JP5422052B2 - チップサーミスタ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
チップサーミスタ1は、NTCサーミスタであり、図1に示されるように、略直方体形状の素体3と、素体3の長手方向の両端に形成された一対の外部電極5,5とを備えている。このチップサーミスタ1は、例えば、図示Y方向における長さが0.4mm、Z方向における高さが0.2mm、X方向における幅が0.2mmといった極小サイズ(いわゆる0402)のサーミスタである。
次に、第2実施形態に係るチップサーミスタ21について説明する。チップサーミスタ21は、第1実施形態と同様、NTCサーミスタであり、図7に示されるように、略直方体形状の素体23と、素体23の長手方向の両端に形成された一対の外部電極25,25とを備えている。チップサーミスタ21は、例えば、図示Y方向における長さが0.4mm、Z方向における高さが0.2mm、X方向における幅が0.2mmといった極小サイズ(いわゆる0402)のサーミスタである。以下、第1実施形態と相違する点を中心として、第2実施形態を説明する。
・対比試験に用いたチップ形状
1)1608(長さが1.6mm、高さ及び幅が0.8mm)
2)1005(長さが1.0mm、高さ及び幅が0.5mm)
3)0603(長さが0.6mm、高さ及び幅が0.3mm)
4)0402(長さが0.4mm、高さ及び幅が0.2mm)
CV値=(標準偏差/抵抗の平均値)×100% ・・・(1)
Claims (14)
- 金属酸化物を主成分とするセラミックスからなるサーミスタ部と、
金属及び金属酸化物を含む複合材料からなり且つ前記サーミスタ部を挟み込むように配置される一対のコンポジット部と、
前記サーミスタ部と前記一対のコンポジット部とを含んで構成される略直方体形状の素体の長手方向の両端に形成されて、前記一対のコンポジット部それぞれに接続される外部電極と、を備え、
前記一対のコンポジット部それぞれは、前記一対のコンポジット部の対向方向が積層方向となるように層状に形成されていることを特徴とするチップサーミスタ。 - 金属酸化物を主成分とするセラミックスからなるサーミスタ部と、
金属及び金属酸化物を含む複合材料からなり且つ前記サーミスタ部を挟み込むように配置される一対のコンポジット部と、
前記サーミスタ部と前記一対のコンポジット部とを含んで構成される略直方体形状の素体の長手方向の両端に形成されて、前記一対のコンポジット部それぞれに接続される外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記素体の一部を構成する前記コンポジット部の外表面の略全面を覆うように形成されていることを特徴とするチップサーミスタ。 - 前記外部電極それぞれは、前記素体の長手方向における各端面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のチップサーミスタ。
- 前記外部電極それぞれは、前記素体の長手方向に伸びる少なくとも一の側面上において互いに対向するように形成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のチップサーミスタ。
- 前記サーミスタ部は、前記一対のコンポジット部の対向方向が積層方向となるように層状に形成されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のチップサーミスタ。
- 前記サーミスタ部は、その両側において、前記一対のコンポジット部と略全面で接続していることを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載のチップサーミスタ。
- 前記サーミスタ部は、負特性を有するサーミスタ素子から構成されており、
前記一対のコンポジット部の対向方向における前記サーミスタ部の厚みが前記素体の長手方向の長さの0.01倍〜0.8倍の間の何れかの長さであることを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載のチップサーミスタ。 - 前記複合材料は、金属酸化物中に金属が分散又は金属中に金属酸化物が分散している材料であることを特徴とする請求項1〜7の何れか一項に記載のチップサーミスタ。
- 前記一対のコンポジット部それぞれにおいて、前記複合材料中の金属によって、前記外部電極と前記サーミスタ部との間に導通路が形成されていることを特徴とする請求項1〜8の何れか一項に記載のチップサーミスタ。
- 前記外部電極が電気めっきにより形成されていることを特徴とする請求項1〜9の何れか一項に記載のチップサーミスタ。
- 前記素体の外表面のうち少なくとも前記サーミスタ部にかかる領域に絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項1〜10の何れか一項に記載のチップサーミスタ。
- 前記外部電極は、前記素体の一部を構成する前記コンポジット部に直接めっきされることにより形成されていることを特徴とする請求項1〜10の何れか一項に記載のチップサーミスタ。
- 前記外部電極は、前記素体の一部を構成する前記サーミスタ部を覆わないように形成されていることを特徴とする請求項1〜12の何れか一項に記載のチップサーミスタ。
- 金属酸化物を主成分とするセラミックスからなるサーミスタ層を準備する工程と、
金属及び金属酸化物を含む複合材料からなるコンポジット層を準備する工程と、
前記コンポジット層の間に所定数の前記サーミスタ層が挟まれるように前記サーミスタ層及び前記コンポジット層を積層して積層体を得る工程と、
前記積層体を切断して、複数の素体を取得する工程と、
前記サーミスタ層及び前記コンポジット層の積層方向が対向方向となるように前記素体の両端に外部電極を形成する工程と、
を備えたことを特徴とするチップサーミスタの製造方法。
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