JP4369805B2 - Led用リードフレームの製造方法 - Google Patents

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本発明は、LED用リードフレームの製造方法に関し、特に、LEDを配置する凹部を深く形成できるLED用リードフレームの製造方法に関するものである。
従来、LEDを配置するための凹部(ランプハウス)を有するLED用リードフレームは、金属板に切削加工あるいは放電加工を施し、ランプハウスの形状に加工していた。
また、コイニング加工(圧印加工)により、浅い凹凸のある模様を刻んだ金型をプレスにより金属板に押し付けてその模様を板材表面に転写する方法も行われていた(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−66296号公報
しかしながら、金属材料に切削加工、放電加工を施しランプハウスを成形する方法は、膨大な加工時間が掛かるため、大量生産には適していない。
また、コイニング加工でランプハウスを成形する方法は、浅い凹部しか形成することができず、ランプハウスの大きさ、深さに限界があった。
具体的には、図11(a),(b)に示すように、銅製の平条リードフレーム51(1.0mmの板厚)を使用し、成形パンチ53により0.05mm程度の深さのランプハウスを形成する場合には、ランプハウスの窪みの部分の素材(銅)が周囲へ押し出され、変形部51aが形成される。この際、ランプハウスを深く形成しようとすればするほど、周囲へ押し出される素材(銅)の量は多くなり、リードフレーム周囲の変形が大きくなってしまう。
従って、本発明の目的は、周囲が変形することなくランプハウスを深く形成でき、低コストで大量生産が可能なLED用リードフレームの製造方法を提供することにある。
発明のLED用リードフレームの製造方法は、裏面に溝部を有する異形条の金属製リードフレームの表面に、金型を用いたプレス加工を施して凹部を形成すると共に、前記凹部の空間に存在していた金属素材を前記溝部の空間へ押し出すことによってランプハウスを形成することを特徴とする。
本発明によれば、周囲が変形することなくランプハウスを深く形成できるLED用リードフレームを低コストで大量に提供することができる。
以下に、本発明のLED用リードフレームの一実施形態について図面を参照しながら説明する。
図1は、本実施形態に用いる異形条リードフレームを示したものであり、(a)は平面図、(b)は断面図、(c)は裏面図である。この異形条リードフレーム1は、銅を主体とした合金からなり、長尺状の板材の長手方向に沿って2つの突出部1aを有しており、断面逆凹状の形状になっている。
次に、図2により、この異形条リードフレーム1にランプハウスを形成する方法について説明する。
まず、2つの突起部5aを有する受けダイ5を用意する。2つの突起部5a,5bは異形条リードフレーム1の溝部1bに嵌合するように形成されている(図2(a))。次に、順送金型としての受けダイ5に異形条リードフレーム1を嵌装し、上方から成形パンチ3を降下させる(図2(b))。成形パンチ3は、降下させた際にその先端が受けダイ5に設けられた2つの突起部5a、5bの間に位置するように配置されている。なお、成形パンチ3を降下させた後の状態の図2(b)におけるA−A断面図、B−B断面図をそれぞれ、図3(a)、(b)に示す。
成形パンチ3でプレスすることにより、図3(a)、(b)に示すように、平面であった異形条リードフレーム1の上面側に四角形のくぼみ(凹部)が形成され、その下部の溝部に素材が押し出される。
即ち、図4(a)、(b)に示すように、空隙部6を有する異形条リードフレーム1は、成形パンチによりくぼみ、カップ部7が形成されると共に、その部分に存在していた素材が空隙部6に移動して移動形成部8をなす。
ここで、上面側のカップ部7の体積と下面側の空隙部6内部で盛り上がってきた移動形成部8の体積が同じになるように設定することにより、加工内部応力(内部歪)を小さくすることが出来る。
図5に、成形後に得られた異形条リードフレーム1の形状を示す。(a)は平面図、(b)は(a)のB−B断面図、(c)は裏面図である。(a)に示す形状の上面側くぼみをランプハウスとして使用するので、(c)に示すように、上面側くぼみの寸法Aを下面の移動形成部8の寸法Bより小さくし、順送金型内の次の段階にて、寸法Bより小さなサイズの寸法Cにて抜き落とすことにより、周囲全体に壁のあるランプハウスを有したLED用リードフレームが製造できる。
図6に、得られたLED用リードフレーム10の形状を示す。(a)は平面図、(b)は(a)のB−B断面図である。
前述した方法にてLEDリードフレームを製造する場合、成形パンチの先端形状がランプハウスの形状となるので、先端形状を変えることにより、様々なカップ形状を有するLED用リードフレームを製造することが可能となる。
図7に、異なるカップ部7’を有するLED用リードフレーム20を示す。(a)は平面図、(b)は(a)のB−B断面図である。このLED用リードフレーム20では、カップ部7’の内面に半円錐状の反射面15が形成されている。この反射面15の形状を変化させることによって、カップ部7’に配置したLEDから出力する光を反射面15で反射させて上方に集光することができ、光の集光性に優れたものとすることができる。
以上説明したように、本実施形態のLED用リードフレームでは、ランプハウスとなるくぼみ部分の素材を材料異形条の溝部へ押し出すことによって、ランプハウスを成形するものであるため、ランプハウスの形状、体積により、材料の寸法を適切に設計することが必要となる。逆に言えば、素材の異形条の寸法を適切に設計することによって大きなランプハウスを加工することが可能となる。例えば、リードフレーム全体の厚さは、0.5mm〜3.0mm程度、ランプハウスの深さは0.1〜1.5mm程度が望ましい。
但し、放熱性に優れているものとするためには、リードフレーム全体の厚さが1.5〜2.5mm、ランプハウスの深さは0.3〜1.2mm程度のものにすることが好ましい。
このように、本実施形態のLED用リードフレームでは、材料の異形条の寸法によりランプハウスくぼみ部の深さと大きさをコントロールできるため、大きなサイズのものが製造可能となる。具体的には、ランプハウスの深さとして、異形条を使用せずにコイニング加工で製造する場合には0.1mm程度が限界であるが、本発明の加工方法で行う場合にはその10倍程度の深さは十分に可能となる。
また、ランプハウスくぼみ部の深さと大きさをコントロールできるため、ランプハウスとヒートシンクが一体となったLED用リードフレームを大量生産することが可能となり、照明用等高輝度LEDの量産に大きく貢献できる。
更に、金属材料を用いたランプハウスであることから、各種金属のめっき加工が容易であり、光の反射率を向上させることができる。また、熱伝導率も良好であることから、高い放熱性を得ることができる。
また、プレス加工で製造することから、同品質のものを大量に低コストで生産することが可能である。
以上本実施形態では、LED用リードフレームの素材として銅合金を用いた例を説明したが、アルミ、鉄系等、他の金属材料でも実施可能である。
また、本実施形態では、断面逆凹状の異形条リードフレームを用いた例を説明したが、この形状に限定されることなく、例えば、図8に示すような溝部17及びテーパ部18を有する断面形状の異形条リードフレーム11、図9に示すような溝部27及び突起部23を有する断面形状の異形条リードフレーム21、図10に示すような突起部33、溝部37及びテーパ部38を有する断面形状の異形条リードフレーム31を用いても良い。
本実施形態で用いる異形条リードフレームを示したものであり、(a)は平面図、(b)は断面図、(c)は裏面図である。 本実施形態に用いる異形条リードフレームを用いてランプハウスを形成する方法について説明する図であり、(a)は成形前、(b)は成形後の状態を表す斜視図である。 図2(b)の断面図であり、(a)はA−A断面図、(b)はB−B断面図である。 本実施形態の異形条リードフレームを用いてランプハウスを形成する方法について説明する図であり、(a)は成形前、(b)は成形後の異形条リードフレームを表す断面図である。 成形後に得られた異形条リードフレーム1の形状を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のB−B断面図、(c)は裏面図である。 本実施形態のLED用リードフレームの形状を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のB−B断面図である。 他の実施形態のLED用リードフレームの形状を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のB−B断面図である。 他の実施形態で用いる異形条リードフレームを示した断面図である。 他の実施形態で用いる異形条リードフレームを示した断面図である。 他の実施形態で用いる異形条リードフレームを示した断面図である。 従来の平条リードフレームによるランプハウスを製造方法を説明する図であり、(a)は成形前、(b)は成形後の断面図である。
符号の説明
1 異形条リードフレーム
1a 突起部
1b 溝部
3 成形パンチ
5 受けダイ
5a,5b 突起部
6 空隙部
7,7’ カップ部
8 移動形成部
10 LED用リードフレーム
11 異形条リードフレーム
15 反射面
18 テーパ部
20 LED用リードフレーム
21 異形条リードフレーム
23 突起部
31 異形条リードフレーム
33 突起部
38 テーパ部

Claims (1)

  1. 裏面に溝部を有する異形条の金属製リードフレームの表面に、金型を用いたプレス加工を施して凹部を形成すると共に、前記凹部の空間に存在していた金属素材を前記溝部の空間へ押し出すことによってランプハウスを形成することを特徴とするLED用リードフレームの製造方法。
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