JP5563423B2 - シート貼付装置および貼付方法 - Google Patents
シート貼付装置および貼付方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5563423B2 JP5563423B2 JP2010234750A JP2010234750A JP5563423B2 JP 5563423 B2 JP5563423 B2 JP 5563423B2 JP 2010234750 A JP2010234750 A JP 2010234750A JP 2010234750 A JP2010234750 A JP 2010234750A JP 5563423 B2 JP5563423 B2 JP 5563423B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- adherend
- wafer
- adhesive sheet
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 50
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 50
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 96
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、被着体に接着シートを貼付するシート貼付装置および貼付方法に関する。
従来、半導体製造工程において、被着体である半導体ウェハ（以下、単にウェハという場合がある）の表面に保護シートやマウント用シート、ダイシングテープ、ダイボンディングテープ等の接着シートを貼付するシート貼付装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このシート貼付装置は、接着シートが貼付されたリングフレームをチャンバ内のフレーム保持部に支持させるとともに、接着シートの表面上方にウェハを配置し、チャンバ内を減圧雰囲気にした状態でウェハを接着シートに当接させることにより、接着シートをウェハ表面に貼付するものである。
一方、半導体製造工程におけるダイシングの前工程において、半導体チップを薄型化するためにウェハの裏面を研削することが行われており、この研削工程において、ウェハの内側を外縁部よりも深く研削することで、外縁部よりも内側が薄く形成され、つまり厚さ方向に突出した環状の凸部を外縁部に有するとともに、当該凸部で囲まれた内側に凹部を有するウェハが知られている（例えば、特許文献２参照）。
一方、半導体製造工程におけるダイシングの前工程において、半導体チップを薄型化するためにウェハの裏面を研削することが行われており、この研削工程において、ウェハの内側を外縁部よりも深く研削することで、外縁部よりも内側が薄く形成され、つまり厚さ方向に突出した環状の凸部を外縁部に有するとともに、当該凸部で囲まれた内側に凹部を有するウェハが知られている（例えば、特許文献２参照）。
ところで、特許文献２に記載されたような外縁部に凸部を有するウェハに、特許文献１に記載されたような従来のシート貼付装置でウェハの外形よりも大きな接着シートを貼付する場合、接着シートがウェハの凹部の底面全体に貼付される前に、ウェハ外縁部の凸部に貼付されてしまう。このため、ウェハの凹部の内周面と底面との間の角隅部で接着シートがウェハに貼付されず、当該箇所で接着シートおよびウェハ間に空隙が生じてしまうという不都合がある。
本発明の目的は、外縁部に凸部を有する被着体に対しても、極力空隙を生じさせることなく接着シートを貼付できるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明のシート貼付装置は、被着体に対向して配置した接着シートを支持するシート支持手段と、支持している接着シートを前記被着体側に撓ませて当該被着体に貼付するシート変形手段と、前記接着シートを撓ませて前記被着体に貼付する際、前記被着体を平面視したときに被着体外縁よりも外側であって、前記シート支持手段に支持された領域よりも内側に位置する接着シート領域が前記被着体側へ変形することを規制する変形規制手段とを備えていることを特徴とする。
また、本発明のシート貼付装置は、リングフレームに貼付された接着シートを被着体に対向させて支持するシート支持手段と、支持している接着シートを前記被着体側に撓ませて当該被着体に貼付するシート変形手段と、前記接着シートを撓ませて前記被着体に貼付する際、前記被着体を平面視したときに被着体外縁よりも外側であって、前記リングフレームよりも内側に位置する接着シート領域が前記被着体側へ変形することを規制する変形規制手段とを備えていることを特徴とする。
また、本発明のシート貼付装置は、リングフレームに貼付された接着シートを被着体に対向させて支持するシート支持手段と、支持している接着シートを前記被着体側に撓ませて当該被着体に貼付するシート変形手段と、前記接着シートを撓ませて前記被着体に貼付する際、前記被着体を平面視したときに被着体外縁よりも外側であって、前記リングフレームよりも内側に位置する接着シート領域が前記被着体側へ変形することを規制する変形規制手段とを備えていることを特徴とする。
本発明のシート貼付装置において、前記被着体および当該被着体に対向して配置した接着シートを減圧雰囲気に保つ減圧手段を備えていることが好ましい。
また、本発明のシート貼付装置において、前記減圧手段は、前記接着シートを境に独立した第１空間および第２空間を形成し、前記シート変形手段は、前記第１空間および前記第２空間の圧力差により前記接着シートを前記被着体側に撓ませて貼付することが好ましい。
また、本発明のシート貼付装置において、前記減圧手段は、前記接着シートを境に独立した第１空間および第２空間を形成し、前記シート変形手段は、前記第１空間および前記第２空間の圧力差により前記接着シートを前記被着体側に撓ませて貼付することが好ましい。
一方、本発明のシート貼付方法は、被着体に対向して配置した接着シートを支持し、支持している接着シートを前記被着体側に撓ませて当該被着体に貼付する際、前記被着体を平面視したときに被着体外縁よりも外側であって、支持された領域よりも内側に位置する接着シート領域が前記被着体側へ変形することを規制することを特徴とする。
以上のような本発明によれば、接着シートを被着体側に撓ませて当該被着体に貼付する際に、被着体外縁よりも外側に位置する接着シート領域が被着体側に撓むことを規制することができる。従って、被着体として、例えば、外縁部の凸部および中間部の凹部を有したウェハを対象とした場合であっても、接着シートがウェハの凸部に貼付する前に、接着シートをウェハの凹部底面の広範囲に貼付することができるので、極力空隙を生じさせることなく接着シートを貼付することができる。
本発明において、被着体および当該被着体に対向して配置した接着シートを減圧雰囲気に保つ減圧手段を設ければ、減圧状態で接着シートを被着体に貼付することができ、接着シートおよび被着体間に空隙が生じることを防止することができる。
また、接着シートを境に独立した第１空間および第２空間に対し、第１空間の圧力を第２空間の圧力に対して高く設定することで、第１空間および第２空間の圧力差により接着シートを被着体側に撓ませて、当該接着シートを被着体の中心領域から外縁方向に貼付することができるので、接着シートが被着体の外縁部に先に貼付されることを防止することができる。
また、接着シートを境に独立した第１空間および第２空間に対し、第１空間の圧力を第２空間の圧力に対して高く設定することで、第１空間および第２空間の圧力差により接着シートを被着体側に撓ませて、当該接着シートを被着体の中心領域から外縁方向に貼付することができるので、接着シートが被着体の外縁部に先に貼付されることを防止することができる。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１に示すように、本実施形態のシート貼付装置１は、予めリングフレームＲＦの開口部ＲＦ１を閉塞するように貼付された接着シートとしてのマウント用シートＭＳを被着体としてのウェハＷに貼付し、マウント用シートＭＳでウェハＷとリングフレームＲＦとを一体化するものである。ここで、ウェハＷは、外縁部がそれ以外の部分よりも厚くなるように研削されることで、厚さ方向（裏面側）に突出した環状の凸部Ｗ１が外縁部に形成され、凸部Ｗ１で囲まれた内側に凹部Ｗ２が形成されるとともに、その表面側（研削面の反対側であり、図１の下側の面側）の回路面Ｗ３に回路が形成された半導体ウェハである。回路面Ｗ３には、図示しない保護シートが貼付されている。また、マウント用シートＭＳは、図示しない基材シートの一方の面に接着剤層が積層された構成を有している。
図１に示すように、本実施形態のシート貼付装置１は、予めリングフレームＲＦの開口部ＲＦ１を閉塞するように貼付された接着シートとしてのマウント用シートＭＳを被着体としてのウェハＷに貼付し、マウント用シートＭＳでウェハＷとリングフレームＲＦとを一体化するものである。ここで、ウェハＷは、外縁部がそれ以外の部分よりも厚くなるように研削されることで、厚さ方向（裏面側）に突出した環状の凸部Ｗ１が外縁部に形成され、凸部Ｗ１で囲まれた内側に凹部Ｗ２が形成されるとともに、その表面側（研削面の反対側であり、図１の下側の面側）の回路面Ｗ３に回路が形成された半導体ウェハである。回路面Ｗ３には、図示しない保護シートが貼付されている。また、マウント用シートＭＳは、図示しない基材シートの一方の面に接着剤層が積層された構成を有している。
図１において、シート貼付装置１は、後述するテーブル２１Ａをサイズの異なるものに交換することで、複数のサイズのウェハＷに対してマウント用シートＭＳを貼付可能に構成されている。従って、例えば、８インチフレーム用のシート貼付装置１は、６インチおよび８インチのウェハＷにマウント用シートＭＳを貼付でき、１２インチフレーム用のシート貼付装置１は、８インチおよび１２インチのウェハＷにマウント用シートＭＳを貼付できるようになっている。
シート貼付装置１は、ウェハＷを支持する被着体支持手段２と、マウント用シートＭＳをウェハＷに対向して配置するとともに、ウェハＷおよびマウント用シートＭＳを減圧雰囲気に保つ減圧手段３と、ウェハＷを平面視したときにウェハＷ外縁よりも外側に位置するマウント用シートＭＳ領域がウェハＷ側に変形することを規制する変形規制手段としての変形規制部材４Ａとを備えている。
被着体支持手段２は、ウェハＷの外縁よりも大きな外形を有する円盤形状のテーブル２１Ａと、出力軸２２Ａがテーブル２１Ａの下面に固定された駆動機器としての直動モータ２２とを備えている。テーブル２１Ａの上面２４には、外縁部が厚さ方向（図１中上方）に突出した環状の凸部２３が設けられている。なお、被着体支持手段２は、複数のサイズのウェハＷを支持できるよう、テーブル２１Ａをテーブル２１Ａとは異なった大きさのテーブル２１Ｂ（図６参照）に交換可能に構成されている。例えば、図１は、１２インチのウェハＷ用とされ、図６は、８インチのウェハＷ用とされる。
減圧手段３は、リングフレームＲＦに貼付されたマウント用シートＭＳをウェハＷに対向させて支持するシート支持手段としての蓋部材６および下チャンバ７と、蓋部材６およびマウント用シートＭＳにより形成される第１空間Ｖ１（図２参照）内を減圧可能なシート変形手段としての圧力調整手段８Ａと、マウント用シートＭＳおよび下チャンバ７により形成される第２空間Ｖ２（図２参照）内を減圧可能なシート変形手段としての圧力調整手段８Ｂとを備えている。
蓋部材６は、図示しない駆動機器により昇降自在に設けられている。蓋部材６の下面６１側は、リングフレームＲＦの外形と同形状の断面凹状のフレーム保持部６３と、このフレーム保持部６３に表面が露出した状態で埋設された環状の弾性部材６４Ａ，６４Ｂとを備えている。フレーム保持部６３におけるリングフレームＲＦが下方に位置する部分は、複数の吸引口６５が設けられるとともに、弾性部材で構成されてマウント用シートＭＳによる段部に追従して第１空間Ｖ１の密閉性を確保可能になっている。フレーム保持部６３には、圧力調整手段８Ａに接続された圧力調整通路６６が設けられ、圧力調整通路６６には、第１空間Ｖ１の圧力を検出する圧力検出手段９Ａが設けられている。
下チャンバ７は、上面７４が開口された箱状に形成されている。すなわち、下チャンバ７は、被着体支持手段２が設けられた底面部７１と、底面部７１の外縁から上方に延びる側面部７２とを備えている。底面部７１には、圧力調整手段８Ｂに接続された圧力調整通路７３が設けられ、圧力調整通路７３には、第２空間Ｖ２の圧力を検出する圧力検出手段９Ｂが設けられている。また、側面部７２の上面７４には、内周側に１段下がって形成された環状のフレーム支持部７５と、フレーム支持部７５の内周側にさらに１段下がって形成された環状の規制部材支持部７６とが設けられている。マウント用シートＭＳが貼付されたリングフレームＲＦはフレーム支持部７５で支持され、変形規制部材４Ａは規制部材支持部７６で支持される。
このような減圧手段３では、マウント用シートＭＳを境に独立した第１空間Ｖ１および第２空間Ｖ２が形成される。また、圧力調整手段８Ａ，８Ｂは、第１および第２空間Ｖ１，Ｖ２内の圧力を調整することにより、第１空間Ｖ１および第２空間Ｖ２の圧力差でマウント用シートＭＳを押圧してウェハＷに貼付する。
変形規制部材４Ａは、断面がＬ字状に形成された環状の部材である。すなわち、変形規制部材４Ａは、厚さ方向に突出した環状の凸部４１Ａを内縁側に有するとともに当該凸部４１Ａの外縁側に凹部４２Ａを有している。この変形規制部材４Ａは、凸部４１Ａをマウント用シートＭＳ側に向けて下チャンバ７の規制部材支持部７６に支持されており、蓋部材６の下面６１が下チャンバ７の上面７４に当接した際は、凸部４１Ａがマウント用シートＭＳと当接し、凹部４２ＡがリングフレームＲＦと当接する。なお、凸部４１Ａのマウント用シートＭＳとの当接面には、貼付されたマウント用シートＭＳを剥離可能なように、フッ素樹脂等が積層された不接着処理が施されている。
以上のシート貼付装置１において、ウェハＷにマウント用シートＭＳを貼付する手順について説明する。
先ず、図示しない搬送手段がマウント用シートＭＳによって開口部ＲＦ１が閉塞された１２インチ用のリングフレームＲＦを図１に示すように蓋部材６に吸着保持させるとともに、１２インチのウェハＷを図１に示すように１２インチ用のテーブル２１Ａ上に載置する。この後、減圧手段３は、図示しない駆動機器により蓋部材６を下降させて、蓋部材６の下面６１を下チャンバ７の上面７４に当接させる。蓋部材６および下チャンバ７が第１および第２空間Ｖ１，Ｖ２（図２から図４参照）を形成した後、圧力調整手段８Ａ，８Ｂは、第１および第２空間Ｖ１，Ｖ２を同じ減圧率で減圧しつつ、同じ圧力となるように、第１および第２空間Ｖ１，Ｖ２を真空状態または減圧状態にする。
先ず、図示しない搬送手段がマウント用シートＭＳによって開口部ＲＦ１が閉塞された１２インチ用のリングフレームＲＦを図１に示すように蓋部材６に吸着保持させるとともに、１２インチのウェハＷを図１に示すように１２インチ用のテーブル２１Ａ上に載置する。この後、減圧手段３は、図示しない駆動機器により蓋部材６を下降させて、蓋部材６の下面６１を下チャンバ７の上面７４に当接させる。蓋部材６および下チャンバ７が第１および第２空間Ｖ１，Ｖ２（図２から図４参照）を形成した後、圧力調整手段８Ａ，８Ｂは、第１および第２空間Ｖ１，Ｖ２を同じ減圧率で減圧しつつ、同じ圧力となるように、第１および第２空間Ｖ１，Ｖ２を真空状態または減圧状態にする。
次に、減圧手段３は、第１および第２空間Ｖ１，Ｖ２の減圧状態を維持したまま、圧力調整手段８Ａ，８Ｂにより第１空間Ｖ１の圧力を第２空間Ｖ２の圧力に対して高く設定する。すると、図２に示すように、マウント用シートＭＳは、第１および第２空間Ｖ１，Ｖ２の圧力差により第２空間Ｖ２側に押され、中心部がウェハＷに最も近付くように撓む。この状態で、直動モータ２２を駆動してテーブル２１Ａを上昇させると、図３に示すように、マウント用シートＭＳは、ウェハＷの中心部分から外縁側に向けて徐々に貼付されていく。そして、図４に示すように、マウント用シートＭＳを凸部Ｗ１の頂面Ｗ１１によって蓋部材６の弾性部材６４Ａに押し当てるようにしてその状態を維持すると、第１空間Ｖ１の中であって、弾性部材６４の内側とマウント用シートＭＳとの間に新たな第３空間Ｖ３が形成されるとともに、第２空間Ｖ２の中であって、マウント用シートＭＳとウェハＷとの間に新たな第４空間Ｖ４（空隙）が形成される。
ここで、マウント用シートＭＳは、ウェハＷの外縁からはみ出る大きさで予めリングフレームＲＦの開口部ＲＦ１に貼付され、かつリングフレームＲＦを介して蓋部材６および下チャンバ７に支持されている。すなわち、マウント用シートＭＳは、ウェハＷに対向して配置された状態で、ウェハＷ外縁よりも外側かつウェハＷ外縁から離れた位置で蓋部材６および下チャンバ７に支持されている。このため、変形規制部材４Ａを設けない場合、図２に２点差線で示すように、マウント用シートＭＳは、ウェハＷ外縁よりも外側のリングフレームＲＦ部分から撓みはじめるため、図３に２点差線で示すように、マウント用シートＭＳが、ウェハＷの凹部Ｗ２の中央部分から底面Ｗ２１の広範囲に貼付される前に、ウェハＷの凸部Ｗ１の頂面Ｗ１１に貼付されてしまう。このような状態で第１空間Ｖ１内に気体が導入されてマウント用シートＭＳに大気圧が作用しても、図４に２点差線で示すように、第４空間Ｖ４を消滅させてしまうことができず、当該第４空間Ｖ４が残ってしまう。これは、第１および第２空間Ｖ１，Ｖ２を減圧して完全な真空状態（圧力が無い状態）となっていれば、第４空間Ｖ４が残ることはないが、完全な真空状態とすることは、技術上難がある上、完全な真空状態に近付けるためには、それなりの減圧装置が必要となり装置が大型化する他、そのような状態にまで減圧するには相当な時間が掛かってしまうため、通常の産業機器で使用される減圧装置では、完全な真空又はそれに近い状態とすることはできないからである。
これに対し、変形規制部材４Ａを設けると、ウェハＷを平面視したときにウェハＷ外縁よりも外側に位置するマウント用シートＭＳ領域が変形規制部材４Ａの凸部４１Ａと当接し、凸部４１Ａが、マウント用シートＭＳの当該領域についてのウェハＷ側への変形を規制する。このため、ウェハＷ外縁よりも外側に位置するマウント用シートＭＳ領域の変位が規制され、マウント用シートＭＳの当該領域がウェハＷ側に撓むことを防止することができる。従って、変形規制部材４Ａを設けない場合と比べ、マウント用シートＭＳが凸部Ｗ１の頂面Ｗ１１に貼付される前に凹部Ｗ２の底面Ｗ２１に貼付される領域を広範囲とすることができるので、第４空間Ｖ４を極力小さいものとすることができる。
その後、圧力調整手段８Ｂにより第２空間Ｖ２の圧力を第１空間Ｖ１の圧力と等しく設定する。次いで、減圧手段３は、圧力調整手段８Ａ，８Ｂにより第３および第２空間Ｖ３，Ｖ２の圧力を同じ増圧率で増圧しつつ、徐々に大気圧に戻すことによって、第４空間Ｖ４がマウント用シートＭＳを介して第３空間Ｖ３の圧力に押されて徐々に小さくなり、マウント用シートＭＳがウェハＷの角隅部Ｗ２３に密着したかのように、マウント用シートＭＳが角隅部Ｗ２３に貼付される。このときの状態を厳密に言えば、マウント用シートＭＳは、ウェハＷの角隅部Ｗ２３には密着していないが、減圧状態のときの第４空間Ｖ４が極力小さく形成されているので、見た目にはマウント用シートＭＳがウェハＷの角隅部Ｗ２３に密着しているような状態となる。
以上のようにしてマウント用シートＭＳの貼付が完了し、マウント用シートＭＳを介してウェハＷとリングフレームＲＦとが一体化されたら、図５に示すように、蓋部材６が吸引口６５を介してリングフレームＲＦを吸着保持した状態で、図示しない駆動機器により、蓋部材６を所定の位置まで上昇させる。その後、図示しない搬送手段によってウェハＷおよびリングフレームＲＦを次工程、例えば、保護シートの剥離工程等に搬送する。
一方、サイズの異なるウェハＷ、例えば８インチのウェハＷにマウント用シートＭＳを介して１２インチ用のリングフレームＲＦにマウントする際には、図６に示すように、１２インチ用のテーブル２１Ａを８インチ用のテーブル２１Ｂに交換するとともに、変形規制部材４Ａを、テーブル２１Ａの大きさに合わせた大きさの変形規制部材４Ｂに交換する。すなわち、テーブル２１Ｂがテーブル２１Ａよりも小さい場合には、変形規制部材４Ａと比較して外径および凹部４２Ｂの大きさが同じで内径の大きさが小さく、凸部４１Ｂの径方向の長さがより長い変形規制部材４Ｂを用いる。これにより、小さなサイズのウェハＷに合わせて小さいテーブル２１Ｂを用いた場合でも、マウント用シートＭＳのウェハＷ外縁よりも外側の領域の変形が規制され、マウント用シートＭＳの当該領域のウェハＷ側への撓みが防止される。
そして、上記と同様にして、マウント用シートＭＳをウェハＷに貼付する。このように、ウェハＷのサイズが小さい場合でも、マウント用シートＭＳおよびウェハＷ間に見た目で第４空間Ｖ４を生じさせることなく、マウント用シートＭＳをウェハＷに貼付することができる。
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、シート貼付装置１は、マウント用シートＭＳをウェハＷ側に撓ませてウェハＷに貼付する際に、マウント用シートＭＳのウェハＷ外縁よりも外側の領域がウェハＷ側に変形することを規制するため、マウント用シートＭＳの当該領域がウェハＷ側に撓むことを規制することができる。従って、マウント用シートＭＳがウェハＷ外縁の凸部Ｗ１の頂面Ｗ１１に貼付される前に、マウント用シートＭＳをウェハＷの凹部Ｗ２の底面Ｗ２１の広範囲に貼付することができるので、マウント用シートＭＳおよびウェハＷ間に第４空間Ｖ４が生じることを防止することができる。
すなわち、シート貼付装置１は、マウント用シートＭＳをウェハＷ側に撓ませてウェハＷに貼付する際に、マウント用シートＭＳのウェハＷ外縁よりも外側の領域がウェハＷ側に変形することを規制するため、マウント用シートＭＳの当該領域がウェハＷ側に撓むことを規制することができる。従って、マウント用シートＭＳがウェハＷ外縁の凸部Ｗ１の頂面Ｗ１１に貼付される前に、マウント用シートＭＳをウェハＷの凹部Ｗ２の底面Ｗ２１の広範囲に貼付することができるので、マウント用シートＭＳおよびウェハＷ間に第４空間Ｖ４が生じることを防止することができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、被着体がウェハＷである場合を示したが、被着体はウェハＷに限定されるものではなく、リングフレームＲＦはなくてもよいし、ウェハＷ以外にガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材などや、板状部材以外のものも対象とすることができる。そして、ウェハＷは、シリコン半導体ウェハや化合物半導体ウェハ等が例示できる。そして、このような被着体に貼付する接着シートは、マウント用シートＭＳに限らず、その他の任意のシート、フィルム、テープ等、板状部材に貼付する任意の用途、形状の接着シートが適用できる。また、前記実施形態では、回路面に保護シートが貼付されたウェハＷを採用したが、保護シートが貼付されていないウェハＷを採用してもよい。
前記実施形態では、リングフレームＲＦが貼付されたマウント用シートＭＳを、減圧手段３の蓋部材６および下チャンバ７で支持していたが、シート支持手段としては蓋部材６および下チャンバ７に限られない。例えば、蓋部材６を下チャンバ７のように箱状に形成し、蓋部材６の下面６１にリングフレームＲＦおよびマウント用シートＭＳを支持するテーブルを設けたり、下チャンバ７の底面部７１に被着体支持手段２を取り囲むように外周テーブルを設けたりして、リングフレームＲＦが貼付されたマウント用シートＭＳを、これらのテーブルで支持するようにしてもよい。
また、前記実施形態では、蓋部材６や下チャンバ７は、リングフレームＲＦ部分を保持することで、ウェハＷやマウント用シートＭＳを保持していたが、マウント用シートＭＳを保持するようにしてもよい。
また、前記実施形態では、蓋部材６や下チャンバ７は、リングフレームＲＦ部分を保持することで、ウェハＷやマウント用シートＭＳを保持していたが、マウント用シートＭＳを保持するようにしてもよい。
前記実施形態では、圧力調整手段８Ａにより、ウェハＷが配置されていない第１空間Ｖ１の圧力をウェハＷが配置されている第２空間Ｖ２の圧力に対して高く設定することで、マウント用シートＭＳをウェハＷ側に撓ませていたが、マウント用シートＭＳをウェハＷ側に撓ませるシート変形手段としては、これに限られない。例えば、圧力調整手段８Ｂにより、第２空間Ｖ２の圧力を第１空間Ｖ１の圧力に対して低く設定したり、貼付ローラを設け、この貼付ローラがマウント用シートＭＳ上を転動することでマウント用シートＭＳをウェハＷ側に撓ませてウェハＷに貼付するようにしてもよい。
前記実施形態では、環状の変形規制部材４Ａが設けられていたが、変形規制手段としてはこれに限られない。要するに、マウント用シートＭＳのウェハＷ外縁よりも外側の領域がウェハＷ側に変形するのを規制することができればよく、例えば、蓋部材６のウェハＷ外縁よりも外側の部分に複数の吸引口を設け、この吸引口を介してマウント用シートＭＳをウェハＷの方向とは反対方向に吸引することで、マウント用シートＭＳのウェハＷ外縁の外側の領域がウェハＷ側に変形するのを規制するようにしてもよい。
さらに、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ及びロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる（実施形態で例示したものと重複するものもある）。
１ シート貼付装置
３ 減圧手段
４Ａ，４Ｂ 変形規制部材（変形規制手段）
６ 蓋部材（シート支持手段）
７ 下チャンバ（シート支持手段）
８Ａ，８Ｂ 圧力調整手段（シート変形手段）
ＭＳ マウント用シート（接着シート）
Ｖ１ 第１空間
Ｖ２ 第２空間
Ｗ ウェハ（被着体）
３ 減圧手段
４Ａ，４Ｂ 変形規制部材（変形規制手段）
６ 蓋部材（シート支持手段）
７ 下チャンバ（シート支持手段）
８Ａ，８Ｂ 圧力調整手段（シート変形手段）
ＭＳ マウント用シート（接着シート）
Ｖ１ 第１空間
Ｖ２ 第２空間
Ｗ ウェハ（被着体）
Claims (3)
- 被着体に対向して配置した接着シートを支持するシート支持手段と、
支持している接着シートを前記被着体側に撓ませて当該被着体に貼付するシート変形手段と、
前記接着シートを撓ませて前記被着体に貼付する際、前記被着体を平面視したときに被着体外縁よりも外側であって、前記シート支持手段に支持された領域よりも内側に位置する接着シート領域が前記被着体側へ変形することを規制する変形規制手段とを備えていることを特徴とするシート貼付装置。 - リングフレームに貼付された接着シートを被着体に対向させて支持するシート支持手段と、
支持している接着シートを前記被着体側に撓ませて当該被着体に貼付するシート変形手段と、
前記接着シートを撓ませて前記被着体に貼付する際、前記被着体を平面視したときに被着体外縁よりも外側であって、前記リングフレームよりも内側に位置する接着シート領域が前記被着体側へ変形することを規制する変形規制手段とを備えていることを特徴とするシート貼付装置。 - 被着体に対向して配置した接着シートを支持し、
支持している接着シートを前記被着体側に撓ませて当該被着体に貼付する際、前記被着体を平面視したときに被着体外縁よりも外側であって、支持された領域よりも内側に位置する接着シート領域が前記被着体側へ変形することを規制することを特徴とするシート貼付方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010234750A JP5563423B2 (ja) | 2010-10-19 | 2010-10-19 | シート貼付装置および貼付方法 |
| EP11834110.6A EP2631938B1 (en) | 2010-10-19 | 2011-07-28 | Sheet adhesion device and adhesion method |
| KR1020137012002A KR101832016B1 (ko) | 2010-10-19 | 2011-07-28 | 시트 부착 장치 및 부착 방법 |
| CN201180050526.5A CN103180937B (zh) | 2010-10-19 | 2011-07-28 | 片材粘附装置及粘附方法 |
| PCT/JP2011/067197 WO2012053268A1 (ja) | 2010-10-19 | 2011-07-28 | シート貼付装置および貼付方法 |
| TW100127306A TWI541133B (zh) | 2010-10-19 | 2011-08-02 | Sheet Adhesive Device and Paste Method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010234750A JP5563423B2 (ja) | 2010-10-19 | 2010-10-19 | シート貼付装置および貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012089665A JP2012089665A (ja) | 2012-05-10 |
| JP5563423B2 true JP5563423B2 (ja) | 2014-07-30 |
Family
ID=45974993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010234750A Active JP5563423B2 (ja) | 2010-10-19 | 2010-10-19 | シート貼付装置および貼付方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2631938B1 (ja) |
| JP (1) | JP5563423B2 (ja) |
| KR (1) | KR101832016B1 (ja) |
| CN (1) | CN103180937B (ja) |
| TW (1) | TWI541133B (ja) |
| WO (1) | WO2012053268A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102499977B1 (ko) * | 2016-07-13 | 2023-02-15 | 삼성전자주식회사 | 접착 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 |
| KR101706617B1 (ko) | 2016-11-24 | 2017-02-16 | 주식회사 오디아이 | 플렉시블 디스플레이 패널 곡면 합착기 |
| JP6918563B2 (ja) * | 2017-02-23 | 2021-08-11 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
| KR102563929B1 (ko) * | 2018-03-09 | 2023-08-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 다이들의 개별화 방법 및 반도체 패키지의 제조 방법 |
| DE102018214337A1 (de) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | Disco Corporation | Verfahren zum Bearbeiten eines Substrats |
| KR101958827B1 (ko) * | 2018-09-16 | 2019-03-15 | 주식회사 지에스아이 | U 가이드를 갖는 비접촉식 필름부착장치 및 이를 이용한 필름부착방법 |
| JP2020102569A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 東レエンジニアリング株式会社 | 保持テーブル |
| KR20210073270A (ko) * | 2019-12-10 | 2021-06-18 | 정라파엘 | 테이프 마운팅 장치 |
| DE102019135499B3 (de) * | 2019-12-20 | 2021-04-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Ablöseelement, Ablöseeinheit und Verfahren zum Ablösen einer Halbleiterschicht von einem Substrat |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5578545A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-13 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor |
| TW271503B (en) * | 1994-10-20 | 1996-03-01 | Murata Manufacturing Co | Process of adhering plates |
| JPH10233430A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け装置 |
| JP5390740B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2014-01-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2008159829A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP2008166459A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tateyama Machine Kk | 保護テープ貼付方法と装置 |
| JP4723614B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2011-07-13 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP5317267B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-10-16 | 株式会社タカトリ | ウエハのマウント装置 |
-
2010
- 2010-10-19 JP JP2010234750A patent/JP5563423B2/ja active Active
-
2011
- 2011-07-28 WO PCT/JP2011/067197 patent/WO2012053268A1/ja active Application Filing
- 2011-07-28 EP EP11834110.6A patent/EP2631938B1/en active Active
- 2011-07-28 KR KR1020137012002A patent/KR101832016B1/ko active IP Right Grant
- 2011-07-28 CN CN201180050526.5A patent/CN103180937B/zh active Active
- 2011-08-02 TW TW100127306A patent/TWI541133B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2631938A4 (en) | 2014-08-13 |
| CN103180937A (zh) | 2013-06-26 |
| KR101832016B1 (ko) | 2018-02-23 |
| EP2631938A1 (en) | 2013-08-28 |
| EP2631938B1 (en) | 2020-01-01 |
| CN103180937B (zh) | 2016-05-25 |
| TW201217167A (en) | 2012-05-01 |
| WO2012053268A1 (ja) | 2012-04-26 |
| KR20130138256A (ko) | 2013-12-18 |
| JP2012089665A (ja) | 2012-05-10 |
| TWI541133B (zh) | 2016-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5563423B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| TWI415777B (zh) | Adhesive chuck device | |
| JP5117934B2 (ja) | マウント装置及びマウント方法 | |
| KR101744371B1 (ko) | 시트 부착 장치 및 부착 방법 | |
| JP5542582B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP5451335B2 (ja) | マウント装置およびマウント方法 | |
| JP4221271B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
| JP4143623B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
| JP2017041562A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP2011029360A (ja) | 押圧装置 | |
| JP5551418B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP2012038880A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
| JP5660821B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
| JP5973203B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP5368204B2 (ja) | シート貼付装置 | |
| JP5570271B2 (ja) | マウント装置およびマウント方法 | |
| JP2012178471A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP5792590B2 (ja) | シート貼付装置 | |
| JP5457088B2 (ja) | ダイシングテープ用の真空貼付機 | |
| JP5209529B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130611 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140311 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140507 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140610 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140612 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5563423 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |