JP4806808B2 - 複合めっき材およびその製造方法 - Google Patents
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Description
炭素粒子として平均粒径5μmの鱗片状黒鉛粒子(エスイーシー社製のカーボンSN−5)6重量%を3Lの純水中に添加し、この混合溶液を攪拌しながら50℃に昇温させた。次に、この混合溶液に酸化剤として0.1モル/Lの過硫酸カリウム水溶液1.2Lを徐々に滴下した後、2時間攪拌して酸化処理を行い、その後、ろ紙によりろ別を行ない、水洗を行った。
電気めっきの際の液温をそれぞれ20℃(実施例4)、30℃(実施例5)とした以外は、
実施例1と同様の方法により、複合めっき材を作製した。得られた複合めっき材について、実施例1〜3と同様の方法により、めっき皮膜中の炭素粒子の含有量、めっき皮膜の表面の炭素粒子の量(面積%)および摩擦係数を算出し、銀マトリックスの配向および耐摩耗性の評価を行った。その結果、実施例4および5では、それぞれ炭素粒子の含有量が1.6重量%および1.8重量%、表面の炭素粒子の量が30面積%および28面積%、摩擦係数は0.32および0.33であり、銀マトリックスが220面に配向していた。また、50万回以上の往復摺動動作後でも素材が露出することはなかった。
めっき液中に銀マトリックス配向調整剤を添加しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、複合めっき材を作製した。得られた複合めっき材について、実施例1〜3と同様の方法により、めっき皮膜中の炭素粒子の含有量、めっき皮膜の表面の炭素粒子の量(面積%)および摩擦係数を算出し、銀マトリックスの配向および耐摩耗性の評価を行った。その結果、炭素粒子の含有量が0.8重量%、表面の炭素粒子の量が25面積%、摩擦係数が0.41であり、銀マトリックスが111面に配向していた。また、4万回以下の往復摺動動作で素材が露出した。
炭素粒子の酸化処理を行わなかった以外は、比較例1と同様の方法により、複合めっき材を作製した。得られた複合めっき材について、実施例1〜3と同様の方法により、めっき皮膜中の炭素粒子の含有量、めっき皮膜の表面の炭素粒子の量(面積%)および摩擦係数を算出し、銀マトリックスの配向および耐摩耗性の評価を行った。その結果、炭素粒子の含有量が0重量%、表面の炭素粒子の量が0面積%であり、炭素粒子の複合化が認められなかった。また、摩擦係数が1.23であり、実施例1〜3と比べて非常に高い値であった。また、銀マトリックスが111面に配向し、5千回以下の往復摺動動作で素材が露出した。
界面活性剤として炭素粒子の分散効果が高いドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムをめっき液に添加した以外は、比較例2と同様の方法により、複合めっき材を作製した。得られた複合めっき材について、実施例1〜3と同様の方法により、めっき皮膜中の炭素粒子の含有量、めっき皮膜の表面の炭素粒子の量(面積%)および摩擦係数を算出し、銀マトリックスの配向および耐摩耗性の評価を行った。その結果、炭素粒子の含有量が1.1重量%、表面の炭素粒子の量が5面積%であり、実施例1〜3と比べて少なかった。また、摩擦係数が0.50であり、実施例1〜3と比べて高い値であった。また、銀マトリックスが111面に配向し、4万回以下の往復摺動動作で素材が露出した。
12 可動接点
Claims (4)
- 酸化処理した後に水洗して炭素粒子の表面の親油性有機物を除去した後、この親油性有機物を除去した炭素粒子とセレノシアン酸カリウムとを添加した銀めっき液を使用して電気めっきを行うことにより、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材上に形成することを特徴とする、複合めっき材の製造方法。
- 前記酸化処理が、炭素粒子を水中に懸濁させた後に酸化剤を添加する処理であることを特徴とする、請求項1に記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記酸化処理を行った後、前記水洗を行う前に、ろ過を行うことを特徴とする、請求項1または2に記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記銀めっき液がシアン系銀めっき液であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005195678A JP4806808B2 (ja) | 2005-07-05 | 2005-07-05 | 複合めっき材およびその製造方法 |
EP06013815A EP1741805A1 (en) | 2005-07-05 | 2006-07-04 | Composite plated product and method for producing same |
US11/481,318 US7393473B2 (en) | 2005-07-05 | 2006-07-05 | Method for producing a composite plated product |
CN2006101030245A CN1904145B (zh) | 2005-07-05 | 2006-07-05 | 复合电镀产品及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005195678A JP4806808B2 (ja) | 2005-07-05 | 2005-07-05 | 複合めっき材およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011000678A Division JP5625166B2 (ja) | 2011-01-05 | 2011-01-05 | 複合めっき材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007016250A JP2007016250A (ja) | 2007-01-25 |
JP4806808B2 true JP4806808B2 (ja) | 2011-11-02 |
Family
ID=37038288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005195678A Active JP4806808B2 (ja) | 2005-07-05 | 2005-07-05 | 複合めっき材およびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7393473B2 (ja) |
EP (1) | EP1741805A1 (ja) |
JP (1) | JP4806808B2 (ja) |
CN (1) | CN1904145B (ja) |
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JP6193687B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2017-09-06 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP6332043B2 (ja) | 2015-01-09 | 2018-05-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ用端子対 |
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JP6804574B2 (ja) * | 2019-01-22 | 2020-12-23 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材およびその製造方法 |
JP7233991B2 (ja) * | 2019-03-18 | 2023-03-07 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材およびその製造方法 |
JP6804597B1 (ja) * | 2019-08-01 | 2020-12-23 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材およびその製造方法 |
JP2021109981A (ja) | 2020-01-06 | 2021-08-02 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材およびその製造方法 |
JP6911164B2 (ja) * | 2020-01-09 | 2021-07-28 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材 |
JP6916971B1 (ja) * | 2020-09-15 | 2021-08-11 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2023007553A (ja) | 2021-07-02 | 2023-01-19 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法、端子及び端子の製造方法 |
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2005
- 2005-07-05 JP JP2005195678A patent/JP4806808B2/ja active Active
-
2006
- 2006-07-04 EP EP06013815A patent/EP1741805A1/en not_active Withdrawn
- 2006-07-05 US US11/481,318 patent/US7393473B2/en active Active
- 2006-07-05 CN CN2006101030245A patent/CN1904145B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1904145A (zh) | 2007-01-31 |
US20070007497A1 (en) | 2007-01-11 |
EP1741805A1 (en) | 2007-01-10 |
CN1904145B (zh) | 2011-02-02 |
US7393473B2 (en) | 2008-07-01 |
JP2007016250A (ja) | 2007-01-25 |
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JP2022076573A (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080602 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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