JP4992523B2 - 積層セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
所定位置にスポット状に導体膜非形成領域を備えた導体膜を、薄膜形成法によりセラミックグリーンシートの一方主面に形成する工程と、
セラミックグリーンシートの一方主面に形成された前記導体膜非形成領域が一層おきに平面的に重なる位置にくるように前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して、マザー積層体を形成する工程と、
前記マザー積層体を、平面方向から見て縦横方向に切断するに際し、縦方向の切断線と横方向の切断線が前記導体膜非形成領域において交わるように切断して、一対のコーナ部における一方のコーナ部には、前記導体膜が一層おきに引き出され、かつ、他方のコーナ部には、前記一方のコーナ部に引き出されていない方の導体膜が引き出された構造を有する個々のセラミック積層体に分割する工程と、
前記一対のコーナ部に引き出された前記導体膜の引出部と導通するように、前記セラミック積層体の前記一対のコーナ部に外部電極を形成する工程と
前記外部電極に撥水性を与えるための撥水処理を行う工程と、
前記撥水処理を行った後に、前記外部電極は被覆されずに露出し、前記導体膜は被覆されて外部に露出しないような態様で、前記セラミック積層体を絶縁性の被覆層で被覆する工程と
を具備することを特徴としている。
セラミック積層体中に、複数の導体膜がセラミック層を介して積層され、かつ、セラミック層を介して対向する各導体膜が交互に、セラミック積層体の側面の一対の領域の異なる側に引き出され、前記一対の領域のそれぞれに配設された外部電極に電気的に接続された構造を有する電子部品の製造方法であって、
所定位置にスポット状に導体膜非形成領域を備えた導体膜を、薄膜形成法によりセラミックグリーンシートの一方主面に形成する工程と、
セラミックグリーンシートの一方主面に形成された前記導体膜非形成領域が一層おきに平面的に重なる位置にくるように前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して、マザー積層体を形成する工程と、
前記導体膜非形成領域に、スルーホールを形成する工程と、
前記スルーホール内に露出した導体膜の引出部に撥水性を付与するための撥水処理を施す工程と、
前記マザー積層体を、平面方向から見て縦横方向に切断するに際し、縦方向の切断線と横方向の切断線が前記スルーホールにおいて交わるように切断して、一対のコーナ部における一方のコーナ部には、前記導体膜が一層おきに引き出され、かつ、他方のコーナ部には、前記一方のコーナ部に引き出されていない方の導体膜が引き出された構造を有する個々のセラミック積層体に分割する工程と、
撥水性を付与された、前記スルーホール内に露出した導体膜の引出部は被覆されずに露出するような態様で、前記セラミック積層体を絶縁性の被覆層で被覆する工程と、
前記一対のコーナ部に引き出された前記導体膜の引出部と導通するように、前記セラミック積層体の前記一対のコーナ部に外部電極を形成する工程と
を具備することを特徴としている。
その結果、製品寸法に対して、内部電極の面積を大きくとることが可能になり、小型高特性の積層セラミック電子部品、例えば、小型大容量の積層セラミックコンデンサなどを効率よく製造することが可能になる。
さらに、導体膜の導体膜非形成領域は、フォトリソグラフィーによるエッチングの方法によっても形成することも可能である。
また、図3は図1,2のA−A線断面図である。
(1)セラミックグリーンシート20の一方主面に、薄膜形成法により、所定位置にスポット状に導体膜非形成領域を備えた導体膜を形成する。
この実施例では、図4に示すように、セラミックグリーンシート20の一方主面の導体膜非形成領域13を形成すべき位置に、フッ素系樹脂をインクジェットなどの方法でスポット状に印刷(塗布)してオイルマスク11を形成し、その状態でセラミックグリーンシート20の一方主面の全面に、例えば、スパッタリング法などの薄膜形成法により導体膜を成膜して、オイルマスク11が施された領域を導体膜非形成領域13とする導体膜2を形成する。
なお、セラミックグリーンシートとしては、通常、PETフィルムなどのキャリアフィルムにより支持されたものを用いる。
また、セラミック積層体の上下両側に外装用シートを積層するにあたっては、上記セラミックグリーンシートを積層する工程で、同様にして積み重ねることも可能であり、また、上記セラミックグリーンシートの積層工程の終了後に、プレスで一体化することも可能である。
外部電極5a,5bは例えば、導電ペーストを塗布して焼き付ける方法などの周知の種々の方法で形成することができる。
なお、セラミック積層体1を、被覆層6により被覆する方法としては、例えば、絶縁樹脂原料の溶剤溶液などに浸漬した後、絶縁樹脂を硬化させる方法などを適用することができる。
また、得られた積層セラミックコンデンサについてみると、焼成後の導体膜(内部電極)の厚みが0.6μmの積層セラミックコンデンサを得ることが可能になる。
(1)まず、上記実施例1の(1),(2)で説明した方法と同じ方法で、マザー積層体14を形成する。
このとき、図8に示すように、導体膜2(2a,2b)は一層おきに、一対のスルーホール23(23a,23b)の内周面に露出し、一対のスルーホール23(23a,23b)どうしでは、その内周面にそれぞれに異なる導体膜2(2aまたは2b)が露出する。
この実施例2では、フッ素系高分子のエマルジョンとNiを含むめっき浴にセラミック積層体を積層して、Ni金属とともに、フッ素系高分子を共析させることにより撥水性を付与する方法を用いて撥水めっきを行い、引出部12a,12bに撥水性を付与した。
また、導体膜の引出部に金めっきを施し、形成された金めっき膜の表面にフッ素変性チオールを塗布することによっても引出部に撥水性をもたらすことができる。
なお、この実施例では、セラミックスラリーに浸漬して、引出部12(12a,12b)が露出し、他の領域がセラミック層からなる被覆層6(6a)により被覆された被覆セラミック積層体11を形成する。
この実施例2の方法によれば、一度の熱処理により、セラミック積層体1の焼成と外部電極5a,5bの焼付けとを同時に行うことが可能になり、製造プロセスの簡略化を図ることができる。
したがって、この発明は、積層セラミックコンデンサや積層LC複合部品などの積層セラミック電子部品、その製造に関する技術分野に広く利用することが可能である。
2(2a,2b) 内部電極(導体層)
3 セラミック層
4a,4b コーナ部
5a,5b 外部電極
6 被覆層
10 積層セラミックコンデンサ
11 オイルマスク
12(12a,12b) 内部電極(導体層)の引出部
13 導体膜非形成領域
14 マザー積層体
20 セラミックグリーンシート
23(23a,23b) スルーホール
L1,L2 切断線
Claims (5)
- セラミック積層体中に、複数の導体膜がセラミック層を介して積層され、かつ、セラミック層を介して対向する各導体膜が交互に、セラミック積層体の側面の一対の領域の異なる側に引き出され、前記一対の領域のそれぞれに配設された外部電極に電気的に接続された構造を有する電子部品の製造方法であって、
所定位置にスポット状に導体膜非形成領域を備えた導体膜を、薄膜形成法によりセラミックグリーンシートの一方主面に形成する工程と、
セラミックグリーンシートの一方主面に形成された前記導体膜非形成領域が一層おきに平面的に重なる位置にくるように前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して、マザー積層体を形成する工程と、
前記マザー積層体を、平面方向から見て縦横方向に切断するに際し、縦方向の切断線と横方向の切断線が前記導体膜非形成領域において交わるように切断して、一対のコーナ部における一方のコーナ部には、前記導体膜が一層おきに引き出され、かつ、他方のコーナ部には、前記一方のコーナ部に引き出されていない方の導体膜が引き出された構造を有する個々のセラミック積層体に分割する工程と、
前記一対のコーナ部に引き出された前記導体膜の引出部と導通するように、前記セラミック積層体の前記一対のコーナ部に外部電極を形成する工程と、
前記外部電極に撥水性を与えるための撥水処理を行う工程と、
前記撥水処理を行った後に、前記外部電極は被覆されずに露出し、前記導体膜は被覆されて外部に露出しないような態様で、前記セラミック積層体を絶縁性の被覆層で被覆する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記撥水処理が、外部電極に撥水性を付与する撥水めっきであることを特徴とする請求項1記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- セラミック積層体中に、複数の導体膜がセラミック層を介して積層され、かつ、セラミック層を介して対向する各導体膜が交互に、セラミック積層体の側面の一対の領域の異なる側に引き出され、前記一対の領域のそれぞれに配設された外部電極に電気的に接続された構造を有する電子部品の製造方法であって、
所定位置にスポット状に導体膜非形成領域を備えた導体膜を、薄膜形成法によりセラミックグリーンシートの一方主面に形成する工程と、
セラミックグリーンシートの一方主面に形成された前記導体膜非形成領域が一層おきに平面的に重なる位置にくるように前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して、マザー積層体を形成する工程と、
前記導体膜非形成領域に、スルーホールを形成する工程と、
前記スルーホール内に露出した導体膜の引出部に撥水性を付与するための撥水処理を施す工程と、
前記マザー積層体を、平面方向から見て縦横方向に切断するに際し、縦方向の切断線と横方向の切断線が前記スルーホールにおいて交わるように切断して、一対のコーナ部における一方のコーナ部には、前記導体膜が一層おきに引き出され、かつ、他方のコーナ部には、前記一方のコーナ部に引き出されていない方の導体膜が引き出された構造を有する個々のセラミック積層体に分割する工程と、
撥水性を付与された、前記スルーホール内に露出した導体膜の引出部は被覆されずに露出するような態様で、前記セラミック積層体を絶縁性の被覆層で被覆する工程と、
前記一対のコーナ部に引き出された前記導体膜の引出部と導通するように、前記セラミック積層体の前記一対のコーナ部に外部電極を形成する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記撥水処理が、外部電極に撥水性を付与する撥水めっきであることを特徴とする請求項3記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- オイルマスク法により前記導体膜非形成領域を備えた前記導体膜を形成することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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