JP6292929B2 - 半導体装置、その半導体装置の製造方法および検査方法 - Google Patents
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Claims (4)
- 第1導電型の第1半導体カラム層と第2導電型の第2半導体カラム層が交互に繰り返し配置されているスーパージャンクション構造を有する半導体装置において、
前記第1半導体カラム層と前記第2半導体カラム層を含む半導体装置形成領域と、第1導電型の第1テスト用半導体カラム層と第2導電型の第2テスト用半導体カラム層とを含むテストパターン領域とを備え、
前記テストパターン領域には、前記第1の半導体カラム層と同時に形成した前記第1テスト用半導体カラム層と、前記第2の半導体カラム層と同時に形成した前記第2テスト用半導体カラム層とが交互に繰り返し配置されているスーパージャンクション構造を有するテストパターンを備え、
前記テストパターンは、前記第1半導体カラム層と同じ幅の前記第1テスト用半導体カラム層と前記第2半導体カラム層と同じ幅の前記第2テスト用半導体カラム層とからなるテストパターン、あるいは前記第1半導体カラム層と前記第2半導体カラム層の少なくともいずれか一方の幅を異なる幅とした前記第1テスト用半導体カラム層と前記第2テスト用半導体カラム層とからなるテストパターンを複数組含み、
各前記テストパターン毎に前記第1テスト用半導体カラム層と前記第2テスト用半導体カラム層との間の容量値が急激に低下する電圧Vdepを測定することができる接続部を備えていることを特徴とする半導体装置。 - 第1導電型の第1半導体カラム層と第2導電型の第2半導体カラム層が交互に繰り返し配置されているスーパージャンクション構造を有する半導体装置の製造方法において、
前記第1半導体カラム層と同時に第1導電型の第1テスト用半導体カラム層を形成し、前記第2半導体カラム層と同時に第2導電型の第2テスト用半導体カラム層を形成することにより、前記第1テスト用半導体カラム層と前記第2テスト用半導体カラム層とが交互に繰り返し配置されているスーパージャンクション構造のテストパターンであって、前記第1半導体カラム層と同じ幅の前記第1テスト用半導体カラム層と前記第2半導体カラム層と同じ幅の前記第2テスト用半導体カラム層とからなるテストパターン、あるいは前記第1半導体カラム層と前記第2半導体カラム層の少なくともいずれか一方の幅を異なる幅とした前記第1テスト用半導体カラム層と前記第2テスト用半導体カラム層とからなる前記テストパターンを複数組含むように形成する工程と、
前記第2の半導体カラム層および前記第2テスト用カラム層を形成した後、前記テストパターン毎に前記第1テスト用半導体カラム層と前記第2テスト用半導体カラム層との間の容量値が急激に低下する電圧Vdepを測定する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置製造方法。 - 第1導電型の第1半導体カラム層と第2導電型の第2半導体カラム層が交互に繰り返し配置されているスーパージャンクション構造を有する半導体装置であって、
前記第1の半導体カラム層と同時に形成した第1導電型の第1テスト用半導体カラム層と、前記第2の半導体カラム層と同時に形成した第2導電型の第2テスト用半導体カラム層とが交互に繰り返し配置されているスーパージャンクション構造のテストパターンを備え、
前記テストパターンは、前記第1半導体カラム層と同じ幅の前記第1テスト用半導体カラム層と前記第2半導体カラム層と同じ幅の前記第2テスト用半導体カラム層とからなるテストパターン、あるいは前記第1半導体カラム層と前記第2半導体カラム層の少なくともいずれか一方の幅と異なる幅とした前記第1テスト用半導体カラム層と前記第2テスト用半導体カラム層とからなるテストパターンを複数組含み、
各前記テストパターン毎に前記第1テスト用半導体カラム層と前記第2テスト用半導体カラム層と間の容量値を測定することができる接続部を備えている半導体装置の検査方法において、
各前記テストパターン毎に、前記第1テスト用半導体カラム層と前記第2テスト用半導体カラム層との間の容量値が急激に低下する電圧Vdepを測定し、前記第1テスト用半導体カラム層または前記第2テスト用半導体カラム層の幅に対する前記電圧Vdepの変動から前記第1テスト用半導体カラム層の電荷量と前記第2テスト用半導体カラム層の電荷量が等しい前記第1テスト用半導体カラム層の幅と前記第2テスト用半導体カラム層の幅を検出することにより、前記第1半導体カラム層と前記第2半導体カラム層のチャージアンバランス量が許容範囲内であるか否かを判定し、半導体装置の良否判定を行うことを特徴とする半導体装置の検査方法。 - 請求項3記載の半導体装置の検査方法において、
前記第1テスト用半導体カラム層と前記第2テスト用半導体カラム層との間の容量値が急激に低下する電圧Vdepを測定し、前記第1テスト用半導体カラム層または前記第2テスト用半導体カラム層の幅に対する前記電圧Vdepの変動から前記第1テスト用半導体カラム層の電荷量と前記第2テスト用半導体カラム層の電荷量が等しい前記第1テスト用半導体カラム層の幅と前記第2テスト用半導体カラム層の幅を検出することにより、前記第1半導体カラム層あるいは前記第2半導体カラム層の少なくともいずれか一方の不純物濃度が許容範囲内であるか否かを判定し、半導体装置の良否判定を行うことを特徴とする半導体装置の検査方法。
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