KR101183175B1 - 인쇄회로기판 및 그 도금층 형성방법 - Google Patents

인쇄회로기판 및 그 도금층 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101183175B1
KR101183175B1 KR1020100073566A KR20100073566A KR101183175B1 KR 101183175 B1 KR101183175 B1 KR 101183175B1 KR 1020100073566 A KR1020100073566 A KR 1020100073566A KR 20100073566 A KR20100073566 A KR 20100073566A KR 101183175 B1 KR101183175 B1 KR 101183175B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
plating layer
gold
nickel
layer
Prior art date
Application number
KR1020100073566A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120011615A (ko
Inventor
최융지
Original Assignee
최융지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 최융지 filed Critical 최융지
Priority to KR1020100073566A priority Critical patent/KR101183175B1/ko
Publication of KR20120011615A publication Critical patent/KR20120011615A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101183175B1 publication Critical patent/KR101183175B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
    • C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

본 발명은 와이어 본딩 또는 솔더링을 위한 구리 또는 구리 합금재질의 접속부를 갖는 기판과, 상기 접속부의 표면에 도금에 의해 형성되며 솔더링성 및 와이어본딩성을 동시에 갖도록 형성되는 복수의 도금층을 포함하고, 상기 도금층은 상기 접속부에 무전해 도금을 통해 형성되는 니켈 도금층과, 상기 니켈 도금층에 무전해 도금을 통해 형성되는 금속 재질의 니켈 보호층과, 상기 니켈 보호층에 무전해 도금을 통해 형성되는 은합금 도금층, 및 상기 은합금 도금층에 무전해 도금을 통해 형성되는 금 도금층 또는 금합금 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서,와이어 본딩 및 솔더링에 모두 적용 가능한 무전해 도금층을 구현하면서도 단순하고 경제적인 공정을 제공한다.

Description

인쇄회로기판 및 그 도금층 형성방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PLATING ON THE SAME}
본 발명은 접속부에 와이어 본딩 및 솔더링에 모두 적용 가능한 도금층이 형성된 인쇄회로기판 및 그 도금층 형성방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판에는 반도체 소자의 실장을 위한 접속부가 구비된다. 이러한 접속부는 일반적으로 구리 또는 구리합금의 전도성 재질로 형성되며, 인쇄회로기판의 회로패턴과 전기적으로 연결된다.
이와 같은 접속부에 와이어 본딩 또는 솔더링이 가능하도록 도금층을 형성하고 있다. 도금층으로서 금(Au)이 사용되며, 일반적으로 금 도금층을 전기 에너지를 이용하는 전해 도금 방법을 이용하여 형성하고 있다. 그러나, 전해 도금 방법을 수행하기 위해서는 통전에 필요한 리드선을 기판에 형성시켜야 하며, 리드선이 차지하는 공간으로 인해 회로의 설계 자유도를 저해하며, 이러한 리드선은 신호 반송 효과로 인한 노이즈를 발생시키는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해 리드선이 불필요한 무전해 도금 방법이 제안되었다. 무전해 도금 방법은 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법으로서, 이러한 무전해 도금 방법을 이용한 금 도금 방법의 예로서 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), ENAG(Electroless Nickel Autocatalytic Gold) 기법 등을 들 수 있다. 그러나, ENIG, ENAG 기법을 이용한 도금의 경우, 솔더링성은 우수하나 와이어 본딩성이 약한 문제가 있다.
요구되는 와이어 본딩성 및 솔더링성을 모두 충족시킬 수 있도록 팔라듐을 이용한 ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 기법이 제안되고 있다. ENEPIG 기법은 도금의 와이어 본딩성 및 솔더링성이 우수하나, 팔라듐의 특성상 많은 문제를 발생시키고 있다. 팔라듐은 처리량에 따라 증착 속도가 지속적으로 변화하는 특성을 갖고 있어 공정 관리가 어려우며, 팔라듐 액의 수명이 짧아 과다한 공정 비용이 들어가는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 와이어 본딩 및 솔더링에 모두 적용 가능한 무전해 도금층을 구현하면서도 단순하고 경제적인 공정을 제공할 수 있는 무전해 도금층의 형성 방법 및 도금층 구조를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 향상된 설계 자유도 및 고밀도의 회로패턴의 구현이 가능한 인쇄회로기판을 제공하기 위한 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위해 본 발명은 와이어 본딩 또는 솔더링을 위한 전도성 재질의 접속부에 무전해 도금을 통해 니켈 도금층을 형성하는 단계와, 상기 니켈 도금층에 무전해 도금을 통해 금속 재질의 니켈 보호층을 형성하는 단계와, 상기 니켈 보호층에 무전해 도금을 통해 은합금 도금층을 형성하는 단계. 및 상기 은합금 도금층에 무전해 도금을 통해 금 도금층 또는 금합금 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 도금층 형성방법을 개시한다.
상기 니켈 도금층은 1 내지 10 마이크로 미터의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
상기 니켈 보호층은 금, 금 합금, 구리, 및 구리 합금 중 어느 하나의 재질로 형성되며, 0.05 마이크로 미터 미만의 두께를 가질 수 있다.
상기 은합금 도금층은 상기 니켈 보호층 상에 치환형 은도금액 또는 환원형 은도금액을 접촉시키는 무전해 침지 도금법에 의해 0.05 마이크로 미터 미만의 두께를 갖도록 형성 가능하다. 아울러, 상기 은합금 도금층은 은과 금의 합금 재질로 형성 가능하다.
상기 금 도금층 또는 금합금 도금층은 상기 은합금 도금층 상에 치환형 금도금액 또는 환원형 금도금액을 접촉시키는 무전해 침지 도금법에 의해 0.3 마이크로 미터 미만의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
한편, 본 발명은 와이어 본딩 또는 솔더링을 위한 전도성 재질의 접속부를 갖는 기판과, 상기 접속부의 표면에 도금에 의해 형성되며 솔더링성 및 와이어본딩성을 동시에 갖도록 형성되는 복수의 도금층을 포함하고, 상기 도금층은 상기 접속부에 무전해 도금을 통해 형성되는 니켈 도금층과, 상기 니켈 도금층에 무전해 도금을 통해 형성되는 금속 재질의 니켈 보호층과, 상기 니켈 보호층에 무전해 도금을 통해 형성되는 은합금 도금층, 및 상기 은합금 도금층에 무전해 도금을 통해 형성되는 금 도금층 또는 금합금 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 개시한다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판의 회로의 설계 자유도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 고밀도의 회로패턴 형성이 가능하다.
또한, 은합금 도금층에 금 도금층을 형성시킨 구조를 통해 와이어 본딩성 및 솔더링성을 향상시킬 수 있으며, 은 합금 도금층의 도금 전에 니켈 보호층을 형성함으로써 니켈 도금층에 손상이 일어나는 것을 방지할 수 있다.
또한, ENEPIG 기법에 사용되는 팔라듐에 비해 공정 관리가 쉬운 은 합금을 사용하므로, 효율적인 공정 관리가 가능하며 공정에 소요되는 비용 또한 절약할 수 있다.
도 1은 접속부를 나타낸 기판을 나타내는 도면.
도 2는 니켈 도금층의 무전해 도금 공정을 나타내는 도면.
도 3은 니켈 보호층의 무전해 도금 공정을 나타내는 도면.
도 4는 은합금 도금층의 무전해 도금 공정을 나타내는 도면.
도 5는 금 도금층 또는 금합금 도금층의 무전해 도금 공정을 나타내는 도면.
이하, 본 발명과 관련된 인쇄회로기판 및 그 도금층 형성방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 1 내지 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 도금층 형성 방법을 순차적으로 나타낸 도면들이다.
도 1을 참조하면, 기판(110)에는 반도체 소자와의 접속을 위한 접속부(120)가 구비된다. 접속부(120)는 구리, 구리 합금, 실버 페이스트 등의 전도성 재질로 형성되며, 기판(110)의 회로패턴(미도시)와 전기적으로 연결되어 있다. 반도체 소자는 와이어 본딩 또는 솔더링의 방법에 의해 접속부(120)에 연결된다. 이하에서는 와이어 본딩과 솔더링의 두 가지 방법의 적용성이 모두 우수한 도금층을 형성하는 방법에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 도 2와 같이 무전해 도금을 통해 니켈 도금층(130)을 형성시킨다. 이러한 무전해 도금에서는 황산니켈(NiSO4)을 니켈의 공급원으로 사용하고, 차아인산소다(sodium hypophosphite) 또는 디메틸아민보란(DMAB) 등을 환원제로 사용할 수 있으며, 환원 반응에 의해 니켈이 전도성 재질의 접속부(120) 상에 석출되게 된다.
본 발명에서는 니켈 도금층(130)을 1 내지 10 마이크로 미터(㎛)의 두께를 갖도록 형성한다.
다음으로, 도 3과 같이 니켈 도금층(130)에 무전해 도금을 통해 금속 재질의 니켈 보호층(140)을 형성한다. 니켈 보호층(140)은 추후 설명되는 무전해 은 또는 은합금 도금 공정시 니켈 도금층(130)의 부식을 억제하여 니켈 도금층(130)을 보호하기 위한 것이다.
니켈 보호층(140)로서 금, 금 합금, 구리, 및 구리 합금 중 어느 하나를 사용할 수 있으며, 그 두께는 0.05 마이크로 미터(㎛) 미만으로 형성한다. 니켈 보호층(140) 또한 무전해 도금으로 형성되므로, 무전해 도금시 니켈 도금층(130)과의 반응을 최소화할 수 있도록 그 두께는 매우 얇게 형성시키는 것이 바람직하며, 0.01 마이크로 미터(㎛) 정도의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 4와 같이 니켈 보호층(140)에 무전해 도금을 통해 은합금 도금층(150)을 형성한다. 은합금 도금층(150)은 와이어 본딩성 및 솔더링성을 부여하기 위한 것으로서, 은합금 도금층(150)은 니켈 보호층(140) 상에 치환형 은도금액 또는 환원형 은도금액을 접촉시키는 무전해 침지 도금법에 의해 형성 가능하다. 이러한 무전해 도금을 수행함에 따라 은도금액의 은합금이 니켈 보호층(140)과의 이온화 경향의 차이에 따라 니켈 보호층(140)에 석출되게 된다.
은합금 도금층(150)은 은과 금의 합금 재질로 형성하는 것이 와이어 본딩성 및 솔더링성 측면에서 우수하다. 본 발명에서는 은합금 도금층(150)을 0.05 마이크로 미터(㎛) 미만의 두께를 갖도록 형성하며, 0.01 마이크로 미터(㎛) 정도의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.
마지막으로, 도 5와 같이 은합금 도금층(150)에 무전해 도금을 통해 금 도금층(160, 또는 금합금 도금층)을 형성한다.
금 도금층(160, 또는 금합금 도금층)은 은합금 도금층 상에 치환형 금도금액 또는 환원형 금도금액을 접촉시키는 무전해 침지 도금법에 의해 형성 가능하다. 이러한 무전해 도금을 통해 금도금액의 금(또는 금 합금)이 은합금 도금층(150)에 석출된다. 금 도금층(160, 또는 금합금 도금층)은 0.3 마이크로 미터(㎛) 미만의 두께를 갖도록 형성한다.
상기와 같은 공정을 통해 형성된 인쇄회로기판의 도금층은 접속부(120) 상에 무전해 도금을 통해 차례대로 형성되는 니켈 도금층(130), 니켈 보호층(140), 은합금 도금층(150), 및 금 도금층(160, 또는 금합금 도금층)을 포함한다.
니켈 도금층(130)은 접속부(120)를 이루는 구리(또는 구리 합금)이 외부 도금층으로 확산되는 것을 방지하는 배리어(barrier)의 역할을 하며, 솔더링 및 와이어 본딩시 은합금 도금층(150) 및 금 도금층(160, 또는 금합금 도금층)의 지지대로서의 역할을 한다.
니켈 보호층(140)은 은합금 도금층(150) 및 금 도금층(160, 또는 금합금 도금층)의 도금시 치환 반응에 의해 니켈 도금층(130)이 부식되는 것을 방지한다. 금속의 특성상 니켈과 은은 서로 잘 반응하지 않으며, 은도금시 니켈의 표면에 손상을 주어 부식시키는 특징이 있다. 따라서, 본 발명에서는 니켈 및 은 모두와 반응성이 좋은 금 또는 금 합금 재질의 니켈 보호층(140)을 니켈 도금층(130) 위에 얇게 도금하여 은 도금시 은과 은이 니켈에 반응하지 않고 금과 반응할 수 있도록 한다. 이에 따라, 니켈 도금층(130)이 손상되어 제 기능을 발휘하지 못하는 현상을 방지할 수 있다.
은합금 도금층(150)은 솔더링 특성과 와이어본딩성이 매우 우수하다. 이는 솔더링시 젖음성이 좋아 우수한 실장 특성을 발현시킬 수 있으며, 은(Ag)은 와이어 본딩 시 분위기 금속으로서 적은 두께만으로도 우수한 본딩 특성을 부여한다.
금 도금층(160, 또는 금합금 도금층)은 와이어 본딩시 와이어와 접합되는 부분으로서, 은합금 도금층(150)을 열, 습기 등으로부터 보호하는 기능을 하기도 한다. 솔더링시에는 니켈 도금층(130), 니켈 보호층(140), 은합금 도금층(150), 및 금 도금층(160, 또는 금합금 도금층)이 용융 후 경화되어 솔더볼에 접합된다.
상기와 같은 구조의 도금층을 갖는 인쇄회로기판은 무전해 도금 방법에 의해 도금층을 형성하므로, 리드선이 필요 없는 바 회로의 설계 자유도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 고밀도의 회로패턴 형성이 가능하다.
또한, 은합금 도금층(150)에 금 도금층(160, 또는 금합금 도금층)을 형성시킨 구조를 통해 와이어 본딩성 및 솔더링성을 향상시킬 수 있다. 그리고, 은합금 도금층(150)의 도금 전에 니켈 보호층(140)을 형성함으로써 은합금 도금층(150) 및 금 도금층(160, 또는 금합금 도금층)의 도금시 니켈 도금층(130)에 손상이 일어나는 것을 방지할 수 있다.
또한, ENEPIG 기법에 사용되는 팔라듐에 비해 공정 관리가 쉽고 액 수명이 긴 은합금을 사용하므로, 효율적인 공정 관리가 가능하며 공정에 소요되는 비용 또한 절약할 수 있다.
이상에서는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 도금층 형성방법을 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나,　본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.

Claims (7)

  1. 와이어 본딩 또는 솔더링을 위한 구리 또는 구리 합금 재질의 접속부에 무전해 도금을 통해 1 내지 10 마이크로 미터의 두께의 니켈 도금층을 형성하는 단계;
    상기 니켈 도금층에 무전해 도금을 통해 금 또는 금 합금 재질의 니켈 보호층을 0.05 마이크로 미터 미만의 두께로 형성하는 단계;
    상기 니켈 보호층에 무전해 도금을 통해 은과 금의 합금 재질로 형성되는 은합금 도금층을 0.05 마이크로 미터 미만의 두께로 형성하는 단계; 및
    상기 은합금 도금층에 무전해 도금을 통해 금 도금층 또는 금합금 도금층을 0.3 마이크로 미터 미만의 두께로 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 도금층 형성방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 은합금 도금층은 상기 니켈 보호층 상에 치환형 은도금액 또는 환원형 은도금액을 접촉시키는 무전해 침지 도금법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금층 형성방법.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 금 도금층 또는 금합금 도금층은 상기 은합금 도금층 상에 치환형 금도금액 또는 환원형 금도금액을 접촉시키는 무전해 침지 도금법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금층 형성방법.
  7. 와이어 본딩 또는 솔더링을 위한 구리 또는 구리 합금 재질의 접속부를 갖는 기판;
    상기 접속부의 표면에 도금에 의해 형성되며, 솔더링성 및 와이어 본딩성을 동시에 갖도록 형성되는 복수의 도금층을 포함하고,
    상기 도금층은,
    상기 접속부에 무전해 도금을 통해 형성되는 니켈 도금층;
    상기 니켈 도금층에 무전해 도금을 통해 형성되며, 0.05 마이크로 미터 미만의 두께를 갖는 금 또는 금 합금 재질의 니켈 보호층;
    상기 니켈 보호층에 무전해 도금을 통해 형성되며, 0.05 마이크로 미터 미만의 두께로 형성되는 은과 금의 합금 재질의 은합금 도금층; 및
    상기 은합금 도금층에 무전해 도금을 통해 형성되며, 0.3 마이크로 미터 미만의 두께로 형성되는 금 도금층 또는 금합금 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
KR1020100073566A 2010-07-29 2010-07-29 인쇄회로기판 및 그 도금층 형성방법 KR101183175B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100073566A KR101183175B1 (ko) 2010-07-29 2010-07-29 인쇄회로기판 및 그 도금층 형성방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100073566A KR101183175B1 (ko) 2010-07-29 2010-07-29 인쇄회로기판 및 그 도금층 형성방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120011615A KR20120011615A (ko) 2012-02-08
KR101183175B1 true KR101183175B1 (ko) 2012-09-14

Family

ID=45835803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100073566A KR101183175B1 (ko) 2010-07-29 2010-07-29 인쇄회로기판 및 그 도금층 형성방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101183175B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102372995B1 (ko) * 2020-04-08 2022-03-11 와이엠티 주식회사 도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079891A (ja) 2002-08-21 2004-03-11 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板、及び、配線基板の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079891A (ja) 2002-08-21 2004-03-11 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板、及び、配線基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120011615A (ko) 2012-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI479049B (zh) 金屬表面處理方法
KR100688833B1 (ko) 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판
JP4674120B2 (ja) 配線基板およびその製造方法
KR100712033B1 (ko) 고밀도 인쇄회로기판의 도금 두께 편차를 해결한 3중팔라듐-팔라듐-금도금층 형성 방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판
US9883586B2 (en) Wiring substrate for bonding using solder having a low melting point and method for manufacturing same
JPWO2008038681A1 (ja) セラミック基板部品及びそれを用いた電子部品
KR101004063B1 (ko) 니켈-금 도금방법 및 인쇄회로기판
KR20020040597A (ko) 전자 장치용 적층 구조체 및 무전해 금도금 방법
KR101183175B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 도금층 형성방법
KR101184875B1 (ko) 전기 접속단자 구조체 및 이의 제조방법
KR20150012474A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR100619345B1 (ko) 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및이로부터 제조된 인쇄회로기판
KR101158730B1 (ko) 무전해도금을 이용한 적층 칩의 접합 방법
JP2008028069A (ja) 外部接合電極付き基板およびその製造方法
JP2005054267A (ja) 無電解金めっき方法
JP4721827B2 (ja) 配線基板の製造方法
JP2008147495A (ja) 接続端子、接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板、半導体パッケージとその製造方法及び配線板とその製造方法
KR101362306B1 (ko) 인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판
KR20220001005A (ko) 인쇄회로기관의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판
KR100658974B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2003105549A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP2003283110A (ja) 配線基板およびその製造方法
CN115802598A (zh) 一种陶瓷基板及其制作方法和应用
JP3914832B2 (ja) 配線基板の製造方法
US20140146489A1 (en) Surface finish for conductive features on substrates

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee