JP5457088B2 - ダイシングテープ用の真空貼付機 - Google Patents
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Description
図5は、ダイシング後の半導体がダイシングテープ2に接着されている状態を半導体チップの回路形成面側から見た平面模式図である。
前記真空室の上部を開閉するための蓋部には透明板が設けられ、前記ワークに前記ダイシングテープを貼り付ける時の力を前記透明板の下面で受け、且つその貼り付け状態を、前記透明板を介して上方外部から観察可能な構造にしたことを特徴とする。
図3は、本実施例に係る真空貼付機のダイシングテープ貼り付け作業中の状態を示す断面概略図である。
Claims (2)
- 真空室内の上側に、フレームに貼り付けたダイシングテープを、下側に板状のワークを配置し、前記ワークを上下方向に移動可能なワーク支持機構を介して上昇させて、前記真空室内で板状のワークの一面に前記ダイシングテープを貼り付ける真空貼付機において、
前記真空室の上部を開閉するための蓋部には透明板が設けられ、前記ワークに前記ダイシングテープを貼り付ける時の力を前記透明板の下面で受け、且つその貼り付け状態を、前記透明板を介して、貼り付け作業中に前記真空貼付機の上方外部から観察可能な構造にしたことを特徴とする真空貼付機。 - 前記透明板は、合成樹脂或いは強化ガラスよりなり、前記ワークよりも面積を大きく設定してある請求項1記載の真空貼付機。
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