JP5844163B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
本発明の好ましい態様は、トップリング揺動アーム、トップリング用回転モータ、およびトップリング昇降機構は前記ヘッドカバー内に収容されていることを特徴とする。
本発明の他の態様は、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、少なくともドレッサ用回転モータを内部に収容したヘッドカバーとを有し、前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、前記排気部の排気口は前記研磨テーブルの外側に位置していることを特徴とする研磨装置である。
本発明の好ましい態様は、主ドレッサ揺動アームは前記ヘッドカバー内に収容されていることを特徴とする。
例えば、パージガスとしてN2ガスを使用し、圧力0.2MPaで、流量50L/minのN2ガス(パージガス)をヘッドカバー内に導入することで、ヘッドカバーの内部圧力を外部圧力よりやや高い圧力に調整できる。
本発明のさらに他の態様は、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、少なくともドレッサ用回転モータを内部に収容したヘッドカバーとを有し、前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、前記ヘッドカバーは、複数の板状部材を接合して中空ボックス状に形成され、各部材の接合部には、密閉シールが介装されていることを特徴とする研磨装置である。密閉シールは、例えば、独立気泡構造のノルシールである。
このように、ノルシール等の密閉シールを各部材の接合部に介装してヘッドカバーを構成することで、ヘッドカバー内部の密閉性をより高めることができる。
図1は、本発明の実施形態の研磨装置の概要を示す斜視図である。図1に示すように、この研磨装置は、上面を研磨面10aとした研磨パッド10と、上面に研磨パッド10を取付けた研磨テーブル12と、半導体ウェハなどの基板(被研磨物)を研磨パッド10の研磨面(上面)10aに摺接させて研磨するトップリング14を有する研磨ヘッド16と、研磨パッド10の研磨面10aの目立て(ドレッシング)を行うドレッサ20を有するドレッサヘッド22とを備えている。研磨テーブル12は、図示しないモータに連結されており、このモータによって、研磨テーブル12および研磨パッド10は、矢印で示す方向に回転する。
10a 研磨面
12 研磨テーブル
14 トップリング
16 研磨ヘッド
20 ドレッサ
22 ドレッサヘッド
24 研磨ヘッドカバー
26 研磨ヘッド揺動軸
28 トップリング駆動軸
30 ドレッサヘッドカバー
32 ドレッサヘッド揺動軸
34 回転軸
36 補助ドレッサ揺動アーム
38 ドレッサ駆動軸
44 トップリング揺動アーム
46 トップリング駆動用モータ
48 トップリング昇降機構
50 側板
52 端板
54 底板
56 天板
58a,58b,58c,58d,58e,58f 密閉シール
62 支持具
64 パージガス導入部
66 排気部
68 パージガス導入管
70 排気管
72 パージガス導入ライン
74 レギュレータ
76 流量計
78 排気ライン
80 側板
82 底板
84 天板
86 主ドレッサ揺動アーム
88 パージガス導入部
90 排気部
92 パージガス導入管
94 半管パイプ
96 排気路
Claims (10)
- 研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、
前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、
前記トップリングが連結されるトップリング駆動軸の少なくとも一部を内部に収容したヘッドカバーとを有し、
前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、
前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、
前記排気部は排気ラインに接続されており、該排気ラインを通して、前記ヘッドカバーの内部を研磨装置設置空間の外部に排気することを特徴とする研磨装置。 - 前記ヘッドカバー内に導入されるパージガスの圧力は、0.15〜0.25MPaで、流量は、40〜60L/minであることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
- 研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、
前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、
前記トップリングが連結されるトップリング駆動軸の少なくとも一部を内部に収容したヘッドカバーとを有し、
前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、
前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、
前記ヘッドカバーは、複数の板状部材を接合して中空ボックス状に形成され、各部材の接合部には、密閉シールが介装されていることを特徴とする研磨装置。 - 前記密閉シールは、ノルシールであることを特徴とする請求項3記載の研磨装置。
- トップリング揺動アーム、トップリング用回転モータ、およびトップリング昇降機構は前記ヘッドカバー内に収容されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、
前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、
少なくともドレッサ用回転モータを内部に収容したヘッドカバーとを有し、
前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、
前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、
前記排気部の排気口は前記研磨テーブルの外側に位置していることを特徴とする研磨装置。 - 前記ヘッドカバー内に導入されるパージガスの圧力は、0.15〜0.25MPaで、流量は、40〜60L/minであることを特徴とする請求項6記載の研磨装置。
- 研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
被研磨物を回転させながら前記研磨パッドに押圧するトップリングを有する研磨ヘッドと、
前記研磨パッドをドレッシングするドレッサを有するドレッサヘッドと、
少なくともドレッサ用回転モータを内部に収容したヘッドカバーとを有し、
前記ヘッドカバーには、その内部にパージガスを導入するパージガス導入部と、前記ヘッドカバーの内部を排気する排気部とが設けられており、
前記ヘッドカバーの内部圧力は前記ヘッドカバーの外部圧力よりもやや高い圧力に設定されており、
前記ヘッドカバーは、複数の板状部材を接合して中空ボックス状に形成され、各部材の接合部には、密閉シールが介装されていることを特徴とする研磨装置。 - 前記密閉シールは、ノルシールであることを特徴とする請求項8記載の研磨装置。
- 主ドレッサ揺動アームは前記ヘッドカバー内に収容されていることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載の研磨装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012003870A JP5844163B2 (ja) | 2012-01-12 | 2012-01-12 | 研磨装置 |
TW101149798A TWI535528B (zh) | 2012-01-12 | 2012-12-25 | Grinding device |
US13/736,180 US9028297B2 (en) | 2012-01-12 | 2013-01-08 | Polishing apparatus |
KR1020130003284A KR101617493B1 (ko) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | 연마 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012003870A JP5844163B2 (ja) | 2012-01-12 | 2012-01-12 | 研磨装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013141735A JP2013141735A (ja) | 2013-07-22 |
JP2013141735A5 JP2013141735A5 (ja) | 2015-07-16 |
JP5844163B2 true JP5844163B2 (ja) | 2016-01-13 |
Family
ID=48945959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012003870A Active JP5844163B2 (ja) | 2012-01-12 | 2012-01-12 | 研磨装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9028297B2 (ja) |
JP (1) | JP5844163B2 (ja) |
KR (1) | KR101617493B1 (ja) |
TW (1) | TWI535528B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104742008B (zh) * | 2013-12-27 | 2017-03-22 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 化学机械研磨方法及化学机械研磨装置 |
JP6342198B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-06-13 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置の構成部品用のカバー、研磨装置の構成部品、および、研磨装置 |
US10576604B2 (en) * | 2014-04-30 | 2020-03-03 | Ebara Corporation | Substrate polishing apparatus |
CN104117898B (zh) * | 2014-07-02 | 2016-08-17 | 吴志坚 | 艺术抛光工具 |
KR102177123B1 (ko) * | 2014-08-28 | 2020-11-11 | 삼성전자주식회사 | 화학적 기계적 연마 장치 |
CN106272038A (zh) * | 2015-06-04 | 2017-01-04 | 有研半导体材料有限公司 | 一种硅片抛光机边缘导轮 |
JP7220648B2 (ja) * | 2019-12-20 | 2023-02-10 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN112720247B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-04-19 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 一种化学机械平坦化设备及其应用 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2649439B1 (fr) | 1989-07-07 | 1991-09-20 | Ferco Int Usine Ferrures | Palier intermediaire pour fenetre, porte ou analogue |
JP3043578B2 (ja) | 1993-10-25 | 2000-05-22 | 東芝機械株式会社 | 研磨装置 |
JPH09195640A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-29 | Tostem Corp | 換気框を備えたサッシまたは戸 |
JPH1075507A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Energy Support Corp | 開閉装置の防塵方法 |
JP3722591B2 (ja) * | 1997-05-30 | 2005-11-30 | 株式会社日立製作所 | 研磨装置 |
JPH11129132A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-18 | Amada Eng Center Co Ltd | 板材加工複合機における防塵装置 |
JP3013302B2 (ja) * | 1998-03-20 | 2000-02-28 | ユキワ精工株式会社 | 回転テーブル装置 |
JPH11320385A (ja) * | 1998-05-14 | 1999-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨方法及びその装置 |
JP2000082859A (ja) * | 1998-07-13 | 2000-03-21 | Hitachi Metals Ltd | 固体レ―ザ装置 |
US6033290A (en) * | 1998-09-29 | 2000-03-07 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing conditioner |
JP2007313644A (ja) * | 1999-05-17 | 2007-12-06 | Ebara Corp | ドレッシング装置 |
US6419559B1 (en) * | 2000-07-10 | 2002-07-16 | Applied Materials, Inc. | Using a purge gas in a chemical mechanical polishing apparatus with an incrementally advanceable polishing sheet |
JP2003306259A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 長尺帯状体の送り異常検知装置 |
US7288165B2 (en) * | 2003-10-24 | 2007-10-30 | Applied Materials, Inc. | Pad conditioning head for CMP process |
JP2008166709A (ja) | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Ebara Corp | 基板研磨装置、及び基板研磨設備 |
JP2009026569A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Toyota Motor Corp | 密閉型電池の気密検査方法及び密閉型電池 |
-
2012
- 2012-01-12 JP JP2012003870A patent/JP5844163B2/ja active Active
- 2012-12-25 TW TW101149798A patent/TWI535528B/zh active
-
2013
- 2013-01-08 US US13/736,180 patent/US9028297B2/en active Active
- 2013-01-11 KR KR1020130003284A patent/KR101617493B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101617493B1 (ko) | 2016-05-02 |
KR20130083406A (ko) | 2013-07-22 |
TWI535528B (zh) | 2016-06-01 |
US9028297B2 (en) | 2015-05-12 |
TW201332713A (zh) | 2013-08-16 |
US20130210324A1 (en) | 2013-08-15 |
JP2013141735A (ja) | 2013-07-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140925 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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