JP6069140B2

JP6069140B2 - 基板処理システム及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体

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Publication number: JP6069140B2
Application number: JP2013187301A
Authority: JP
Inventors: 信彦毛利; 小原　隆憲; 隆憲小原
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2013-09-10
Filing date: 2013-09-10
Publication date: 2017-02-01
Anticipated expiration: 2033-09-10
Also published as: JP2015056431A

Description

本発明は、基板を処理液で処理する基板処理システム及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関するものである。

従来より、半導体部品やフラットパネルディスプレイなどを製造する際には、基板処理システムを用いて半導体ウエハや液晶基板などの基板に対して処理液を用いて洗浄等の処理を施す。

従来の基板処理システムは、基板を保持しながら回転させる基板保持機構と、回転する基板に処理液を供給する処理液供給機構とを備える。そして、基板処理システムでは、基板保持機構で基板を保持しながら回転させるとともに、処理液供給機構から基板の表面に向けて処理液を供給する。これにより、基板処理システムは、基板の表面を処理液で処理する。その際に使用された処理液は、基板の回転による遠心力によって基板の外周外方に振り切られ、基板の外周外方に設けられた回収カップで回収される。

この基板処理システムでは、基板の表面を処理した際に基板の表面から剥離したパーティクル等が処理液とともに基板の外周外方に振り切られ、回収カップから外部に排出される。しかしながら、従来の基板処理システムでは、全てのパーティクル等が処理液とともに外部に排出されるのではなく、一部のパーティクル等が回収カップの内周面に付着して残留してしまい、その後の基板の処理時にパーティクル等が基板に再付着するおそれがあった。

そのため、従来の基板処理システムでは、回収カップの内側に洗浄ノズルを設け、洗浄ノズルから回収カップの内周面に向けて洗浄液を吐出して回収カップの内周面を洗浄していた（たとえば、特許文献１参照。）。

特開２００２−３０５１３４号公報

ところが、上記従来の基板処理システムでは、回収カップの内周面を洗浄する際に、洗浄ノズルから回収カップの内周面に向けて吐出した洗浄液が回収カップの内周面で飛散し、基板保持機構などに洗浄液とともにパーティクル等が付着するおそれがあった。パーティクル等が基板保持部などに付着してしまうと、その後の基板の処理時にパーティクル等が基板に再付着し、基板の処理を良好に行えないおそれがあった。

そこで、本発明では、基板を処理液で処理する基板処理システムにおいて、前記基板を基板保持部で保持する基板保持機構と、前記基板に向けて処理液を供給する処理流体供給部と、前記処理流体供給部から供給された処理液を前記基板の外周外方で回収する回収カップと、前記回収カップを前記基板保持部に対して相対的に昇降させる回収カップ昇降機構と、前記回収カップの内周面に向けて洗浄液を供給する回収カップ洗浄液供給部と、前記回収カップ昇降機構と回収カップ洗浄液供給部を制御する制御装置とを備え、前記回収カップ洗浄液供給部は、洗浄液を吐出する洗浄ノズルと、前記洗浄ノズルを昇降させる洗浄ノズル昇降機構とを有し、前記制御装置は、前記回収カップ昇降機構によって前記回収カップを前記基板保持部の位置よりも下側に降下させ、前記回収カップ洗浄液供給部によって前記下降された回収カップの内周面に向けて洗浄液を供給させて、前記基板保持部の位置よりも下側の位置で前記回収カップの内周面を洗浄し、前記回収カップの内周面の洗浄時に、前記洗浄ノズル昇降機構によって前記洗浄ノズルを昇降させることにした。

また、前記制御装置は、前記下降された回収カップの内周面の洗浄時に、前記回収カップ昇降機構によって前記回収カップを昇降させることにした。

また、前記回収カップは、底部に形成した排気口の上方に排気口カバーを設け、前記排気口カバーは、前記回収カップの内周面における洗浄液が供給される位置の鉛直下方に想定した仮想線から、前記基板保持機構で水平に保持される基板の中心に対して外側の前記排気口を覆うことで、前記回収カップの内周面における洗浄液が供給される位置の鉛直下方に想定した仮想線よりも内側の前記排気口の上方を開放させることにした。

また、本発明では、基板を処理液で処理する基板処理方法において、基板保持部により前記基板を保持した状態で前記基板に供給された処理液を前記基板の外周外方で回収する回収カップを、前記基板保持部の位置よりも下側に降下させ、前記降下された回収カップの内周面に向けて昇降させた洗浄ノズルから洗浄液を供給して、処理液による処理時に前記基板保持部の位置よりも下側の位置で前記回収カップの内周面を洗浄することにした。

また、本発明では、基板処理システムに処理液で基板を処理させる基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体において、基板保持部により前記基板を保持した状態で前記基板に供給された処理液を前記基板の外周外方で回収する回収カップを、前記基板保持部の位置よりも下側に降下させ、前記下降された回収カップの内周面に向けて昇降させた洗浄ノズルから洗浄液を供給して、処理液による処理時に前記基板保持部の位置よりも下側の位置で前記回収カップの内周面を洗浄することにした。

本発明では、回収カップの内周面に付着したパーティクル等を基板保持機構などに再付着させることなく除去することができ、その後の基板の処理を良好に行うことができる。

基板処理システムの概略構成を示す平面説明図。処理ユニットの概略構成を示す側面説明図。処理ユニットを示す側面説明図。同平面説明図。同平面断面説明図。回収カップ洗浄液供給部を示す平面拡大説明図。同側面拡大説明図。基板処理プログラムのフローチャート。回収カップ洗浄液供給部を示す側面拡大説明図。

以下に、本発明に係る基板処理システム及び基板処理方法並びに基板処理プログラムの具体的な構成について図面を参照しながら説明する。

図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。

搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。

搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。

搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。

また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。

処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。

図２に示すように、処理ユニット１６は、チャンバ２０と、基板保持機構３０と、処理流体供給部４０と、回収カップ５０とを備える。

チャンバ２０は、基板保持機構３０と処理流体供給部４０と回収カップ５０とを収容する。チャンバ２０の天井部には、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）２１が設けられる。ＦＦＵ２１は、チャンバ２０内にダウンフローを形成する。

基板保持機構３０は、保持部３１と、支柱部３２と、駆動部３３とを備える。保持部３１は、ウェハＷを水平に保持する。支柱部３２は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部３３によって回転可能に支持され、先端部において保持部３１を水平に支持する。駆動部３３は、支柱部３２を鉛直軸まわりに回転させる。かかる基板保持機構３０は、駆動部３３を用いて支柱部３２を回転させることによって支柱部３２に支持された保持部３１を回転させ、これにより、保持部３１に保持されたウェハＷを回転させる。

処理流体供給部４０は、ウェハＷに対して処理流体を供給する。処理流体供給部４０は、処理流体供給源７０に接続される。

回収カップ５０は、保持部３１を取り囲むように配置され、保持部３１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ５０の底部には、排液口５１が形成されており、回収カップ５０によって捕集された処理液は、かかる排液口５１から処理ユニット１６の外部へ排出される。また、回収カップ５０の底部には、ＦＦＵ２１から供給される気体を処理ユニット１６の外部へ排出する排気口５２が形成される。

図３及び図４に示すように、基板保持機構３０の保持部３１（基板保持部）は、支柱部３２の上端に円板状の回転プレート３４を取付けている。回転プレート３４の外周端縁部には、ウェハＷの外周端縁を下側（裏面側）から支持する基板支持体３５が円周方向に間隔をあけて３個設けられている。

また、回収カップ５０は、チャンバ２０に固定されるカップ本体５３と、カップ本体５３に昇降自在に取付けられた昇降カップ５４とで構成する。本実施形態では、保持部３１の高さは変化せず、昇降カップ５４の高さを変えることにより、昇降カップ５４が保持部３１に対して相対的に昇降する。

カップ本体５３は、底部周縁に平面視で円環状の溝５５を形成する。この溝５５に排液口５１と排気口５２とが形成されている。排気口５２には、排気口カバー５６が取付けられている。この排気口カバー５６の具体的な構成は後述する。

昇降カップ５４は、カップ本体５３の円筒状の周壁５７に沿って上下に伸延する円環状の基部５８と、基部５８の上端部から内側上方に向けて傾斜状に伸延するカバー部５９とを有する。

この昇降カップ５４には、カップ本体５３の周壁５７に沿って昇降カップ５４を昇降させるための回収カップ昇降機構６０が接続される。回収カップ昇降機構６０は、制御装置４で昇降制御される。

また、回収カップ５０には、回収カップ５０（昇降カップ５４）の内周面に洗浄液を供給するための回収カップ洗浄液供給部６１が設けられている。

図５に示すように、回収カップ洗浄液供給部６１は、カップ本体５３の溝５５の内周部に洗浄ノズル６２を円周方向に間隔をあけて複数個取り付けることができ、本実施形態では、１２個取付けられている。各洗浄ノズル６２には、洗浄液を供給する洗浄液供給源６３が流量調整器６４を介して接続される。流量調整器６４は、制御装置４で制御される。各洗浄ノズル６２は、図６に示すように、洗浄液供給源６３から供給された洗浄液６５を左右に扇状に拡散させてミスト状にして吐出する。隣り合う洗浄ノズル６２から吐出された扇状に広がるミスト状の洗浄液６５は、回収カップ５０（昇降カップ５４）の内周面に隙間なく供給される。

図７（ａ）に示すように、基板保持機構３０にウェハＷが保持されている状態でウェハＷを処理液で処理する際には、ウェハＷの外周外方に昇降カップ５４を位置させる。回転するウェハＷによって振り切られた処理液６６は、昇降カップ５４の傾斜状のカバー部５９の内周面に衝突した後に、カップ本体５３の溝５５に流れ込み、排液口５１から外部へ排出される。

一方、図７（ｂ）に示すように、ウェハＷの処理後において基板保持機構３０でウェハＷを保持していない状態で回収カップ５０の内周面を洗浄する際には、ウェハＷの処理時において保持部３１の位置よりも下側に昇降カップ５４を位置させる。この状態で、回収カップ洗浄液供給部６１は、洗浄ノズル６２からミスト状の洗浄液６５を昇降カップ５４の内周面に向けて吐出する。図示されるように、ノズル６２は平面かつ放射状のミスト吐出、すなわち、上方向から見れば図６のような扇状であるが、横から見た場合は図７（ｂ）のように広がりを持たない直線状のミストを吐出する。吐出されたミスト状の洗浄液６５は、昇降カップ５４の傾斜状のカバー部５９の内周面に衝突して液滴となる。液滴となった後に、大部分の液滴は昇降カップ５４の内周面を伝わってカップ底部にたどり着いてカップ本体５３の溝５５に流れ込み、排液口５１から外部へ排出される。

昇降カップ５４の傾斜状のカバー部５９の内周面に衝突した洗浄液６５は液摘となって昇降カップ５４の内周面を伝わるだけでなく、一部の液摘はカバー部５９の内周面に洗浄液６５が衝突した位置の鉛直下方よりも外側に向けて滴下する（図７（ｂ）の矢印）。そこで、排気口５２の上方に設けた排気口カバー５６は、回収カップ５０（昇降カップ５４）の内周面に洗浄液６５が供給される位置Ｐの鉛直下方に想定した仮想線Ｌから外側の範囲で排気口５２の上方を覆うようにしている。このように、回収カップ５０の内周面に洗浄液６５が供給される位置Ｐの鉛直下方から外側の範囲で排気口５２を覆うことで、回収カップ５０の内周面に洗浄液が供給される位置Ｐの鉛直下方よりも内側において排気口５２の上方を開放させる。これにより、排気口カバー５６によって洗浄液６５の液滴が排気口５２に流入するのを防止するとともに、ＦＦＵ２１から供給された気体が排気口５２に上下に円滑に流れるのを排気口カバー５６で阻害しないようにしている。なお、排気口カバー５６は、外側下方に向けて傾斜状に形成して、洗浄液６５が回収カップ５０との間の隙間を通じて流れ落ち、回収カップ５０の底部に流れ込むようにしている。なお、鉛直下方に限らず、実際に液摘が落下する可能性のある範囲を考慮して、排気口カバー５６の覆う範囲を少し広く、すなわち、想定した仮想線Ｌよりも左側に越えるように構成しても良い。

基板処理システム１は、以上のように構成しており、制御装置４の記憶部１９に記憶された基板処理プログラムにしたがって動作する。図８は、本実施形態の基板処理及び回収カップ洗浄のためのプログラムのフローチャートであり、基板処理システム１の稼動に伴い開始される。

図８に示すように、制御装置４は、通常においてはウェハＷを処理液で処理する（基板液処理ステップＳ１）。

ウェハＷの洗浄処理においては、図７（ａ）に示すように、基板保持機構３０の保持部３１にウェハＷを載置する。制御装置４は、回収カップ昇降機構６０を制御して、ウェハＷの外周外方に昇降カップ５４を位置させる。また、制御装置４は、基板保持機構３０を制御して、回転プレート３４を回転させる。これにより、ウェハＷは、回転プレート３４とともに回転する。その後、制御装置４は、処理流体供給部４０を制御して、回転するウェハＷの上面（表面）に処理液を供給させる。処理液は、回転するウェハＷの遠心力でウェハＷの外周外方に振り切られ、昇降カップ５４の傾斜状のカバー部５９の内周面に衝突した後に、カップ本体５３の溝５５に流れ込み、排液口５１から外部へ排出される。これにより、ウェハＷが処理液で処理される。処理されたウェハＷは、基板保持機構３０から搬出される。

その後、制御装置４は、回収カップ５０の内周面の洗浄処理を行うか否かを判断する（回収カップ洗浄判断ステップＳ２）。たとえば、制御装置４は、前回の回収カップ５０の洗浄処理から経過した時間や、液処理したウェハＷの枚数などに基づいて、回収カップ５０の洗浄処理を行うか否かを判断する。なお、オペレーターの指示に基づいて強制的に回収カップ５０の洗浄処理を行わせてもよい。

回収カップ５０の洗浄処理を行うと判断した場合、制御装置４は、図７（ｂ）に示すように、回収カップ昇降機構６０を制御して、昇降カップ５４を降下させて、ウェハＷの処理時において保持部３１の回転プレート３４の下面の位置よりも下側に位置させる（回収カップ降下ステップＳ３）。

その後、制御装置４は、回収カップ洗浄液供給部６１を制御して、洗浄ノズル６２から洗浄液を昇降カップ５４の内周面に向けて吐出させる（回収カップ洗浄ステップＳ４）。洗浄液６５は、昇降カップ５４の傾斜状のカバー部５９の内周面に衝突した後に、カップ本体５３の溝５５に流れ込み、排液口５１から外部へ排出される。これにより、回収カップ５０（昇降カップ５４）の内周面が洗浄液６５で洗浄される。

回収カップ５０の洗浄が終了した後に、制御装置４は、回収カップ洗浄液供給部６１を制御して、洗浄液６５の吐出を停止するとともに、回収カップ昇降機構６０を制御して、昇降カップ５４を上昇させて、ウェハＷの外周外方に位置させる（回収カップ上昇ステップＳ５）。回収カップ５０の洗浄を終了した場合、または回収カップ５０の洗浄処理を行わないと判断した場合は基板液処理ステップＳ１に戻り、次の基板液処理を行うようにし、システムが停止するまで以上のフローを繰り返す。

回収カップ５０の洗浄処理時には、図９（ａ）に示すように、制御装置４で回収カップ昇降機構６０を制御して、回収カップ５０（昇降カップ５４）を上下に昇降させながら、洗浄ノズル６２から洗浄液６５を昇降カップ５４の内周面に向けて吐出させてもよい。これにより、回収カップ５０の内周面の広い範囲を同時に洗浄することができる。この場合、回収カップ５０を昇降させるのではなく、洗浄ノズル６２を昇降させてもよい。すなわち、図９（ｂ）に示すように、洗浄ノズル６２に洗浄ノズル昇降機構６７を接続し、制御装置４で洗浄ノズル昇降機構６７を制御して洗浄ノズル６２を上下に昇降させながら、洗浄ノズル６２から洗浄液を昇降カップ５４の内周面に向けて吐出させてもよい。

上述したように、図７のミスト状の洗浄液６５は、昇降カップ５４の傾斜状のカバー部５９の内周面に衝突して液滴となり、液滴となった後に、大部分の液滴は昇降カップ５４の内周面を伝わって下方に流れていく。したがって、洗浄液６５が供給される位置Ｐは、パーティクル等が多く付着している高さよりも若干高い位置であることが好ましい。これは、放射状のミストはカップにたどり着き液滴に変化した後、円周方向に移動しながらカップの内面上を流れ落ちていき、ある程度の距離だけ流れたときにカップの全周の位置で均一な流量の下向きの水流が生成されるためである。付着したパーティクルの大部分は強い水圧を与える必要がなく、上方向からの水流により剥がれ落ちるという特性を持つので、上記均一な水流により、円周上どの位置でもムラのない均一な洗浄効果を得ることができる。

なお、ウェハＷの液処理時には、ウェハＷから振り切られた処理液６６は、重力の作用でウェハＷよりも少し下側の回収カップ５０（昇降カップ５４）の内周面に衝突する。そのため、回収カップ５０の内周面において、保持部３１の回転プレート３４の上側の水平面よりも少し下側となる部分にパーティクル等が多く付着している。そこで、保持部３１の回転プレート３４の上側の水平面よりも少し下側となる部分の回収カップ５０の内周面に向けて洗浄液を吐出するのが好ましい。ただし、上記のように均一の水流を生成して利用するために、パーティクル等が多く付着する位置よりも若干高い位置が設定されるほうが好ましい。

また、ウェハＷの液処理時には、基板保持機構３０（回転プレート３４）の回転によって作用する遠心力で処理液６６を振り切っている。そのため、回収カップ５０（昇降カップ５４）の内周面において、回転プレート３４の回転速度に応じて処理液６６が衝突する位置（高さ）が異なる。そこで、図９で示した構成において、ウェハＷの液処理時に基板保持機構３０で回転させたウェハＷの回転速度に応じて、制御装置４で昇降カップ５４や洗浄ノズル６２を昇降させる位置を変更するように制御してもよい。

上記実施形態では、基板保持機構３０及び保持されるウェハＷの高さは変化せず、昇降カップ５４の高さを変えていたが、基板保持機構３０を昇降させることにより、昇降カップ５４がウェハＷに対して相対的に昇降するようにしてもよい。

また、上記回収カップ５０では、カップ本体５３に対して昇降カップ５４を昇降させる構成としているが、これに限られず、カップ本体５３と昇降カップ５４とを一体的に形成して回収カップ全体を昇降させるようにしてもよい。なお、上記実施形態では、昇降カップ５４の先端部分が保持部３１の回転プレート３４の下面の高さよりも低いものとしたが、回転プレート３４の上面の高さよりも低いものとする等、結果的にウェハＷへの再付着が生じない範囲であれば、昇降カップ５４の下降位置は保持部３１の間で適宜決めても良い。

以上に説明したように、上記基板処理システム１では、回収カップ５０の昇降カップ５４を保持部３１の位置よりも下側に降下させるとともに、昇降カップ５４の内周面に向けて洗浄液６５を供給して、処理液６６による処理時に保持されたウェハＷの位置よりも下側の位置で昇降カップ５４の内周面を洗浄する。これにより、上記基板処理システム１では、回収カップ５０の内周面に付着したパーティクル等を保持部３１などに再付着させることなく除去することができ、その後のウェハＷの処理を良好に行うことができる。

Ｗウェハ
１基板処理システム
３０基板保持機構
４０処理流体供給部
５０回収カップ
６０回収カップ昇降機構
６１回収カップ洗浄液供給部
６２洗浄ノズル

Claims

基板を処理液で処理する基板処理システムにおいて、
前記基板を基板保持部で保持する基板保持機構と、
前記基板に向けて処理液を供給する処理流体供給部と、
前記処理流体供給部から供給された処理液を前記基板の外周外方で回収する回収カップと、
前記回収カップを前記基板保持部に対して相対的に昇降させる回収カップ昇降機構と、
前記回収カップの内周面に向けて洗浄液を供給する回収カップ洗浄液供給部と、
前記回収カップ昇降機構と回収カップ洗浄液供給部を制御する制御装置と、
を備え、
前記回収カップ洗浄液供給部は、洗浄液を吐出する洗浄ノズルと、前記洗浄ノズルを昇降させる洗浄ノズル昇降機構とを有し、
前記制御装置は、
前記回収カップ昇降機構によって前記回収カップを前記基板保持部の位置よりも下側に降下させ、前記回収カップ洗浄液供給部によって前記降下された回収カップの内周面に向けて洗浄液を供給させて、前記基板保持部の位置よりも下側の位置で前記回収カップの内周面を洗浄し、前記回収カップの内周面の洗浄時に、前記洗浄ノズル昇降機構によって前記洗浄ノズルを昇降させることを特徴とする基板処理システム。
前記制御装置は、前記下降された回収カップの内周面の洗浄時に、前記回収カップ昇降機構によって前記回収カップを昇降させることを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
前記回収カップは、底部に形成した排気口の上方に排気口カバーを設け、
前記排気口カバーは、前記回収カップの内周面における洗浄液が供給される位置の鉛直下方に想定した仮想線から、前記基板保持機構で水平に保持される基板の中心に対して外側の前記排気口を覆うことで、前記回収カップの内周面における洗浄液が供給される位置の鉛直下方に想定した仮想線よりも内側の前記排気口の上方を開放させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理システム。
基板を処理液で処理する基板処理方法において、
基板保持部により前記基板を保持した状態で前記基板に供給された処理液を前記基板の外周外方で回収する回収カップを、前記基板保持部の位置よりも下側に降下させ、前記降下された回収カップの内周面に向けて昇降させた洗浄ノズルから洗浄液を供給して、処理液による処理時に前記基板保持部の位置よりも下側の位置で前記回収カップの内周面を洗浄することを特徴とする基板処理方法。
基板処理システムに処理液で基板を処理させる基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体において、
基板保持部により前記基板を保持した状態で前記基板に供給された処理液を前記基板の外周外方で回収する回収カップを、前記基板保持部の位置よりも下側に降下させ、前記降下された回収カップの内周面に向けて昇降させた洗浄ノズルから洗浄液を供給して、処理液による処理時に前記基板保持部の位置よりも下側の位置で前記回収カップの内周面を洗浄することを特徴とする基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。