JP2007066998A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る配線基板Xは、配線層20を有する絶縁基体10と、金属材料を含み、配線層20上に被着されている第1めっき層30と、第1めっき層30の金属材料よりも標準電極電位の高い金属材料を含み、第1めっき層30上に被着されている第2めっき層40と、第1めっき層30の金属材料の腐食速度を低減するための腐食抑制剤を含み、少なくとも第2めっき層40の外縁部に被着されている腐食抑制層50とを備える。
【選択図】図1
Description
11・・・・搭載部
20・・・・配線層
30・・・・下地めっき層
40・・・・金めっき層
41・・・・外縁部
50・・・・腐食抑制層
99・・・・配線基板
Claims (3)
- 配線層を有する絶縁基体と、
金属材料を含み、前記配線層上に被着されている第1めっき層と、
前記第1めっき層の前記金属材料よりも標準電極電位の高い金属材料を含み、前記第1めっき層上に被着されている第2めっき層と、
前記第1めっき層の前記金属材料の腐食速度を低減するための腐食抑制剤を含み、少なくとも前記第2めっき層の外縁部に被着されている腐食抑制層と、を備えることを特徴とする、配線基板。 - 前記腐食抑制層は、前記第2めっき層の前記外縁部から該外縁部に隣接する前記絶縁基体の表面にわたって被着されていることを特徴とする、請求項1に記載の配線基板。
- 前記第1めっき層の前記金属材料はニッケルまたはニッケル合金であり、前記腐食抑制層の前記腐食抑制剤はチオ尿素であることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線基板。
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