JP4721827B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
11・・・・搭載部
20・・・・配線層
30・・・・下地めっき層
40・・・・金めっき層
41・・・・外縁部
50・・・・腐食抑制層
99・・・・配線基板
Claims (2)
- 配線層を有する絶縁基体を準備する工程と、
前記配線層上に、ニッケルまたはニッケル合金からなる第1めっき層を被着する工程と、
前記第1めっき層上に、前記第1めっき層の前記ニッケルまたはニッケル合金よりも標準電極電位の高い金属材料からなる第2めっき層を被着する工程と、
前記第1めっき層の前記ニッケルまたはニッケル合金の腐食速度を低減するための腐食抑制剤としてのチオ尿素を含む洗浄用溶液に、前記第1めっき層および前記第2めっき層が順次被着された前記絶縁基体を浸漬して、少なくとも前記第2めっき層の外縁部の前記第1めっき層のニッケル成分に前記チオ尿素を吸着させて、前記チオ尿素を含む腐食抑制層を被着する工程と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記腐食抑制層を、前記第2めっき層の前記外縁部から該外縁部に隣接する前記絶縁基体の表面にわたって被着することを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
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- 2005-08-29 JP JP2005248116A patent/JP4721827B2/ja active Active
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