JP6027465B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
3 基板
10 基板液処理装置
11 基板処理室
12 基板回転手段
13 洗浄液供給手段
14 リンス液供給手段
15 排液手段
16 制御手段
32 回収カップ
34 開口
36 負圧生成手段
Claims (6)
- 回転する基板に処理液を供給して前記基板の処理を行う基板処理装置において、
前記基板を回転させるための基板回転手段と、
前記基板に前記処理液を供給するための処理液供給手段と、
前記基板の周囲に配置され、前記基板に供給された前記処理液を回収するとともに、上部の開口から前記基板の端縁外方を通過して下部へと流れる気流を形成するための回収カップと、
前記回収カップの前記開口よりも外側に設けられ、気体供給口から供給する圧縮気体を前記回収カップの内壁に沿って流すことで前記基板の外方へ向けて作用する負圧を生成させるための負圧生成手段と、
を有し、
前記回収カップは、円環状の周壁部と、前記周壁部の上端から半径方向内側に向けて張り出して前記周壁部よりも小径の前記開口を形成する張出部とを有し、前記張出部に前記負圧生成手段の前記気体供給口を形成し、前記周壁部の内面と前記張出部の内面とを前記周壁部の上方から前記張出部の下方にかけて連続する凹状の面で構成し、前記気体供給口の下部に繋がる前記張出部の内面を凸状の曲部からなる連続する面で構成し、
前記負圧生成手段は、前記圧縮気体の圧力又は流量を変化させることで生成される負圧の大きさを変更することを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理液としてリンス液で前記基板をリンス処理するリンス処理工程を有し、
前記負圧生成手段は、前記リンス処理工程の開始から所定の時間が経過したら生成される負圧を小さくすることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 液処理後に前記基板を乾燥処理する乾燥処理工程を有し、
前記負圧生成手段は、前記乾燥処理工程において負圧を生成させた後に生成される負圧の大きさを小さくすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。 - 回転する基板に処理液を供給して前記基板の処理を行う基板処理方法において、
前記基板を前記処理液で処理する時に、前記基板に供給した前記処理液を回収カップで回収するとともに、前記回収カップの上部の開口から前記基板の端縁外方を通過して下部へと流れる気流を形成し、さらに、前記回収カップの前記開口よりも外側で、前記基板の外方へ向けて作用する負圧を生成させ、
前記回収カップは、円環状の周壁部と、前記周壁部の上端から半径方向内側に向けて張り出して前記周壁部よりも小径の前記開口を形成する張出部とを有し、前記張出部を貫通して気体供給口を形成し、前記周壁部の内面と前記張出部の内面とを前記周壁部の上方から前記張出部の下方にかけて連続する凹状の面で構成し、前記気体供給口の下部に繋がる前記張出部の内面を凸状の曲部からなる連続する面で構成し、
前記気体供給口から前記回収カップの内壁に沿って圧縮気体を流すことで前記基板の外方へ向けて作用する負圧を生成させ、
前記圧縮気体の圧力又は流量を変化させることで生成される負圧の大きさを変更することを特徴とする基板処理方法。 - 前記処理液としてリンス液で前記基板をリンス処理するリンス処理工程を有し、前記リンス処理工程の開始から所定の時間が経過したら生成される負圧を小さくすることを特徴とする請求項4に記載の基板処理方法。
- 液処理後に前記基板を乾燥処理する乾燥処理工程を有し、前記乾燥処理工程において負圧を生成させた後に生成される負圧の大きさを小さくすることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の基板処理方法。
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