JP5542582B2 - シート貼付装置および貼付方法 - Google Patents
シート貼付装置および貼付方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5542582B2 JP5542582B2 JP2010189688A JP2010189688A JP5542582B2 JP 5542582 B2 JP5542582 B2 JP 5542582B2 JP 2010189688 A JP2010189688 A JP 2010189688A JP 2010189688 A JP2010189688 A JP 2010189688A JP 5542582 B2 JP5542582 B2 JP 5542582B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adherend
- adhesive sheet
- sheet
- sticking
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 111
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 111
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明のシート貼付装置は、被着体に接着シートを貼付するシート貼付装置であって、前記接着シートは、前記被着体の外縁からはみ出る大きさで、かつ予めフレームの開口部に貼付されており、前記被着体に対向して配置した前記接着シートを支持するシート支持手段と、前記被着体および当該被着体に対向して配置した接着シートを減圧雰囲気に保つ減圧手段と、前記接着シートを減圧雰囲気下で前記被着体に接近させて貼付する貼付手段と、前記被着体への前記接着シートの貼付後に前記被着体と前記接着シートとの間に存在する空隙を除去する空隙除去手段とを備え、前記空隙除去手段は、前記被着体の外縁からはみ出た接着シート部分を加熱または冷却可能に設けられていることを特徴とする。
また、接着シートを境に独立した第1空間および第2空間の差圧により接着シートの中心を被着体側に撓ませて被着体に接近させれば、接着シートを被着体の中心領域から徐々に外縁方向に貼付することができる。従って、接着シートの外縁側が中心領域よりも先に貼付されることを防止することができるので、接着シートと被着体との間になるべく空隙を生じさせないように当該接着シートを被着体に貼付することができる。
さらに、被着体の外縁からはみ出る大きさの接着シートを予めフレームの開口部に貼付し、被着体の外縁からはみ出た接着シート部分を加熱または冷却可能にすれば、加熱または冷却後に接着シートが雰囲気温度にまで冷えてまたは温まって縮むことで、被着体およびフレーム間の接着シートの弛みがなくなるため、被着体がフレームに対して移動が許容されることはなく、当該被着体をフレームに確実に保持させることができ、被着体の破損を未然に防止することができる。
図1に示すように、本実施形態のシート貼付装置1は、予めリングフレームRFの開口部RF1を閉塞するように貼付された接着シートとしてのマウント用シートMSを被着体としてのウェハWに貼付し、マウント用シートMSでウェハWとリングフレームRFとを一体化するものである。ここで、ウェハWは、外縁部がそれ以外の部分よりも厚くなるように研削されることで、厚さ方向(裏面側)に突出した環状の凸部W1が外縁部に形成され、凸部W1で囲まれた内側に凹部W2が形成されるとともに、その表面側(研削面の反対側であり、図1の下側の面側)の回路面W3に回路が形成された半導体ウェハである。回路面W3には、図示しない保護シートが貼付されている。また、マウント用シートMSは、図示しない基材シートの一方の面に接着剤層が積層された構成を有している。
先ず、図示しない搬送手段がマウント用シートMSによって開口部RF1が閉塞されたリングフレームRFを図1に示すように蓋部材6に吸着保持させるとともに、ウェハWを図1に示すようにテーブル21上に載置する。この後、減圧手段3は、図示しない駆動機器により蓋部材6を下降させて、蓋部材6の下面61を下チャンバ7の上面74に当接させる。蓋部材6および下チャンバ7が第1および第2空間V1,V2を形成した後、圧力調整手段8A,8Bは、第1および第2空間V1,V2を同じ減圧率で減圧しつつ、同じ圧力となるように、第1および第2空間V1,V2を真空状態または減圧状態にする。
また、マウント用シートMSが加熱されると、図5(A)に示すように、マウント用シートMSは、リングフレームRFにより張力が付与されている方向に伸びて、うねりUが一定方向に延びる複数の筋SUに変化する現象がおきる。
すなわち、シート貼付装置1は、減圧および大気圧雰囲気でマウント用シートMSをウェハWに貼付したときに、これらウェハWとマウント用シートMSとの間に空間V4が生じていたとしても、マウント用シートMSを加熱することにより、この空間V4部分のマウント用シートMSに伸び代が生まれ、空間V4の内圧(負圧)に引かれてマウント用シートMSがウェハWに密着するため、空間V4(空隙)を生じさせることなくウェハWにマウント用シートMSを貼付することができる。
また、前記実施形態では、蓋部材6や下チャンバ7、多関節ロボット5は、リングフレームRF部分を保持することで、ウェハWやマウント用シートMSを保持していたが、マウント用シートMSを保持するようにしてもよい。
さらに、空隙除去手段4は、加熱すること以外でマウント用シートMSに伸び代を形成可能なものであってもよく、例えば、冷却すると伸びる特性を有するゴム等によってマウント用シートMSの基材が構成されている場合は、当該マウント用シートMSを冷却可能な冷却手段としてのペルチェ素子等を含む構成としてもよい。
また、前記実施形態では、被着体支持手段2のテーブル21と、空隙除去手段4のテーブル41とを別体に設けたが、被着体支持手段2のテーブル21内に加熱手段や冷却手段を配置して空隙を除去するように構成してもよい。
3 減圧手段
4 空隙除去手段
5 多関節ロボット(搬送手段)
6 蓋部材(シート支持手段)
7 下チャンバ(シート支持手段)
8A,8B 圧力調整手段(貼付手段)
MS マウント用シート(接着シート)
RF リングフレーム(フレーム)
V1 第1空間
V2 第2空間
W ウェハ(被着体)
Claims (4)
- 被着体に接着シートを貼付するシート貼付装置であって、
前記被着体に対向して配置した前記接着シートを支持するシート支持手段と、
前記被着体および当該被着体に対向して配置した接着シートを減圧雰囲気に保つ減圧手段と、
前記接着シートを減圧雰囲気下で前記被着体に接近させて貼付する貼付手段とを備え、
前記被着体への前記接着シートの貼付後に前記被着体と前記接着シートとの間に存在する空隙を除去する空隙除去手段を有し、
前記空隙除去手段は、前記接着シートの貼付後に当該接着シートを大気圧雰囲気下で加熱または冷却して前記空隙を除去することを特徴とするシート貼付装置。 - 被着体に接着シートを貼付するシート貼付装置であって、
前記接着シートは、前記被着体の外縁からはみ出る大きさで、かつ予めフレームの開口部に貼付されており、
前記被着体に対向して配置した前記接着シートを支持するシート支持手段と、
前記被着体および当該被着体に対向して配置した接着シートを減圧雰囲気に保つ減圧手段と、
前記接着シートを減圧雰囲気下で前記被着体に接近させて貼付する貼付手段と、
前記被着体への前記接着シートの貼付後に前記被着体と前記接着シートとの間に存在する空隙を除去する空隙除去手段とを備え、
前記空隙除去手段は、前記被着体の外縁からはみ出た接着シート部分を加熱または冷却可能に設けられていることを特徴とするシート貼付装置。 - 前記空隙除去手段は、前記接着シートが貼付された被着体を前記接着シート側から支持するテーブルを備え、前記テーブルと前記接着シートとの間に形成される空間を介して前記接着シートを加熱または冷却することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のシート貼付装置。
- 被着体に接着シートを貼付するシート貼付方法であって、
前記被着体に対向して配置した前記接着シートを支持し、
前記被着体および当該被着体に対向して配置した接着シートを減圧雰囲気に保ち、
前記接着シートを減圧雰囲気下で前記被着体に接近させて貼付し、
前記被着体への前記接着シートの貼付後に当該接着シートを大気圧雰囲気下で加熱または冷却して前記被着体と前記接着シートとの間に存在する空隙を除去することを特徴とするシート貼付方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010189688A JP5542582B2 (ja) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | シート貼付装置および貼付方法 |
PCT/JP2011/067195 WO2012026274A1 (ja) | 2010-08-26 | 2011-07-28 | シート貼付装置および貼付方法 |
EP11819739.1A EP2610901B1 (en) | 2010-08-26 | 2011-07-28 | Sheet attaching device and attaching method |
CN201180041306.6A CN103081087B (zh) | 2010-08-26 | 2011-07-28 | 片材粘附装置及粘附方法 |
KR1020137007094A KR101747485B1 (ko) | 2010-08-26 | 2011-07-28 | 시트 부착 장치 및 부착 방법 |
TW100127307A TWI525678B (zh) | 2010-08-26 | 2011-08-02 | Sheet Adhesive Device and Paste Method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010189688A JP5542582B2 (ja) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | シート貼付装置および貼付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012049318A JP2012049318A (ja) | 2012-03-08 |
JP5542582B2 true JP5542582B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=45723282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010189688A Active JP5542582B2 (ja) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | シート貼付装置および貼付方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2610901B1 (ja) |
JP (1) | JP5542582B2 (ja) |
KR (1) | KR101747485B1 (ja) |
CN (1) | CN103081087B (ja) |
TW (1) | TWI525678B (ja) |
WO (1) | WO2012026274A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5895676B2 (ja) | 2012-04-09 | 2016-03-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP6059921B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2017-01-11 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
JP6636696B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2020-01-29 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 |
JP6559013B2 (ja) * | 2015-08-20 | 2019-08-14 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP6603522B2 (ja) * | 2015-09-11 | 2019-11-06 | リンテック株式会社 | 支持装置および支持方法 |
JP6374132B1 (ja) * | 2018-04-06 | 2018-08-15 | 信越エンジニアリング株式会社 | 貼合デバイスの製造装置及び貼合デバイスの製造方法 |
CN110024102B (zh) | 2019-02-26 | 2020-10-30 | 长江存储科技有限责任公司 | 用于在晶圆表面贴黏胶膜的方法和装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001068394A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Nitto Denko Corp | レジスト除去方法および装置 |
WO2002056352A1 (fr) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Lintec Corporation | Appareil d'assemblage et procede d'assemblage |
JP4405246B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2010-01-27 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 半導体チップの製造方法 |
DE102005060456A1 (de) * | 2005-12-17 | 2007-06-28 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Wafern, sowie verfahrensgemäß beschichteter Wafer |
JP4841355B2 (ja) * | 2006-08-08 | 2011-12-21 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保持方法 |
JP4733069B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2011-07-27 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP5117934B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2013-01-16 | リンテック株式会社 | マウント装置及びマウント方法 |
JP5317267B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-10-16 | 株式会社タカトリ | ウエハのマウント装置 |
-
2010
- 2010-08-26 JP JP2010189688A patent/JP5542582B2/ja active Active
-
2011
- 2011-07-28 KR KR1020137007094A patent/KR101747485B1/ko active IP Right Grant
- 2011-07-28 EP EP11819739.1A patent/EP2610901B1/en active Active
- 2011-07-28 WO PCT/JP2011/067195 patent/WO2012026274A1/ja active Application Filing
- 2011-07-28 CN CN201180041306.6A patent/CN103081087B/zh active Active
- 2011-08-02 TW TW100127307A patent/TWI525678B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201209904A (en) | 2012-03-01 |
TWI525678B (zh) | 2016-03-11 |
CN103081087A (zh) | 2013-05-01 |
EP2610901B1 (en) | 2020-02-19 |
WO2012026274A1 (ja) | 2012-03-01 |
KR20130100136A (ko) | 2013-09-09 |
JP2012049318A (ja) | 2012-03-08 |
EP2610901A4 (en) | 2014-03-19 |
KR101747485B1 (ko) | 2017-06-14 |
CN103081087B (zh) | 2016-06-29 |
EP2610901A1 (en) | 2013-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5542582B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP5542583B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP5563423B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
KR101570043B1 (ko) | 마운트 장치 및 마운트 방법 | |
US11088008B2 (en) | Wafer processing method | |
TW200816363A (en) | Semiconductor wafer holding method, semiconductor wafer holding apparatus and semiconductor wafer holding structure | |
JP2004153159A (ja) | 半導体ウェハの保護部材貼着方法及びその装置 | |
JP2008066684A (ja) | ダイシングフレームへの基板のマウント装置 | |
TWI639671B (zh) | 黏著帶貼付方法及黏著帶貼付裝置 | |
JP2012099622A (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
JP4054251B2 (ja) | フィルム貼り付け装置及び方法、及び半導体装置の製造方法 | |
JP2010062270A (ja) | 基板への接着テープ貼付装置 | |
JP2010062270A5 (ja) | ||
JP2003300255A (ja) | フィルム貼付け方法及びフィルム貼付け用治具並びにフィルム貼付け装置 | |
JP5973203B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP7317483B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
CN111063631A (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP2013197117A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2015023084A (ja) | 基板保持方法及び基板保持装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130410 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140325 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140422 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140507 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5542582 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |