JP6672786B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施形態1に係る積層セラミック電子部品の外観を示す斜視図である。図2は、図1の積層セラミック電子部品をII−II線矢印方向から見た断面図である。図3は、図1の積層セラミック電子部品をIII−III線矢印方向から見た断面図である。図4は、図1の積層セラミック電子部品をIV−IV線矢印方向から見た断面図である。図5は、図1の積層セラミック電子部品をV−V線矢印方向から見た断面図である。図6は、図2の積層セラミック電子部品をVI−VI線矢印方向から見た断面図である。図7は、図2の積層セラミック電子部品をVII−VII線矢印方向から見た断面図である。図1〜7においては、後述する、積層体の長さ方向をL、積層体の幅方向をW、積層体の積層方向をTで示している。
複数の誘電体層130の各々の厚さは、0.3μm以上10μm以下であることが好ましい。誘電体層130を構成する材料としては、BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3またはCaZrO3などを主成分とする誘電体セラミックスを用いることができる。また、これらの主成分に、副成分として、Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物、Al化合物、V化合物または希土類化合物などが添加された材料を用いてもよい。
以下、本発明の実施形態2に係る積層セラミック電子部品について説明する。なお、本発明の実施形態2に係る積層セラミック電子部品は、第1導電体層および第2導電体層が設けられていない点のみ、本発明の実施形態1に係る積層セラミック電子部品100と異なるため、本発明の実施形態1に係る積層セラミック電子部品100と同様である構成については説明を繰り返さない。
本発明の実施形態1に係る積層セラミック電子部品の構成を有する実施例1に係る積層セラミック電子部品と、本発明の実施形態2に係る積層セラミック電子部品の構成を有する実施例2に係る積層セラミック電子部品と、第1外部電極121が第1側面113側に設けられ、第2外部電極122が第2側面114側に設けられている点のみ本発明の実施形態2に係る積層セラミック電子部品と異なる比較例に係る積層セラミック電子部品との、3種類の積層セラミック電子部品について、半田を用いて実装基板に積層セラミック電子部品を実装した際の外部電極同士の間での短絡の発生率、および、Q値について検証した実験結果について説明する。
以下、外部電極の外幅を狭くして、複数の積層セラミック電子部品が互いに近接した状態で実装された際に、互いに隣接する積層セラミック電子部品同士の外部電極が接触して回路中にて短絡が生じることを抑制することができる、参考形態に係る積層セラミック電子部品およびその製造方法について説明する。なお、参考形態に係る積層セラミック電子部品は、複数の第1内部電極層の各々が第1端面に引き出され、複数の第2内部電極層の各々が第2端面側に引き出され、第1被覆部および第2被覆部が積層体の長さ方向の中央部のみに設けられている点が主に、実施形態2に係る積層セラミック電子部品と異なるため、実施形態2に係る積層セラミック電子部品と同様である構成については説明を繰り返さない。
Claims (6)
- 積層された複数の誘電体層と複数の内部電極層とを含み、積層方向において相対する第1主面および第2主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する第1側面および第2側面と、前記積層方向および前記幅方向の両方に直交する長さ方向において相対する第1端面および第2端面とを含む積層体と、
前記第1端面上に設けられた第1外部電極と、
前記第2端面上に設けられた第2外部電極とを備え、
前記複数の内部電極層は、前記第1外部電極に電気的に接続された複数の第1内部電極層と、前記第2外部電極に電気的に接続された複数の第2内部電極層とを含み、
前記積層体は、
前記第1側面に沿って延在し、前記複数の第1内部電極層の各々の第1側面側の端部に接続されて前記複数の第1内部電極層を相互に接続する第1導電体層と、
前記第1導電体層における前記複数の第1内部電極層に接続された側とは反対側の表面を覆って前記第1側面を規定する第1絶縁被覆層と、
前記第2側面に沿って延在し、前記複数の第2内部電極層の各々の第2側面側の端部に接続されて前記複数の第2内部電極層を相互に接続する第2導電体層と、
前記第2導電体層における前記複数の第2内部電極層に接続された側とは反対側の表面を覆って前記第2側面を規定する第2絶縁被覆層とをさらに含み、
前記第1導電体層の前記表面における第1端面寄りの一部は、前記第1外部電極に接続されており、
前記第2導電体層の前記表面における第2端面寄りの一部は、前記第2外部電極に接続されており、
前記複数の第1内部電極層の各々は、前記積層方向から見て、第1矩形形状を有し、
前記複数の第2内部電極層の各々は、前記積層方向から見て、第2矩形形状を有し、
前記第1導電体層は、前記複数の第1内部電極層の各々の前記第1側面側の前記端部に位置する前記第1矩形形状の一辺の全体と接しており、
前記第2導電体層は、前記複数の第2内部電極層の各々の前記第2側面側の前記端部に位置する前記第2矩形形状の一辺の全体と接している、積層セラミック電子部品。 - 積層された複数の誘電体層と複数の内部電極層とを含み、積層方向において相対する第1主面および第2主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する第1側面および第2側面と、前記積層方向および前記幅方向の両方に直交する長さ方向において相対する第1端面および第2端面とを含む積層体と、
前記第1端面上に設けられた第1外部電極と、
前記第2端面上に設けられた第2外部電極とを備え、
前記複数の内部電極層は、前記第1外部電極に電気的に接続された複数の第1内部電極層と、前記第2外部電極に電気的に接続された複数の第2内部電極層とを含み、
前記積層体は、
前記複数の第1内部電極層の各々の第1側面側の端部を覆って前記第1側面を規定する第1絶縁被覆層と、
前記複数の第2内部電極層の各々の第2側面側の端部を覆って前記第2側面を規定する第2絶縁被覆層とをさらに含み、
前記複数の第1内部電極層の各々の前記第1側面側の前記端部における第1端面寄りの一部は、前記第1外部電極に接続されており、
前記複数の第2内部電極層の各々の前記第2側面側の前記端部における第2端面寄りの一部は、前記第2外部電極に接続されており、
前記複数の第1内部電極層の各々は、前記積層方向から見て、第1矩形形状を有し、
前記複数の第2内部電極層の各々は、前記積層方向から見て、第2矩形形状を有し、
前記第1絶縁被覆層は、前記複数の第1内部電極層の各々の前記第1側面側の前記端部に位置する前記第1矩形形状の一辺のうちの前記第1外部電極と接続されている一部以外の残部と接しており、
前記第2絶縁被覆層は、前記複数の第2内部電極層の各々の前記第2側面側の前記端部に位置する前記第2矩形形状の一辺のうちの前記第2外部電極と接続されている一部以外の残部と接している、積層セラミック電子部品。 - 前記長さ方向の前記積層セラミック電子部品の外形寸法が0.48mm以下、かつ、前記幅方向の前記積層セラミック電子部品の外形寸法が0.24mm以下である、請求項1または請求項2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1導電体層の前記表面における前記第1端面寄りの前記一部は、前記第1外部電極によって覆われており、
前記第1導電体層の前記表面における前記一部以外の残部は、前記第1絶縁被覆層によって覆われており、
前記第2導電体層の前記表面における前記第2端面寄りの前記一部は、前記第2外部電極によって覆われており、
前記第2導電体層の前記表面における前記一部以外の残部は、前記第2絶縁被覆層によって覆われている、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記複数の第1内部電極層の各々の前記端部における前記第1端面寄りの前記一部は、前記第1外部電極によって覆われており、
前記複数の第1内部電極層の各々の前記端部における前記一部以外の残部は、前記第1絶縁被覆層によって覆われており、
前記複数の第2内部電極層の各々の前記端部における前記第2端面寄りの前記一部は、前記第2外部電極によって覆われており、
前記複数の第2内部電極層の各々の前記端部における前記一部以外の残部は、前記第2絶縁被覆層によって覆われている、請求項2に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第1導電体層および前記第2導電体層の各々は、Ni、Cu、AgおよびPdからなる群より選ばれる1種の金属、または、該金属を含む合金で構成されている、請求項1または請求項4に記載の積層セラミック電子部品。
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