JP2007134510A - ウェーハマウンタ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】
ダイシングされたウェーハを、ダメージを与えることなくチップに分割するウェーハマウンタ装置を提供すること。
【解決手段】
レーザーダイサより供給された切断後のウェーハWの裏面に対し、フレームFをマウントするテープマウンタ11と、ダイシングテープ22によりフレームFがマウントされたウェーハWの表面に貼着されている保護用テープ21を剥離するテープテープリムーバー12と、保持リングRを押圧してダイシングテープ22のエキスパンドを行い、切断後のウェーハWの各チップT間の間隔を拡張するエキスパンダ13とを備えたことにより、装置内の少ない移動距離でフレームへのマウント、剥離、及びエキスパンドまでの各工程を行うことが可能であり、チップへダメージを与える可能性を最小限に抑え、高品質なチップの製造が可能となる。
【選択図】図1
ダイシングされたウェーハを、ダメージを与えることなくチップに分割するウェーハマウンタ装置を提供すること。
【解決手段】
レーザーダイサより供給された切断後のウェーハWの裏面に対し、フレームFをマウントするテープマウンタ11と、ダイシングテープ22によりフレームFがマウントされたウェーハWの表面に貼着されている保護用テープ21を剥離するテープテープリムーバー12と、保持リングRを押圧してダイシングテープ22のエキスパンドを行い、切断後のウェーハWの各チップT間の間隔を拡張するエキスパンダ13とを備えたことにより、装置内の少ない移動距離でフレームへのマウント、剥離、及びエキスパンドまでの各工程を行うことが可能であり、チップへダメージを与える可能性を最小限に抑え、高品質なチップの製造が可能となる。
【選択図】図1
Description
本発明は、チップサイズに切断されたウェーハのマウントを行うウェーハマウンタ装置に関するものである。
半導体装置や電子部品等の製造工程では、まず表面に半導体装置や電子部品等が形成されたウェーハに対して、プロービング、ダイシング、ダイボンディング、及びワイヤボンディング等の各工程を経た後、樹脂モールドされて半導体装置や電子部品等の完成品となる。
近年、メモリーカードや薄型ICカード等に組込まれる極薄の半導体装置や電子部品の需要が高まり、100μm以下の極薄ウェーハの加工要求が増大している。このため、従来プロービング工程の後にダイシング工程によってウェーハを個々のチップに分割していたが、ダイシング工程前にウェーハの裏面を研削(バックグラインド)し、100μm以下の極薄ウェーハとしてからダイシングを行うようになってきた。
このような背景の下に、従来の半導体装置や電子部品等のチップ製造方法では、図4に示すように、以下のような手順でチップの製造が行われる。
先ず、表面に半導体装置や電子部品等が多数形成されたウェーハの表面を保護するため、片面に粘着剤を有する保護シート(保護テープとも称される)をウェーハ表面に貼る(ステップS101)。次にウェーハを裏面から研削して所定の厚さに加工する裏面研削工程が行われる(ステップS103)。
裏面研削工程の後、片面に粘着剤を有するダイシングシート(ダイシングテープとも称される)を用いてウェーハをダイシング用フレームに取付けるフレームマウント工程が行われ、ウェーハとダイシング用のフレームとが一体化される(ステップS105)。この状態でウェーハをダイシングシート側で吸着し、表面に貼付されている保護シートが剥離される(ステップS107)。
保護シートが剥離されたウェーハは、フレームごとダイシングソーに搬送され、高速回転するダイヤモンドブレードで個々のチップに切断される(ステップS109)。切断された個々のチップは、図5に示すように、ダイシングシートSに貼付されたままバラバラにならず、ウェーハ状態を保っているので、ここでは、便宜上このウェーハ状態を保ったチップTの集合体をもウェーハWと呼ぶことにする。
切断されたウェーハWは、エキスパンド工程でダイシングシートSが放射状に引き伸ばされて、個々のチップTの間隔が広げられ(ステップS111)、チップマウント工程でリードフレーム等のパッケージ基材にマウントされる(ステップS113)。以上のような工程によりチップの製造が行われる。
ところが、従来のチップ製造方法では、厚さ100μm以下の極薄ウェーハWをダイシングソーにより切断した際、切断時にウェーハWにチッピングや割れが生じ、多くの不良チップが発生する問題があった。
この問題を解決する手段として、従来のダイシングソーによる切断に替えて、ウェーハWの内部に集光点を合わせたレーザー光を入射し、ウェーハ内部に多光子吸収による改質領域を形成して個々のチップTに分割するレーザー加工方法に関する技術が提案されている(例えば、特許文献1〜6参照)。
特開2002−192367号公報
特開2002−192368号公報
特開2002−192369号公報
特開2002−192370号公報
特開2002−192371号公報
特開2002−205180号公報
上記の特許文献1〜6で提案されている技術は、従来のダイシングソーによるダイシング装置に替えて、図6に示すように、レーザー光源LSから出射されたレーザー光LをウェーハW内部に集光し、ウェーハW内部に連続して改質領域Kを形成することによりウェーハWを割断するダイシング装置(以下、レーザーダイシング装置と称する)を提案したものである。
レーザーダイシング装置では、高速回転するダイヤモンドブレードに替わり、レーザー光によりウェーハがチップに分割されるため、ウェーハに大きな力がかからず、チッピングや割れが発生しない。また、ウェーハに直接接触する部分がなく熱や切削屑が発生しない為、切削水を必要としない。更に、内部に改質領域を形成してウェーハの割段を行いチップに分割するため、チップの間隔がダイヤモンドブレードによる切断よりも非常に狭く、一枚のウェーハからより多くのチップを得られる。
しかし、レーザーダイシング装置では、ダイシング後に各工程に使用される装置間を搬送される際、チップ間隔が狭い為、隣り合うチップが接触してチップにダメージが発生する問題があった。
本発明はこのような問題に対して成されたものであり、レーザーダイシング装置によりダイシングされたウェーハを、ダメージを与えることなくチップに分割するウェーハマウンタ装置を提供することを目的としている。
本発明は前記目的を達成するために、レーザーによりウェーハ内部へ改質領域を形成して前記ウェーハの切断を行うレーザーダイサより供給された、切断後の前記ウェーハの裏面に対し、ダイシングテープを貼着して前記ウェーハをフレームへマウントするテープマウント手段と、前記ダイシングテープが貼着された前記ウェーハの表面に貼着されている前記ウェーハの表面に形成されたパターンを保護する保護用テープの剥離を行うテープ剥離手段と、前記保護用テープが剥離された前記切断後のウェーハの前記ダイシングテープが貼着された側より、前記ダイシングテープのエキスパンドとエキスパンドされた状態の保持を行なう保持リングを押圧して該ダイシングテープのエキスパンドを行い、前記切断後のウェーハの各チップ間の間隔を拡張するエキスパンド手段と、を備えたことを特徴としている。
また、本発明は、前記発明において、前記ウェーハマウンタ装置には、前記ウェーハをマウントするフレームを供給するフレーム供給手段と、前記保持リングの貯蔵と前記エキスパンド手段への前記保持リングの供給とを行なう保持リング供給手段と、前記エキスパンド手段によりエキスパンドされ、該保持リングによりエキスパンドされた状態が保持された前記ウェーハをカセットへ収納するウェーハ収納手段とが備えられていることを特徴としている。
本発明によれば、表面に保護シートが貼着され、裏面をグラインドした後にレーザーダイシングされ、保護シート貼着面に対して紫外線光照射等の処理がされたウェーハが、ウェーハマウンタ装置へ全面吸着の面搬送装置により搬送されてくる。搬送されたウェーハは、ウェーハマウント装置内のテープマウント手段により、裏面へダイシングテープが貼着されてフレーム供給手段より供給されたフレームへマウントされる。
フレームにマウントされたウェーハは、ウェーハマウント装置内のテープ剥離手段により保護シートが剥離される。保護シートが剥離されたウェーハは、保持リング供給手段より供給された保持リングが、ダイシングテープ側より、ウェーハマウント装置内のエキスパンド手段によって押圧されてエキスパンドされる。エキスパンドされて各チップ間の間隔が広がり、保持リングによりエキスパンド状態が保持されたウェーハは、ウェーハ収納手段によりカセットへ収納されてウェーハマウント装置から搬出される。
これにより、ウェーハは、装置内の少ない移動距離でフレームへのマウント、保護シート剥離、及びエキスパンドまでの各工程を終了することが可能となる。よって、搬送中や各工程の作業中にチップへダメージを与える可能性が最小限に抑えられる。また、エキスパンドされた状態でカセットへ格納されるため、チップマウント工程を直ちに進められるのでスループットの向上が可能となる。
また、本発明では、前記発明において、前記テープマウント手段は、前記ウェーハへ前記ダイシングテープを貼着する際、前記ウェーハと前記ダイシングテープの間へダイアタッチフィルムを貼着することも特徴としている。
これにより、ダイボンディングを行う工程が簡略化され、スループットの向上が可能となる。
以上説明したように、本発明のウェーハマウント装置によれば、装置内の少ない移動距離でフレームへのマウント、保護シート剥離、及びエキスパンドまでの各工程を終了することが可能となり、レーザーダイシング装置によりダイシングされたウェーハを、ダメージを与えることなくチップに分割することができる。
以下添付図面に従って本発明に係るウェーハマウント装置の好ましい実施の形態について詳説する。
まず初めに、本発明に係わるウェーハマウント装置の構成について説明する。図1はウェーハマウント装置の構成を模式的に表した平面図である。
ウェーハマウント装置10は、テープマウンタ(テープマウント手段)11、テープリムーバ(テープ剥離手段)12、及びテープエキスパンダ(エキスパンド手段)13を有し、テープマウンタ11近傍にはフレームストッカー(フレーム供給手段)15、エキスパンダ13近傍にはリングストッカー(保持リング供給手段)17、及びカセットストッカー(ウェーハ収納手段)14がそれぞれ設けられている。
ウェーハマウント装置10へは、図2(a)に示すように、不図示の全面吸着式搬送装置により、ウェーハWの表面に形成されたパターンを保護する保護用シート21が貼着され、裏面を平坦に研削された後にレーザーダイシングされたウェーハWが搬送されてくる。搬送されてきたウェーハWは、保護シート21が貼着された表面側を下に向けてテーブル16に載置される。
テーブル16は、不図示の真空吸着機構が設けられており、フレームストッカー15から搬送装置31のアーム32により供給されるフレームFとウェーハWとを吸着する。テーブル16は、不図示の駆動装置によりガイド36に沿って移動し、テープマウンタ11の下方を通過する。
テープマウンタ11は、ガイド36の上方に位置し、テーブル16上に吸着載置されたウェーハWの裏面側へ、図2(b)に示すように、ダイシングテープ22によりフレームFをマウントする。
テープマウンタ11は、ダイシングテープ22が供給リール37に巻きつけられており、ダイシングテープ22が不図示のガイドリールを経て、ウェーハWに対して平行に広がるように巻取りリール38へ巻き取られる。
ウェーハWをダイシングテープ22によりフレームFへマウントする際には、テープマウンタ11の下方に位置したフレームFとウェーハWとへ、テープマウンタ11に設けられた不図示のローラによりダイシングテープ22を押圧して貼着することによりマウントする。
このとき、ウェーハWとダイシングテープ22との間には、ダイシングされたチップと基板とを接合する際に使用されるダイアタッチフィルム(以下、DAFと称する)が貼着される。これにより、ダイボンディングを行う工程が簡略化され、スループットの向上が可能となる。
ダイシングテープ22を貼着した後は、テープマウンタ11に設けられた不図示のカッターにより不要な部分が切断除去される。
テープリムーバ12は、図2(c)に示すように、ダイシングテープ22によりフレームFがマウントされたウェーハWの表面より保護シート21を剥離する。
フレームFがマウントされたウェーハWは、テーブル16から搬送装置39によりテープリムーバ12上へ保護シート21が貼着された表面側が上となるように反転させながら搬送され、不図示のアームにより保護シート21が剥離される。保護シート21は、ウェーハマウント装置へ搬送される前段階において、紫外線光(UV光)の照射や加熱等により粘着力が低下されているため、ウェーハW上から容易に剥離することが可能である。
なお、UV光の照射や加熱等による保護シート21の粘着力低下工程は、テープリムーバ12へ搬送される前であれば、ウェーハマウント装置10内で行われてもよい。
エキスパンダ13は、リングストッカー17から搬送装置33のアーム34により供給される保持リングRを、フレームFにマウントされたウェーハWのダイシングテープ22側より押圧し、ダイシングされたウェーハWのエキスパンドを行う。
エキスパンダ13へは、搬送装置39により保護シート21が剥離された後のウェーハWが搬送される。エキスパンダ13は、図2(d)に示すように、フレームFをフレーム固定機構25により固定し、保持リングRを押し上げ機構24によりダイシングテープ22へ押圧してダイシングテープ22を放射状にエキスパンドする。これにより、ウェーハWは個々のチップTに分割される。
保持リングRはフレームFと勘合してエキスパンド状態を保持する。エキスパンド後のウェーハWは、保持リングRごと搬送装置39によりテープリムーバ12側へ戻される。テープリムーバ12上のエキスパンド後のウェーハWは、不図示の移動手段によってガイド35上を移動し、図2(e)に示されるように、カセットストッカー14に載置されたカセットC内へ順次収納される。
カセットストッカー14は、カセットCを載置して上下するエレベータを備え、ウェーハWを収納する位置を順次変更していく。カセットCの全ての収納位置へウェーハWが収納された時点で、不図示の搬送装置によりカセットCをウェーハマウント装置10から搬出し、新しいカセットCがカセットストッカー14へセットされる。
次に、本発明に係わるウェーハマウント装置の作用について説明する。図3はウェーハマウント装置の動作順序を示したフロー図である。
まず、ウェーハマウント装置10には、図2(a)に示されるように、パターンが形成された表面側へ保護シート21が貼着され、裏面を研削された後にレーザーダイシングされたウェーハWが、不図示の全面吸着型搬送装置により搬送されてくる。搬送されてきたウェーハWは、保護シート21側を下にしてテーブル16へ載置される(ステップS1)。
テーブル16へ載置されたウェーハWは、不図示の真空吸着機構によりテーブル16へ吸着される。ウェーハWが吸着された後、フレームFが搬送装置31のアーム32によりフレームストッカー15から供給される。
ウェーハWは、フレームFの中心に位置し、テーブル16がガイド36に沿って移動することによりフレームFとともにテープマウンタ11下方へ移動する。
テープマウンタ11の下方へウェーハWが移動した後、図2(b)に示すように、不図示のローラによりダイシングテープ22がウェーハWの裏面とフレームFへ貼着され、不図示のカッターにより不要部分が切断されてウェーハWがフレームFへマウントされる(ステップS2)。
ダイシングテープ22がウェーハWの裏面へ貼着される際には、ウェーハWとダイシングテープ22の間には、チップと基板を接合する際に使用されるDAFが貼着される。これにより、エキスパンド後のダイボンディング工程が簡略化され、スループットの向上が可能となる。
テープマウンタ11によりフレームFへマウントされたウェーハWは、搬送装置39により、反転して保護シート21を上に向けながらテープリムーバ12へ搬送される。テープリムーバ12へ送られたウェーハWは、表面に貼着された保護シート21を剥離される(ステップS3)。
保護シート21が剥離されたウェーハWは、エキスパンダ13へ搬送装置39により搬送される。エキスパンダ13は、図2(e)に示されるように、フレームFをフレーム固定機構25により固定し、リングストッカー17から搬送装置33のアーム34により供給された保持リングRをダイシングテープ22側から押圧してウェーハWのエキスパンドを行う(ステップS4)。
ウェーハWは、エキスパンドされて個々のチップTへ分割され、保持リングRは、フレームFと勘合してエキスパンド状態を保持する。これにより、ウェーハWはエキスパンドされた状態のまま搬送することが可能となる。
エキスパンドされたウェーハWは、カセットストッカー14に載置されたカセットCへ保持リングRごと順次収納されていく(ステップS5)。
カセットストッカー14は、カセットCを上下させてウェーハWの収納位置を調整する。カセットCの全てのウェーハW収納部へウェーハWが収納されると、カセットCはウェーハマウント装置10より搬送され、新しいカセットCがカセットストッカー14へ載置される。
以上説明したように、本発明に係わるウェーハマウント装置よれば、レーザーダイシング装置によりダイシングされたウェーハを、装置内の少ない移動距離で、フレームへのマウント、保護シート剥離、及びエキスパンドまでの各工程を終了し、エキスパンド状態を保ったままカセットに収納することが可能となる。
これにより、搬送中や各工程の作業中にチップへダメージを与える可能性が最小限に抑えられ、極薄のウェーハであっても高品質にチップ形状へ加工可能である。
また、エキスパンドされた状態でカセットへ格納されるため、チップマウント工程を直ちに進められるのでスループットの向上が可能となる。
10…ウェーハマウント装置,11…テープマウンタ(テープマウント手段),12…テープリムーバ(テープ剥離手段),13…テープエキスパンダ(エキスパンド手段),14…カセットストッカー,15…フレームストッカー(ダイシングフレーム供給手段),16…テーブル,17…リングストッカー(保持リング供給手段),21…保護シート,22…ダイシングテープ,23…ダイアタッチフィルム(DAF),24…押し上げ機構,25…フレーム固定機構,31、33、39…搬送装置,32、34…アーム,35、36…ガイド,37…供給リール,38…巻取りリール,C…カセット,F…フレーム,R…保持リング,W…ウェーハ
Claims (3)
- レーザーによりウェーハ内部へ改質領域を形成して前記ウェーハの切断を行うレーザーダイサより供給された、切断後の前記ウェーハの裏面に対し、ダイシングテープを貼着して前記ウェーハをフレームへマウントするテープマウント手段と、
前記ダイシングテープが貼着された前記ウェーハの表面に貼着されている前記ウェーハの表面に形成されたパターンを保護する保護用テープの剥離を行うテープ剥離手段と、
前記保護用テープが剥離された前記切断後のウェーハの前記ダイシングテープが貼着された側より、前記ダイシングテープのエキスパンドとエキスパンドされた状態の保持を行なう保持リングを押圧して該ダイシングテープのエキスパンドを行い、前記切断後のウェーハの各チップ間の間隔を拡張するエキスパンド手段と、を備えたことを特徴とするウェーハマウンタ装置。 - 前記ウェーハマウンタ装置には、前記ウェーハをマウントするフレームを供給するフレーム供給手段と、
前記保持リングの貯蔵と前記エキスパンド手段への前記保持リングの供給とを行なう保持リング供給手段と、
前記エキスパンド手段によりエキスパンドされ、該保持リングによりエキスパンドされた状態が保持された前記ウェーハをカセットへ収納するウェーハ収納手段とが備えられていることを特徴とする請求項1に記載のウェーハマウンタ装置。 - 前記テープマウント手段は、前記ウェーハへ前記ダイシングテープを貼着する際、前記ウェーハと前記ダイシングテープの間へダイアタッチフィルムを貼着することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のウェーハマウンタ装置。
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