JPH05206628A - 半田付け用補助工具 - Google Patents
半田付け用補助工具Info
- Publication number
- JPH05206628A JPH05206628A JP3283592A JP3283592A JPH05206628A JP H05206628 A JPH05206628 A JP H05206628A JP 3283592 A JP3283592 A JP 3283592A JP 3283592 A JP3283592 A JP 3283592A JP H05206628 A JPH05206628 A JP H05206628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- lead wire
- wire
- pair
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 手作業による半田付け作業を容易に行うこと
ができる半田付け用補助工具を提供すること。 【構成】 リード線７をリード線保持部３で保持して、
係止部４をプリント基板８に係止するようにして、リー
ド線７をプリント基板８の配線パターン１０に対して正
確に位置決めして固定できるようにしたことを特徴とす
る。
ができる半田付け用補助工具を提供すること。 【構成】 リード線７をリード線保持部３で保持して、
係止部４をプリント基板８に係止するようにして、リー
ド線７をプリント基板８の配線パターン１０に対して正
確に位置決めして固定できるようにしたことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード線をプリント基
板の配線パターンに半田付けする際に使用する半田付け
用補助工具に関するものである。
板の配線パターンに半田付けする際に使用する半田付け
用補助工具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、プリント基板の配線パターン
にリード線を手作業で半田付けする場合、例えば左手等
の一方の手でリード線と半田線とを互いに重ねるように
同時に握り、右手等の他方の手で半田ごてを握って、リ
ード線を配線パターンに押し付けるようにして、半田ご
てで半田線を溶かして半田付けを行うのが一般的であ
る。
にリード線を手作業で半田付けする場合、例えば左手等
の一方の手でリード線と半田線とを互いに重ねるように
同時に握り、右手等の他方の手で半田ごてを握って、リ
ード線を配線パターンに押し付けるようにして、半田ご
てで半田線を溶かして半田付けを行うのが一般的であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この手作業に
よる半田付け作業は、非常に煩雑であり、熟練技術を要
する。そして、往々にして、配線パターンに対するリー
ド線の半田位置にずれを生じたり、リード線が配線バタ
ーンから浮いてしまって、リード線と配線パターンとの
間に十分な合金層が形成されないような半田不良が発生
し易い等の問題があった。なお、十分な合金層が形成さ
れず、リード線が配線パターンから浮き上がってしまう
と、電子回路内のノイズ発生の原因になり易い上に、リ
ード線が配線パターンから脱落し易くなる。
よる半田付け作業は、非常に煩雑であり、熟練技術を要
する。そして、往々にして、配線パターンに対するリー
ド線の半田位置にずれを生じたり、リード線が配線バタ
ーンから浮いてしまって、リード線と配線パターンとの
間に十分な合金層が形成されないような半田不良が発生
し易い等の問題があった。なお、十分な合金層が形成さ
れず、リード線が配線パターンから浮き上がってしまう
と、電子回路内のノイズ発生の原因になり易い上に、リ
ード線が配線パターンから脱落し易くなる。
【０００４】本発明は、上記の問題を解決するためにな
されたものであって、手作業による半田付け作業を容易
に行うことができる半田付け用補助工具を提供すること
を目的としている。
されたものであって、手作業による半田付け作業を容易
に行うことができる半田付け用補助工具を提供すること
を目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の半田付け用補助工具は、プリント基板への
係止部と、リード線保持部とを備えたものである。
めの本発明の半田付け用補助工具は、プリント基板への
係止部と、リード線保持部とを備えたものである。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明の半田付け用補
助工具は、リード線をリード線保持部で保持して、係止
部をプリント基板に係止するようにして、リード線をプ
リント基板の配線パターンに対して正確に位置決めして
固定できる。
助工具は、リード線をリード線保持部で保持して、係止
部をプリント基板に係止するようにして、リード線をプ
リント基板の配線パターンに対して正確に位置決めして
固定できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の半田付け用補助工具の一実施
例を図を参照して説明する。
例を図を参照して説明する。
【０００８】まず、図５の（Ａ）〜（Ｃ）に示すよう
に、半田付け用補助工具１は、金属板や合成樹脂等の適
度な弾性を有する部材によってほぼピンセット形状に形
成されていて、Ｕ字状に折り曲げられた垂直状の一対の
アーム２の下端に、相対向するほぼ半円形状に弯曲され
た一対のリード線保持部３が水平状に一体に形成され、
これら一対のリード線保持部３の中央部の下部に相対向
するほぼ半円形状に弯曲された一対の係止部４が垂直状
に一体に形成されている。なお、一対の係止部４の一対
のリード線保持部３に対する接続部の両側にはそれぞれ
一対の切れ目５が形成されている。
に、半田付け用補助工具１は、金属板や合成樹脂等の適
度な弾性を有する部材によってほぼピンセット形状に形
成されていて、Ｕ字状に折り曲げられた垂直状の一対の
アーム２の下端に、相対向するほぼ半円形状に弯曲され
た一対のリード線保持部３が水平状に一体に形成され、
これら一対のリード線保持部３の中央部の下部に相対向
するほぼ半円形状に弯曲された一対の係止部４が垂直状
に一体に形成されている。なお、一対の係止部４の一対
のリード線保持部３に対する接続部の両側にはそれぞれ
一対の切れ目５が形成されている。
【０００９】次に、この半田付け用補助工具１の使い方
を図１〜図４によって説明する。
を図１〜図４によって説明する。
【００１０】まず、一対のアーム２を両側から指でつま
んで弾性に抗して内側に撓ませるようにして、一対のリ
ード線保持部３間でリード線７を両側から弾性に抗して
挟持する。
んで弾性に抗して内側に撓ませるようにして、一対のリ
ード線保持部３間でリード線７を両側から弾性に抗して
挟持する。
【００１１】次に、プリント基板８の被係止部であるス
ルーホール等の係止穴９内に一対の係止部４を弾性に抗
して垂直に差し込んで係止して、リード線７の芯線７ａ
の先端をプリント基板８の配線パターン１０の被半田付
け用部分であるランド１０ａ上に正確に位置決めした状
態に固定することができる。
ルーホール等の係止穴９内に一対の係止部４を弾性に抗
して垂直に差し込んで係止して、リード線７の芯線７ａ
の先端をプリント基板８の配線パターン１０の被半田付
け用部分であるランド１０ａ上に正確に位置決めした状
態に固定することができる。
【００１２】次に、作業者は、例えば左手等の一方の手
で半田線のみを握り、右手等の他方の手で半田ごて（何
れも図示せず）を握って、両手を自在に操作しながら、
半田線を芯線７ａの先端に正確に溶かして、ランド１０
ａ上に半田塊１１を正確に形成するようにして、芯線７
ａの先端をランド１０ａ上に正確かつ容易に半田付けす
ることができる。なお、この半田付け後は、半田付け用
補助工具１の一対の係止部４を係止穴９から上方に抜き
取る。
で半田線のみを握り、右手等の他方の手で半田ごて（何
れも図示せず）を握って、両手を自在に操作しながら、
半田線を芯線７ａの先端に正確に溶かして、ランド１０
ａ上に半田塊１１を正確に形成するようにして、芯線７
ａの先端をランド１０ａ上に正確かつ容易に半田付けす
ることができる。なお、この半田付け後は、半田付け用
補助工具１の一対の係止部４を係止穴９から上方に抜き
取る。
【００１３】このように、手作業による半田付けを行う
際に、半田付け用補助工具１を使用すると、リード線７
の芯線７ａの先端部をランド１０ａ上に予め正確に位置
決めして固定しておくことができるので、作業者は手で
リード線７を保持する必要が一切なくて、半田線と半田
ごてのみを両手で握って、両手を自在に操作できる。従
って、熟練技術を必要とせず、半田付け作業を正確かつ
容易に行える。そして、ランド１０ａに対する芯線７ａ
の先端の半田位置のずれが全く発生せず、芯線７ａの先
端をランド１０ａ上に確実に押し付けて半田付けできる
ので、図４の（Ｃ）に示すように、半田塊１１と母材で
あるランド１０ａとの間に合金層１２を確実に形成する
ことができて、芯線７ａの先端がランド１０ａから浮い
てしまうような半田不良が全く発生しない。なお、図中
１３はフラックスである。
際に、半田付け用補助工具１を使用すると、リード線７
の芯線７ａの先端部をランド１０ａ上に予め正確に位置
決めして固定しておくことができるので、作業者は手で
リード線７を保持する必要が一切なくて、半田線と半田
ごてのみを両手で握って、両手を自在に操作できる。従
って、熟練技術を必要とせず、半田付け作業を正確かつ
容易に行える。そして、ランド１０ａに対する芯線７ａ
の先端の半田位置のずれが全く発生せず、芯線７ａの先
端をランド１０ａ上に確実に押し付けて半田付けできる
ので、図４の（Ｃ）に示すように、半田塊１１と母材で
あるランド１０ａとの間に合金層１２を確実に形成する
ことができて、芯線７ａの先端がランド１０ａから浮い
てしまうような半田不良が全く発生しない。なお、図中
１３はフラックスである。
【００１４】なお、半田付け用補助工具１の一対のアー
ム２の弾性反発力及び各一対の切れ目５により、係止穴
９の内面に対する一対の係止部４の十分な弾性圧着力を
発揮させることができるので、半田付け用補助工具１を
プリント基板８に確実に係止して、リード線７をプリン
ト基板８に正確に固定できる。
ム２の弾性反発力及び各一対の切れ目５により、係止穴
９の内面に対する一対の係止部４の十分な弾性圧着力を
発揮させることができるので、半田付け用補助工具１を
プリント基板８に確実に係止して、リード線７をプリン
ト基板８に正確に固定できる。
【００１５】この際、図５の（Ｄ）に示すように、係止
穴９の内面に対する一対の係止部４の摩擦係止力を増大
させるために、一対の係止部９の外周面に高摩擦シート
や尖状粒子等の高摩擦部材１４を接着や塗布等しておく
のが望ましい。
穴９の内面に対する一対の係止部４の摩擦係止力を増大
させるために、一対の係止部９の外周面に高摩擦シート
や尖状粒子等の高摩擦部材１４を接着や塗布等しておく
のが望ましい。
【００１６】以上、本発明の一実施例に付き述べたが、
本発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の
技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。例え
ば、リード線保持部３及び係止部４の形状等は如何なる
形状等であっても良く、また、プリント基板の被係止部
である係止穴９はスルーホール等でなくても、プリント
基板の如何なる形状部であっても良い。
本発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の
技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。例え
ば、リード線保持部３及び係止部４の形状等は如何なる
形状等であっても良く、また、プリント基板の被係止部
である係止穴９はスルーホール等でなくても、プリント
基板の如何なる形状部であっても良い。
【００１７】
【発明の効果】以上のように構成された本発明の半田付
け用補助工具は次のような効果を奏する。
け用補助工具は次のような効果を奏する。
【００１８】リード線をリード線保持部で保持して、係
止部をプリント基板に係止するようにして、リード線を
プリント基板の配線パターンに対して正確に位置決めし
て固定できるので、手作業による半田付け作業を行う際
に、作業者が手でリード線を保持する必要が一切ない。
従って、作業者は半田線と半田ごてのみを両手で握っ
て、両手を自在に操作しながら、半田付け作業を行える
ので、熟練技術が必要でなくなり、手作業による半田付
け作業を容易に行える。
止部をプリント基板に係止するようにして、リード線を
プリント基板の配線パターンに対して正確に位置決めし
て固定できるので、手作業による半田付け作業を行う際
に、作業者が手でリード線を保持する必要が一切ない。
従って、作業者は半田線と半田ごてのみを両手で握っ
て、両手を自在に操作しながら、半田付け作業を行える
ので、熟練技術が必要でなくなり、手作業による半田付
け作業を容易に行える。
【００１９】リード線をプリント基板の配線パターンに
対して正確に位置決めして固定した状態で半田付けする
ことができるので、配線パターンに対するリード線の半
田位置がずれたり、リード線が配線パターンから浮いた
状態に半田付けされてしまい、合金層を形成できなくな
る等の半田不良が全く発生せず、常に正確かつ確実な半
田付けを行える。従って、半田不良による電子回路内の
ノイズ発生を防止できる。
対して正確に位置決めして固定した状態で半田付けする
ことができるので、配線パターンに対するリード線の半
田位置がずれたり、リード線が配線パターンから浮いた
状態に半田付けされてしまい、合金層を形成できなくな
る等の半田不良が全く発生せず、常に正確かつ確実な半
田付けを行える。従って、半田不良による電子回路内の
ノイズ発生を防止できる。
【００２０】半田付け用補助工具は構造が簡単で、製造
も容易であり、低コストである。
も容易であり、低コストである。
【図１】本発明の一実施例による半田付け用補助工具の
使い方を説明する斜視図である。
使い方を説明する斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視での断面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ矢視での平面図である。
【図４】図４の（Ａ）は図２のＣ−Ｃ矢視での断面図、
図４の（Ｂ）は図２のＤ−Ｄ矢視での断面図であり、図
４の（Ｃ）は半田接合部の拡大断面図である。
図４の（Ｂ）は図２のＤ−Ｄ矢視での断面図であり、図
４の（Ｃ）は半田接合部の拡大断面図である。
【図５】図５の（Ａ）は半田付け用補助工具の斜視図、
図５の（Ｂ）は正面図、図５のＣ）は底面図であり、図
５の（Ｄ）は変形例を示す要部の底面図である。
図５の（Ｂ）は正面図、図５のＣ）は底面図であり、図
５の（Ｄ）は変形例を示す要部の底面図である。
１ 半田付け用補助工具 ３ リード線保持部 ４ 係止部 ７ リード線 ８ プリント基板 ９ 係止穴（被係止部） １０ 配線パターン
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板への係止部と、リード線保持
部とを備えた半田付け用補助工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283592A JPH05206628A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 半田付け用補助工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283592A JPH05206628A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 半田付け用補助工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206628A true JPH05206628A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=12369879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3283592A Pending JPH05206628A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 半田付け用補助工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206628A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011108784A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Rb Controls Co | 半田付け構造 |
| DE102013105568A1 (de) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Leiterplattenlöthilfe |
-
1992
- 1992-01-24 JP JP3283592A patent/JPH05206628A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011108784A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Rb Controls Co | 半田付け構造 |
| DE102013105568A1 (de) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Leiterplattenlöthilfe |
| DE102013105568B4 (de) * | 2013-05-29 | 2017-03-23 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Leiterplattenlöthilfe |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3750252A (en) | Solder terminal strip | |
| US4858820A (en) | Desoldering aid and method | |
| US5398165A (en) | Electronic circuit component and mounting method therefor | |
| US4962878A (en) | Desoldering aid | |
| JPH05206628A (ja) | 半田付け用補助工具 | |
| US4473181A (en) | Soldering and desoldering iron tip for removing soldered elements | |
| GB2274029A (en) | Electric wire-connecting terminal for pcb | |
| US5098008A (en) | Fine pitch leaded component placement process | |
| US5601122A (en) | Dual mode single device dual action lead forming tool | |
| JP2961880B2 (ja) | プリント基板における一方の面の回路パターンと他方の面の回路パターンとの接続方法 | |
| JPH0142365Y2 (ja) | ||
| US3602540A (en) | Printed wiring board fusing tool | |
| JPH0334847Y2 (ja) | ||
| JPS61193727A (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| CA1197912A (en) | Solder bearing terminal pin | |
| JP2021520648A (ja) | 接続コンタクトの形成方法 | |
| JPH0529108U (ja) | 表面実装部品用端子 | |
| JPH04122055A (ja) | 電子部品の予備半田付け治具および保持具 | |
| KR200164430Y1 (ko) | 반도체 조립용 솔더 | |
| JPS63299300A (ja) | プリント基板の部品実装方法 | |
| JP3591951B2 (ja) | リードピンを有するプリント基板 | |
| JPS6240771Y2 (ja) | ||
| JPH0637435A (ja) | クリップ | |
| JPH0399500A (ja) | リード付部品の実装方法 | |
| JPH0223695A (ja) | スルーホールのハンダ除去方法 |