JP3930869B2 - 半導体パッケージ用アイレットの製造方法及びその製造用プレス金型 - Google Patents
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Description
1 クラッド材
1a 鉄層
1b 銅層
1c 鉄層
2 ヒートシンク
6 ***部
7 鉄層除去部
10 ***部形成用金型
20 ***部切除用スライドカッター
30 ヒートシンク配置用金型
Claims (2)
- 表面の鉄層,中間の銅層及び裏面の鉄層を重合接合してコイル又はフープとしたクラッド帯材を用いるとともに***部形成用金型,***部切除用のスライドカッター及びヒートシンク配置用金型をクラッド材の送り方向に備えた順送又はトランスファー金型を用い,上記クラッド帯材を上記***部形成用金型に連続的に供給し,該***部形成用金型によりクラッド帯材にヒートシンクの断面形状に合せてプレス成形することによってその表面の鉄層より幾分厚い高さの***部を形成する***部形成工程と,上記スライドカッターによって該***部をクラッド帯材の面方向に沿ってその表面と面一に切除することによって上記鉄層をヒートシンクの断面形状よりやや大きめの相似形状乃至類似形状に除去する***部切除工程と,上記ヒートシンク配置用金型によって該鉄層の除去部にクラッド帯材中間の銅層をその表面から露出するように裏面の鉄層とともに加圧成形することによって該銅層を塑性変形してヒートシンクを一体成形するヒートシンク成形工程とを一連の連続工程として備えるとともに該成形工程を経たクラッド帯材からアイレットを分離するプレス打抜き工程を備えることを特徴とする半導体パッケージ用アイレットの製造方法。
- 表面の鉄層,中間の銅層及び裏面の鉄層を重合接合してコイル又はフープとしたクラッド帯材を連続的に供給してアイレットを一連の連続工程によって製造するに用いるプレス金型であって,上記クラッド帯材をヒートシンクの断面形状に合せてプレス成形することによってその表面の鉄層より幾分厚い高さの***部を形成する***部形成用金型と,該***部をクラッド帯材の面方向に沿ってその表面と面一に切除することによって上記鉄層をヒートシンクの断面形状よりやや大きめの相似形状乃至類似形状に除去する***部切除用のスライドカッターと,該鉄層の除去部にクラッド帯材中間の銅層をその表面から露出するように裏面の鉄層とともに加圧成形することによって該銅層を塑性変形してヒートシンクを一体成形するヒートシンク配置用金型とをクラッド帯材の送り方向に備えて順送乃至トランスファー金型としてなることを特徴とする半導体パッケージ用アイレットの製造用プレス金型。
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