JP5112410B2 - 半田付け構造 - Google Patents
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Description
2 筐体
3 回路基板
4 ジャンパー端子
5 庇部
6 ガイド部
11 導線
12 先端部
20 ガイド面
20 開口
22 両面テープ
31 端子部
32 開口
33 突起部
51 空間
61 ガイド面
Claims (4)
- 筐体に格納された回路基板の上面に端子部が形成されており、帯状の弾性変形し得る導線を回路基板の裏側から筐体内に挿通し、回路基板の上側で導線を湾曲させて、導線の先端を回路基板の端子部に半田付けする半田付け構造において、導線の先端が端子部に接触する状態で湾曲状態を保持し、導線の復元力が半田付け部に作用しないようにする導線保持部を、回路基板と筐体とのうちのいずれか一方に設けたことを特徴とする半田付け構造。
- 上記端子部の近傍に位置して門型の部材を回路基板に取り付けて導線保持部とし、導線をこの門型の部材をくぐらせて端子部に半田付けすることを特徴とする請求項1に記載の半田付け構造。
- 導線を内部に挿入するための開口が筐体に形成されており、この開口から導線を挿入すると導線の先端が突き当たる庇部を設けて導線保持部とし、この庇部で導線を湾曲させて端子部に半田付けすることを特徴とする請求項1に記載の半田付け構造。
- 導線を内部に挿入するための開口が筐体に形成されており、この開口から導線を挿入すると導線を湾曲させるようにガイドするガイド部を設けて導線保持部とし、このガイド部で導線を湾曲した状態で保持した状態で端子部に半田付けすることを特徴とする請求項1に記載の半田付け構造。
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JP2009261068A JP5112410B2 (ja) | 2009-11-16 | 2009-11-16 | 半田付け構造 |
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