JP6468263B2 - 白色led照明装置 - Google Patents
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Description
20:素体
30:絶縁層
40:レジスト膜
51、52:入出力端子導体
60:サーミスタ材料層
100:LED照明装置
101:ベース基板
102:LED素子
103:カバー部材
110:空間
121:筐体
122:端子導体
131:主面部
132:側壁部
201、202:ランド導体
P、Q:貫通孔
Claims (11)
- ベース基板の表面に実装された白色LED素子と、
前記ベース基板の前記表面に実装された実装型セラミックス電子部品と、を備え、
前記実装型セラミックス電子部品は、
白色セラミックスからなる素体と、
該素体の裏面側のみに形成され、前記ベース基板の表面に実装される入出力端子導体と、を備える、
白色LED照明装置。 - 少なくとも一部が透光性を有するカバー部材を備え、
前記カバー部材は、前記ベース基板の前記表面側において、前記白色LED素子および前記実装型セラミックス電子部品を覆っている、
請求項1に記載の白色LED照明装置。 - 前記実装型セラミックス電子部品は、前記白色LED素子に接続されるサーミスタである、
請求項1または請求項2に記載の白色LED照明装置。 - 前記実装型セラミックス電子部品の高さは、前記白色LED素子の高さよりも低い、
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の白色LED照明装置。 - 前記実装型セラミックス電子部品は、
前記素体の裏面に形成され、前記入出力端子導体が露出する孔を有するレジスト膜を備え、
前記レジスト膜は、白色である、
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の白色LED照明装置。 - 前記実装型セラミックス電子部品は、
前記素体の裏面に形成された機能部材と、
該機能部材を前記入出力端子導体に接続する孔を除く前記機能部材の略全面を覆う絶縁層と、を備え、
前記絶縁層は、白色である、
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の白色LED照明装置。 - 前記素体はアルミナである、
請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の白色LED照明装置。 - 前記ベース基板は、少なくとも表面が白色である、
請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の白色LED照明装置。 - 前記ベース基板の少なくとも表面を形成する部分は、アルミナである、
請求項8に記載の白色LED照明装置。 - 前記実装型セラミックス電子部品は、前記白色LED素子の近くに配置される、
請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の白色LED照明装置。 - 前記実装型セラミックス電子部品は、前記白色LED素子に隣接して配置される、
請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の白色LED照明装置。
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