JP4369805B2 - Led用リードフレームの製造方法 - Google Patents
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また、コイニング加工(圧印加工)により、浅い凹凸のある模様を刻んだ金型をプレスにより金属板に押し付けてその模様を板材表面に転写する方法も行われていた(例えば、特許文献1参照)。
まず、2つの突起部5aを有する受けダイ5を用意する。2つの突起部5a,5bは異形条リードフレーム1の溝部1bに嵌合するように形成されている(図2(a))。次に、順送金型としての受けダイ5に異形条リードフレーム1を嵌装し、上方から成形パンチ3を降下させる(図2(b))。成形パンチ3は、降下させた際にその先端が受けダイ5に設けられた2つの突起部5a、5bの間に位置するように配置されている。なお、成形パンチ3を降下させた後の状態の図2(b)におけるA−A断面図、B−B断面図をそれぞれ、図3(a)、(b)に示す。
但し、放熱性に優れているものとするためには、リードフレーム全体の厚さが1.5〜2.5mm、ランプハウスの深さは0.3〜1.2mm程度のものにすることが好ましい。
1a 突起部
1b 溝部
3 成形パンチ
5 受けダイ
5a,5b 突起部
6 空隙部
7,7’ カップ部
8 移動形成部
10 LED用リードフレーム
11 異形条リードフレーム
15 反射面
18 テーパ部
20 LED用リードフレーム
21 異形条リードフレーム
23 突起部
31 異形条リードフレーム
33 突起部
38 テーパ部
Claims (1)
- 裏面に溝部を有する異形条の金属製リードフレームの表面に、金型を用いたプレス加工を施して凹部を形成すると共に、前記凹部の空間に存在していた金属素材を前記溝部の空間へ押し出すことによってランプハウスを形成することを特徴とするLED用リードフレームの製造方法。
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