JP6804574B2 - 複合めっき材およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 207
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 158
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 138
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 104
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 100
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 90
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 57
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 57
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 56
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 19
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 18
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 16
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 16
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 13
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000009279 wet oxidation reaction Methods 0.000 claims description 11
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 claims description 3
- BAZAXWOYCMUHIX-UHFFFAOYSA-M sodium perchlorate Chemical compound [Na+].[O-]Cl(=O)(=O)=O BAZAXWOYCMUHIX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910001488 sodium perchlorate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 42
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- -1 nonane and decane) Chemical class 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910009038 Sn—P Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 2-(3-bromo-2-fluorophenyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC(Br)=C1F PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 2
- ILPBINAXDRFYPL-UHFFFAOYSA-N 2-octene Chemical compound CCCCCC=CC ILPBINAXDRFYPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYKLZUPYJFFNRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypiperidin-2-one Chemical compound OC1CCCNC1=O RYKLZUPYJFFNRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCC[14CH3] DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N methyl heptene Natural products CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N n-butylhexane Natural products CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- OTHIWNCQJPGYNA-UHFFFAOYSA-N phenol;silver Chemical compound [Ag].OC1=CC=CC=C1 OTHIWNCQJPGYNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940044652 phenolsulfonate Drugs 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940098221 silver cyanide Drugs 0.000 description 1
- GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H sodium hexametaphosphate Chemical compound [Na]OP1(=O)OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])O1 GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 235000019982 sodium hexametaphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/20—Graphite
- C01B32/21—After-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/20—Graphite
- C01B32/21—After-treatment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/025—Composite material having copper as the basic material
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/04—Co-operating contacts of different material
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
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Description
素材として厚さ0.2mmのCu−Ni−Sn−P合金からなる板材(1.0質量%のNiと0.9質量%のSnと0.05質量%のPを含み、残部がCuである銅合金の板材)(DOWAメタルテック株式会社製のNB109EH)を用意し、この素材をカソード、Ag電極板をアノードとして使用して、錯化剤としてスルホン酸を含むスルホン酸系Agストライクめっき液(大和化成株式会社製のダインシルバーGPE−ST)中において、電流密度3A/dm2で10秒間電気めっき(Agストライクめっき)を行った。
電流密度を1A/dm2、電気めっき時間を450秒間とした以外は、実施例1と同様の方法により、複合めっき材を作製した。この複合めっき材の複合めっき皮膜の厚さを実施例1と同様の方法により測定したところ、4.9μmであった。
実施例1と同様の素材を用意し、この素材をカソード、Ni電極板をアノードとして使用して、80g/Lのスルファミン酸ニッケルと45g/Lのホウ酸からなるニッケルめっき浴中において、液温45℃、電流密度4A/dm2で攪拌しながら30秒間電気めっき(Niめっき)を行って、素材上に厚さ0.2μmのNiめっき皮膜を形成した後、実施例1と同様の方法により、Agストライクめっきを行った。
素材として厚さ0.3mmのタフピッチ銅(C1100R−1/2H)からなる板材を使用した以外は、実施例1と同様の方法により、複合めっき材を作製した。この複合めっき材の複合めっき皮膜の厚さを実施例1と同様の方法により測定したところ、5.0μmであった。
実施例1と同様の素材を用意し、この素材をカソード、Ni電極板をアノードとして使用して、80g/Lのスルファミン酸ニッケルと45g/Lのホウ酸からなるニッケルめっき浴中において、液温45℃、電流密度4A/dm2で攪拌しながら120秒間電気めっき(Niめっき)を行って、素材上に厚さ1.1μmのNiめっき皮膜を形成した後、実施例1と同様の方法により、Agストライクめっきを行い、その後、実施例1と同様の方法により、複合めっき材を作製した。この複合めっき材の複合めっき皮膜の厚さを実施例1と同様の方法により測定したところ、5.2μmであった。
実施例1と同様の素材を用意し、この素材をカソード、白金で被覆したチタン電極板をアノードとして使用して、3g/Lのシアン銀カリウムと100g/Lのシアン化カリウムを含む水溶液からなるシアン系Agストライクめっき液中において、液温25℃、電流密度3A/dm2で10秒間電気めっき(Agストライクめっき)を行った。
炭素粒子の酸化処理を行わなかった以外は、実施例1と同様の方法により、複合めっき材を作製した。この複合めっき材の複合めっき皮膜の厚さを実施例1と同様の方法により測定したところ、5.1μmであった。
Claims (11)
- 酸化処理を行った炭素粒子を添加したスルホン酸系銀めっき液を使用して電気めっきを行うことにより、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材上に形成することを特徴とする、複合めっき材の製造方法。
- 前記酸化処理が湿式酸化処理であることを特徴とする、請求項1に記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記湿式酸化処理が、炭素粒子を水中に懸濁させた後に酸化剤を添加する処理であることを特徴とする、請求項2に記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記酸化剤が、硝酸、過酸化水素、過マンガン酸カリウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウムおよび過塩素酸ナトリウムからなる群から選ばれる酸化剤であることを特徴とする、請求項3に記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記炭素粒子が、平均粒径1〜15μmの鱗片状黒鉛であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記素材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記複合材からなる皮膜を形成する前に、前記素材上にニッケルめっき皮膜を形成することを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記複合材からなる皮膜の表面の炭素粒子が占める割合が40〜80面積%であり、複合材からなる皮膜の表面におけるAgの{220}面のX線回折ピークの積分強度I{220}に対する{200}面のX線回折ピークの積分強度I{200}の比(X線回折強度比I{200}/I{220})が10以下であることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記複合材からなる皮膜の表面の算術平均粗さRaが0.3μm以上であることを特徴とする、請求項8に記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記複合材からなる皮膜の厚さが0.5〜20μmであることを特徴とする、請求項8または9に記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記炭素粒子が、黒鉛またはカーボンブラックからなることを特徴とする、請求項1乃至10のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019008239A JP6804574B2 (ja) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | 複合めっき材およびその製造方法 |
TW109100091A TW202035280A (zh) | 2019-01-22 | 2020-01-02 | 複合鍍敷材及其製造方法 |
KR1020200006362A KR102639142B1 (ko) | 2019-01-22 | 2020-01-17 | 복합 도금 제품 및 이를 생산하기 위한 방법 |
DE102020101204.7A DE102020101204A1 (de) | 2019-01-22 | 2020-01-20 | Kompositplattiertes Produkt und Verfahren zur Herstellung Desselben |
CN202010071402.6A CN111455434A (zh) | 2019-01-22 | 2020-01-21 | 复合镀覆制品及其制造方法 |
US16/749,140 US11225726B2 (en) | 2019-01-22 | 2020-01-22 | Composite plated product and method for producing same |
JP2020164595A JP6978568B2 (ja) | 2019-01-22 | 2020-09-30 | 複合めっき材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019008239A JP6804574B2 (ja) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | 複合めっき材およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020164595A Division JP6978568B2 (ja) | 2019-01-22 | 2020-09-30 | 複合めっき材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020117747A JP2020117747A (ja) | 2020-08-06 |
JP6804574B2 true JP6804574B2 (ja) | 2020-12-23 |
Family
ID=71403127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019008239A Active JP6804574B2 (ja) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | 複合めっき材およびその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11225726B2 (ja) |
JP (1) | JP6804574B2 (ja) |
KR (1) | KR102639142B1 (ja) |
CN (1) | CN111455434A (ja) |
DE (1) | DE102020101204A1 (ja) |
TW (1) | TW202035280A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021110001A (ja) * | 2020-01-09 | 2021-08-02 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020187971A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ端子、端子付き電線、及び端子対 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9100241U1 (ja) | 1991-01-10 | 1991-04-04 | Kraemer + Grebe Gmbh & Co Kg Maschinenfabrik, 3560 Biedenkopf, De | |
JP3365866B2 (ja) * | 1994-08-01 | 2003-01-14 | 荏原ユージライト株式会社 | 非シアン性貴金属めっき浴 |
JP3054628B2 (ja) | 1996-06-25 | 2000-06-19 | 富士電機株式会社 | 電気機器の摺動接触子 |
JP3253598B2 (ja) | 1999-04-01 | 2002-02-04 | 富士通株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
JP4783954B2 (ja) | 2004-06-21 | 2011-09-28 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材およびその製造方法 |
CN100561620C (zh) * | 2004-06-21 | 2009-11-18 | 同和控股(集团)有限公司 | 复合镀产品及其制备方法 |
JP4749746B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2011-08-17 | Dowaメタルテック株式会社 | 錫めっき材およびその製造方法 |
JP4669967B2 (ja) | 2005-07-05 | 2011-04-13 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材の製造方法 |
JP4806808B2 (ja) * | 2005-07-05 | 2011-11-02 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材およびその製造方法 |
JP2007016261A (ja) | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板のドライエッチング方法 |
JP4862192B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2012-01-25 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材の製造方法 |
JP2007254876A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Dowa Holdings Co Ltd | 複合めっき材およびその製造方法 |
JP4830133B2 (ja) | 2006-03-29 | 2011-12-07 | 国立大学法人 熊本大学 | 複合めっき材の製造方法 |
EP1958626B1 (en) | 2007-02-13 | 2014-07-23 | Ajinomoto Co., Inc. | Method for inactivating viruses by addition of slightly acidic arginine |
JP5188243B2 (ja) * | 2008-04-01 | 2013-04-24 | 株式会社大和化成研究所 | めっき部材 |
JP5325070B2 (ja) * | 2009-10-17 | 2013-10-23 | 国立大学法人福井大学 | フッ素化炭素微粒子 |
JP5625166B2 (ja) * | 2011-01-05 | 2014-11-19 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材およびその製造方法 |
JP5346965B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2013-11-20 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
KR101115592B1 (ko) * | 2011-05-19 | 2012-03-05 | 주식회사 에이엔씨코리아 | 비시안계 은 도금액 및 이를 이용한 은 도금층 형성방법 |
JP6076138B2 (ja) * | 2012-03-02 | 2017-02-08 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | カーボンブラックと金属との複合体 |
JP2014164964A (ja) * | 2013-02-24 | 2014-09-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 端子の製造方法、その製造方法に用いる端子材、その製造方法により製造された端子、電線の終端接続構造体およびその製造方法、ならびに、端子用の銅または銅合金板材 |
KR20150131346A (ko) * | 2013-03-15 | 2015-11-24 | 엔쏜 인코포레이티드 | 플루오로중합체 나노입자로 은의 전착 |
CN104611739A (zh) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 无锡市雪江环境工程设备有限公司 | 一种半胱氨酸镀银电镀液及电镀方法 |
CN104611738A (zh) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 无锡市雪江环境工程设备有限公司 | 一种亚氨基二磺酸铵镀银电镀液及电镀方法 |
JP2019023321A (ja) * | 2015-12-17 | 2019-02-14 | コニカミノルタ株式会社 | 導電性細線の形成方法 |
JP6838839B2 (ja) * | 2017-05-25 | 2021-03-03 | トヨタ自動車株式会社 | 銀めっき液、銀めっき材料及び電気・電子部品、並びに銀めっき材料の製造方法。 |
-
2019
- 2019-01-22 JP JP2019008239A patent/JP6804574B2/ja active Active
-
2020
- 2020-01-02 TW TW109100091A patent/TW202035280A/zh unknown
- 2020-01-17 KR KR1020200006362A patent/KR102639142B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-20 DE DE102020101204.7A patent/DE102020101204A1/de active Pending
- 2020-01-21 CN CN202010071402.6A patent/CN111455434A/zh active Pending
- 2020-01-22 US US16/749,140 patent/US11225726B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021110001A (ja) * | 2020-01-09 | 2021-08-02 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111455434A (zh) | 2020-07-28 |
JP2020117747A (ja) | 2020-08-06 |
KR20200091345A (ko) | 2020-07-30 |
TW202035280A (zh) | 2020-10-01 |
DE102020101204A1 (de) | 2020-07-23 |
KR102639142B1 (ko) | 2024-02-20 |
US20200232110A1 (en) | 2020-07-23 |
US11225726B2 (en) | 2022-01-18 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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