefkracht over. De bestraling van kleefvel 1 gebeurt bij voorkeur van die kant waarop geen kleeflaag 3 zit. Substraat of basis 2 moet dan ook voor straling doorzichtig zijn, indien UV toegepast wordt, maar bij gebruik van elektronenstralen is dat niet beslist nodig. 5 Op de beschreven wijze worden gedeelten van de kleeflaag 3 waarop chips A1t A2.....zitten bestraald waardoor de kleefkracht omlaag gaat. Daarna gaat het kleefvel naar een (niet afgebeeld) ovemamestation waar chip An, A2.....op de gebruikelijke wijze van onderen door een duwstaaf 5 opgetild wordt, en de opgeduwde chips chips A,, A2.....worden opgenomen, bijvoorbeeld met behulp van een luchtpincet, en worden dan op een bepaald substraat gemonteerd. Dankzij de uitvinding kunnen alle chips Av A2.....op die 10 manier opgenomen worden zonder dat er enige kleefstof op hun achterkanten achterblijft. Verder kan het bestralen even goed in het ovemamestation gebeuren. Het is niet nodig dat het hele oppervlak van kleefvel met chips in één keer bestraald wordt, dit kan in meerdere keren in gedeelten gebeuren; bijvoorbeeld kan slechts een klein deel van substraat 2 van onderaf bestraald worden waardoor een of enkele chips chips A1f A2.....zich onder opduwen van onderen af laten 15 wegnemen. Figuur 6 toont een modificatie van de bestralingsopstelling, waarbij de duwstaaf 5 hol is en de stralings-bron 7 binnen in die duwstaaf 5 zit, zodat bestralen en opduwen tegelijkertijd kunnen gebeuren, de inrichting eenvoudiger wordt en tevens de tijd voor het ovememen bekort kan worden. Dit overnemen van de chips A1t A2.....kan direct na opdelen, afspoelen en drogen gebeuren, ook 20 zonder dat het dragende kleefvel uitzet. Hoewel het opwerken van halfgeleiderschijven de eerste toepassing is voor onderhavige kleefvellen, kunnen die gebruikt worden voor het maskeren van een te bekleden voorwerp. Zoals in figuur 7 getoond is, kan men op een gedeelte 9 van een te bekleden voorwerp (bijvoorbeeld een onderdeel van een automobiel) dat niet bekleed moet worden een kleefvel 1 volgens deze uitvinding aanbrengen, en vervolgens bekleding 25 10 over het geheel heen. Daarna wordt kleefvel 1 van bovenaf bestraald, waardoor de kleefkracht van dat kleefvel 1 omlaag gaat en kan dat kleefvel met de ongewenste bekleding 8 weggenomen worden. Op die wijze krijgt men een uitstekend effect en blijft er geen kleefstof op het oppervlak van het te bekleden voorwerp 8 zitten. 30
1. Kleefvel bestaande uit een substraat met daarop een bekleding die een kleefstof en een bij bestraling polymeriseerbare stof bevat, met het kenmerk, dat het substraat een folie is waarvoor een monomeer met 35 een carbonzuurgroep de voornaamste bouwsteen was, met het voorbehoud dat de bij de bestraling polymeriseerbare stof geen urethaan-acrylaatoligomeer met een molecuulgewicht tussen 3000 en 10.000 is, het kleefvel geen stof bevat waaruit zich bij bestraling een kleurstof vormt en in de kleeflaag geen licht-verstrooiend anorganisch poeder is opgenomen.
2. Kleefvel volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de substraatfolie gemaakt wordt uit een copolymeer 40 van etheen met (meth)acrylzuur. Hierbij 2 bladen tekening
NL9302150A 1985-12-27 1993-12-09 Kleefvel voor halfgeleiders. NL193617C (nl)

Applications Claiming Priority (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29518985 1985-12-27
JP29518885 1985-12-27
JP29519085 1985-12-27
JP60295188A JPS62153375A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 ウエハダイシング用粘着シート
JP60295190A JPS62153377A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 ウェハダイシング用粘着シート
JP60295189A JPS62153376A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 ウェハダイシング用粘着シート
JP4578686 1986-03-03
JP61045785A JPS62205179A (ja) 1986-03-03 1986-03-03 ウエハ貼着用粘着シ−ト
JP4578586 1986-03-03
JP61045786A JPS62205180A (ja) 1986-03-03 1986-03-03 粘着シ−ト
JP16168086 1986-07-09
JP61161680A JPS6317980A (ja) 1986-07-09 1986-07-09 ウエハ貼着用粘着シ−ト
NL8603269A NL191241C (nl) 1985-12-27 1986-12-23 Kleefvel voor halfgeleiders.
NL8603269 1986-12-23

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL9302150A NL9302150A (nl) 1994-04-05
NL193617B NL193617B (nl) 1999-12-01
NL193617C true NL193617C (nl) 2000-04-04

Family

ID=27564628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9302150A NL193617C (nl) 1985-12-27 1993-12-09 Kleefvel voor halfgeleiders.

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL193617C (nl)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0616524B2 (ja) * 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハ固定用接着薄板

Also Published As

Publication number Publication date
NL9302150A (nl) 1994-04-05
NL193617B (nl) 1999-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL9302149A (nl) Kleefvel voor halfgeleiders.
JP3388674B2 (ja) エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物およびその利用方法
US4968559A (en) Pressure sensitive adhesive film with barrier layer
JP4229593B2 (ja) 低温電子ビーム重合
DE10107337A1 (de) Haftkleberfolie zum Wafer-Kleben
JPS62153376A (ja) ウェハダイシング用粘着シート
DE19520238C2 (de) Selbstklebeband
KR101230761B1 (ko) 회로기판용 시트 및 디스플레이용 회로기판 시트
JP4805765B2 (ja) 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。
JPS62153377A (ja) ウェハダイシング用粘着シート
JP5080831B2 (ja) 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法
JPH0242393B2 (nl)
NL193617C (nl) Kleefvel voor halfgeleiders.
JPH0733832A (ja) 光重合性組成物及び粘弾性製品の製造方法
JPH0543857A (ja) 放射線硬化型粘着剤及びその粘着テープ
JP4679896B2 (ja) 半導体用耐熱性粘着テープ
JP2019163412A (ja) 粘着剤の硬化方法、及び粘着剤の硬化装置
JPH01251737A (ja) 半導体ウェハ固定用粘着シート
JPS6317980A (ja) ウエハ貼着用粘着シ−ト
JP3046455B2 (ja) 電子部品連設用テープ
JPH1060382A (ja) ウレタン系感圧性接着剤組成物
JPH10310748A (ja) 半導体ウエハ加工用粘着シート
JP4763448B2 (ja) ディスプレイ用回路基板の製造方法及び該製造方法に用いる粘着剤シート
JP5052030B2 (ja) 粘着シート
JPS63299246A (ja) ウェハ貼着用粘着シ−ト

Legal Events

Date Code Title Description
A1A A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
BK Erratum

Free format text: ON THE FRONTPAGE OF PAMPHLET 193617, ISSUED ON 05.06.2000, SHOULD AS PRIORITY BE ADDED: 27.12.1985 JP 0295189/85 27.12.1985 JP 0295190/85 03.03.1986 JP 0045786/86

V4 Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent

Effective date: 20061223